一种电子元器件料带和物料计数清点方法与流程

1.本发明涉及料带制作和封装技术领域，尤其涉及一种电子元器件料带和物料计数清点方法。


背景技术：

2.相关技术中，在对传统的电子元器件料带进行物料清点时要么速度慢，要么易出错，要么需要昂贵的清点设备，难以兼顾成本、效率以及准确度。


技术实现要素：

3.本发明实施例通过提供一种电子元器件料带和物料计数清点方法，解决了现有技术中在对传统的电子元器件料带进行物料清点时难以兼顾成本、效率以及准确度的问题。
4.根据本发明的第一方面，提供了一种电子元器件料带，包括：
5.料带本体，所述料带本体沿所述料带的长度方向等间隔开设有至少一个容纳腔；
6.至少一个电子元器件，所述电子元器件设置于所述容纳腔内，且所述电子元器件与所述容纳腔一一对应；
7.其中，所述料带本体沿所述长度方向等间隔设置有至少一个标记，所述标记与所述容纳腔一一对应，且至少一个所述标记根据预设编号规则进行编号得到。
8.可选地，所述料带本体包括：
9.料带基材，所述料带基材的一侧表面沿所述料带基材的长度方向等间隔开设有至少一个凹陷部；
10.料带覆盖膜，所述料带覆盖膜设置于所述一侧表面，并盖合所有所述凹陷部以形成所述容纳腔。
11.可选地，所述料带覆盖膜上设置有所述至少一个标记。
12.可选地，所述料带覆盖膜的背离所述料带基材的一侧表面具有所述至少一个标记。
13.可选地，所述料带覆盖膜的靠近所述料带基材的一侧表面具有所述至少一个标记。
14.可选地，所述料带基材上设置有所述至少一个标记。
15.可选地，所述料带基材的背离所述料带覆盖膜的一侧表面设置有所述至少一个标记。
16.可选地，所述料带基材的靠近所述料带覆盖膜的一侧表面设置有所述至少一个标记。
17.可选地，所述标记为阿拉伯数字、字母或者汉字中的任一种。
18.根据本发明的第四方面，提供了一种物料计数清点方法，用于清点设备，所述清点设备具有扫描组件，包括：
19.获取所述扫描组件扫描的待计数料带最末端的标记图像；
20.对所述标记图像进行识别，得到识别结果；
21.根据所述识别结果与预设编号规则，确定所述待清点料带的剩余物料数，得到计数清点结果。
22.本发明实施例提出一种电子元器件料带，包括：料带本体，所述料带本体沿所述料带的长度方向间隔开设有至少一个容纳腔；至少一个电子元器件，所述电子元器件设置于所述容纳腔内，且所述电子元器件与所述容纳腔一一对应；其中，所述料带本体沿所述长度方向等间隔设置有至少一个标记，所述标记与所述容纳腔一一对应，且至少一个所述标记根据预设编号规则进行编号得到。本发明通过对料带上的电子元器件根据预设编号规则进行标记，从而在料带使用后，可根据料带当前最末端的标记所表示的编号对料带上的电子元器件计数，进而方便后续根据这些标记对物料数进行清点，这样仅需要较低的成本就可以高效而又准确的对料带上的电子元器件进行计数和清点。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
24.图1为本技术实施例方案涉及的电子元器件料带的截面结构示意图；
25.图2为本发明电子元器件料带第一实施例的结构示意图；
26.图3为本发明电子元器件料带第二实施例的结构示意图；
27.图4为本发明电子元器件料带第三实施例的结构示意图；
28.图5为本发明实施例方案涉及的物料计数清点方法的流程示意图。
29.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
30.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
31.对传统的电子元器件料带进行物料清点即是清理料带上的剩余电子元器件的数量，进行库存数量统计。现有技术中在对传统的电子元器件料带进行物料清点时，通过人工丈量料带长度后再根据料带长度计算得到料带物料总数的方法速度慢且易出错，或者通过感应点料机进行计数时则需要昂贵的清点设备，因此难以兼顾成本、效率以及准确度。
32.本发明提出一种电子元器件料带，包括：料带本体，并且在其上等间隔开设有至少一个容纳腔用于放置至少一个电子元器件，并且每个容纳腔和在其中放置的电子元器件对应有一个标记。本发明通过对料带上的电子元器件按照预设编号规则进行标记，从而可根据料带当前最末端的标记所表示的编号对料带上的电子元器件计数，进而方便后续根据这些标记对物料数进行清点，这样仅需要较低的成本就可以高效而又准确的对料带上的电子元器件进行计数和清点。
33.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人
员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.本发明实施例的说明书和权利要求书中的“第一”、“第二”用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或者先后次序，应该理解这样的数据在适当的情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了这里图示或者描述的那些以外的顺序实施。
35.参照图1，图1为本技术实施例方案涉及的电子元器件料带的截面结构示意图，该电子元器件料带包括：料带本体，所述料带本体沿所述料带的长度方向等间隔开设有至少一个容纳腔3；至少一个电子元器件4，所述电子元器件4设置于所述容纳腔3内，且所述电子元器件4与所述容纳腔3一一对应。
36.其中，所述料带本体沿所述长度方向等间隔设置有至少一个标记5，所述标记5与所述容纳腔3一一对应，且至少一个所述标记5根据预设编号规则进行编号得到。
37.其中，一个标记5对应一个容纳腔3和在该容纳腔3中放置的电子元器件4。可以理解的，标记可包括数字、汉字以及罗马字母等任何方便后续计数清点的记号。由此，放置的标记5根据预设编号规则进行编号，如可根据连续的正整数如1、2、3
……
，或者连续的字母如a、b、c
……
，或者字母与数字的组合如a1、a2、a3
……
等预设编号规则进行编号，除此之外，还可利用有规律间隔的正整数例如1、5、10、15
……
来进行编号。
38.可以理解的，放置标记5的方式包括但不限于印刷、热印、冲压、开模等。
39.本实施例中，由于每一卷料带初始长度是根据行业标准规范已知的，即料带的初始最末端的容纳腔对应的标记根据具体的预设编号规则可以确定。在料带每使用一个电子元器件，会将其所在部分的料带裁剪，从而将其标记也一并裁剪。进而在使用过程中，通过读取料带的最末端的标记，该标记表示的编号结果即可反映出料带此时剩余的电子元器件数量。相较于现有的计数方式，采用本实施例提供的料带仅需要较低的成本就可以高效而又准确的对料带上的电子元器件进行计数和清点。
40.如对于按照连续的正整数如1、2、3
……
进行编号的料带，若其最末端的标记为20，则该料带当前还剩余20个电子元器件。如对于按照连续的字母如a、b、c
……
进行编号的料带，若其最末端的标记为m，则该料带当前还剩余13个电子元器件。又如对于按照有规律间隔的正整数例如1、5、10、15
……
进行编号的料带，若其最末端的标记为10，则该料带当前还剩余10个电子元器件。
41.在一实施例中，所述料带本体包括：料带基材2，所述料带基材2的一侧表面沿所述料带基材2的长度方向等间隔开设有至少一个凹陷部；料带覆盖膜1，所述料带覆盖膜1设置于所述一侧表面，并盖合所有所述凹陷部以形成所述容纳腔3。
42.在本实施例中，对于一段料带基材2，在其上沿长度方向等间隔开设有若干个凹陷部，而电子元器件4即可放置在该凹陷部内，一个凹陷部放置一个电子元器件，在放置好电子元器件后，再用料带覆盖膜1盖合该凹陷部形成前述容纳腔3，完成所有电子元器件的放置和凹陷部的盖合后，即完成了对该电子元器件料带的封装。其中，电子元器件包括电容、电阻、二极管以及芯片等等。
43.在一具体实施方式中，参照图2，图2为本发明第一实施例的结构示意图。
44.本实施例中，在完成前述对料带的封装后，为了方便后续对料带中物料的计数和清点，可在料带覆盖膜1宽度方向上的下部蚀刻或者印刷或者以其他等同方式设置出一串标记5，一个标记5对应一个容纳腔3和在该容纳腔3中放置的电子元器件4，并且该标记5放
置于对应的容纳腔3的正下方。
45.具体而言，该标记5可放置在料带覆盖膜1的背离料带基材2的一侧表面，也可放置在料带覆盖膜1的靠近料带基材2的一侧表面。
46.在另一具体实施方式中，参照图3，图3为本发明第二实施例的结构示意图。
47.本实施例中，在完成前述对料带的封装后，为了方便后续对料带中物料的计数和清点，可在料带覆盖膜1宽度方向上的上部蚀刻或者印刷或者以其他等同方式设置出一串标记5，一个标记5对应一个容纳腔3和在该容纳腔3中放置的电子元器件4，并且该标记5放置于对应的容纳腔3的正上方。
48.具体而言，该标记5可放置在料带覆盖膜1的背离料带基材2的一侧表面，也可放置在料带覆盖膜1的靠近料带基材2的一侧表面。
49.在另一具体实施方式中，参照图4，图4为本发明第三实施例的结构示意图。
50.本实施例中，在完成前述对料带的封装后，为了方便后续对料带中物料的计数和清点，除了如前述所说在料带覆盖膜1的宽度方向上的上部或下部设置标记以外，还可在料带基材2上蚀刻或者印刷或者以其他等同方式设置出一串标记5，一个标记5对应一个容纳腔3和在该容纳腔3中放置的电子元器件4，并且该标记5放置于对应的容纳腔3的正下方。
51.具体而言，该标记5可放置在料带基材2的背离料带覆盖膜1的一侧表面，也可放置在料带基材2的靠近料带覆盖膜1的一侧表面。
52.由此，通过简单的标记即可完成对料带上所有物料即所有电子元器件的计数，这样在后续清点时，仅需要根据料带上的标记即可快速的完成清点，不仅高效而且还可以有效避免漏点和错点等情况。
53.参照图5，图5为本发明实施例方案涉及的物料计数清点方法的流程示意图，用于清点设备，所述清点设备具有扫描组件，所述物料计数清点方法包括：
54.步骤s101，获取所述扫描组件扫描的待计数料带最末端的标记图像；
55.在本实施例中，执行主体为清点设备，对于前述完成封装和标记的料带，当需要对料带上的物料进行清点时，清点设备可利用其上安装的扫描组件对待清点料带进行扫描，并获得扫描得到的料带最末端的标记图像，该图像包含了该待清点料带上剩余的最后一个物料的标记。其中，该扫描操作可利用摄像机、扫描仪或者其他可用于图像扫描的设备进行。
56.步骤s102，对所述标记图像进行识别，得到识别结果；
57.在得到前述扫描图像后，再利用ocr文字识别技术或者ai模型识别扫描图像上的最后一个物料的标记，从而获得该最后一个物料的标记的识别结果。
58.步骤s103，根据所述识别结果与预设编号规则，确定所述待清点料带的剩余物料数，得到计数清点结果。
59.在得到前述识别结果后，根据该物料生产时的标记方式，即对应的预设编号规则，即可确定该待清点料带的剩余物料数，得到计数清点结果。并且在得到该清点结果之后，可以将该清点结果录入系统，然后再根据系统中存储的料带出厂数据和相应的物料使用数据，进一步核对料带上物料的使用情况。
60.如对于按照连续的正整数如1、2、3
……
进行编号的料带，若识别出其最末端的标记为20，则该料带当前还剩余20个电子元器件。如对于按照连续的字母如a、b、c
……
进行编
号的料带，若识别其最末端的标记为m，则该料带当前还剩余13个电子元器件。又如对于按照有规律间隔的正整数例如1、5、10、15
……
进行编号的料带，若其最末端的标记为10，则该料带当前还剩余10个电子元器件。
61.在另一具体实施方式中，还可通过清点人员肉眼直接观察料带的最末端，记录下最末端的标记，然后根据该物料生产时的标记方式，即对应的预设编号规则，即可确定该待清点料带的剩余物料数，得到计数清点结果。并且在得到该清点结果之后，可以将该清点结果记录在清点册上或者录入系统，然后再根据系统中存储的料带出厂数据和相应的物料使用数据，进一步核对料带上物料的使用情况。这样不需要专门的清点设备，只需要记录下一个标记或者一个数字就能快速而准确的完成物料清点。
62.特别的，对于尚未拆封使用的料带，除了可以通过前述步骤s101至步骤s103来对物料进行清点之外，还可以通过管理人员直接查询系统中存储的料带出厂数据，根据出厂数据得到该料带上的物料数，然后计入系统。
63.本实施例通过扫描图像技术和ocr文字识别技术或者清点人员肉眼观察即可快速确定前述电子元器件料带上最后一个物料对应的标记，并得到其表示的数量，不仅简单高效，而且不需要昂贵的专业设备，同时还能大大减少人工清点的压力，从而有效减少漏点和错点的情况。
64.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。