一种高防水抗菌透气睡袋及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种高防水抗菌透气睡袋，其特征在于；所述睡袋包括羽绒填充物和芯套；所述羽绒填充物包括以下重量份的原料，抗菌羽绒75-90份、羊毛10-15份、腈纶纤维4-6份。2.根据权利要求1所述的一种高防水抗菌透气睡袋，其特征在于：所述抗菌羽绒是由羽绒原料经脱脂液、抗菌液处理后得到。3.根据权利要求2所述的一种高防水抗菌透气睡袋，其特征在于：所述抗菌液主要由三聚磷酸钠、n，n-亚甲基双丙烯酰胺、全氟辛酸银、n-甲基-1，3-丙二胺、三乙胺经反应制得。4.根据权利要求2所述的一种高防水抗菌透气睡袋，其特征在于：所述脱脂液主要由生物复合酶、对氨基苯磺酸钠、椰油酰胺丙基甜菜碱组成；所述羽绒原料为鹅绒、鸭绒或两者的混合物。5.根据权利要求4所述的一种高防水抗菌透气睡袋，其特征在于：所述生物复合酶为脂肪酶、中性蛋白酶、亚硫酸氢钠的混合物；所述脂肪酶、中性蛋白酶、亚硫酸氢钠的重量比为8：1：0.5。6.根据权利要求1所述的一种高防水抗菌透气睡袋，其特征在于：所述芯套包括竹炭纤维面料、聚四氟乙烯膜，所述竹炭纤维面料、聚四氟乙烯膜之间通过热熔胶复合。7.一种高防水抗菌透气睡袋的制备方法，其特征在于：包括以下步骤；步骤1.羽绒预处理：步骤2.抗菌处理，制得抗菌羽绒：步骤3.制备羽绒填充物；步骤4.制备睡袋。8.根据权利要求7所述的一种高防水抗菌透气睡袋的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.将羽绒原料依次经杀菌-去梗-去灰沙-精分-脱水-脱脂-烘干处理后，备用；步骤2.s21:制备抗菌液；a.以n，n-亚甲基双丙烯酰胺和n-甲基-1，3-丙二胺为单体，二乙醇胺作为封端剂，聚合反应制得聚酰胺基胺；b.将制得的聚酰胺基胺配制成水溶液、全氟辛酸银混合，加入三乙胺，反应得到氟化聚酰胺基胺/纳米银复合物；c.将氟化聚酰胺基胺/纳米银复合物分散于去离子水中，加入三聚磷酸钠调节ph，得到抗菌处理液；s22:向抗菌处理液中加入步骤1处理得到的脱脂羽绒，抗菌处理，烘干得到抗菌羽绒；步骤3.将腈纶纤维和羊毛浸渍于硬脂酸三乙醇胺酯季铵盐水溶液中，浴比10-15：1，温度为50-55℃下，浸渍10-12h，过滤，真空干燥，加入步骤2制得的抗菌羽绒，混合均匀，制得羽绒填充物；步骤4.取竹炭纤维面料和聚四氟乙烯膜，热熔胶复合，制备防水面料，以聚四氟乙烯膜为外侧，缝制芯套，将步骤3制得的羽绒填充物填充于芯套内，缝补制得睡袋。9.根据权利要求8所述的一种高防水抗菌透气睡袋的制备方法，其特征在于：所述步骤2包括以下步骤：s21:制备抗菌液；a.以n，n-亚甲基双丙烯酰胺和n-甲基-1，3-丙二胺为单体混合，摩尔比为2∶1投料，溶
解于甲醇水溶液中，氮气保护，温度为55-60℃，反应20-24h，自然冷却，加入封端剂二乙醇胺，温度为40-45℃，反应16-18h，将产物旋蒸浓缩，加入乙醚形成沉淀，真空干燥，聚酰胺基胺；b.取浓度8wt.％的聚酰胺基胺水溶液与全氟辛酸银混合，溶解于无水乙醇中，加入三乙胺，搅拌均匀，温度为35-40℃，反应8-10h，温度为80-90℃，旋蒸去除无水乙醇，加入丙酮形成沉淀，真空干燥，得到氟化聚酰胺基胺/纳米银复合物；c.将氟化聚酰胺基胺/纳米银复合物分散于去离子水中，加入三聚磷酸钠调节ph至7.0-7.3，得到抗菌处理液；s22:向抗菌处理液中加入步骤1处理得到的脱脂羽绒，保持浴比5：1，温度为40-45℃，浸泡30-40min，过滤，重复上述抗菌液浸泡操作一次，过滤，温度为110-115℃条件下烘干，得到抗菌羽绒。10.根据权利要求8所述的一种高防水抗菌透气睡袋的制备方法，其特征在于：所述步骤1中脱脂的操作步骤如下：s11.脱水处理后的羽绒原料中加入水中，浴比为20：1，加入生物复合酶，温度为25-30℃下，脱脂处理1-2h，过滤，备用；s12.将过滤后的羽绒原料，加入到去离子水中，加入对氨基苯磺酸钠、椰油酰胺丙基甜菜碱；浸泡45-60min，水温为40-50℃，过滤，温度为70-80℃条件下烘干，得到脱脂羽绒。

技术总结
本发明公开了一种高防水抗菌透气睡袋及其制备方法，本发明以取竹炭纤维面料和聚四氟乙烯膜，热熔胶复合，制备防水面料，由于聚四氟乙烯膜的存在，该面料的防水透气性能较为优异，且竹炭纤维面料的抗菌性能较好，因此以防水面料为原料，将聚四氟乙烯膜设置于外侧，缝制芯套，再将羽绒填充物填充至芯套中，制备得到的睡袋的保温性较好，且防水抗菌透气性能优异。本发明还添加了羊毛、少量的腈纶纤维，增加蓬松感、柔软舒适感、改善防潮性，羊毛与腈纶表面经硬脂酸三乙醇胺酯季铵盐溶液处理，由于电荷吸引作用和分子间氢键作用，赋予羊毛和腈纶纤维较强的抗菌性；最终制备得到的睡袋具有优异的抗菌性能和良好的防水防潮性，亲肤舒适。亲肤舒适。


技术研发人员：马瑶章
受保护的技术使用者：仪征龙兴塑胶有限公司
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2022/3/25