一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置
技术领域
1.本实用新型涉及多层高密度电路板技术领域，尤其涉及一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置。
背景技术：
2.授权公告号为cn207692165u公开了一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，包括装置主壳体，所述装置主壳体顶端中部连接有换气管道，且换气管道顶端安装有抽气机，所述装置主壳体底部左侧前后两端均连接有左侧架高杆，且左侧架高杆下端内部两端均设置有螺纹通孔，所述装置主壳体底部右侧前后两端均连接有右侧架高杆，且右侧架高杆下端内部两侧均设置有螺纹通。
3.上述专利中的装置，无法充分实现散热，导致冷却效果差，进而降低了电路板的成品率。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中以下缺点，无法充分实现散热，导致冷却效果差，进而降低了电路板的成品率，而提出的一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，包括壳体，所述壳体上安装有的顶板，所述顶板内设有空腔，所述空腔内设有冷气组件，所述顶板的底侧壁上安装有转动轴，所述转动轴上设有旋转扇叶；
7.所述壳体内对称安装有呈圆形设置的安装环，所述安装环内滑动连接有冷却板，所述冷却板上设有多个可限制电路板的滑动槽。
8.优选的，所述壳体的外侧壁上设置有两个支撑板，所述支撑板的底端安装有橡胶垫，两个所述支撑板长度不同。
9.优选的，所述冷气组件包括滑动连接在空腔内的安装盒，所述安装盒内安装有冷却管。
10.优选的，所述冷却管呈s形设置在顶板内，所述冷却管的两端分别设置有进口和出口。
11.优选的，所述滑动槽靠近壳体内侧壁的一端等间距设有多个通风孔。
12.优选的，所述冷却板的一端还螺纹连接有连接柱。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.通过顶板、安装盒、转动轴、安装环、连接柱、冷却板、滑动槽、冷却管、通风孔等结构的相互作用，当电路板滑动槽的一端滑向另一端的时候通过冷空气的对流和冷却，从而对电路板实现充分冷却，提高了电路板的成品率。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置的正面结构示意图；
16.图2为安装盒的局部结构放大图；
17.图3为图1中的a的局部放大图。
18.图中：1壳体、2顶板、3安装盒、4转动轴、5安装环、6连接柱、7冷却板、8滑动槽、9冷却管、10通风孔。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.本实用新型中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
21.参照图1-3，一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，包括壳体1，壳体1的外侧壁上设置有支撑板，支撑板的底端安装有橡胶垫，支撑板可以起到支撑设备的作用，加强设备工作状态的稳定性，两个支撑板长度不同，这样使得整个设备呈倾斜状态，橡胶垫可以起到防滑的作用，壳体1上安装有的顶板2，顶板2内设有空腔，空腔内设有冷气组件，顶板2的底侧壁上安装有转动轴4，转动轴4上设有旋转扇叶，冷气组件包括滑动连接在空腔内的安装盒3，安装盒3方便从顶板2上抽出，从而便于对冷却管9进行维护和更换，安装盒3内安装有冷却管9，冷却管9呈s形设置在顶板2内，冷却管9的两端分别设置有进口和出口，冷却液从进口进入，从出口出来，呈s形设置的冷却管9可以让冷却液冷气扩散的更加快加速冷却效率。
22.壳体1内对称安装有呈圆形设置的安装环5，安装环5内滑动连接有冷却板7，冷却板7上设有多个可限制电路板的滑动槽8，滑动槽8靠近壳体1内侧壁的一端等间距设有多个通风孔10，冷却板7的一端还螺纹连接有连接柱6，螺纹连接方便对连接柱6进行拆卸，其中连接柱6是由伺服电机控制。
23.将电路板放入滑动槽8中，由于冷却板7是倾斜设置，会让电路板从滑动槽8的一端滑动到另一端，转动轴4旋转带动旋转扇叶旋转，从而将冷空气进行扰流输送，对电路板进行冷却，另外连接柱6的旋转带动冷却板7旋转，冷空气从通风孔10出入，当电路板滑动槽8的一端滑向另一端的时候通过冷空气的对流和冷却，从而对电路板实现充分冷却，提高了电路板的成品率。
24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。
25.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，包括壳体(1)，其特征在于,所述壳体(1)上安装有的顶板(2)，所述顶板(2)内设有空腔，所述空腔内设有冷气组件，所述顶板(2)的底侧壁上安装有转动轴(4)，所述转动轴(4)上设有旋转扇叶；所述壳体(1)内对称安装有呈圆形设置的安装环(5)，所述安装环(5)内滑动连接有冷却板(7)，所述冷却板(7)上设有多个可限制电路板的滑动槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，其特征在于,所述壳体(1)的外侧壁上设置有两个支撑板，所述支撑板的底端安装有橡胶垫，两个所述支撑板长度不同。3.根据权利要求1所述的一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，其特征在于，所述冷气组件包括滑动连接在空腔内的安装盒(3)，所述安装盒(3)内安装有冷却管(9)。4.根据权利要求3所述的一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，其特征在于，所述冷却管(9)呈s形设置在顶板(2)内，所述冷却管(9)的两端分别设置有进口和出口。5.根据权利要求1所述的一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，其特征在于，所述滑动槽(8)靠近壳体(1)内侧壁的一端等间距设有多个通风孔(10)。6.根据权利要求1所述的一种多层高密度pcb电路板制造后冷却装置，其特征在于，所述冷却板(7)的一端还螺纹连接有连接柱(6)。
技术总结
本实用新型公开了一种多层高密度PCB电路板制造后冷却装置，包括壳体，所述壳体上安装有的顶板，所述顶板内设有空腔，所述空腔内设有冷气组件，所述顶板的底侧壁上安装有转动轴，所述转动轴上设有旋转扇叶；所述壳体内对称安装有呈圆形设置的安装环，所述安装环内滑动连接有冷却板，所述冷却板上设有多个可限制电路板的滑动槽。本实用新型通过顶板、安装盒、转动轴、安装环、连接柱、冷却板、滑动槽、冷却管、通风孔等结构的相互作用，当电路板滑动槽的一端滑向另一端的时候通过冷空气的对流和冷却，从而对电路板实现充分冷却，提高了电路板的成品率。板的成品率。板的成品率。
技术研发人员：黄小龙
受保护的技术使用者：深圳市久祥电子有限公司
技术研发日：2021.09.22
技术公布日：2022/4/1
再多了解一些
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