一种用于系统集成芯片的存储装置的制作方法

1.本实用新型涉及技术领域，特别涉及一种用于系统集成芯片的存储装置。


背景技术：

2.在芯片的生产制造过程中，大多数企业都是通过设置专用的存储盒来存储或者运输芯片。考虑到芯片属于高度精密的零部件，易损坏，因此存储或者运输过程中，需要对其防护，避免存储或者运输过程中受到挤压或者碰撞等导致的损坏。
3.专利号201921128615.7公布了一种gps芯片存储装置，包括箱体，所述箱体设置有至少一个存储腔，所述存储腔的侧部设置有开口；至少一个充气囊，所述充气囊的数量与所述存储的数量相同，且充气囊设置于所述存储腔的顶端，所述充气囊的充气口设置于所述箱体的外部；至少一个存储单元，所述存储单元的数量与所述存储腔的数量相对应，且存储单元通过所述开口可拆卸地安装于存储腔内；所述存储单元上设置有至少一个存储槽，所述存储槽的与gps芯片接触的侧壁均设置有弹性垫层。本实用新型实现了对gps芯片的全方位的弹性固定，避免gps芯片在存储与运输过程中的碰撞与挤压，且本实用新型结构简单，制造成本低廉。
4.该一种gps芯片存储装置存在以下弊端：将芯片储存到箱体内部后，不方便将储存芯片的芯片条向外抽出，导致取出芯片时不方便，并且无法在对芯片储存的过程中对箱体内进行除静电和降温处理，容易在使用箱体对芯片储存时，容易因箱体内产生的静电和箱体内温度过高导致芯片损坏而无法使用。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种用于系统集成芯片的存储装置，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种用于系统集成芯片的存储装置，包括保护箱，还包括提取组件，所述提取组件安装在保护箱内，所述提取组件具体由保存条、盖板、滑槽b、凹槽、滑槽a、顶板、滑块、弹簧、撑杆、转轴和底板组成，所述保护箱内插接有保存条，且保存条设置有九组，所述保存条上方设置有盖板，所述保存条底端连接顶板，所述顶板内开设有滑槽a，所述滑槽a顶端连接凹槽一端，所述凹槽另一端连接滑槽b顶端，所述滑槽b底端连接滑槽a底端，所述滑槽a和滑槽b内滑动连接有滑块，所述滑块安装在撑杆顶端，所述撑杆底端通过转轴安装在底板内，所述底板和顶板内侧连接有弹簧。
8.进一步地，所述防护组件具体由离子风扇、防尘板和半导体制冷片，所述保护箱顶部安装有离子风扇，所述离子风扇外侧安装有防尘板，所述保护箱右侧安装有半导体制冷片，在保护箱顶部安装离子风扇在储存芯片时对保护箱内部的芯片进行除静电处理，并通过半导体制冷片对保护箱内部维持温度，防止保护箱内产生的静电和温度过高对芯片造成损伤而影响芯片的使用，使用更安全。
9.进一步地，所述盖板内侧粘连有橡胶垫，盖板内侧粘连有橡胶垫，橡胶垫能够在将芯片放置在保存条内后并盖上盖板时，对芯片提供保护作用，防止芯片受到过分挤压导致损坏。
10.进一步地，所述保存条外侧设置有显示槽，保存条外侧设置有显示槽，显示槽内可放置保存条内储存的芯片的具体型号，以便于对芯片的查找和取出使用。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：在保存条底端连接顶板，并在顶板内开设滑槽a和滑槽b，并滑动连接滑块，滑块安装在撑杆顶端，撑杆底端通过转轴安装在底板内，并在底板和顶板内测使用弹簧连接，利用滑块在滑槽a和滑槽b内滑动从而将保存条在保护箱内部弹出或插入使用，以便于对储存在保护箱内部的芯片取出，使用更方便，在保护箱顶部安装离子风扇在储存芯片时对保护箱内部的芯片进行除静电处理，并通过半导体制冷片对保护箱内部维持温度，防止保护箱内产生的静电和温度过高对芯片造成损伤而影响芯片的使用，使用更安全。
附图说明
12.图1为本实用新型一种用于系统集成芯片的存储装置整体的立体结构示意图。
13.图2为本实用新型一种用于系统集成芯片的存储装置保存条的立体结构示意图。
14.图3为本实用新型一种用于系统集成芯片的存储装置盖板的立体结构示意图。
15.图4为本实用新型一种用于系统集成芯片的存储装置顶板的平面结构示意图。
16.图中：1、保护箱；2、提取组件；201、保存条；202、盖板；203、滑槽b；204、凹槽；205、滑槽a；206、顶板；207、滑块；208、弹簧；209、撑杆；210、转轴；211、底板；3、显示槽；4、防护组件；401、离子风扇；402、防尘板；403、半导体制冷片；5、橡胶垫。
具体实施方式
17.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
18.如图1-4所示，一种用于系统集成芯片的存储装置，包括保护箱1，还包括提取组件2，提取组件2安装在保护箱1内，提取组件2具体由保存条201、盖板202、滑槽b203、凹槽204、滑槽a205、顶板206、滑块207、弹簧208、撑杆209、转轴210和底板211组成，保护箱1内插接又保存条201，且保存条201设置有九组，保存条201上方设置有盖板202，保存条201底端连接顶板206，顶板206内开设有滑槽a205，滑槽a205顶端连接凹槽204一端，凹槽204另一端连接滑槽b203顶端，滑槽b203底端连接滑槽a205底端，滑槽a205和滑槽b203内滑动连接有滑块207，滑块207安装在撑杆209顶端，撑杆209底端通过转轴210安装在底板211内，底板211和顶板206内侧连接有弹簧208。
19.其中，防护组件4具体由离子风扇401、防尘板402和半导体制冷片403，保护箱1顶部安装有离子风扇401，离子风扇401外侧安装有防尘板402，保护箱1右侧安装有半导体制冷片403，在保护箱1顶部安装离子风扇401在储存芯片时对保护箱1内部的芯片进行除静电处理，并通过半导体制冷片403对保护箱1内部维持温度，防止保护箱1内产生的静电和温度过高对芯片造成损伤而影响芯片的使用，使用更安全。
20.其中，盖板202内侧粘连有橡胶垫5，盖板202内侧粘连有橡胶垫5，橡胶垫5能够在
将芯片放置在保存条201内后并盖上盖板202时，对芯片提供保护作用，防止芯片受到过分挤压导致损坏。
21.其中，保存条201外侧设置有显示槽3，保存条201外侧设置有显示槽3，显示槽3内可放置保存条201内储存的芯片的具体型号，以便于对芯片的查找和取出使用。
22.需要说明的是，本实用新型为一种用于系统集成芯片的存储装置，工作时，将芯片放置在保存条201内后，将盖板202改在保存条201上方，将保存条201插接到保护箱1内部，并向内按压通过顶板206向内压缩弹簧208，将滑块207在滑轨a205内向顶端滑动并滑动至顶端的凹槽204处，此时保存条201便被储存在保护箱1内部，对芯片进行储存，接通外部电源，启动离子风扇401和半导体制冷片403，对保护箱1内进行除静电并保持保护箱1内的温度，防止保护箱1内的静电对芯片造成伤害，也防止保护箱1内温度过高而导致芯片烧毁，使用更安全，将保存条201内储存的芯片型号填写在信息卡上并插接到显示槽3内，以便于对保存条201内储存的芯片进行介绍，便于对芯片的查找使用，当需要取出芯片时，向内按压保存条201，保存条201向内压缩弹簧208，通过撑杆209带动滑块207从凹槽204内弹出并在滑槽b203内向底端滑动，从而将顶板206向外弹出，从而将保存条201弹出，对芯片进行取用，取出后，将保存条201按压进保护箱1内便可，因滑槽a205底端位置深与滑槽b203底端位置，因此滑块207在底端时，按压顶板206滑块207会在滑槽a内向顶端滑动，在顶端凹槽204处滑槽b203深与滑槽a205，因此当滑块207在凹槽204内时，按压顶板206，滑块207会从凹槽204内弹出并沿滑槽b203内向底端滑动。
23.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。