1.本实用新型涉及一种压模，具体涉及一种陶瓷片压模。
背景技术：
2.在低温共烧陶瓷(ltcc)工业中，陶瓷片经过打孔和印刷后，需要对陶瓷片上下对位叠层。然后将层叠的陶瓷片送到后续工艺进行层压。对于叠层工艺而言，在技术上有两个要求；其一是要求层叠的陶瓷片相互间对位准确，由于陶瓷片上具有众多精确定位的部件(例如，印刷电路以及导体通孔)，如果对位不准确，则可能出现部件间的错位，导致产品性能不达标或是失效；其二是要求相邻两层陶瓷片之间的层叠对位要牢固，如果层叠对位不牢固，在后续工艺中对陶瓷片的取放可能导致对位失效。
3.在现有技术中，有采用压模上下压合方式来固定住上下两层陶瓷片，即上层陶瓷片位于上模上，下层陶瓷片位于下模上，然后上下压合，但由于上下压合时，上下两层陶瓷片之间会存在一个气流，使两层陶瓷片压合后会有气泡的产生，影响压合质量。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种陶瓷片压模，其对位准确，且可保证相邻两层陶瓷片之间无气泡产生，两层陶瓷片之间固定牢固。
5.本实用新型的技术方案如下：
6.一种陶瓷片压模，包括上模和下模，所述上模的底部设置有压板，所述上模的周部均设有若干个气缸，所述若干个气缸的气缸轴朝下并连接有密封底框，所述密封底框包围住压板，所述密封底框与压板之间形成密闭空间。
7.进一步的，所述压板为第一吸附板，所述第一吸附板上均匀设有若干个吸附孔。
8.进一步的，所述下模的顶部设置有第二吸附板，所述第二吸附板上均匀设有若干个吸附孔。
9.进一步的，所述下模的两侧均设置有压簧。
10.进一步的，所述下模的底部设有上顶孔位。
11.进一步的，所述上模的两侧均设置有滑槽。
12.相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型通过密封底框的设计，在上下模压合时，下模会首先与上模的密封底框接触，使密封底框内形成一完全密闭空间，下模再继续上升与压板接触，从而将上下两层陶瓷片压合，可保证压合时陶瓷片内无气流产生，保证了压合质量和固定牢固程度。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根
据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型实施例一提供的一种陶瓷片压模的结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例一所述上模的结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例一所述下模的结构示意图；
17.图4为本实用新型实施例二所述上模的结构示意图。
具体实施方式
18.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
20.实施例一
21.请参阅图1～3，本实施例提供一种陶瓷片压模，包括上模1和下模2，所述上模1的两侧均设置有滑槽3，所述上模1的底部设置有第一吸附板4，所述第一吸附板4上均匀设有若干个吸附孔，所述上模1的周部均设有若干个气缸5，所述若干个气缸5的气缸轴朝下并连接有密封底框6，所述密封底框6包围住第一吸附板4，所述密封底框6与第一吸附板4之间形成密闭空间，所述下模2的底部设有上顶孔位21，所述下模2的两侧均设置有压簧7，所述下模2的顶部设置有第二吸附板8，所述第二吸附板8上均匀设有若干个吸附孔。
22.结构原理：上模1通过滑槽3可左右移动，上层陶瓷片通过第一吸附板4吸附住，下层吸附片通过第二吸附板8吸附住，上下模压合时，下模2会首先与上模1的密封底框6接触，使密封底框6内形成一完全密闭空间，下模2再继续上升与第一吸附板4接触，从而将上下两层陶瓷片压合。
23.实施例二
24.请参阅图4，本实施例中，所述上膜1的底部设置有压板9，所述上模1的周部均设有若干个气缸5，所述若干个气缸5的气缸轴朝下并连接有密封底框6，所述密封底框6包围住压板9，所述密封底框6与压板9之间形成密闭空间。
25.结构原理：上模1通过滑槽3可左右移动，下层吸附片通过下模的第二吸附板吸附住，上层陶瓷片放置在下层吸附片上，上下模压合时，下模会首先与上模1的密封底框6接触，使密封底框6内形成一完全密闭空间，下模2再继续上升与压板9接触，从而将上下两层陶瓷片压合。
26.综上所述，该陶瓷片压模通过密封底框的设计，可保证压合时陶瓷片内无气流产生，保证了压合质量和固定牢固程度。
27.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种陶瓷片压模，包括上模和下模，其特征在于：所述上模的底部设置有压板，所述上模的周部均设有若干个气缸，所述若干个气缸的气缸轴朝下并连接有密封底框，所述密封底框包围住压板，所述密封底框与压板之间形成密闭空间。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷片压模，其特征在于：所述压板为第一吸附板，所述第一吸附板上均匀设有若干个吸附孔。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷片压模，其特征在于：所述下模的顶部设置有第二吸附板，所述第二吸附板上均匀设有若干个吸附孔。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷片压模，其特征在于：所述下模的两侧均设置有压簧。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷片压模，其特征在于：所述下模的底部设有上顶孔位。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷片压模，其特征在于：所述上模的两侧均设置有滑槽。
技术总结
本实用新型公开一种陶瓷片压模，包括上模和下模，所述上模的底部设置有压板，所述上模的周部均设有若干个气缸，所述若干个气缸的气缸轴朝下并连接有密封底框，所述密封底框包围住压板，所述密封底框与压板之间形成密闭空间。本实用新型通过密封底框的设计，在上下模压合时，下模会首先与上模的密封底框接触，使密封底框内形成一完全密闭空间，下模再继续上升与压板接触，从而将上下两层陶瓷片压合，可保证压合时陶瓷片内无气流产生，保证了压合质量和固定牢固程度。量和固定牢固程度。量和固定牢固程度。
技术研发人员：陈吉昌 黄庭君
受保护的技术使用者：东莞市微格能自动化设备有限公司
技术研发日：2021.09.09
技术公布日：2022/4/1
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