一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具的制作方法

1.本实用新型是一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，属于陶瓷加工领域。


背景技术：

2.在覆铜陶瓷基板第二面陶瓷和铜片的生产过程中，第一面已经覆接好的铜片无法直接与合金网带接触，需要在金属网带和覆铜陶瓷基板之间增加一层双面烧结陶瓷治具。由于在覆接过程中，底部的铜片也会同时和陶瓷治具粘连在一起，这就要求陶瓷治具具有一定的高度且不能和底部铜片相粘连。现有治具对不同翘曲要求产品的适用性较差，无法满足双面覆铜陶瓷基板的生产和品质需求。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，以解决上述背景技术中提出治具对不同翘曲要求产品的适用性较差，无法满足双面覆铜陶瓷基板的生产和品质需求的问题，本实用新型实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变。
4.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，包括底板，所述底板短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点，所述第一治具点下表面固定连接有第一底部凸点，所述底板上表面开设有与第一底部凸点相配合的第一定位孔，所述第一底部凸点安插在第一定位孔内，所述底板长轴的边缘处安装有第二治具点，所述第二治具点下表面固定连接有第二底部凸点，所述底板上表面开设有与第二底部凸点相配合的第二定位孔，所述第二底部凸点安插在第二定位孔内，所述第一治具点的高度是第二治具点高度的两倍。
5.进一步地，所述第一底部凸点与第二底部凸点规格相同，所述第一定位孔与第二定位孔规格相同。
6.进一步地，所述底板厚度为0.635-2.0mm，长度为185-200mm，宽度为135-150mm，所述第一定位孔与第二定位孔的直径为1.5-2.0mm，所述第一底部凸点、第二底部凸点与底板厚度相对应，直径为1.4-1.9mm。
7.进一步地，所述第一治具点的长度为5-7mm，宽度为3-10mm，高度为0.5-3mm，所述第二治具点的长度为5-7mm，宽度为3-10mm，高度为第一治具点的一半。
8.进一步地，所述第一底部凸点与第一治具点为一体成型结构，所述第二底部凸点与第二治具点为一体成型结构。
9.进一步地，所述底板、第一治具点和第二治具点均为氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷导热性和热稳定性好的材料制成的构件。
10.本实用新型的有益效果：通过调节治具点的位置和治具点的高度，可以满足不同翘曲要求的覆铜陶瓷基板的双面烧结，实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变，满足双面覆铜陶瓷基板的生产和品质需求。
附图说明
11.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
12.图1为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具的结构示意图；
13.图2为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具中底板的立体图；
14.图3为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具中第一底部凸点与第一治具点的装配示意图；
15.图4为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具中第二底部凸点与第二治具点的装配示意图；
16.图5为本实用新型一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具中一种实施例的结构示意图；
17.图中：1-底板、2-第一治具点、3-第二治具点、4-第一定位孔、5-第二定位孔、6-第一底部凸点、7-第二底部凸点。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.实施例1：请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，包括底板1，底板1厚度为2.0mm，长度为200mm，宽度为135mm，底板1短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点2，第一治具点2的底部长度为5mm，宽度为3mm，高度为2mm，第一治具点2下表面固定连接有第一底部凸点6，第一底部凸点6高度为1mm，直径为1.5mm，底板1上表面开设有与第一底部凸点6相配合的第一定位孔4，第一底部凸点6安插在第一定位孔4内，第一定位孔4直径为1.6mm，底板1长轴的边缘处安装有第二治具点3，第二治具点3的底部长度为5mm，宽度为3mm，高度为1mm，第二治具点3下表面固定连接有第二底部凸点7，第二底部凸点7高度为1mm，直径为1.5mm，底板1上表面开设有与第二底部凸点7相配合的第二定位孔5，第二定位孔5直径为1.6mm，第二底部凸点7安插在第二定位孔5内，在底板1上布置四个第一治具点2和两个第二治具点3，并使第一治具点2的高度是第二治具点3高度的两倍，实现治具点的数量和相对底板1的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变，满足双面覆铜陶瓷基板的生产和品质需求。
20.第一底部凸点6与第一治具点2为一体成型结构，第二底部凸点7与第二治具点3为一体成型结构，底板1、第一治具点2和第二治具点3均为氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷导热性和热稳定性好的材料制成的构件，采用一体成型结构，便于生产加工和提高结构的机械强度。
21.实施例2：请参阅图5，底板1上共有十个第一治具点2，均匀分布在底板1两侧，在底板1上开设十个第一定位孔4与第一治具点2上的第一底部凸点6相对应，第一治具点2与底板1边缘齐平，相邻两个第一治具点2之间的距离相等，底板1长轴上第一治具点2之间的距离相等且为62.7mm，底板1短轴上的第一治具点2在短轴中心位置，距离两侧第一治具点2的距离为63.5mm。
22.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论
从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
23.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点(2)，所述第一治具点(2)下表面固定连接有第一底部凸点(6)，所述底板(1)上表面开设有与第一底部凸点(6)相配合的第一定位孔(4)，所述第一底部凸点(6)安插在第一定位孔(4)内，所述底板(1)长轴的边缘处安装有第二治具点(3)，所述第二治具点(3)下表面固定连接有第二底部凸点(7)，所述底板(1)上表面开设有与第二底部凸点(7)相配合的第二定位孔(5)，所述第二底部凸点(7)安插在第二定位孔(5)内，所述第一治具点(2)的高度是第二治具点(3)高度的两倍。2.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述第一底部凸点(6)与第二底部凸点(7)规格相同，所述第一定位孔(4)与第二定位孔(5)规格相同。3.根据权利要求2所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述底板(1)厚度为0.635-2.0mm，长度为185-200mm，宽度为135-150mm，所述第一定位孔(4)与第二定位孔(5)的直径为1.5-2.0mm，所述第一底部凸点(6)、第二底部凸点(7)与底板(1)厚度相对应，直径为1.4-1.9mm。4.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述第一治具点(2)的长度为5-7mm，宽度为3-10mm，高度为0.5-3mm，所述第二治具点(3)的长度为5-7mm，宽度为3-10mm，高度为第一治具点(2)的一半。5.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述第一底部凸点(6)与第一治具点(2)为一体成型结构，所述第二底部凸点(7)与第二治具点(3)为一体成型结构。6.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，其特征在于：所述底板(1)、第一治具点(2)和第二治具点(3)均为氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷导热性和热稳定性好的材料制成的构件。

技术总结
本实用新型提供一种覆铜陶瓷基板双面烧结治具，包括底板，所述底板短轴的边缘处均匀布置有若干个第一治具点，所述第一治具点下表面固定连接有第一底部凸点，所述底板上表面开设有与第一底部凸点相配合的第一定位孔，所述第一底部凸点安插在第一定位孔内，所述底板长轴的边缘处安装有第二治具点，所述第二治具点下表面固定连接有第二底部凸点，所述底板上表面开设有与第二底部凸点相配合的第二定位孔，所述第二底部凸点安插在第二定位孔内，所述第一治具点的高度是第二治具点高度的两倍，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：实现治具点的数量和相对底板的位置根据覆铜陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变。陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变。陶瓷基板不同的翘曲要求做相应的改变。


技术研发人员：董明锋 贺贤汉 蔡俊 周俊
受保护的技术使用者：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2022/3/29