type c连接器
技术领域
1.本实用新型涉及type c 连接器领域技术，尤其是指一种type c连接器。
背景技术：
2.通用串行总线(usb)广泛地存在于人们的日常生活中，电子设备数据的传输大多采用这种通用的标准；usb3.1 type c型接口连接器的出现极大地提高了数据的传输速度，因此，目前usb3.1 type c型接口连接器得到广泛应用。
3.以usb3.1 type c型接口连接器的母座为例，其通常包括有金属壳、绝缘本体、端子组及保护罩等；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述金属壳围绕于舌板部外周以形成对接腔，所述保护罩则罩设于金属壳的外部靠后方。现有技术中，为了提高连接器的结构一体性及防水性能，还增设有金属圈或金属紧固件，其中，1、增设金属圈的方式，是直接在插芯组件的中部套有金属圈，壳体组件套在金属圈的外部，壳体组件上与金属圈重叠的部位为激光焊接环，激光焊接环的整个环圈通过激光焊接与金属圈密封固定；该种增设金属圈的方式，存在一些不足：金属圈与插芯组件的中部相套设结合的紧密度难保证，增加了套设金属圈的工序，导致整个连接器的制作变得复杂。2、增设金属紧固件的方式，是将金属紧固件从绝缘本体的前端套入到绝缘本体的后端固持部上，其金属紧固件套入前为非闭合结构，金属紧固件套入后采用点焊的方式使所述金属紧固件成为闭合结构；该种增设金属紧固件的方式，相比套设金属圈的方式，其利用金属紧固件套入后采用点焊的方式可以在一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，其需增加“套设金属紧固件、将金属紧固件焊接成闭合结构”等工序，无疑会导致整个连接器的制作变得更加复杂，还有，虽然将金属紧固件焊接成闭合结构后，可以一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，对于金属紧固件而言，其从非闭合结构焊接为闭合结构，整个金属紧固件的外部尺寸会存在一定变形，后续金属内壳套设于金属紧固件外周后，金属内壳与金属紧固件的结合紧密度难保证，其依赖于后端打胶实现密封，容易出现胶水往前溢至对接腔的问题。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种type c 连接器，其解决了传统技术存在的工序复杂、金属内壳套设结合紧密度不理想的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种type c 连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔，
8.所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定。
9.作为一种优选方案，所述上折弯片包括有第一折板部和第二折板部，所述第一折板部向上延伸设置，所述第二折板部自第一折板部的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部露于固定座的上侧；
10.所述下折弯片包括有第三折板部和第四折板部，所述第三折板部向下延伸设置，所述第四折板部自第三折板部的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部露于固定座的下侧；
11.所述主体金属壳分别焊接于第二折板部、第四折板部。
12.作为一种优选方案，所述金属固定件的前端具有向前延伸的上emi片、下emi片，所述上emi片、下emi片分别露于舌板部的上、下侧。
13.作为一种优选方案，所述金属固定件具有圈体部，所述圈体部埋设于绝缘本体内，且，所述圈体部沿绝缘本体的周向延伸布置，所述圈体部具有依次连接的上埋设段、左埋设段、下埋设段及右埋设段，所述上折弯片一体连接于上埋设段的后端，所述下折弯片一体连接于下埋设段的后端，所述上emi片一体连接于上埋设段的前端，所述下emi片一体连接于下埋设段的前端。
14.作为一种优选方案，所述上emi片、下emi片的前端均设置有缺口。
15.作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部的前段区域上、下表面，所述上emi片、下emi片分别露于舌板部的后段区域上、下侧。
16.作为一种优选方案，所述固定座包括有定位肩部和位于定位肩部后侧的焊接座，所述上折弯片、下折弯片分别露于定位肩部的上、下侧，所述主体金属壳的后端套设于定位肩部外周。
17.作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座，所述主体金属壳上罩设有金属保护罩；所述焊接座上设置有限位凸柱，所述金属保护罩上设置有限位孔，所述限位凸柱伸入限位孔内。
18.作为一种优选方案，所述定位肩部上围绕定位肩部的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环，所述主体金属壳套设于定位肩部外周后，所述主体金属壳的内壁面与凸环形成干涉式紧配定位。
19.作为一种优选方案，所述凸环设置于定位肩部的前端外周，所述凸环的前端面为导引斜面。
20.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，利用金属固定件的后端的上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧，这样，主体金属壳套设于固定座后，能够于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定，一方面，金属固定件在绝缘本体中埋设，不需额外工序，也起到增加绝缘本体结构强度的作用，其耐插拔、耐折损能力更好，另一方面，借助上折弯片和下折弯片，提高主体金属壳与绝缘本体的结合稳固性，起到止推止退作用，再一方面，由于金属固定件是镶嵌注塑成型式埋设绝缘本体中，绝缘本体及上折弯片、下折弯片所提供给主体金属壳的结合面，精度较高且一致性好，提高主体金
属壳套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，也减少出现胶水往前溢至对接腔的可能。
21.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
22.图1是本实用新型之实施例的立体组装示图；
23.图2是本实用新型之实施例的另一角度立体组装示图；
24.图3是本实用新型之实施例的侧视图；
25.图4是本实用新型之实施例的截面示图；
26.图5是本实用新型之实施例的分解示图；
27.图6是本实用新型之实施例的金属固定件的结构示图；
28.图7是本实用新型之实施例的金属固定件的侧视图；
29.图8是本实用新型之实施例的金属固定件的俯视图；
30.图9是本实用新型之实施例的金属固定件镶嵌注塑成型于绝缘本体内的结构示图。
31.附图标识说明：
32.主体金属壳10绝缘本体20
33.舌板部21固定座22
34.定位肩部221凸环2211
35.导引斜面2212焊接座222
36.限位凸柱2221第一绝缘本体201
37.第二绝缘本体202第三绝缘本体203
38.中间隔板204端子组30
39.对接腔40金属固定件50
40.上折弯片51下折弯片52
41.第一折板部511第二折板部512
42.第三折板部521第四折板部522
43.上emi片53下emi片54
44.圈体部55上埋设段551
45.左埋设段552下埋设段553
46.右埋设段554缺口501
47.金属保护罩60
48.限位孔61
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焊接排气散热槽62
49.密封胶圈70
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胶水80。
具体实施方式
50.请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
51.一种type c 连接器，包括有主体金属壳10、绝缘本体20及端子组30；所述绝缘本体20具有自前往后依次设置的舌板部21、固定座22；所述端子组30设置于绝缘本体20上，所
述端子组30包括有分别排列于舌板部21的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳10围绕于舌板部21外周以形成对接腔40。所述绝缘本体20内镶嵌注塑成型有金属固定件50，所述金属固定件50的后端具有向上延伸弯折的上折弯片51、向下延伸弯折的下折弯片52，所述上折弯片51、下折弯片52分别露于固定座22的上、下侧；所述主体金属壳10于固定座22的上、下侧分别与上折弯片51、下折弯片52形成焊接固定，通常可以采用镭射焊接方式。
52.如图6至图8所示，所述上折弯片51包括有第一折板部511和第二折板部512，所述第一折板部511向上延伸设置，所述第二折板部512自第一折板部511的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部512露于固定座22的上侧；所述下折弯片52包括有第三折板部521和第四折板部522，所述第三折板部521向下延伸设置，所述第四折板部522自第三折板部521的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部522露于固定座22的下侧；所述主体金属壳10分别焊接于第二折板部512、第四折板部522。所述金属固定件50的前端具有向前延伸的上emi片53、下emi片54，所述上emi片53、下emi片54分别露于舌板部21的上、下侧，以供公头对插后接触上emi片53或下emi片54。所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部21的前段区域上、下表面，所述上emi片53、下emi片54分别露于舌板部21的后段区域上、下侧。
53.公头的弹片接触到上emi片53或下emi片54，起到当静电渗透时保护回路的作用。所述金属固定件50具有圈体部55，所述圈体部55埋设于绝缘本体20内，且，所述圈体部55沿绝缘本体20的周向延伸布置，所述圈体部55具有依次连接的上埋设段551、左埋设段552、下埋设段553及右埋设段554，所述上折弯片51一体连接于上埋设段551的后端，所述下折弯片52一体连接于下埋设段553的后端，所述上emi片53一体连接于上埋设段551的前端，所述下emi片54一体连接于下埋设段553的前端。以及，所述上emi片53、下emi片54的前端均设置有缺口501，提高上emi片53、下emi片54于绝缘本体20上的定位精准度，避免上emi片53、下emi片54发生左右偏移。
54.如图4和图5所示，所述固定座22包括有定位肩部221和位于定位肩部221后侧的焊接座222，所述上折弯片51、下折弯片52分别露于定位肩部221的上、下侧，所述主体金属壳10的后端套设于定位肩部221外周。所述定位肩部221上围绕定位肩部221的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环2211，所述主体金属壳10套设于定位肩部221外周后，所述主体金属壳10的内壁面与凸环2211形成干涉式紧配定位。所述凸环2211设置于定位肩部221的前端外周，所述凸环2211的前端面为导引斜面2212，有利于主体金属壳10的顺利组装。通过凸环2211的设置，可以进一步提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，有效阻挡胶水往前溢至对接腔40。
55.如图1至图5所示，所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座222，所述主体金属壳10上罩设有金属保护罩60；所述焊接座222上设置有限位凸柱2221，所述金属保护罩60上设置有限位孔61，所述金属保护罩60遮盖住焊接座222后，所述限位凸柱2221伸入限位孔61内，起到防止金属保护罩60左右摆动的作用。优选地，也可以在金属保护罩60的后端顶部设置焊接排气散热槽62，焊接排气散热槽62可以为若干短形槽或者一个、两个长条形槽等，其形状、尺寸可以不作局限，主要起到将焊接时产品的烟雾气体散发到外界的作用，同时，也可散热。所述金属保护罩60与主体金属壳10之间，通过多处镭射焊接方式形成连接固定，例如：在顶部、左侧、右侧分别镭射焊接。以及，在主体金属壳10的前端外周，还可套设密封胶
圈70，当type c 连接器应用到电子产品上后，利用密封胶圈70来提高type c 连接器与其安装位的内壁面之间的密封性。在主体金属壳10的后端通常会打胶，利用胶水80来提高后端密封性。
56.需要说明的是，本实施例中，所述绝缘本体20包括有第一绝缘本体201、第二绝缘本体202及第三绝缘本体203，所述上排端子镶嵌注塑成型于第一绝缘本体201内形成上端子模组，所述下排端子镶嵌注塑成型于第二绝缘本体202内形成下端子模组，所述上端子模组、下端子模组之间叠设有中间隔板204，所述金属固定件50套设于上端子模组、下端子模组、中间隔板204的外周，形成一个夹紧模块，再将夹紧模块镶嵌注塑成型于第三绝缘本体203内。
57.本实用新型的设计重点在于，其主要是通过在绝缘本体20内镶嵌注塑成型有金属固定件50，利用金属固定件50的后端的上折弯片51、下折弯片52分别露于固定座22的上、下侧，这样，主体金属壳10套设于固定座22后，能够于固定座22的上、下侧分别与上折弯片51、下折弯片52形成焊接固定，一方面，金属固定件50在绝缘本体20中埋设，不需额外工序，也起到增加绝缘本体20结构强度的作用，其耐插拔、耐折损能力更好，另一方面，借助上折弯片51和下折弯片52，提高主体金属壳10与绝缘本体20的结合稳固性，起到止推止退作用，再一方面，由于金属固定件50是镶嵌注塑成型式埋设绝缘本体20中，绝缘本体20及上折弯片51、下折弯片52所提供给主体金属壳10的结合面，精度较高且一致性好，提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，也减少出现胶水往前溢至对接腔40的可能。
58.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
59.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
技术领域
1.本实用新型涉及type c 连接器领域技术，尤其是指一种type c连接器。
背景技术：
2.通用串行总线(usb)广泛地存在于人们的日常生活中，电子设备数据的传输大多采用这种通用的标准；usb3.1 type c型接口连接器的出现极大地提高了数据的传输速度，因此，目前usb3.1 type c型接口连接器得到广泛应用。
3.以usb3.1 type c型接口连接器的母座为例，其通常包括有金属壳、绝缘本体、端子组及保护罩等；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述金属壳围绕于舌板部外周以形成对接腔，所述保护罩则罩设于金属壳的外部靠后方。现有技术中，为了提高连接器的结构一体性及防水性能，还增设有金属圈或金属紧固件，其中，1、增设金属圈的方式，是直接在插芯组件的中部套有金属圈，壳体组件套在金属圈的外部，壳体组件上与金属圈重叠的部位为激光焊接环，激光焊接环的整个环圈通过激光焊接与金属圈密封固定；该种增设金属圈的方式，存在一些不足：金属圈与插芯组件的中部相套设结合的紧密度难保证，增加了套设金属圈的工序，导致整个连接器的制作变得复杂。2、增设金属紧固件的方式，是将金属紧固件从绝缘本体的前端套入到绝缘本体的后端固持部上，其金属紧固件套入前为非闭合结构，金属紧固件套入后采用点焊的方式使所述金属紧固件成为闭合结构；该种增设金属紧固件的方式，相比套设金属圈的方式，其利用金属紧固件套入后采用点焊的方式可以在一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，其需增加“套设金属紧固件、将金属紧固件焊接成闭合结构”等工序，无疑会导致整个连接器的制作变得更加复杂，还有，虽然将金属紧固件焊接成闭合结构后，可以一定程度上提高金属紧固件与绝缘本体的结合紧密度，但是，对于金属紧固件而言，其从非闭合结构焊接为闭合结构，整个金属紧固件的外部尺寸会存在一定变形，后续金属内壳套设于金属紧固件外周后，金属内壳与金属紧固件的结合紧密度难保证，其依赖于后端打胶实现密封，容易出现胶水往前溢至对接腔的问题。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种type c 连接器，其解决了传统技术存在的工序复杂、金属内壳套设结合紧密度不理想的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种type c 连接器，包括有主体金属壳、绝缘本体及端子组；所述绝缘本体具有自前往后依次设置的舌板部、固定座；所述端子组设置于绝缘本体上，所述端子组包括有分别排列于舌板部的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳套设于固定座并围绕于舌板部外周以形成对接腔，
8.所述绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，所述金属固定件的后端具有向上延伸弯折的上折弯片、向下延伸弯折的下折弯片，所述上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧；所述主体金属壳于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定。
9.作为一种优选方案，所述上折弯片包括有第一折板部和第二折板部，所述第一折板部向上延伸设置，所述第二折板部自第一折板部的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部露于固定座的上侧；
10.所述下折弯片包括有第三折板部和第四折板部，所述第三折板部向下延伸设置，所述第四折板部自第三折板部的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部露于固定座的下侧；
11.所述主体金属壳分别焊接于第二折板部、第四折板部。
12.作为一种优选方案，所述金属固定件的前端具有向前延伸的上emi片、下emi片，所述上emi片、下emi片分别露于舌板部的上、下侧。
13.作为一种优选方案，所述金属固定件具有圈体部，所述圈体部埋设于绝缘本体内，且，所述圈体部沿绝缘本体的周向延伸布置，所述圈体部具有依次连接的上埋设段、左埋设段、下埋设段及右埋设段，所述上折弯片一体连接于上埋设段的后端，所述下折弯片一体连接于下埋设段的后端，所述上emi片一体连接于上埋设段的前端，所述下emi片一体连接于下埋设段的前端。
14.作为一种优选方案，所述上emi片、下emi片的前端均设置有缺口。
15.作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部的前段区域上、下表面，所述上emi片、下emi片分别露于舌板部的后段区域上、下侧。
16.作为一种优选方案，所述固定座包括有定位肩部和位于定位肩部后侧的焊接座，所述上折弯片、下折弯片分别露于定位肩部的上、下侧，所述主体金属壳的后端套设于定位肩部外周。
17.作为一种优选方案，所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座，所述主体金属壳上罩设有金属保护罩；所述焊接座上设置有限位凸柱，所述金属保护罩上设置有限位孔，所述限位凸柱伸入限位孔内。
18.作为一种优选方案，所述定位肩部上围绕定位肩部的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环，所述主体金属壳套设于定位肩部外周后，所述主体金属壳的内壁面与凸环形成干涉式紧配定位。
19.作为一种优选方案，所述凸环设置于定位肩部的前端外周，所述凸环的前端面为导引斜面。
20.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过在绝缘本体内镶嵌注塑成型有金属固定件，利用金属固定件的后端的上折弯片、下折弯片分别露于固定座的上、下侧，这样，主体金属壳套设于固定座后，能够于固定座的上、下侧分别与上折弯片、下折弯片形成焊接固定，一方面，金属固定件在绝缘本体中埋设，不需额外工序，也起到增加绝缘本体结构强度的作用，其耐插拔、耐折损能力更好，另一方面，借助上折弯片和下折弯片，提高主体金属壳与绝缘本体的结合稳固性，起到止推止退作用，再一方面，由于金属固定件是镶嵌注塑成型式埋设绝缘本体中，绝缘本体及上折弯片、下折弯片所提供给主体金属壳的结合面，精度较高且一致性好，提高主体金
属壳套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，也减少出现胶水往前溢至对接腔的可能。
21.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
22.图1是本实用新型之实施例的立体组装示图；
23.图2是本实用新型之实施例的另一角度立体组装示图；
24.图3是本实用新型之实施例的侧视图；
25.图4是本实用新型之实施例的截面示图；
26.图5是本实用新型之实施例的分解示图；
27.图6是本实用新型之实施例的金属固定件的结构示图；
28.图7是本实用新型之实施例的金属固定件的侧视图；
29.图8是本实用新型之实施例的金属固定件的俯视图；
30.图9是本实用新型之实施例的金属固定件镶嵌注塑成型于绝缘本体内的结构示图。
31.附图标识说明：
32.主体金属壳10绝缘本体20
33.舌板部21固定座22
34.定位肩部221凸环2211
35.导引斜面2212焊接座222
36.限位凸柱2221第一绝缘本体201
37.第二绝缘本体202第三绝缘本体203
38.中间隔板204端子组30
39.对接腔40金属固定件50
40.上折弯片51下折弯片52
41.第一折板部511第二折板部512
42.第三折板部521第四折板部522
43.上emi片53下emi片54
44.圈体部55上埋设段551
45.左埋设段552下埋设段553
46.右埋设段554缺口501
47.金属保护罩60
48.限位孔61
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焊接排气散热槽62
49.密封胶圈70
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胶水80。
具体实施方式
50.请参照图1至图9所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。
51.一种type c 连接器，包括有主体金属壳10、绝缘本体20及端子组30；所述绝缘本体20具有自前往后依次设置的舌板部21、固定座22；所述端子组30设置于绝缘本体20上，所
述端子组30包括有分别排列于舌板部21的上、下表面的上排端子、下排端子；所述主体金属壳10围绕于舌板部21外周以形成对接腔40。所述绝缘本体20内镶嵌注塑成型有金属固定件50，所述金属固定件50的后端具有向上延伸弯折的上折弯片51、向下延伸弯折的下折弯片52，所述上折弯片51、下折弯片52分别露于固定座22的上、下侧；所述主体金属壳10于固定座22的上、下侧分别与上折弯片51、下折弯片52形成焊接固定，通常可以采用镭射焊接方式。
52.如图6至图8所示，所述上折弯片51包括有第一折板部511和第二折板部512，所述第一折板部511向上延伸设置，所述第二折板部512自第一折板部511的上端一体往后延伸设置，所述第二折板部512露于固定座22的上侧；所述下折弯片52包括有第三折板部521和第四折板部522，所述第三折板部521向下延伸设置，所述第四折板部522自第三折板部521的上端一体往后延伸设置，所述第四折板部522露于固定座22的下侧；所述主体金属壳10分别焊接于第二折板部512、第四折板部522。所述金属固定件50的前端具有向前延伸的上emi片53、下emi片54，所述上emi片53、下emi片54分别露于舌板部21的上、下侧，以供公头对插后接触上emi片53或下emi片54。所述上排端子、下排端子的接触部分别排列于舌板部21的前段区域上、下表面，所述上emi片53、下emi片54分别露于舌板部21的后段区域上、下侧。
53.公头的弹片接触到上emi片53或下emi片54，起到当静电渗透时保护回路的作用。所述金属固定件50具有圈体部55，所述圈体部55埋设于绝缘本体20内，且，所述圈体部55沿绝缘本体20的周向延伸布置，所述圈体部55具有依次连接的上埋设段551、左埋设段552、下埋设段553及右埋设段554，所述上折弯片51一体连接于上埋设段551的后端，所述下折弯片52一体连接于下埋设段553的后端，所述上emi片53一体连接于上埋设段551的前端，所述下emi片54一体连接于下埋设段553的前端。以及，所述上emi片53、下emi片54的前端均设置有缺口501，提高上emi片53、下emi片54于绝缘本体20上的定位精准度，避免上emi片53、下emi片54发生左右偏移。
54.如图4和图5所示，所述固定座22包括有定位肩部221和位于定位肩部221后侧的焊接座222，所述上折弯片51、下折弯片52分别露于定位肩部221的上、下侧，所述主体金属壳10的后端套设于定位肩部221外周。所述定位肩部221上围绕定位肩部221的外周延伸设置有一整圈闭合式的凸环2211，所述主体金属壳10套设于定位肩部221外周后，所述主体金属壳10的内壁面与凸环2211形成干涉式紧配定位。所述凸环2211设置于定位肩部221的前端外周，所述凸环2211的前端面为导引斜面2212，有利于主体金属壳10的顺利组装。通过凸环2211的设置，可以进一步提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，有效阻挡胶水往前溢至对接腔40。
55.如图1至图5所示，所述上排端子、下排端子的焊脚伸出焊接座222，所述主体金属壳10上罩设有金属保护罩60；所述焊接座222上设置有限位凸柱2221，所述金属保护罩60上设置有限位孔61，所述金属保护罩60遮盖住焊接座222后，所述限位凸柱2221伸入限位孔61内，起到防止金属保护罩60左右摆动的作用。优选地，也可以在金属保护罩60的后端顶部设置焊接排气散热槽62，焊接排气散热槽62可以为若干短形槽或者一个、两个长条形槽等，其形状、尺寸可以不作局限，主要起到将焊接时产品的烟雾气体散发到外界的作用，同时，也可散热。所述金属保护罩60与主体金属壳10之间，通过多处镭射焊接方式形成连接固定，例如：在顶部、左侧、右侧分别镭射焊接。以及，在主体金属壳10的前端外周，还可套设密封胶
圈70，当type c 连接器应用到电子产品上后，利用密封胶圈70来提高type c 连接器与其安装位的内壁面之间的密封性。在主体金属壳10的后端通常会打胶，利用胶水80来提高后端密封性。
56.需要说明的是，本实施例中，所述绝缘本体20包括有第一绝缘本体201、第二绝缘本体202及第三绝缘本体203，所述上排端子镶嵌注塑成型于第一绝缘本体201内形成上端子模组，所述下排端子镶嵌注塑成型于第二绝缘本体202内形成下端子模组，所述上端子模组、下端子模组之间叠设有中间隔板204，所述金属固定件50套设于上端子模组、下端子模组、中间隔板204的外周，形成一个夹紧模块，再将夹紧模块镶嵌注塑成型于第三绝缘本体203内。
57.本实用新型的设计重点在于，其主要是通过在绝缘本体20内镶嵌注塑成型有金属固定件50，利用金属固定件50的后端的上折弯片51、下折弯片52分别露于固定座22的上、下侧，这样，主体金属壳10套设于固定座22后，能够于固定座22的上、下侧分别与上折弯片51、下折弯片52形成焊接固定，一方面，金属固定件50在绝缘本体20中埋设，不需额外工序，也起到增加绝缘本体20结构强度的作用，其耐插拔、耐折损能力更好，另一方面，借助上折弯片51和下折弯片52，提高主体金属壳10与绝缘本体20的结合稳固性，起到止推止退作用，再一方面，由于金属固定件50是镶嵌注塑成型式埋设绝缘本体20中，绝缘本体20及上折弯片51、下折弯片52所提供给主体金属壳10的结合面，精度较高且一致性好，提高主体金属壳10套设后的结合紧密度，组装可靠性更好，也减少出现胶水往前溢至对接腔40的可能。
58.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
59.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
再多了解一些
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