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硅酮和其制造方法与流程

2022-04-02 16:54:59 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.下式(1)所示的硅酮,[化1]式(1)中,r1为下式(2)所示的基团,[化2]式(2)中,n为2~8的整数,r4为甲基或氢原子,a为1~500的整数,b为1~100的整数,其中,a b为50~600,上述括弧内所示的各硅氧烷单元任选无规键合,r2彼此独立地为碳原子数1~10的取代或未取代的一价烃基,r3彼此独立地为碳原子数1~6的烷基,a1为下式(3)或(3')所示的基团,[化3][化4]式(3)和式(3')中,r为氢原子或甲基,b1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数7~12的芳烷基、碳原子数1~6的酰基,m为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述顺序排列。2.根据权利要求1所述的硅酮,其中,a1为下式所示,[化5]
式中,m为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述顺序排列。3.根据权利要求1所述的硅酮,其中,a1为下述中任一者所示,[化6][化7]式中,b1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数7~12的芳烷基、碳原子数1~6的酰基,m为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述顺序排列。4.根据权利要求1所述的硅酮,其中,上式(3)或式(3')中,m为1。5.聚合物,其包含从权利要求1~4中任一项所述的硅酮所具有的上式(2)所示的基团的加成聚合导出的重复单元。6.共聚物,其包含从权利要求1~4中任一项所述的硅酮所具有的上式(2)所示的基团、和具有与其的聚合性的基团的其它化合物的聚合导出的重复单元。7.下式(1)所示的硅酮的制造方法,[化8]式(1)中,r1为下式(2)所示的基团,[化9]
式(2)中,n为2~8的整数,r4为甲基或氢原子,a为1~500的整数,b为1~100的整数,其中,a b为50~600,上述括弧内所示的各硅氧烷单元任选无规键合,r2彼此独立地为碳原子数1~10的取代或未取代的一价烃基,r3彼此独立地为碳原子数1~6的烷基,a1为下式(3)或(3')所示的基团,[化10][化11]式(3)和(3')中,r为氢原子或甲基,b1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数7~12的芳烷基、碳原子数1~6的酰基,m为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述顺序排列,其包括:通过使下式(4)所示的有机氢聚硅氧烷与下式(5)或(5')所示的化合物进行加成反应而得到上式(1)所示的硅酮的步骤,[化12]式(4)中,r1、r2、r3、a和b如上所述,[化13]
[化14]式(5)和式(5')中,r为氢原子或甲基,b1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数7~12的芳烷基、碳原子数1~6的酰基,m为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述顺序排列)。8.根据权利要求7所述的制造方法,其中,a1为下式所示,[化15]式中,m为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述顺序排列。9.根据权利要求7所述的制造方法,其中,a1为下述中任一者所示,[化16][化17]式中,b1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数7~12的芳烷基、碳原子数1~6的酰基,m
为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述顺序排列。10.根据权利要求7~9中任一项所述的制造方法,其中,在前述加成反应步骤后,进一步包括将所得产物通过吸附材料和/或滤材精制的步骤。11.根据权利要求7~10中任一项所述的制造方法,其中,上式(3)或(3')中,m为1。

技术总结
本发明的目的在于,提供在两末端具有聚合性的基团、具有两亲性侧链、能够给予表面润湿性高的共聚物的硅酮。本发明的解决手段是,下式(1)所示的硅酮[式(1)中,R1为下式(2)所示的基团,(式(2)中,n为2~8的整数,R4为甲基或氢原子)a为1~500的整数,b为1~100的整数,其中,a b为50~600,上述括弧内所示的各硅氧烷单元任选无规键合,R2彼此独立地为碳原子数1~10的取代或未取代的一价烃基,R3彼此独立地为碳原子数1~6的烷基,A1为下式(3)或(3')所示的基团,(式(3)和式(3')中,R为氢原子或甲基,B1为氢原子、碳原子数1~6的烷基、碳原子数7~12的芳烷基、碳原子数1~6的酰基,m为0~8的整数,p为1~10的整数,q为1~50的整数,上述括号内所示的各聚醚单元按照上述的顺序排列)]。元按照上述的顺序排列)]。元按照上述的顺序排列)]。


技术研发人员:工藤宗夫
受保护的技术使用者:信越化学工业株式会社
技术研发日:2020.08.12
技术公布日:2022/4/1
再多了解一些

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