本发明涉及在形成用以连接功率半导体元件、LED元件等电子元件的导体布线、接合结构体的用途中使用的接合性导体糊。本申请主张在2019年8月7日向日本提出申请的日本特愿2019-145510的优先权，将其内容援引于此。
背景技术
安装功率半导体元件、LED元件等电子元件时，需要将多种材料间以高强度接合，为此，可使用导体布线、接合结构体、或具备它们的布线基板。
作为上述导体布线的形成方法，已知有例如通过对粘附于绝缘基板的铜箔实施蚀刻而制造铜布线的方法。然而，在上述方法中，存在因蚀刻而大量产生废弃物的问题。
作为其它方法，已知有通过印刷法等将包含导电性粒子和粘接剂的导体糊涂布于绝缘基板上、然后进行烧结而制作导体布线的方法(非专利文献1)。上述含有粘接剂的导体糊具有适度的粘性，因此，能够以良好的精度进行印刷，可通过对其进行烧结而制造布线。然而，由于在烧结后会残留作为非导电成分的上述粘接剂、或来自于粘接剂的成分，因此，导电性粒子间、导电性粒子与基板间的相互作用受到阻碍，由此存在难以得到良好的导电性的问题。
专利文献1中记载了下述内容：通过使用将具有0.1μm～15μm的平均粒径(中值粒径)的银粒子和醇溶剂(甲醇、乙醇、或乙二醇)混合而得到的不包含粘接剂、增粘剂的导体糊，来抑制烧结后的非导电成分的残留，从而降低电阻值。然而，半导体模块中的未经镀敷保护的铜、镍基板、布线容易因氧而受到氧化，必须要在氮气等不活泼气体的气氛中进行烧结，但是对于包含具有0.1μm以上的平均粒径的银粒子的导体糊而言，其烧结在氮气气氛中不会进行，难以进行接合。另外，使用了上述醇溶剂的导体糊容易发生“渗出”，而且甲醇、乙醇在印刷温度下的挥发速度快，因此，使用了该溶剂的导体糊在印刷时粘度容易变动，难以以良好的精度形成微细图案。另外，对于使用了乙二醇的导体糊而言，存在难以得到与基板的接合强度优异的导体布线的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-170277号公报
非专利文献
非专利文献1：Yi Li,C.P.Wong,\"Recent advances of conductive adhesives as a lead-free alternative in electronic packaging:Materials,processing,reliability and applications\",Materials Science and Engineering,2006,R51,p1-35
技术实现要素：
发明所要解决的问题
因此，本发明的目的在于提供用于通过印刷法等在基板上形成用以连接电子元件的导体布线、接合结构体的接合性导体糊，其中，该接合性导体糊能够在印刷温度下抑制粘度的变动而实现没有不均的印刷，即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而形成能够将基板和电子元件以高接合强度连接的高精度的导体布线、接合结构体。
解决问题的方法
本发明的发明人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，如果除了平均粒径(中值粒径)0.1μm以上的银粒子以外，还配合平均粒径(中值粒径)小于0.1μm(100nm)的银粒子，则即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而形成能够将基板和电子元件以高接合强度连接的高精度的导体布线、接合结构体。进一步发现：含有下述式(I)表示的化合物作为溶剂、且含有具有上述两种不同粒径的银粒子作为导电性粒子的糊，即使不添加增粘剂，也具有适于印刷的粘度，能够进行印刷而不发生渗出；上述式(I)表示的化合物在印刷温度下不易挥发，包含上述式(I)表示的化合物作为溶剂的糊能够在印刷时抑制粘度的变动，能够实现没有不均的印刷；能够形成即使在低温下导电性也优异的烧结体。本申请的发明是基于这些见解而完成的。
即，本发明提供一种接合性导体糊，其用于形成用以连接电子元件的导体布线和/或接合结构体，该接合性导电糊包含导电性粒子和溶剂，
其中，所述接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)作为导电性粒子，
上述银粒子(A)是具有表面被包含胺的保护剂包覆了的构成的银纳米粒子，
所述接合性导体糊包含下述式(I)表示的化合物(C)作为溶剂，
Ra-O-(X-O)n-Rb (I)
(式中，Ra表示选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。X表示选自碳原子数2～6的烃基中的2价基团。Rb表示氢原子、或选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。Ra与Rb任选为相同基团。n表示1～3的整数)。
另外，本发明提供上述的接合性导体糊，其中，在上述接合性导体糊所含的全部银粒子中，银粒子(A)的比例为50重量％以下。
另外，本发明提供上述的接合性导体糊，其中，上述银粒子(A)中的保护剂包含脂肪族烃单胺(1)、并且包含脂肪族烃单胺(2)及脂肪族烃二胺(3)中的至少一者作为胺，
所述脂肪族烃单胺(1)包含脂肪族烃基和1个氨基、且该脂肪族烃基的总碳原子数为6以上，
所述脂肪族烃单胺(2)包含脂肪族烃基和1个氨基、且该脂肪族烃基的总碳原子数为5以下，
所述脂肪族烃二胺(3)包含脂肪族烃基和2个氨基、且该脂肪族烃基的总碳原子数为8以下。
另外，本发明提供上述的接合性导体糊，其中，式(I)表示的化合物(C)在常压下的沸点为160℃以上。
另外，本发明提供上述的接合性导体糊，其中，式(I)表示的化合物(C)在25℃下的SP值[(cal/cm3)1/2]为8.6以下。
另外，本发明提供上述的接合性导体糊，其中，式(I)中的X为亚乙基、亚丙基或三亚甲基。
另外，本发明提供上述的接合性导体糊，其中，接合性导体糊总量中的银粒子(A)及银粒子(B)的合计含量为50～99.8重量％。
另外，本发明提供上述的接合性导体糊，其中，相对于接合性导体糊(100重量％)，有机成分的含量为15重量％以下。
另外，本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法包括：将上述的接合性导体糊涂布于基板上，然后进行烧结，由此形成导体布线和/或接合结构体的工序。
发明的效果
本发明的接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)这两种具有不同粒径的银粒子作为导电性粒子，因此，即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而形成能够将基板和电子元件以高接合强度连接的高精度的导体布线、接合结构体。进一步，由于除银粒子(A)及(B)以外还含有式(I)表示的化合物(C)作为溶剂，因此，具有适于印刷法的粘性，不易发生渗出，能够通过印刷法而形成高精度的布线图案、接合结构体图案。并且，不需要添加粘接剂进行增粘，因而虽然以往存在着由烧结后残留的源自粘接剂的非导电成分而引起的电气特性降低的问题，但本发明能够防止由非导电成分残留所导致的电气特性的降低，能够形成电气特性优异的导体布线、接合结构体。
此外，本发明的接合性导体糊使用在印刷温度下不易挥发的式(I)表示的化合物(C)作为溶剂，因此，能够在印刷时将粘度保持恒定，能够实现没有不均的高精度的印刷。
另外，本发明的接合性导体糊即使在更低的温度下进行烧结，也能够形成对基板的接合强度优异的导体布线、接合结构体，能够减少由烧结导致的基板等的劣化或损伤。
因此，如果使用本发明的接合性导体糊，则能够通过印刷法以良好的精度形成接合强度优异的导体布线、接合结构体，能够经由上述导体布线、接合结构体将基板与电子元件以高强度接合，因此，能够制造电气特性优异的电子部件。
具体实施方式
(溶剂)
本发明的接合性导体糊包含下述式(I)表示的化合物(C)中的一种或两种以上作为溶剂。
Ra-O-(X-O)n-Rb (I)
式(I)中，Ra表示选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。
作为上述Ra中的碳原子数1～6的烃基，可列举选自碳原子数1～6的脂肪族烃基及碳原子数3～6的脂环式烃基中的1价基团。作为上述碳原子数1～6的1价脂肪族烃基，可列举例如：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、己基、异己基等碳原子数1～6的直链状或支链状烷基；乙烯基、烯丙基、1-丁烯基等碳原子数2～6的烯基；乙炔基、丙炔基等碳原子数2～6的炔基等。作为上述碳原子数3～6的1价脂环式烃基，可列举例如：环丙基、环丁基、环戊基、环己基等环烷基等。
作为上述Ra中的酰基(RCO-基)，可列举上述R为碳原子数1～10(优选为1～5)的直链状或支链状烷基的酰基(例如，乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基等)。
式(I)中，X表示选自碳原子数2～6的烃基中的2价基团。作为上述X中的碳原子数2～6的烃基，可列举选自碳原子数2～6的脂肪族烃基及碳原子数3～6的脂环式烃基中的2价基团。作为上述碳原子数2～6的2价脂肪族烃基，可列举例如：亚乙基(-CH2-CH2-)、亚丙基(-CH(CH3)CH2-)、三亚甲基(-CH2-CH2-CH2-)等直链状或支链状亚烷基等。作为上述碳原子数3～6的2价脂环式烃基，可列举例如：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基等亚环烷基等。在本发明中，其中，X优选为碳原子数2～6的脂肪族烃基，更优选为碳原子数2～6的直链状或支链状亚烷基，进一步优选为亚乙基、亚丙基或三亚甲基。
式(I)中，Rb表示氢原子、或选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。作为上述选自碳原子数1～6的脂肪族烃基及酰基的1价基团，可列举与上述Ra中的例子同样的例子。Rb可以是与Ra相同的基团，也可以不同。
n表示1～3的整数。n优选为2或3。
作为构成式(I)表示的化合物(C)的碳原子的个数，从在印刷温度下不易挥发、在烧结温度下更迅速地挥发的方面考虑，优选为8～13个，更优选为10～12个。
式(I)表示的化合物(C)优选在印刷温度下不易挥发，沸点(常压下的)例如为160℃以上、优选为190℃以上、更优选为190～290℃、进一步优选为200～260℃。沸点低于上述范围时，进行接合性导体糊的制备或印刷时容易发生挥发而导致粘度变动，存在难以无不均地以高精度形成导体布线、接合结构体的倾向。
另外，式(I)表示的化合物(C)优选在烧结时迅速地挥发，内聚能密度的平方根(SP值；(cal/cm3)1/2)例如为11.0以下、优选为10.0以下、更优选为9.0以下。需要说明的是，SP值(25℃下的)可以通过Fedors的计算式而算出。
在式(I)表示的化合物(C)中，作为式(I)中的Ra为碳原子数1～6的烃基、Rb为氢原子或碳原子数1～6的烃基、X为亚丙基、n为2的情况下的具体例，可列举：二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚、二丙二醇单丙醚、二丙二醇单异丙醚、二丙二醇单丁醚、二丙二醇单异丁醚、二丙二醇单戊醚、二丙二醇单异戊醚等二丙二醇单C1-6烷基醚；二丙二醇二甲醚、二丙二醇甲基乙基醚、二丙二醇甲基丙基醚、二丙二醇甲基丁基醚、二丙二醇甲基异丁醚、二丙二醇甲基戊基醚、二丙二醇甲基异戊醚、二丙二醇二乙醚、二丙二醇乙基丙基醚、二丙二醇乙基丁基醚、二丙二醇乙基异丁醚、二丙二醇乙基戊基醚、二丙二醇乙基异戊醚、二丙二醇二丙醚、二丙二醇丙基丁基醚、二丙二醇丙基异丁醚、二丙二醇丙基戊基醚、二丙二醇丙基异戊醚、二丙二醇二丁醚、二丙二醇二异丁醚、二丙二醇丁基异丁醚、二丙二醇丁基戊基醚、二丙二醇丁基异戊醚、二丙二醇异丁基戊基醚、二丙二醇异丁基异戊醚、二丙二醇二戊醚、二丙二醇戊基异戊醚等二丙二醇二C1-6烷基醚(包含异构体)。
在式(I)表示的化合物(C)中，作为式(I)中的Ra为碳原子数1～6的烃基、Rb为氢原子或碳原子数1～6的烃基、X为亚丙基、n为3的情况下的具体例，可列举：三丙二醇单甲醚、三丙二醇单乙醚、三丙二醇单丙醚、三丙二醇单异丙醚、三丙二醇单丁醚、三丙二醇单异丁醚、三丙二醇单戊醚、三丙二醇单异戊醚等三丙二醇单C1-6烷基醚；三丙二醇二甲醚、三丙二醇甲基乙基醚、三丙二醇甲基丙基醚、三丙二醇甲基丁基醚、三丙二醇甲基异丁醚、三丙二醇甲基戊基醚、三丙二醇甲基异戊醚、三丙二醇二乙醚、三丙二醇乙基丙基醚、三丙二醇乙基丁基醚、三丙二醇乙基异丁醚、三丙二醇乙基戊基醚、三丙二醇乙基异戊醚、三丙二醇二丙醚、三丙二醇丙基丁基醚、三丙二醇丙基异丁醚、三丙二醇丙基戊基醚、三丙二醇丙基异戊醚、三丙二醇二丁醚、三丙二醇二异丁醚、三丙二醇丁基异丁醚、三丙二醇丁基戊基醚、三丙二醇丁基异戊醚、三丙二醇异丁基戊基醚、三丙二醇异丁基异戊醚、三丙二醇二戊醚、三丙二醇戊基异戊醚等三丙二醇二C1-6烷基醚(包含异构体)。
在式(I)表示的化合物(C)中，作为式(I)中的Ra为碳原子数1～6的烃基、Rb为氢原子或碳原子数1～6的烃基、X为亚乙基、n为1～3的整数的情况下的具体例，可列举例如：乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚、乙二醇单异丙醚、乙二醇单丁醚、乙二醇单异丁醚、乙二醇单己醚等乙二醇单C1-6烷基醚；乙二醇甲基正丙醚、乙二醇甲基正丁醚、乙二醇甲基异戊醚等乙二醇二C1-6烷基醚；二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单异丙醚、二乙二醇单丁醚等二乙二醇单C1-6烷基醚；二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲基醚、二乙二醇异丙基甲基醚、二乙二醇甲基正丁醚等二乙二醇二C1-6烷基醚；三乙二醇单甲醚、三乙二醇单丁醚等三乙二醇单C1-6烷基醚；三乙二醇甲基正丁醚等三乙二醇二C1-10烷基醚等(包含异构体)。
在式(I)表示的化合物(C)中，作为式(I)中的Ra为酰基，Rb为氢原子或选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团、X为亚乙基或亚丙基、n为1～3的整数的情况下的具体例，可列举例如：乙二醇单甲醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯等C2-3亚烷基二醇C1-6烷基醚C1-10烷基酯；二乙二醇正丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯等二C2-3亚烷基二醇C1-6烷基醚C1-10烷基酯；三乙二醇正丁醚乙酸酯、三乙二醇乙醚乙酸酯、三乙二醇丁醚乙酸酯、三丙二醇甲醚乙酸酯等三C2-3亚烷基二醇C1-6烷基醚C1-10烷基酯；丙二醇二乙酸酯等C2-3亚烷基二醇二C1-10烷基酯等(包含异构体)。
在式(I)表示的化合物(C)中，作为式(I)中的Ra、Rb、X、n为上述以外的情况下的具体例，可列举与上述示例相对应的化合物。
上述溶剂可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。这些溶剂中，优选以符合上述条件的方式适当选择其种类及含量。
本发明的接合性导体糊除上述以外，还可以含有一种或两种以上的其它溶剂(例如，乳酸乙酯乙酸酯、乙酸四氢糠酯、四氢糠醇、乙二醇等)，但这些溶剂的含量优选为本发明的接合性导体糊中所含的溶剂总量的例如30重量％以下、更优选为20重量％以下、进一步优选为15重量％以下、进一步更优选为10重量％以下、进一步更优选为5重量％以下、进一步更优选为1重量％以下。其它溶剂的含量高于上述范围时，在大量含有挥发性过高的溶剂的情况下，存在容易发生涂布装置的堵塞的倾向，在大量含有挥发性过低的溶剂的情况下，存在速干性受损，为了在涂布后使其干燥而必须要实施加热等处理，导致操作性降低的倾向。
因此，上述式(I)表示的化合物(C)的含量在溶剂总量中所占的比例例如为70～100重量％，下限优选为80重量％、更优选为85重量％、进一步更优选为90重量％、进一步更优选为95重量％、进一步更优选为99重量％。
相对于导电性粒子(银粒子(A)及银粒子(B)的合计)100重量份，上述式(I)表示的化合物(C)的含量例如为1～50重量份、优选为2～30重量份、更优选为3～30重量份。
(导电性粒子)
本发明的接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)作为导电性粒子。
[银粒子(A)]
本发明的接合性导体糊中所含的银粒子(A)是平均粒径为1nm以上且小于100nm、且具有表面被包含胺的保护剂包覆了的构成、更详细而言是具有胺的非共用电子对与银粒子(A)表面发生了电配位的构成的银纳米粒子。本发明中的银粒子(A)通过具有上述构成，可防止银粒子(A)相互间的再凝聚，从而能够在接合性导体糊中稳定地保持高分散的状态。
银粒子(A)的平均粒径(中值粒径)如上所述，为0.1nm以上且小于100nm、优选为0.5～90nm、更优选为1～80nm、进一步优选为1～75nm。需要说明的是，粒径是基于通过透射电子显微镜(TEM)观察而求出的粒径、在假定粒子的长径比为1的情况下以换算成体积分布而得到的平均粒径(中值粒径)的形式求出的。
在本发明的接合性导体糊所含的全部银粒子中，银粒子(A)的比例例如为50重量％以下、优选为45重量％以下、更优选为40重量％以下。如果在上述范围内含有银粒子(A)，则从印刷性提高的方面、即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而以高接合强度形成基板和电子元件的方面等考虑是优选的。另一方面，该银粒子(A)的比例例如为1重量％以上、优选为3重量％以上、更优选为4重量％以上。
从得到具有良好的导电性的烧结体的方面、以及分散稳定性优异(即，能够长期稳定地保持高分散性、能够抑制粘度的上升)的方面、印刷性提高的方面、即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而以高接合强度形成基板和电子元件的方面考虑，银粒子(A)的含量为接合性导体糊总量的例如1～45重量％、优选为2～43重量％、更优选为3～40重量％。
[银粒子(A)的制造方法]
银粒子(A)可以通过将胺与银化合物混合而生成包含上述银化合物及上述胺的络合物、对上述络合物进行加热以使其发生热分解而制造。像这样地，银粒子(A)的制造方法主要包括络合物的生成工序、和络合物的热分解工序。
在本发明中，作为上述银化合物，使用会通过加热而容易地分解并生成金属银的银化合物。作为这样的银化合物，可以使用甲酸银、乙酸银、草酸银、丙二酸银、苯甲酸银、苯二甲酸银等羧酸银；氟化银、氯化银、溴化银、碘化银等卤化银；硫酸银、硝酸银、碳酸银等，但从会通过分解而容易地生成金属银且不易生成除银以外的杂质的观点考虑，优选使用草酸银。草酸银从银含有率高、且不需要还原剂即可以通过热分解直接得到金属银、不易残留来自还原剂的杂质的方面考虑是有利的。
另外，为了得到与银的复合物，可以组合使用上述的银化合物、和除银以外的其它金属化合物。其它金属化合物使用会通过加热而容易地分解并生成目标的金属的金属化合物。作为其它金属化合物，可以使用与上述的银化合物对应那样的金属的盐，例如：金属的羧酸盐；金属卤化物；金属硫酸盐、金属硝酸盐、金属碳酸盐等金属盐化合物。在这些金属化合物中，从会通过分解而容易地生成金属且不易生成除金属以外的杂质的观点考虑，优选使用金属的草酸盐。作为其它金属，可列举：Al、Au、Pt、Pd、Cu、Co、Cr、In、及Ni等。银复合物由银与一种或两种以上的其它金属构成，可例示出Au-Ag、Ag-Cu、Au-Ag-Cu、Au-Ag-Pd等。以金属整体为基准，银占至少20重量％，通常占至少50重量％，例如占至少80重量％。
在本发明中，在络合物的生成工序中，也可以将胺与银化合物在无溶剂下混合，但优选在碳原子数3以上的醇溶剂的存在下混合，以生成包含上述银化合物及上述胺的络合物。
作为上述醇溶剂，可以使用碳原子数3～10的醇、优选使用碳原子数4～6的醇。可列举例如：正丙醇(沸点bp：97℃)、异丙醇(bp：82℃)、正丁醇(bp：117℃)、异丁醇(bp：107.89℃)、仲丁醇(bp：99.5℃)、叔丁醇(bp：82.45℃)、正戊醇(bp：136℃)、正己醇(bp：156℃)、正辛醇(bp：194℃)、2-辛醇(bp：174℃)等。在这些醇溶剂中，考虑到能够提高后续进行的络合物的热分解工序的温度、在形成银粒子(A)后的后处理中的便利性等，优选为选自正丁醇、异丁醇、仲丁醇、叔丁醇中的丁醇类、己醇类。特别优选为正丁醇、正己醇。
另外，为了银化合物-醇浆料的充分的搅拌操作，相对于上述银化合物100重量份，上述醇溶剂例如可以使用120重量份以上、优选使用130重量份以上、更优选使用150重量份以上。关于上述醇类溶剂量的上限，没有特别限制，相对于上述银化合物100重量份，例如可以设为1000重量份以下、优选设为800重量份以下、更优选设为500重量份以下。
在本发明中，将胺与银化合物在碳原子数3以上的醇溶剂的存在下混合时，可以采用若干种形式。
例如，可以首先将固体的银化合物与醇溶剂混合而得到银化合物-醇浆料[浆料形成工序]后，接下来，在得到的银化合物-醇浆料中添加胺。所述浆料，表示固体的银化合物分散在了醇溶剂中的混合物。可以向反应容器中投料固体的银化合物，并向其中添加醇溶剂而得到浆料。
或者，可以向反应容器中投料胺和醇溶剂，并向其中添加银化合物-醇浆料。
在本发明中，对于作为络合物形成剂和/或保护剂发挥功能的胺而言，例如可以包含烃基的总碳原子数为6以上的脂肪族烃单胺(1)，并进一步使用包含脂肪族烃基和1个氨基且该脂肪族烃基的总碳原子数为5以下的脂肪族烃单胺(2)、及包含脂肪族烃基和2个氨基且该脂肪族烃基的总碳原子数为8以下的脂肪族烃二胺(3)中的至少一者。上述各成分通常以胺混合液的形式使用，但上述胺相对于上述银化合物(或其醇浆料)的混合并不必须使用进行了混合后的状态的胺类来进行。也可以相对于上述银化合物(或其醇浆料)依次添加上述胺类。
在本说明书中，虽然是已被确立的术语，“脂肪族烃单胺”是指包含1～3个1价脂肪族烃基和1个氨基的化合物。“烃基”是指，仅由碳和氢构成的基团。而上述脂肪族烃单胺(1)、及上述脂肪族烃单胺(2)也可以根据需要在其烃基上具有包含氧原子或氮原子这样的杂原子(除碳及氢以外的原子)的取代基。该氮原子不构成氨基。
另外，“脂肪族烃二胺”是指，包含2价脂肪族烃基(亚烷基)、夹入该脂肪族烃基的2个氨基、以及某些情况下取代了该氨基的氢原子的脂肪族烃基(烷基)的化合物。而上述脂肪族烃二胺(3)也可以根据需要在其烃基上具有包含氧原子或氮原子这样的杂原子(除碳及氢以外的原子)的取代基。该氮原子不构成氨基。
总碳原子数6以上的脂肪族烃单胺(1)通过其烃链而具有作为对生成的银粒子表面的保护剂(稳定化剂)的高功能。
作为上述脂肪族烃单胺(1)，包含伯胺、仲胺、及叔胺。作为伯胺，可列举例如：己胺、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、十一胺、十二胺、十三胺、十四胺、十五胺、十六胺、十七胺、十八胺等具有碳原子数6～18的直链状脂肪族烃基的饱和脂肪族烃单胺(即，烷基单胺)。作为饱和脂肪族烃单胺，除了上述的直链脂肪族单胺以外，可列举：异己胺、2-乙基己胺、叔辛胺等具有碳原子数6～16、优选为碳原子数6～8的支化状脂肪族烃基的支化脂肪族烃单胺。另外，还可以列举环己胺。此外，可列举油胺等不饱和脂肪族烃单胺(即，烯基单胺)。
作为仲胺，作为直链状的仲胺，可列举：N,N-二丙胺、N,N-二丁胺、N,N-二戊胺、N,N-二己胺、N,N-二庚胺、N,N-二辛胺、N,N-二壬胺、N,N-二癸胺、N,N-二(十一烷基)胺、N,N-二(十二烷基)胺、N-丙基N-丁基胺等二烷基单胺。作为叔胺，可列举三丁胺、三己胺等。
另外，作为支化状的仲胺，可列举：N,N-二异己胺、N,N-二(2-乙基己基)胺等仲胺。另外，可列举：三异己胺、三(2-乙基己基)胺等叔胺。在N,N-二(2-乙基己基)胺的情况下，2-乙基己基的碳原子数为8，但上述胺化合物中所含的碳的总数为16。在三(2-乙基己基)胺的情况下，上述胺化合物中所含的碳的总数为24。
在上述单胺(1)中，在直链状的情况下，优选碳原子数6以上的饱和脂肪族烃单胺。通过使碳原子数为6以上，能够在氨基吸附于银粒子表面时确保与其它银粒子的间隔，因此可提高防止银粒子彼此间的凝聚的作用。碳原子数的上限没有特别规定，考虑到获取的容易程度、烧制时除去的容易程度等，通常优选为碳原子数18以下的饱和脂肪族单胺。特别优选使用己胺、庚胺、辛胺、壬胺、癸胺、十一胺、十二胺等碳原子数6～12的烷基单胺。在上述直链脂肪族烃单胺中，可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
另外，与使用了相同碳原子数的直链脂肪族烃单胺化合物的情况相比，在使用支化脂肪族烃单胺化合物时，由于支化脂肪族烃基的空间性因素(steric factor)而能够以在银粒子表面上的更少的附着量包覆银粒子表面的更大的面积。因此，可以以在银粒子表面上的更少的附着量得到银粒子(A)的适度的稳定化。由于烧制时需要除去的保护剂(有机稳定剂)的量少，因此即使在200℃以下的低温下进行烧制的情况下，也能够以良好的效率将有机稳定剂除去，使银粒子的烧结充分地进行。
在上述支化脂肪族烃单胺中，优选异己胺、2-乙基己胺等主链的碳原子数5～6的支化烷基单胺化合物。主链的碳原子数为5～6时，容易得到银粒子(A)的适度的稳定化。另外，从支化脂肪族基团的空间性因素的观点考虑，像2-乙基己胺那样在从N原子侧起第2个碳原子上支化是有效的。作为上述支化脂肪族单胺，可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
在本发明中，作为上述脂肪族烃单胺(1)，可以为了得到上述直链状脂肪族烃单胺与上述支化状脂肪族烃单胺各自的优点而将它们组合使用。
总碳原子数5以下的脂肪族烃单胺(2)与总碳原子数6以上的脂肪族单胺(1)相比，碳链长度短，因此可认为其本身作为保护剂(稳定化剂)的功能低，但其与上述脂肪族单胺(1)相比，极性高，对银化合物的银的配位能力高，因此可认为对于络合物形成的促进是有效的。另外，由于碳链长度短，因此即使在例如120℃以下的、或100℃左右以下的低温烧制中，也能够在30分钟以下、或20分钟以下的短时间内从银粒子表面除去，因此，对于所得银粒子(A)的低温烧制是有效的。
作为上述脂肪族烃单胺(2)，可列举：乙胺、正丙胺、异丙胺、正丁胺、异丁胺、仲丁胺、叔丁胺、戊胺、异戊胺、叔戊胺等碳原子数2～5的饱和脂肪族烃单胺(即，烷基单胺)。另外，可列举N,N-二甲胺、N,N-二乙胺、N-甲基-N-丙基胺、N-乙基-N-丙基胺等二烷基单胺。
这些脂肪族烃单胺中，优选正丁胺、异丁胺、仲丁胺、叔丁胺、戊胺、异戊胺、叔戊胺等，更优选上述丁胺类。在上述脂肪族烃单胺(2)中，可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
总碳原子数8以下的脂肪族烃二胺(3)对银化合物的银的配位能力高，对于络合物形成的促进是有效的。与脂肪族烃单胺相比，脂肪族烃二胺通常极性较高，对银化合物的银的配位能力变高。另外，上述脂肪族烃二胺(3)在络合物的热分解工序中，具有促进更低温且短时间内的热分解的效果，能够更有效地进行银纳米粒子制造。进一步，包含上述脂肪族二胺(3)的银粒子的保护被膜的极性高，因此，在包含极性高的溶剂的分散介质中的银粒子的分散稳定性提高。此外，上述脂肪族二胺(3)由于碳链长度短，因此，即使在例如120℃以下的、或100℃左右以下的低温烧制中，也能够在30分钟以下、或20分钟以下的短时间内从银粒子表面除去，因此，对于所得银粒子(A)的低温且短时间烧制是有效的。
作为上述脂肪族烃二胺(3)，没有特别限定，可列举：乙二胺、N,N-二甲基乙二胺、N,N'-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N'-二乙基乙二胺、1,3-丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,3-丙二胺、N,N'-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二乙基-1,3-丙二胺、N,N'-二乙基-1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、N,N-二甲基-1,4-丁二胺、N,N'-二甲基-1,4-丁二胺、N,N-二乙基-1,4-丁二胺、N,N'-二乙基-1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,5-二氨基-2-甲基戊烷、1,6-己二胺、N,N-二甲基-1,6-己二胺、N,N'-二甲基-1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺等。这些脂肪族烃二胺均是2个氨基中的至少一个为伯氨基或仲氨基的总碳原子数8以下的亚烷基二胺，对银化合物的银的配位能力高，对于络合物形成的促进是有效的。
在这些脂肪族烃二胺中，优选N,N-二甲基乙二胺、N,N-二乙基乙二胺、N,N-二甲基-1,3-丙二胺、N,N-二乙基-1,3-丙二胺、N,N-二甲基-1,4-丁二胺、N,N-二乙基-1,4-丁二胺、N,N-二甲基-1,6-己二胺等2个氨基中的一个为伯氨基(-NH2)、另一个为叔氨基(-NR1R2)的总碳原子数8以下的亚烷基二胺。优选的亚烷基二胺以下述结构式表示。
R1R2N-R-NH2
其中，R表示2价亚烷基，R1及R2可以相同或不同，表示烷基，并且R、R1及R2的碳原子数的总和为8以下。该亚烷基通常不包含氧原子或氮原子等杂原子(除碳及氢以外的原子)，但根据需要也可以具有包含上述杂原子的取代基。另外，该烷基通常不包含氧原子或氮原子等杂原子，但根据需要也可以具有包含上述杂原子的取代基。
2个氨基中的一个为伯氨基时，对银化合物的银的配位能力变高，对于络合物形成是有利的，另一个为叔氨基时，叔氨基对银原子的配位能力不足，因此能够防止所形成的络合物成为复杂的网络结构。如果络合物成为复杂的网络结构，则有时在络合物的热分解工序中需要高的温度。进一步，在这些中，从即使在低温烧制中也能够在短时间内从银粒子表面除去的观点考虑，优选总碳原子数6以下的二胺，更优选总碳原子数5以下的二胺。在上述脂肪族烃二胺(3)中，可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
在本发明中，上述总碳原子数6以上的脂肪族烃单胺(1)、与上述总碳原子数5以下的脂肪族烃单胺(2)及上述总碳原子数8以下的脂肪族烃二胺(3)中的任意一者或两者的使用比例没有特别限定，以上述全部胺类[(1) (2) (3)]为基准，例如可以设为以下比例：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族单胺(2)及上述脂肪族二胺(3)的合计量：35摩尔％～95摩尔％
通过将上述脂肪族单胺(1)的含量设为5摩尔％～65摩尔％，容易通过该(1)成分的碳链而获得所生成的银粒子表面的保护稳定化功能。上述(1)成分的含量小于5摩尔％时，有时保护稳定化功能会表现得较弱。另一方面，上述(1)成分的含量超过65摩尔％时，保护稳定化功能充分，但难以通过低温烧制将该(1)成分除去。在使用上述支化状脂肪族单胺作为该(1)成分的情况下，可以以使上述脂肪族单胺(1)满足5摩尔％～65摩尔％的方式将上述支化状脂肪族单胺设为10摩尔％～50摩尔％。
在使用上述脂肪族单胺(1)、并使用上述脂肪族单胺(2)及上述脂肪族二胺(3)这两者的情况下，它们的使用比例没有特别限定，以上述全部胺类[(1) (2) (3)]为基准，例如可以设为以下比例：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族单胺(2)：5摩尔％～70摩尔％
上述脂肪族二胺(3)：5摩尔％～50摩尔％。
在使用上述支化状脂肪族单胺作为该(1)成分的情况下，可以以使上述脂肪族单胺(1)满足5摩尔％～65摩尔％的方式将上述支化状脂肪族单胺设为10摩尔％～50摩尔％。
在该情况下，关于上述(1)成分的含量的下限，优选为10摩尔％以上、更优选为20摩尔％以上。关于上述(1)成分的含量的上限，优选为65摩尔％以下、更优选为60摩尔％以下。
通过将上述脂肪族单胺(2)的含量设为5摩尔％～70摩尔％，容易得到络合物形成促进效果，并且，其本身可以有助于低温且短时间烧制，进而，容易得到在烧制时有助于将上述脂肪族二胺(3)从银粒子表面除去的作用。上述(2)成分的含量小于5摩尔％时，有时会导致络合物形成促进效果变弱、或者在烧制时难以使上述(3)成分从银粒子表面除去。另一方面，上述(2)成分的含量超过70摩尔％时，可得到络合物形成促进效果，但上述脂肪族单胺(1)的含量相对地变少，难以获得所生成的银粒子表面的保护稳定化。关于上述(2)成分的含量的下限，优选为10摩尔％以上、更优选为15摩尔％以上。关于上述(2)成分的含量的上限，优选为65摩尔％以下、更优选为60摩尔％以下。
通过将上述脂肪族二胺(3)的含量设为5摩尔％～50摩尔％，容易得到络合物形成促进效果及络合物的热分解促进效果，并且，包含上述脂肪族二胺(3)的银粒子的保护被膜的极性高，因此，在包含极性高的溶剂的分散介质中的银粒子的分散稳定性提高。上述(3)成分的含量小于5摩尔％时，有时会导致络合物形成促进效果及络合物的热分解促进效果弱。另一方面，上述(3)成分的含量超过50摩尔％时，可得到络合物形成促进效果及络合物的热分解促进效果，但是上述脂肪族单胺(1)的含量相对地变小，难以获得所生成的银粒子表面的保护稳定化。关于上述(3)成分的含量的下限，优选为5摩尔％以上、更优选为10摩尔％以上。关于上述(3)成分的含量的上限，优选为45摩尔％以下、更优选为40摩尔％以下。
在使用上述脂肪族单胺(1)和上述脂肪族单胺(2)(不使用上述脂肪族二胺(3))的情况下，它们的使用比例没有特别限定，考虑到上述各成分的作用，以上述全部胺类[(1) (2)]为基准，例如可以设为以下比例：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族单胺(2)：35摩尔％～95摩尔％
在使用上述支化状脂肪族单胺作为该(1)成分的情况下，可以以使上述脂肪族单胺(1)满足5摩尔％～65摩尔％的方式将上述支化状脂肪族单胺设为10摩尔％～50摩尔％。
在使用上述脂肪族单胺(1)和上述脂肪族二胺(3)(不使用上述脂肪族单胺(2))的情况下，它们的使用比例没有特别限定，考虑到上述各成分的作用，以上述全部胺类[(1) (3)]为基准，例如可以设为以下比例：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族二胺(3)：35摩尔％～95摩尔％
在使用上述支化状脂肪族单胺作为该(1)成分的情况下，可以以使上述脂肪族单胺(1)满足5摩尔％～65摩尔％的方式将上述支化状脂肪族单胺设为10摩尔％～50摩尔％。
以上的上述脂肪族单胺(1)、上述脂肪族单胺(2)和/或上述脂肪族二胺(3)的使用比例均是示例，可进行各种变更。
在本发明中，如果使用对银化合物的银的配位能力高的上述脂肪族单胺(2)和/或上述脂肪族二胺(3)，则与它们的使用比例相应地，上述总碳原子数6以上的脂肪族单胺(1)在银粒子表面上的附着量会变少。因此，即使在上述低温短时间内进行烧制的情况下，也容易将这些脂肪族胺化合物类从银粒子表面除去，银粒子(A)的烧结会充分地进行。
在本发明中，上述脂肪族烃胺[例如，(1)、(2)和/或(3)]的合计量没有特别限定，相对于原料的上述银化合物的银原子1摩尔，可以设为1～50摩尔左右。在相对于上述银原子1摩尔，上述胺成分的合计量[(1)、(2)和/或(3)]小于1摩尔时，在络合物的生成工序中，存在残存有未转化成络合物的银化合物的可能性，在其后的热分解工序中，存在银粒子的均匀性受损而发生粒子的肥大化、或者未发生热分解而残存银化合物的可能性。另一方面，可认为，即使相对于上述银原子1摩尔，上述胺成分的合计量[(1)、(2)和/或(3)]超过50摩尔左右，也不会有什么优点。为了在实质上无溶剂的条件下制作银纳米粒子的分散液，可以将上述胺成分的合计量设为例如2摩尔左右以上。通过将上述胺成分的合计量设为2～50摩尔左右，能够良好地进行络合物的生成工序及热分解工序。关于上述胺成分的合计量的下限，相对于上述银化合物的银原子1摩尔，优选为2摩尔以上、更优选为6摩尔以上。需要说明的是，草酸银分子包含2个银原子。
在本发明中，为了进一步提高银粒子(A)在分散介质中的分散性，作为稳定剂，也可以进一步使用脂肪族羧酸(4)。上述脂肪族羧酸(4)可以与上述胺类同时使用，也可以包含于上述胺混合液中而使用。通过使用上述脂肪族羧酸(4)，有时银纳米粒子的稳定性、特别是在分散于有机溶剂中的涂料状态下的稳定性提高。
作为上述脂肪族羧酸(4)，可使用饱和或不饱和的脂肪族羧酸。可列举例如：丁酸、戊酸、己酸、庚酸、辛酸、壬酸、癸酸、十一烷酸、十二烷酸、十三烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、十七烷酸、十八烷酸、十九烷酸、二十烷酸、二十烯酸等碳原子数4以上的饱和脂肪族单羧酸；油酸、反油酸、亚油酸、棕榈油酸等碳原子数8以上的不饱和脂肪族单羧酸。
这些中，优选碳原子数8～18的饱和或不饱和的脂肪族单羧酸。通过使碳原子数为8以上，能够在羧酸基吸附于银粒子表面时确保与其它银粒子的间隔，因此，可提高防止银粒子彼此间的凝聚的作用。考虑到获取的容易程度、烧制时除去的容易程度等，通常优选碳原子数18以下的饱和或不饱和的脂肪族单羧酸化合物。特别优选使用辛酸、油酸等。在上述脂肪族羧酸(4)中，可以仅使用一种，也可以组合使用两种以上。
在使用上述脂肪族羧酸(4)的情况下，相对于原料的上述银化合物的银原子1摩尔，上述脂肪族羧酸(4)可以使用例如0.05～10摩尔左右，优选使用0.1～5摩尔、更优选使用0.5～2摩尔。相对于上述银原子1摩尔，上述(4)成分的量少于0.05摩尔时，由上述(4)成分的添加所带来的分散状态下的稳定性提高效果弱。另一方面，上述(4)成分的量达到10摩尔时，分散状态下的稳定性提高效果达到饱和，而且低温烧制中该(4)成分的除去变得困难。其中，如果考虑到低温烧制中该(4)成分的除去，也可以不使用脂肪族羧酸(4)。
在本发明中，通常制备包含所要使用的各脂肪族烃胺成分的混合液；例如：包含上述脂肪族单胺(1)、并进一步包含上述脂肪族单胺(2)及上述脂肪族二胺(3)中的任意一者或两者的胺混合液[胺混合液的制备工序]。
胺混合液可以通过在室温下将各个胺(1)、(2)和/或(3)成分、以及在使用的情况下的上述羧酸(4)成分以给定比例进行搅拌而制备。
在上述银化合物(或其醇浆料)中添加包含各胺成分的脂肪族烃胺混合液，以生成包含上述银化合物及上述胺的络合物[络合物的生成工序]。也可以不将各胺成分制成混合液而是逐步地添加至银化合物(或其醇浆料)。
将银化合物(或其醇浆料)与给定量的胺混合液混合。混合可以在常温下进行。“常温”是指，根据周围温度而确定的5～40℃。例如，是指5～35℃(JIS Z 8703)、10～35℃、20～30℃。也可以是通常的室温(例如15～30℃的范围)。此时的混合可以边搅拌边进行，或者，由于胺类对银化合物的配位反应伴随着放热，因此可以以达到上述温度范围的方式、例如以达到5～15℃左右的方式边适当冷却并搅拌边进行。在碳原子数3以上的醇的存在下进行银化合物与胺混合液的混合时，能够良好地进行搅拌及冷却。醇与胺类的过量部分发挥出反应介质的作用。
在银胺络合物的热分解法中，以往是首先在反应容器中加入液体的脂肪族胺成分，再向其中投入粉体的银化合物(草酸银)。液体的脂肪族胺成分为易燃性物质，向其中投入粉体的银化合物存在危险。即，存在因投入粉体的银化合物所引起的静电而导致着火的危险。另外，还存在因投入粉体的银化合物而导致络合物形成反应局部地进行、放热反应暴发的危险。如果在上述醇的存在下进行银化合物与胺混合液的混合，则能够避免这样的危险。因此，在规模扩大后的工业制造中也是安全的。
所生成的络合物通常呈现出与其构成成分相应的颜色，因此，可以通过利用适当的光谱法等检测反应混合物的颜色变化的终止来检测出络合物的生成反应的终点。另外，草酸银所形成的络合物通常是无色的(肉眼观察下会观察为白色)，但即使在这样的情况下，也可以基于反应混合物的粘性的变化等形态变化检测出络合物的生成状态。例如，络合物的生成反应的时间为30分钟～3小时左右。像这样地，可在以醇及胺类为主体的介质中得到银-胺络合物。
接下来，对得到的络合物进行加热以使其发生热分解，形成银粒子(A)[络合物的热分解工序]。可不使用还原剂而形成银粒子(A)。但也可以根据需要，在不阻碍本发明的效果的范围内使用适宜的还原剂。
在这样的金属胺络合物分解法中，一般而言，胺类发挥出如下的作用：在控制由金属化合物的分解而生成的原子状的金属凝聚而形成微粒时的形式的同时，通过在形成的金属微粒的表面形成被膜而防止微粒相互间的再凝聚。即，可认为，通过对金属化合物与胺的络合物进行加热，在保持着胺对金属原子的配位结合的状态下使金属化合物发生热分解而生成原子状的金属，接下来，配位有胺的金属原子凝聚而形成被胺保护膜包覆的金属纳米粒子。
此时的热分解优选一边在以醇(在使用的情况下)及胺类为主体的反应介质中对络合物进行搅拌一边进行。热分解可以在会生成包覆银纳米粒子的温度范围内进行，但从防止胺从银粒子表面脱离的观点考虑，优选在上述温度范围内的尽可能低的温度下进行。对于草酸银的络合物的情况而言，例如可以设为80℃～120℃左右、优选设为95℃～115℃左右、更具体而言可以设为100℃～110℃左右。对于草酸银的络合物的情况而言，会通过大概100℃左右的加热而发生分解、同时银离子被还原，从而可以得到包覆银纳米粒子。需要说明的是，一般而言，草酸银本身的热分解在200℃左右下发生，而相对于此，通过形成草酸银-胺络合物会使热分解温度降低100℃左右的理由尚未明确，但可推测这是由于在生成草酸银与胺的络合物时，纯粹的草酸银所形成的配位高分子结构发生了切断。
另外，络合物的热分解优选在氩气等不活泼气体气氛中进行，但在大气中也可以进行热分解。
通过络合物的热分解，会得到呈现蓝色光泽的悬浮液。通过由该悬浮液进行过量的胺等的除去操作，例如银纳米粒子的沉降、利用适当的溶剂(水或有机溶剂)的倾析/清洗操作，可得到目标的稳定的银粒子(A)[银纳米粒子的后处理工序]。如果在清洗操作之后进行干燥，则可得到目标的稳定的银粒子(A)的粉体。但是，也可以将湿润状态的银纳米粒子(N)供于接合性导体糊的制备。
在倾析/清洗操作中使用水或有机溶剂。作为有机溶剂，可以使用例如：戊烷、己烷、庚烷、辛烷、壬烷、硅烷、十一烷、十二烷、十三烷、十四烷等脂肪族烃溶剂；环己烷等脂环式烃溶剂；甲苯、二甲苯、均三甲苯等这样的芳香族烃溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等这样的醇溶剂；乙腈；及它们的混合溶剂。
为了避免在本发明的接合性导体糊中混入除上述式(I)表示的化合物(C)以外的溶剂，作为倾析/清洗操作的有机溶剂，可以使用上述式(I)表示的化合物(C)。另外，也可以在使用除上述式(I)表示的化合物(C)以外的有机溶剂进行了倾析/清洗操作之后，使用上述式(I)表示的化合物(C)进行倾析/清洗操作。在该情况下，为了避免除式(I)表示的化合物(C)以外的有机溶剂的混入，优选用式(I)表示的化合物(C)进行多次(优选为2～4次)倾析/清洗操作。
在本发明的银纳米粒子的形成工序中，也可以不使用还原剂，因此，不会有来自还原剂的副产物，也容易将银粒子(A)从反应体系分离，可得到高纯度的银粒子(A)。但也可以根据需要，在不阻碍本发明的效果的范围内使用适当的还原剂。
像这样地，可形成表面被所使用的保护剂包覆了的银粒子(A)。上述保护剂包含例如上述脂肪族单胺(1)，并且包含上述脂肪族单胺(2)及上述脂肪族二胺(3)中的任意一者或两者，进一步，在使用了的情况下还包含上述羧酸(4)。保护剂中的这些物质的含有比例与在上述胺混合液中它们的使用比例相等。关于银粒子(A)也是同样的。
作为银粒子(A)，可以使用市售品，例如也可以使用株式会社大赛璐制造的银纳米油墨“Picosil(注册商标)”的Low Viscosity-Type(银浓度30～50质量％)等。
[银粒子(B)]
银粒子(B)的平均粒径(中值粒径)如上所述，为0.1～10μm、优选为0.1～9μm、更优选为0.3～8μm。需要说明的是，银粒子(B)的平均粒径(中值粒径)可以通过激光衍射-散射法来测定。
另外，银粒子(B)的比表面积例如为0.5～4.0m2/g、优选为0.6～3.0m2/g、更优选为0.7～2.5m2/g、进一步优选为0.8～2.5m2/g。需要说明的是，银粒子(B)的比表面积可以通过BET法来测定。
本发明的接合性导体糊所含的全部银粒子中银粒子(B)的比例例如为40重量％以上、优选为50重量％以上、更优选为60重量％以上。在上述范围内含有银粒子(B)时，从下述方面考虑是优选的：即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而以高接合强度形成基板和电子元件。另一方面，该银粒子(B)的比例例如为99重量％以下、优选为97重量％以下、更优选为95重量％以下。
在银粒子(B)中，其中，从能够形成电阻值更低、电气特性更优异的导体布线、接合结构体的方面考虑，优选将平均粒径不同的银粒子(组)组合使用，例如，优选将平均粒径为0.1～1.5μm(更优选为0.1～0.6μm)的银粒子(组)和平均粒径超过1.5μm且为8μm以下(更优选为5～8μm)的银粒子(组)以70/30～30/70、优选以40/60～60/40、更优选以45/55～55/45(前者/后者：重量比)的比例组合使用。
从可得到具有良好的导电性的烧结体的方面、及分散稳定性优异的(即，能够长期稳定地保持高分散性、能够抑制粘度的上升)的方面、即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而以高接合强度形成基板和电子元件的方面考虑，银粒子(B)的含量为接合性导体糊总量的例如20～95重量％、优选为30～90重量％、更优选为40～90重量％。
作为银粒子(B)的形状，可列举例如：球状、扁平的形状、多面体等，可以组合使用形状不同的导电性粒子，也可以仅使用相同形状的导电性粒子。
作为银粒子(B)，可以使用市售品，例如，可以使用商品名“AgC-239”(平均粒径(中值粒径)6.0μm、福田金属箔粉工业株式会社制)、商品名“S211A-10”(平均粒径(中值粒径)0.54μm、大研化学工业株式会社制)等。
在本发明的接合性导体糊中也可以含有除银粒子(A)、银粒子(B)以外的导电性粒子(以下有时称作“其它导电性粒子”)，但银粒子的含量为本发明的接合性导体糊中所含的导电性粒子总量的例如75重量％以上、优选为80重量％以上、更优选为85重量％以上、进一步优选为90重量％以上。需要说明的是，银粒子的含量的上限为100重量％。因此，其它导电性粒子的含量为本发明的接合性导体糊中所含的导电性粒子总量的例如25重量％以下、优选为20重量％以下、更优选为15重量％以下、进一步优选为10重量％以下、进一步更优选为5重量％以下。在上述范围内含有银粒子时，从能够形成电气特性特别优异的导体布线、接合结构体的方面考虑是优选的。
在含有其它导电性粒子的情况下，本发明的接合性导体糊中所含的银粒子与其它导电性粒子的重量比(前者:后者)例如为4:1～30:1、优选为6:1～25:1、更优选为8:1～20:1。
作为上述其它导电性粒子，可列举例如：钯、铂、金、铜、镍等。这些导电性粒子可以单独使用一种，或者可以组合使用两种以上。
(接合性导体糊)
本发明的接合性导体糊包含作为导电性粒子的银粒子(A)、银粒子(B)、及作为溶剂的式(I)表示的化合物。
本发明的接合性导体糊总量(100重量％)中的溶剂的含量(在含有两种以上的情况下为合计含量)例如为1～50重量％、优选为2～40重量％、更优选为3～30重量％。
另外，本发明的接合性导体糊总量(100重量％)中的式(I)表示的化合物(C)的含量(在含有两种以上的情况下为合计含量)例如为1～50重量％、优选为2～40重量％、更优选为3～30重量％。
此外，本发明的接合性导体糊总量(100重量％)中的导电性粒子的含量(在含有两种以上的情况下为合计含量)例如为50～99重量％、优选为60～97重量％、更优选为70～95重量％。
另外，本发明的接合性导体糊总量(100重量％)中的银粒子的含量(银粒子(A)与(B)的合计含量)例如为50～99.8重量％、优选为60～97重量％、更优选为70～95重量％。
在本发明的接合性导体糊总量(100重量％)中，式(I)表示的化合物(C)与银粒子的合计含量所占的比例例如为70重量％以上、优选为80重量％以上、更优选为90重量％以上。因此，本发明的接合性导体糊中所含的除式(I)表示的化合物(C)和银粒子以外的成分的含量(在含有两种以上的情况下为合计含量)例如为30重量％以下、优选为20重量％以下、更优选为10重量％以下。
另外，本发明的接合性导体糊总量(100重量％)中的有机成分的含量例如为15重量％以下、优选为13重量％以下。该有机成分包含式(I)表示的化合物(C)，进一步也可以包含其它溶剂、有机的添加剂(粘接剂、增粘剂、粘合剂等)。
本发明的接合性导体糊由于包含银粒子(A)和银粒子(B)，因此，即使在氮气等不活泼气体气氛中也能够迅速地烧结而形成能够将基板和电子元件以高接合强度连接的高精度的导体布线、接合结构体。
并且，本发明的接合性导体糊中所含的式(I)表示的化合物在印刷温度下的挥发速度慢，在烧结温度下的挥发速度快。因此，如果使用本发明的接合性导体糊，则能够在印刷时抑制粘度的变动，实现无不均的印刷。进而，在烧结时，在氮气等不活泼气体气氛中，即使在低温(例如为150℃以上且小于300℃、优选为170～280℃)下，也能够形成接合强度优异的烧结体(烧结时间例如为0.1～2小时、优选为0.5～1.5小时)，能够防止烧结工序中的基板的劣化或损伤。
可以通过印刷法(具体为点胶印刷法、掩模印刷、丝网印刷法、喷墨印刷法等)等将本发明的接合性导体糊涂布于基板，然后进行烧结，由此来形成导体布线、接合结构体。
上述烧结温度例如为150℃以上且小于300℃、优选为160～280℃。另外，烧结时间例如为0.1～2小时、优选为0.5～1.5小时。
从能够防止半导体模块中的未经镀敷保护的铜、镍基板、布线因大气中的氧而发生氧化的方面考虑，优选上述烧结在氮气气氛中、氩气气氛中等不活泼气体气氛中进行。
作为将本发明的接合性导体糊涂布于基板上的厚度，要使通过上述方法形成的导体布线、接合结构体的厚度达到例如15～400μm、优选20～250μm、更优选40～180μm的范围。
作为形成导体布线、接合结构体的基板，可列举例如：陶瓷基板、SiC基板、氮化镓基板、金属基板、玻璃环氧基板、BT树脂基板、玻璃基板、树脂基板等。本发明的接合性导体糊如上所述，能够在低温下烧结，因此，也可以使用对热的耐受性弱的基板。
作为导体布线、接合结构体的形状，只要是能够连接电子元件的形状则没有特别限制。
另外，本发明的接合性导体糊也可以含有粘接剂(例如，环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂等分子量10000以上的高分子化合物)，但其含量为接合性导体糊总量(100重量)的例如10重量％以下，优选为5重量％以下、更优选为1重量％以下、进一步优选为0.5重量％以下。因此，根据本发明的接合性导体糊，不会因来自粘接剂、粘接剂的非导电成分而阻碍导电性粒子间、导电性粒子与基板间的相互作用，能够形成导电性优异的导体布线、接合结构体[电阻值例如为10×10-6Ω·cm以下、优选为9.0×10-6Ω·cm以下、更优选为8.5×10-6Ω·cm以下、进一步优选为7.0×10-6Ω·cm以下]。
进一步，对于使用本发明的接合性导体糊而形成在基板上的导体布线、接合结构体而言，通过烧结，导电性粒子会致密地聚集，导电性粒子彼此融合在一起，由此能够对基板发挥出优异的接合强度，例如，相对于实施了镀银后的铜基板的接合强度(按照JIS Z 3198)为10MPa以上、优选为20MPa以上。
本发明的接合性导体糊由于具有上述特性，因此能够适宜用于例如采用印刷法制造电子部件(例如，功率半导体模块、LED模块等)的目的。
实施例
以下，基于实施例对本发明更详细地进行说明，但本发明完全不受这些实施例的限定。
以下，通过如下的方法对银粒子(A)的平均粒径(中值粒径)进行了测定。
利用透射电子显微镜(TEM)对银粒子(A)的分散液进行了观察。观察设为10万倍且4个视野×50个。另外，观察部位设为大小粒子共存的部位。通过对图像进行分析，求出了个数粒径分布。对于该个数粒径分布，使用公知的换算式，将粒子假定为长径比1，在此基础上转换成了体积粒径分布。通过该粒径分布求出了平均粒径(中值粒径)。
另外，银粒子(B)的平均粒径(中值粒径)是通过激光衍射-散射法测定的值。
所使用的银粒子及溶剂如下所述。
[银粒子(A)]
·“nAg”：平均粒径(中值粒径)40nm、株式会社大赛璐制
[银粒子(B)]
·“AgC-239”：平均粒径(中值粒径)6.0μm、福田金属箔粉工业株式会社制
·“S211A-10”：平均粒径(中值粒径)0.54μm、大研化学工业株式会社制
[溶剂(化合物(C))]
·三丙二醇甲醚：沸点242℃、株式会社大赛璐制
·二丙二醇正丁醚：沸点229℃、株式会社大赛璐制
·二丙二醇正丙醚：沸点212℃、株式会社大赛璐制
·三丙二醇甲基正丙醚：沸点258℃、株式会社大赛璐制
·二乙二醇单丁醚：沸点230℃、株式会社大赛璐制
·二乙二醇单甲醚：沸点193℃、株式会社大赛璐制
·二乙二醇单乙醚：沸点196℃、株式会社大赛璐制
·二乙二醇单乙醚乙酸酯：沸点218℃、株式会社大赛璐制
·二乙二醇单丁醚乙酸酯：沸点247℃、株式会社大赛璐制
·乙二醇单丁醚乙酸酯：沸点192℃、株式会社大赛璐制
·乙二醇单己醚：沸点205℃、株式会社大赛璐制
·二丙二醇甲醚乙酸酯：沸点213℃、株式会社大赛璐制
实施例1
在nAg的甲醇浆料10g中添加作为溶剂(C1)的二乙二醇单丁醚50g，通过离心分离而分离为溶剂部分和nAg的湿粉。
废弃溶剂部分，向湿粉添加了二乙二醇单丁醚50g并将其分散后，通过离心分离而分离为溶剂部分和nAg的湿粉。将该操作重复3次，得到了nAg的二乙二醇单丁醚湿粉。在TG-DTA中将湿粉加热至400℃，根据重量减少量计算出含有的二乙二醇单丁醚重量。湿粉中的二乙二醇单丁醚含量为14.5wt％。
然后，使用自转公转混合器将AgC-239 80份、nAg湿粉23.4份(nAg 20份、二乙二醇单丁醚3.4份：根据由上述TG-DTA得到的计算值)、作为溶剂(C2)的三丙二醇甲基正丙醚8份混合，得到了含有nAg和AgC-239的接合性导体糊。
实施例1～40
如表1～6所示地设定了银粒子(A)、银粒子(B)、溶剂(C1)、溶剂(C2)的配合量，除此以外，与实施例1同样地得到了接合性导体糊。
比较例1
使用自转公转混合器将AgC-239 100份、及作为溶剂(C2)的二丙二醇正丙醚10份混合，得到了含有AgC-239的接合性导体糊。
比较例2～7
如表1～6所示地设定了银粒子(B)、溶剂(C2)的配合量，除此以外，与比较例1同样地得到了接合性导体糊。
(金属掩模印刷性、接合强度的评价)
所使用的基板、掩模、设备如下所述。
[基板]
·镀银基材(Nippon Testpanel株式会社制)
基板：铜(1.0mm×9mm×60mm)
基底：化学镀镍(5μm)
最表面：半光泽镀银(1.0μm)
·镀金基材(Nippon Testpanel株式会社制)(仅实施例32～35、比较例5)
基板：铜(1.0mm×9mm×60mm)
基底：化学镀镍(5μm)
最表面：半光泽镀银(1.0μm)
·硅芯片(YAMANAKA HUTEC株式会社制)
硅(0.525mm×3mm×3mm)
基底：钛500nm溅射
最表面：银2μm溅射
[掩模]
·金属掩模(株式会社TOWA-TECH制)
3mm×3mm、网孔厚度100μm
[设备]
·贴片机
SMT-64H(奥原电机株式会社制)
·烧结炉(回流炉)
RSS-450-210-FA(UNITEMP制)
通过金属掩模印刷方法在基板(1)上涂布在上述实施例、比较例中得到的接合性导体糊而形成了涂膜(涂膜厚度：约100μm)。按照以下的基准对金属掩模印刷性进行了评价。将结果示于表1～4。
·在镀银基材、镀金基材、硅芯片的所有基板中，涂膜均未从基板渗出······良好
·在镀银基材、镀金基材、硅芯片的某些基板中，涂膜从基板渗出······不良
接下来，在所形成的涂膜上载置与基板(1)相同的基板(2)，使用回流炉在以下的条件下进行加热而进行烧结，制作了试样(基板(1)/经烧结后的接合性导体糊/基板(2))。
·大气中(实施例1～35、40、比较例1～5、7)：
25℃→180℃(升温速度：15℃/min)
在180℃下保持60min
·大气中(实施例36～39、比较例6)
25℃→160℃(升温速度：15℃/min)
在160℃下保持60min
·氮气气氛中(实施例1～31、比较例1～4)：
25℃→250℃(升温速度：15℃/min)
在250℃下保持60min
·氮气气氛中(实施例40、比较例7)
25℃→180℃(升温速度：15℃/min)
在180℃下保持60min
对于得到的试样(n＝4)，使用芯片剪切力测试仪(Die Shear Tester)SERIES 4000(DAGE制)在室温条件下按照以下的条件测定了基板(1)与基板(2)之间的接合强度，对接合性进行了评价。将使用镀银基材、镀金基材(仅实施例32～35、比较例5)、硅芯片作为基板的情况下的接合强度(MPa)的平均值示于表1～5。
测试速度：50μm/s
测试高度：50μm
配合了银粒子(A)的实施例的接合性导体糊的掩模印刷性良好，与此相对，未配合银粒子(A)的比较例的接合性导体糊的掩模印刷性不良。另外，未配合银粒子(A)的比较例的接合性导体糊的接合强度在氮气气氛中大幅降低，与此相对，配合了银粒子(A)的实施例的接合性导体糊即使在氮气气氛中也显示出了良好的接合强度。
对于实施例40、比较例7的接合性导体糊，将烧结时间(保持时间)设为10分钟、20分钟、30分钟、60分钟，除此以外，与上述同样地对接合强度进行了评价。将结果示于表6。
对于配合了银粒子(A)后的实施例的接合性导体糊而言，即使缩短烧结时间，也显示出了良好的接合强度。另一方面，对于未配合银粒子(A)的比较例的接合性导体糊而言，如果缩短烧结时间，则即使在大气中，接合强度也大幅降低。
本说明书中公开的各种方式也可以与本说明书中公开的其它任何特征组合。
各实施方式中的各方案及它们的组合等为一例，可以在不脱离本发明的主旨的范围内适当进行方案的附加、省略、置换、及其它变更。本发明并不限定于实施方式，而仅受权利要求的限定。
以下记载上述说明的本发明的变形。
[1]一种接合性导体糊，其用于形成用以连接电子元件的导体布线和/或接合结构体，该接合性导电糊包含导电性粒子和溶剂，
其中，上述接合性导体糊包含平均粒径为1nm以上且小于100nm的银粒子(A)及平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的银粒子(B)作为导电性粒子，
上述银粒子(A)是具有表面被包含胺的保护剂包覆了的构成的银纳米粒子，
上述接合性导体糊包含下述式(I)表示的化合物(C)作为溶剂，
Ra-O-(X-O)n-Rb (I)
(式中，Ra表示选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。X表示选自碳原子数2～6的烃基中的2价基团。Rb表示氢原子、或选自碳原子数1～6的烃基及酰基中的1价基团。Ra与Rb任选为相同基团。n表示1～3的整数)。
[2]根据上述[1]所述的接合性导体糊，其中，
上述银粒子(A)的平均粒径(中值粒径)为0.5～90nm(优选为1～80nm、进一步优选为1～75nm)。
[3]根据上述[1]或[2]所述的接合性导体糊，其中，
在上述接合性导体糊所含的全部银粒子中，银粒子(A)的比例为50重量％以下(优选为45重量％以下、更优选为40重量％以下)。
[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
在上述接合性导体糊所含的全部银粒子中，银粒子(A)的比例为1重量％以上(优选为3重量％以上、更优选为4重量％以上)。
[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
相对于接合性导体糊总量(100重量％)，上述银粒子(A)的含量为1～45重量％(优选为2～43重量％、更优选为3～40重量％)。
[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述银粒子(A)中的保护剂包含脂肪族烃单胺(1)、并且包含脂肪族烃单胺(2)及脂肪族烃二胺(3)中的至少一者作为胺，
所述脂肪族烃单胺(1)包含脂肪族烃基和1个氨基、且该脂肪族烃基的总碳原子数为6以上，
所述脂肪族烃单胺(2)包含脂肪族烃基和1个氨基、且该脂肪族烃基的总碳原子数为5以下，
所述脂肪族烃二胺(3)包含脂肪族烃基和2个氨基、且该脂肪族烃基的总碳原子数为8以下。
[7]根据上述[6]所述的接合性导体糊，其中，
以上述全部胺类[(1) (2) (3)]为基准，上述脂肪族烃单胺(1)、与上述脂肪族烃单胺(2)及上述脂肪族烃二胺(3)中的一者或两者的使用比例为：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族单胺(2)及上述脂肪族二胺(3)的合计量：35摩尔％～95摩尔％。
[8]根据上述[6]所述的接合性导体糊，其中，
在使用上述脂肪族单胺(1)、并使用上述脂肪族单胺(2)及上述脂肪族二胺(3)这两者的情况下，以上述全部胺类[(1) (2) (3)]为基准，它们的使用比例为：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族单胺(2)：5摩尔％～70摩尔％
上述脂肪族二胺(3)：5摩尔％～50摩尔％。
[9]根据上述[6]所述的接合性导体糊，其中，
在使用上述脂肪族单胺(1)和上述脂肪族单胺(2)(不使用上述脂肪族二胺(3))的情况下，以上述全部胺类[(1) (2)]为基准，它们的使用比例为：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族单胺(2)：35摩尔％～95摩尔％。
[10]根据上述[6]所述的接合性导体糊，其中，
在使用上述脂肪族单胺(1)和上述脂肪族二胺(3)(不使用上述脂肪族单胺(2))的情况下，以上述全部胺类[(1) (3)]为基准，它们的使用比例为：
上述脂肪族单胺(1)：5摩尔％～65摩尔％
上述脂肪族二胺(3)：35摩尔％～95摩尔％。
[11]根据上述[1]～[10]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述保护剂进一步包含脂肪族羧酸(4)。
[12]根据上述[11]所述的接合性导体糊，其中，
上述脂肪族羧酸(4)包含碳原子数8～18的饱和或不饱和的脂肪族单羧酸。
[13]根据上述[1]～[12]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述银粒子(B)的平均粒径(中值粒径)为0.1～9μm(优选为0.3～8μm)。
[14]根据上述[1]～[13]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述银粒子(B)的比表面积为0.5～4.0m2/g(优选为0.6～3.0m2/g、更优选为0.7～2.5m2/g、进一步优选为0.8～2.5m2/g)。
[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
在上述接合性导体糊所含的全部银粒子中，银粒子(B)的比例为40重量％以上(优选为50重量％以上、更优选为60重量％以上)。
[16]根据上述[1]～[15]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
在上述接合性导体糊所含的全部银粒子中，银粒子(B)的比例为99重量％以下(优选为97重量％以下、更优选为95重量％以下)。
[17]根据上述[1]～[16]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述银粒子(B)包含平均粒径为0.1～1.5μm(优选为0.1～0.6μm)的银粒子(组)和平均粒径超过1.5μm且为8μm以下(优选为5～8μm)的银粒子(组)。
[18]根据上述[17]所述的接合性导体糊，其中，
平均粒径为0.1～1.5μm的银粒子(组)与平均粒径超过1.5μm且为8μm以下的银粒子(组)的比例(前者/后者：重量比)为70/30～30/70(优选为40/60～60/40、更优选为45/55～55/45)。
[19]根据上述[1]～[18]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
相对于接合性导体糊总量(100重量％)，上述银粒子(B)的含量为20～95重量％(优选为30～90重量％、更优选为40～90重量％)。
[20]根据上述[1]～[19]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述式(I)表示的化合物(C)在常压下的沸点为160℃以上(优选为190℃以上、更优选为190～290℃、进一步优选为200～260℃)。
[21]根据上述[1]～[20]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述式(I)表示的化合物(C)在25℃下的SP值[(cal/cm3)1/2]为11.0以下(优选为10.0以下、更优选为9.0以下)。
[22]根据上述[1]～[21]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述式(I)中的X为亚乙基、亚丙基或三亚甲基。
[23]根据上述[1]～[22]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述式(I)表示的化合物(C)的含量在上述溶剂总量(100重量％)中所占的比例为70～100重量％(优选为80重量％～100重量％、更优选为85重量％～100重量％、进一步更优选为90重量％～100重量％、进一步更优选为95重量％～100重量％、进一步更优选为99重量％～100重量％)。
[24]根据上述[1]～[23]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
相对于导电性粒子(银粒子(A)及银粒子(B)的合计)100重量份，上述式(I)表示的化合物(C)的含量为1～50重量份(优选为2～30重量份、更优选为3～30重量份)。
[25]根据上述[1]～[24]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述接合性导体糊总量(100重量％)中的溶剂的含量(在含有两种以上的情况下为合计含量)为1～50重量％(优选为2～40重量％、更优选为3～30重量％)。
[26]根据上述[1]～[25]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述接合性导体糊总量(100重量％)中的式(I)表示的化合物(C)的含量(在含有两种以上的情况下为合计含量)为1～50重量％(优选为2～40重量％、更优选为3～30重量％)。
[27]根据上述[1]～[26]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述接合性导体糊总量(100重量％)中的导电性粒子的含量(在含有两种以上的情况下为合计含量)为50～99重量％(优选为60～97重量％、更优选为70～95重量％)。
[28]根据上述[1]～[27]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
上述接合性导体糊总量(100重量％)中的银粒子(A)及银粒子(B)的合计含量为50～99.8重量％(优选为60～97重量％、更优选为70～95重量％)。
[29]根据上述[1]～[28]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
在上述接合性导体糊总量(100重量％)中，式(I)表示的化合物(C)与银粒子的合计含量所占的比例为70重量％以上(优选为80重量％以上、更优选为90重量％以上)。
[30]根据上述[1]～[29]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
相对于接合性导体糊(100重量％)，有机成分的含量为15重量％以下(优选为13重量％以下)。
[31]根据上述[1]～[30]中任一项所述的接合性导体糊，其中，
粘接剂(例如，环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸树脂等分子量为10000以上的高分子化合物)的含量为接合性导体糊总量(100重量)的10重量％以下(优选为5重量％以下、更优选为1重量％以下、进一步优选为0.5重量％以下)。
[32]一种电子部件的制造方法，该方法包括下述工序：
将上述[1]～[31]中任一项所述的接合性导体糊涂布于基板上，然后进行烧结，由此形成导体布线和/或接合结构体。
工业实用性
本发明的接合性导体糊例如可以适宜用于采用印刷法制造电子部件(例如，功率半导体模块、LED模块等)的目的。
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
