一种具有限位固定功能的半导体材料承载带的制作方法

1.本实用新型涉及一种承载带，具体为一种具有限位固定功能的半导体材料承载带，属于半导体材料技术领域。


背景技术：

2.半导体材料是一种具有半导体性能、能够用于制作半导体器件与集成电路的电子材料，半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体，半导体材料在工业中占据着重要的组成部分，通常用于制作精密零件，这些零件需要进行有序的存放，承载带是一种常用的放置装置。
3.现有的承载带结构简单，有专用的带盘配合使用，但现有的带盘结构牢固，使用不便，承载带的使用方式单一，不够灵活。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有限位固定功能的半导体材料承载带，能够更加方便承载带的收纳使用，增加承载带的使用方式。
5.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种具有限位固定功能的半导体材料承载带，包括带盒与带体，所述带盒由带壳、带板组成，所述带壳的中心位置转动安装有带轴，所述带板的中心位置转安装有转盘，所述带轴的两侧开设有安装槽，所述带体的一端滑动卡接于所述安装槽的内部。
6.优选的，为了方便半导体材料的存储与使用，所述带体由带条、承载槽、密封条组成，所述承载槽均匀镶嵌安装于所述带条的下侧，所述密封条放置在所述带条的上表面。
7.优选的，为了方便对半导体材料进行取出使用，所述承载槽的一侧固定安装有易解板，所述易解板由易分解脆弱材料制成，所述承载槽的另一侧开设有侧通孔，所述承载槽的下端开设有下通孔。
8.优选的，为了方便所述带盒与所述带体之间进行组合安装，所述带轴的一端两侧开设有连接槽，所述转盘的内部开设有安装孔，所述安装孔的内部滑动卡接有连接条，所述连接条与所述安装孔之间固定安装有弹簧，所述连接条的一端固定安装有推板。
9.优选的，为了方便所述带壳与所述带板之间的固定连接，所述带壳的一侧均匀开设有定位槽，所述带板的一侧均匀设置有固定块。
10.优选的，为了方便所述带体的输出使用，所述带壳的一侧开设有出带口，所述出带口的一端转动安装有滚柱。
11.优选的，为了对所述带盒进行密封，所述出带口的外侧开设有滑轨，所述滑轨的内部滑动卡接有密封板，所述密封板的一端铰接有卡扣。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过组合式的带盒，增加带盘使用的便捷性，方便承载带与带盘之间的相互组合使用，通过易解板，在保证半导体材料的收纳稳固的
同时，增加承载带的使用方式，增加半导体材料的使用效率。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体主剖视图。
14.图2为本实用新型的整体侧剖视图。
15.图3为图2中a处的局部放大图。
16.图4为图2中c处的局部放大图。
17.图5为本实用新型中带体部分的部分结构示意图。
18.图6为本实用新型的主视图。
19.图7为图6中b处的局部放大图。
20.图中：1、带盒，2、带体，3、带壳，4、带板，5、带轴，6、转盘，7、安装槽，8、带条，9、承载槽，10、密封条，11、易解板，12、侧通孔，13、下通孔，14、连接槽，15、安装孔，16、连接条，17、弹簧，18、推板，19、定位槽，20、固定块，21、出带口，22、滚柱，23、滑轨，24、密封板，25、卡扣。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-7所示，一种具有限位固定功能的半导体材料承载带，包括带盒1与带体2，带盒1由带壳3、带板4组成，带壳3的中心位置转动安装有带轴5，带板4的中心位置转安装有转盘6，带轴5的两侧开设有安装槽7，带体2的一端滑动卡接于安装槽7的内部，通过这种结构能够对半导体材料进行快速的存放与使用。
23.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图5所示，带体2由带条8、承载槽9、密封条10组成，承载槽9均匀镶嵌安装于带条8的下侧，密封条10放置在带条8的上表面，通过带体2对半导体材料进行固定放置。
24.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图5所示，承载槽9的一侧固定安装有易解板11，易解板11由易分解脆弱材料制成，承载槽9的另一侧开设有侧通孔12，承载槽9的下端开设有下通孔13，通过外力对半导体材料施加推力，以便于将半导体材料进行快速的取出与使用。
25.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图3所示，带轴5的一端两侧开设有连接槽14，转盘6的内部开设有安装孔15，安装孔15的内部滑动卡接有连接条16，连接条16与安装孔15之间固定安装有弹簧17，连接条16的一端固定安装有推板18，通过连接槽14将带盒1与带体2之间进行组装组合。
26.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图2所示，带壳3的一侧均匀开设有定位槽19，带板4的一侧均匀设置有固定块20，通过定位槽19对带板4的位置进行固定。
27.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图1所示，带壳3的一侧开设有出带口21，出带口21的一端转动安装有滚柱22，通过滚柱22使带体2的输出更加的方便快捷。
28.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图7所示，出带口21的外侧开设有滑轨
23，滑轨23的内部滑动卡接有密封板24，密封板24的一端铰接有卡扣25，通过密封板24对带盒1进行密封，且对带体2的一端进行固定。
29.本实用新型在使用时，使用者将外部半导体材料分别放置在承载槽9的内部，将密封条10粘贴在所述带条8的上表面，对承载槽9内部的半导体材料进行固定，使用者将带条8的一端滑动卡接于连接槽14的内部，通过带条8将带体2缠绕在带轴5的外侧。
30.使用者将密封板24与滑轨23进行滑动卡接，通过卡扣25对带条8的一端进行固定，使用者将带板4一侧的固定块20与定位槽19的位置相互对应，通过转盘6内部的连接条16与带轴5一端的连接槽14相互滑动卡接，使转盘6的一侧与带轴5的一端相互贴合，连接条16在弹簧17的作用下与定位槽14进行相互卡接，转盘6与带轴5的相互组合带动带板4与带壳3之间进行相互卡接。
31.使用者将带盒1通过带轴5与带盘6转动放置在外界装置上，开启卡扣25，推动密封板24与滑轨23脱离卡接，将带体2的一端从带盒1的内部取出，使用者对带体2进行固定，通过侧通孔12推动半导体材料顶破易解板11从承载槽9的一侧取出，易解板11也能够通过高温和特殊药剂进行快速的分解，从而方便半导体材料的使用，另外使用者也可以通过下通孔13对半导体材料进行推动，使半导体材料从带体2的上表面处伸出使用，带体2的一端从出带口21的位置向外移动，带动带轴5转动，带体2的上表面与滚柱22的外表面相互贴合，在滚柱22的作用下使带体22的输出更加的方便。
32.当使用者需要对带体2进行更换时，使用者推动推板18，推板18在安装孔16的内部滑动，推板18移动对弹簧17进行压缩，推板18移动带动连接条16与连接槽14脱离卡接，滑动带板4带动转盘6移动，转盘6移动带动连接条16移动，使连接条16与连接槽14之间完全脱离卡接，推动带体2，使带条8一端与安装槽7脱离卡接，对带体2进行拆卸和更换。
33.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
34.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。