一种电子元器件料带和物料计数清点方法与流程

技术特征：
1.一种电子元器件料带，其特征在于，包括：料带本体，所述料带本体沿所述料带的长度方向等间隔开设有至少一个容纳腔；至少一个电子元器件，所述电子元器件设置于所述容纳腔内，且所述电子元器件与所述容纳腔一一对应；其中，所述料带本体沿所述长度方向等间隔设置有至少一个标记，所述标记与所述容纳腔一一对应，且至少一个所述标记根据预设编号规则进行编号得到。2.根据权利要求1所述的电子元器件料带，其特征在于，所述料带本体包括：料带基材，所述料带基材的一侧表面沿所述料带基材的长度方向等间隔开设有至少一个凹陷部；料带覆盖膜，所述料带覆盖膜设置于所述一侧表面，并盖合所有所述凹陷部以形成所述容纳腔。3.根据权利要求2所述的电子元器件料带，其特征在于，所述料带覆盖膜上设置有所述至少一个标记。4.根据权利要求3所述的电子元器件料带，其特征在于，所述料带覆盖膜的背离所述料带基材的一侧表面具有所述至少一个标记。5.根据权利要求3所述的电子元器件料带，其特征在于，所述料带覆盖膜的靠近所述料带基材的一侧表面具有所述至少一个标记。6.根据权利要求2所述的电子元器件料带，其特征在于，所述料带基材上设置有所述至少一个标记。7.根据权利要求6所述的电子元器件料带，其特征在于，所述料带基材的背离所述料带覆盖膜的一侧表面设置有所述至少一个标记。8.根据权利要求6所述的电子元器件料带，其特征在于，所述料带基材的靠近所述料带覆盖膜的一侧表面设置有所述至少一个标记。9.根据权利要求1至8任一项所述的电子元器件料带，其特征在于，所述标记为阿拉伯数字、字母或者汉字中的任一种。10.一种物料计数清点方法，其特征在于，用于清点设备，所述清点设备具有扫描组件，所述方法包括：获取所述扫描组件扫描的待计数料带最末端的标记图像；对所述标记图像进行识别，得到识别结果；根据所述识别结果与预设编号规则，确定所述待清点料带的剩余物料数，得到计数清点结果。

技术总结
本发明公开了一种电子元器件料带和物料计数清点方法，属于料带制作与封装技术领域，该电子元器件料带包括：料带本体，所述料带本体沿所述料带的长度方向等间隔开设有至少一个容纳腔；至少一个电子元器件，所述电子元器件设置于所述容纳腔内，且所述电子元器件与所述容纳腔一一对应；其中，所述料带本体沿所述长度方向等间隔设置有至少一个标记，所述标记与所述容纳腔一一对应，且至少一个所述标记根据预设编号规则进行编号得到。本发明通过对料带上的电子元器件进行标记，可对料带上的电子元器件计数，进而方便后续根据这些标记对物料数进行清点，这样仅需要较低的成本就可以高效而又准确的对料带上的电子元器件进行计数和清点。清点。清点。


技术研发人员：虞新建 孙正宝 郭艳莉 王焕丽
受保护的技术使用者：深圳市壹玖肆贰科技有限公司
技术研发日：2021.11.15
技术公布日：2022/3/25