压电振子和其制造方法与流程

技术特征：
1.一种压电振子，具备：压电振动元件，具有压电片和包含夹着所述压电片而相互对置的各电极的一对电极，以及保持器，收纳所述压电振动元件；所述一对电极中至少一个电极具有包含金的上层和设置于所述压电片与所述上层之间且包含铬的下层，所述至少一个电极的表面具有由金构成的多个晶粒和沿着所述多个晶粒的晶界形成的铬化合物，俯视所述至少一个电极的表面时，所述多个晶粒的面积率为35％～60％。2.根据权利要求1所述的压电振子，其中，在所述至少一个电极的表面，铬原子相对于金原子的组成比小于0.38。3.根据权利要求1或2所述的压电振子，其中，相对于累积频率50％的所述晶粒的面积为1200nm2以上。4.根据权利要求3所述的压电振子，其中，相对于累积频率80％的所述晶粒的平均面积为4400nm2以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的压电振子，其中，所述保持器具有：保持所述压电振动元件的基础构件，在与所述基础构件之间形成用于收纳所述压电振动元件的内部空间的盖构件，以及将所述基础构件与所述盖构件接合的接合构件；所述接合构件包含树脂材料。6.根据权利要求1～5中任一项所述的压电振子，其中，所述至少一个电极中，所述多个晶粒具有比周围更隆起的晶界部。7.根据权利要求1～6中任一项所述的压电振子，其中，所述压电振动元件为水晶振动元件。8.一种压电振子的制造方法，具备如下工序：准备压电片的工序，设置包含夹着所述压电片而相互对置的各电极的一对电极的工序，使用导电性保持构件将压电振动元件搭载于基础构件的工序，以及使用接合构件将盖构件接合于所述基础构件的工序；设置所述一对电极的工序具有如下工序：将所述压电片预热到100℃～300℃的工序，在所述经预热的所述压电片设置包含铬的下层的工序，以及在所述下层设置包含金的上层的工序。9.根据权利要求8所述的压电振子的制造方法，其中，进一步具备如下工序：将所述一对电极中与所述基础构件相反的一侧的电极的一部分除去来调整所述压电振动元件的频率的工序，以及对所述一对电极进行退火的工序。

技术总结
水晶振子(1)具备：具有包含相互对置的各电极的一对电极(14a、14b)的水晶振动元件(10)，以及收纳水晶振动元件(10)的保持器；一对电极(14a、14b)中的至少一个电极具有包含金的上层(22)和设置于水晶片(11)与上层(22)之间且包含铬的下层(21)，至少一个电极的表面具有由金构成的多个晶粒(23)和沿着上述多个晶粒的晶界(24)形成的铬化合物(27)，俯视至少一个电极的表面时，多个晶粒(23)的面积率为35％～60％。～60％。～60％。


技术研发人员：尾岛茂夫 后正纪 山本裕之
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.09.02
技术公布日：2022/3/25