压力传感器的标定方法、装置及电子设备与流程

1.本发明涉及传感器标定技术领域，尤其是涉及一种压力传感器的标定方法、装置及电子设备。


背景技术：

2.由于传感器的温漂特性，现有的常用的标定方法有单温标定和多温标定。其中，单温标定方法，由于没有温度的变化，实现简单，但是全温区精度低，因为没有针对温度的补偿系数，所以压力传感器最终的输出精度完全依赖于mems(全称为micro electromechanical system，即微机电系统)的温度特性，而目前常用的压阻式mems特性随温度的漂移很大，最终在生产阶段单温标定精度低。进一步的，多温标定，有温度变化，虽然全温区标定精度高，但是标定过程困难，主要由于在标定过程中的温度控制难度大，同时标定对温度控制设备的稳定性要求也非常高，导致不但不能确保标定的精度，而且生产成本高。
3.整体而言，现有的压力传感器的标定方法还存在标定精度偏低的现状。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种压力传感器的标定方法、装置及电子设备，以提升压力传感器的标定精度。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种压力传感器的标定方法，其中，包括：如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据；对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数；该实时常温压力系数用于指示该待标定压力数据在该当前温度用于压力数据调整的系数；将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数；根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。
6.结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数的步骤包括：对该待标定压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一待标定压力数据；对该第一待标定压力数据进行标准化处理，得到第二待标定压力数据；根据该第二待标定压力数据，确定该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数。
7.结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，该预设的压力传感器标定模型的构建过程包括：采集压力传感器在特征温度点的压力数据；该特征温度点的温度取值范围为：-40
°
～125
°
；对该压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一压力数据；对该第一压力数据进行标准化处理，得到第二压力数据；根据该第二压力数据，确定该压力传感器用于压力标定的常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数；该常温压力系数的温度范围为：25
°
～30
°
；该高温压力系数的温度范围为：75
°
～125
°
；该低温
压力系数的温度范围为：-40
°
～0
°
；根据该常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数，确定该压力传感器标定模型。
8.结合第一方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，根据该常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数，确定该压力传感器标定模型的步骤包括：通过下述关系式计算该压力传感器标定模型的系数：力传感器标定模型的步骤包括：通过下述关系式计算该压力传感器标定模型的系数：其中，p
高温
表示该高温压力系数，p
低温
表示该低温压力系数；p
常温
表示该常温压力系数，a、b、c、al、bl、cl表示该压力传感器标定模型的系数；根据该压力传感器标定模型的系数，确定该压力传感器标定模型。
9.结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，该根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据的步骤包括：根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及该模拟低温压力系数，确定该压力传感器标定模型输出的校准系数；根据该校准系数，输出该目标压力传感器标定后的压力数据。
10.结合第一方面的第四种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，该根据该校准系数，输出该目标压力传感器标定后的压力数据的步骤包括：将该目标压力传感器与该校准系数的乘积，确定为该目标压力传感器标定后的压力数据进行输出。
11.结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，该标准化处理的方法包括：最小-最大规范化、零-均值规范化、数据正则化中的至少一种。
12.结合第一方面的第六种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，该对该待标定压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一待标定压力数据的步骤包括：根据该压力数据，确定超出预设的模数转换范围的待标定压力数据；将该超出预设的模数转换范围的待标定压力数据进行删除处理，确定清洗后的第一待标定压力数据。
13.第二方面，本发明实施例提供了一种压力传感器的标定装置，其中，数据获取模块，用于如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据；数据处理模块，用于对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数；该时常温压力系数用于指示该待标定压力数据在该当前温度用于压力数据调整的系数；模拟系数输出模块，用于将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数；标定压力输出模块，用于根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。
14.第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，其中，该电子设备包括处理器和存储器，该存储器存储有能够被该处理器执行的计算机可执行指令，该处理器执行计算机可执行指令以实现第一方面至第一方面的第七种可能的实施方式任一项的压力传感器标定方法。
15.本发明实施例带来了以下有益效果：
16.本发明实施例提供的压力传感器标定方法、装置及电子设备，该方法包括：如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据；对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数；该实时常温压力系数用于指示该待标定压力数据在该当前温度用于压力数据调整的系数；将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数；根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。该方法通过预设的压力传感器标定模型，得到该压力传感器的全温度压力调整系数，根据该全温区压力调整系数实现压力的标定，从而提升了压力传感器的标定精度。
17.本实施例公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。
18.为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本发明实施例提供的一种压力传感器的标定方法流程示意图；
21.图2为本发明实施例提供的另一种压力传感器的标定方法流程示意图；
22.图3为本发明实施例提供的一种压力传感器的标定装置结构示意图；
23.图4为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
24.图标：301-数据获取模块；302-数据处理模块；303-模拟系数输出模块；304-标定压力输出模块；41-存储器；42-处理器；43-总线；44-通信接口。
具体实施方式
25.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.目前，现有的标定方法有单温标定和多温标定。其中，单温标定方法，由于没有温度的变化，实现简单，但是全温区精度低，因为没有针对温度的补偿系数，所以压力传感器最终的输出精度完全依赖于mems(全称为micro electromechanical system，即微机电系统)的温度特性，而目前常用的压阻式mems特性随温度的漂移很大，最终在生产阶段单温标定精度低。进一步的，多温标定，有温度变化，虽然全温区标定精度高，但是标定过程困难，主要由于在标定过程中的温度控制难度大，同时标定对温度控制设备的稳定性要求也非常高，导致不但不能确保标定的精度，而且生产成本高。
27.基于此，本发明实施例提供了一种压力传感器的标定方法、装置及电子设备，以提
升了对压力传感器的标定精度。为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种压力传感器的标定方法进行详细介绍。
28.实施例1
29.图1为本发明实施例提供的一种压力传感器的标定方法流程示意图，由图1所见，该方法包括下述步骤：
30.步骤s101：如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据。
31.在本实施例中，该当前温度为常温温度，该常温温度的温度范围为：25
°
～30
°
。然后通过该目标压力传感器的adc输出端，获取该目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据。
32.步骤s102：对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数；该实时常温压力系数用于指示该待标定压力数据在该当前温度用于压力数据调整的系数。
33.在本实施例中，首选对该待标定压力数据进行处理清洗，然后再经过标准化处理，从而达到预处理的效果，最后得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数。
34.步骤s103：将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数。
35.步骤s104：根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。
36.在本实施例中，根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数可以确定该压力传感器标定模型的校准系数；根据该校准系数，实现对该待标定压力数据的校准，从而确定该目标压力传感器标定后的压力数据。
37.本实施例提供的压力传感器标定方法、装置及电子设备，该方法包括：如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据；对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数；该实时常温压力系数用于指示该待标定压力数据在该当前温度用于压力数据调整的系数；将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数；根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。该方法通过预设的压力传感器标定模型，得到该压力传感器的全温度压力调整系数，根据该全温区压力调整系数实现压力的标定，从而提升了压力传感器的标定精度。
38.实施例2
39.在图1所示的一种压力传感器的标定方法流程示意图的基础上，本实施例还提供了另一种压力传感器的标定方法。图2为本发明实施例提供的另一种压力传感器的标定方法流程示意图。该方法包括：
40.步骤s201：如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据。
41.步骤s202：对该待标定压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一待标定压力数据。
42.在本实施例中，首先根据该压力数据，确定超出预设的模数转换范围的待标定压力数据。然后，将该超出预设的模数转换范围的待标定压力数据进行删除处理，确定清洗后的第一待标定压力数据。
43.步骤s203：对该第一待标定压力数据进行标准化处理，得到第二待标定压力数据。
44.在本实施例中，该标准化处理的方法包括：最小-最大规范化、零-均值规范化、数据正则化中的至少一种。
45.在实际的操作中，以最小-最大规范化为例：通过下述公式实现对第一待标定压力数据的标准化：
[0046][0047][0048]
其中，为x
(j)
的最大值；
[0049]
为x
(j)
的最小值。
[0050]
经过上述标准化后，所有的待标定压力数据的属性值均在[0,1]之间。
[0051]
步骤s204：根据该第二待标定压力数据，确定该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数。
[0052]
在本实施例中，将该第二待标定压力数据经过最小二乘法计算，从而确定该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数。
[0053]
步骤s205：将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数。
[0054]
在本实施例中，该预设的压力传感器标定模型的构建过程包括下述步骤a1-a5:
[0055]
步骤a1：采集压力传感器在特征温度点的压力数据；该特征温度点的温度取值范围为：-40
°
～125
°
。
[0056]
在本实施例中，该特征温度点为：-40℃、-20℃、25℃、75
°
以及125℃。
[0057]
步骤a2：对该压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一压力数据。
[0058]
在本实施例中，该数据清洗的过程参见上述步骤s202，在此不再赘述。
[0059]
步骤a3：对该第一压力数据进行标准化处理，得到第二压力数据。
[0060]
在本实施例中，该数据清洗的过程参见上述步骤s203，在此不再赘述。
[0061]
步骤a4：根据该第二压力数据，确定该压力传感器用于压力标定的常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数；该常温压力系数的温度范围为：25
°
～30
°
；该高温压力系数的温度范围为：75
°
～125
°
；该低温压力系数的温度范围为：-40
°
～0
°
。
[0062]
在本实施例中，根据该第二压力数据经过最小二乘法计算，从而确定该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数、高温压力系数。
[0063]
步骤a5：根据该常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数，确定该压力传感器标定模型。
[0064]
在实际的操作中，根据该常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数，确定该压力传感器标定模型的包括下述步骤b1-b2：
[0065]
步骤b1：通过下述关系式计算该压力传感器标定模型的系数：
[0066][0067][0068]
其中，p
高温
表示该高温压力系数，p
低温
表示该低温压力系数；p
常温
表示该常温压力系数，a、b、c、al、bl、cl表示该压力传感器标定模型的系数。
[0069]
步骤b2：根据该压力传感器标定模型的系数，确定该压力传感器标定模型。
[0070]
步骤s206：根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。
[0071]
在本实施例中，首先根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及该模拟低温压力系数，确定该压力传感器标定模型的校准系数。然后，根据该校准系数，输出该目标压力传感器标定后的压力数据。
[0072]
在实际的操作中，根据下述关系式计算确定该压力传感器标定模型输出的校准系数：
[0073]
p
t
＝(m*n) n；
[0074][0075][0076]
其中，x＝{t
高温
，t
常温
，t
低温
}；
[0077]
y＝{p
高温
，p
常温
，p
低温
}.
[0078]
这里，t
常温
为该当前温度；t
高温
为实验室构建模型时采集的高温温度；t
低温
为实验室构建模型时采集的低温温度；p
高温
表示该高温压力系数，p
低温
表示该低温压力系数；p
常温
表示该常温压力系数；p
t
为该压力传感器标定模型输出的校准系数。
[0079]
在其中一种实施方式中，将该目标压力传感器与该校准系数的乘积，确定为该目标压力传感器标定后的压力数据进行输出。
[0080]
本发明实施例提供的压力传感器标定方法、装置及电子设备，该方法包括：如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据；对该待标定压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一待标定压力数据；对该第一待标定压力数据进行标准化处理，得到第二待标定压力数据；根据该第二待标定压力数据，确定该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数；将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数；根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。该方法通过对待标定压力数据进行预处理，得到实时常温压力系数，然后基于预设的压力传感器标定模型，得到该压力传感器的全温度压力调整系数，根据该全温区压力调整系数实现压力的标定，进一步提升了压力传感器的标定精度。
[0081]
实施例3
[0082]
本发明实施例还提供了一种压力传感器的标定装置。如图3所示，图3为本发明实施例提供的一种压力传感器的标定装置结构示意图，该装置包括：
[0083]
数据获取模块301，用于如果接收到压力传感器的数据获取指令，获取目标压力传感器在当前温度的待标定压力数据。
[0084]
数据处理模块302，用于对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数；该时常温压力系数用于指示该待标定压力数据在该当前温度用于压力数据调整的系数。
[0085]
模拟系数输出模块303，用于将该实时常温压力系数输入预设的压力传感器标定模型，确定实时常温压力系数对应的模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数。
[0086]
标定压力输出模块304，用于根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及模拟低温压力系数，确定该目标压力传感器标定后的压力数据。
[0087]
其中，上述数据获取模块301、数据处理模块302、模拟系数输出模块303以及标定压力输出模块304依次相连。
[0088]
在其中一种实施方式中，该数据处理模块302还用于对该待标定压力数据进行预处理，得到该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数的步骤包括：对该待标定压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一待标定压力数据；对该第一待标定压力数据进行标准化处理，得到第二待标定压力数据；根据该第二待标定压力数据，确定该目标压力传感器用于压力标定的实时常温压力系数。
[0089]
在其中一种实施方式中，该模拟系数输出模块303还用于采集压力传感器在特征温度点的压力数据；该特征温度点的温度取值范围为：-40
°
～125
°
；对该压力数据进行数据清洗，确定清洗后的第一压力数据；对该第一压力数据进行标准化处理，得到第二压力数据；根据该第二压力数据，确定该压力传感器用于压力标定的常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数；该常温压力系数的温度范围为：25
°
～30
°
；该高温压力系数的温度范围为：75
°
～125
°
；该低温压力系数的温度范围为：-40
°
～0
°
；根据该常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数，确定该压力传感器标定模型。
[0090]
在其中一种实施方式中，模拟系数输出模块303还用于根据该常温压力系数、高温压力系数以及低温压力系数，确定该压力传感器标定模型的步骤包括：通过下述关系式计算该压力传感器标定模型的系数：其中，p
高温
表示该高温压力系数，p
低温
表示该低温压力系数；p
常温
表示该常温压力系数，a、b、c、al、bl、cl表示该压力传感器标定模型的系数；根据该压力传感器标定模型的系数，确定该压力传感器标定模型。
[0091]
在其中一种实施方式中，该标定压力输出模块304还用于根据该实时常温压力系数、该模拟高温压力系数以及该模拟低温压力系数，确定该压力传感器标定模型输出的校准系数；根据该校准系数，输出该目标压力传感器标定后的压力数据。
[0092]
在其中一种实施方式中，该标定压力输出模块304还用于将该目标压力传感器与该校准系数的乘积，确定为该目标压力传感器标定后的压力数据进行输出。
[0093]
在其中一种实施方式中，该标准化处理的方法包括：最小-最大规范化、零-均值规范化、数据正则化中的至少一种。
[0094]
在其中一种实施方式中，该数据处理模块302还用于根据该压力数据，确定超出预设的模数转换范围的待标定压力数据；将该超出预设的模数转换范围的待标定压力数据进行删除处理，确定清洗后的第一待标定压力数据。
[0095]
本发明实施例提供的压力传感器的标定装置，与上述实施例提供的压力传感器的标定方法具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0096]
实施例4
[0097]
本实施例提供了一种电子设备，包括处理器和存储器，该存储器存储有能够被该处理器执行的计算机可执行指令，该处理器执行该计算机可执行指令以实现压力传感器的标定方法的步骤。
[0098]
参见图4所示的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括：存储器41、处理器42，存储器中存储有可在处理器42上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述压力传感器的标定方法提供的步骤。
[0099]
如图4所示，该设备还包括：总线43和通信接口44，处理器42、通信接口44和存储器41通过总线43连接；处理器42用于执行存储器41中存储的可执行模块，例如计算机程序。
[0100]
其中，存储器41可能包含高速随机存取存储器(ram，random access memory)，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口44(可以是有线或者无线)实现该系统网元与至少一个其他网元之间的通信连接，可以使用互联网，广域网，本地网，城域网等。
[0101]
总线43可以是isa总线、pci总线或eisa总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图4中仅用一个双向箭头表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
[0102]
其中，存储器41用于存储程序，处理器42在接收到执行指令后，执行程序，前述本发明任一实施例揭示压力传感器的标定装置所执行的方法可以应用于处理器42中，或者由处理器42实现。处理器42可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器42中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器42可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称cpu)、网络处理器(network processor，简称np)等；还可以是数字信号处理器(digital signal processing，简称dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，简称asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器41，处理器42读取存储器41中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
[0103]
进一步地，本发明实施例还提供了一种机器可读存储介质，该机器可读存储介质
存储有机器可执行指令，该机器可执行指令在被处理器42调用和执行时，机器可执行指令促使处理器42实现上述压力传感器的标定方法。
[0104]
本发明实施例提供的压力传感器的标定方法和压力传感器的标定装置具有相同的技术特征，所以也能解决相同的技术问题，达到相同的技术效果。
[0105]
另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0106]
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。