技术特征：
1.一种电路板，所述电路板包括基板，在所述基板上开设有通孔，其特征在于，所述通孔的孔壁设有凹面，在所述通孔的孔壁预设有第一金属层，所述第一金属层覆盖所述凹面；还包括第二金属层，所述第二金属层电镀于所述第一金属层的表面。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹面在所述孔壁上均匀分布。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述凹面沿着所述孔壁的周向或者轴向方向均匀分布。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述凹面沿着所述孔壁的周向或者轴向方向对称分布。5.如权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，沿着所述通孔的横截面，相邻的所述凹面端部依次相接。6.如权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述凹面为曲面结构。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹面的高度与所述通孔的高度一致。8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一金属层为铜材质。9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第二金属层为锡材质。10.一种电机控制器，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的电路板。
技术总结
本实用新型公开一种电路板及电机控制器，其中，电路板包括基板，在基板上开设有通孔，通孔的孔壁设有凹面，在通孔的孔壁预设有第一金属层，第一金属层覆盖凹面；还包括第二金属层，第二金属层电镀于第一金属层的表面。本实用新型技术方案通过将电路板基板设置的通孔的孔壁上设置凹面，并于孔壁上镀设有第一金属层和第二金属层，形成曲面的第一金属层，通过曲面形状可以提高第一金属层与所述孔壁的附着力，以减小热膨胀差异出现的拉扯力，有效地避免电路板受热冲击时第一金属层与基板的孔壁分离的现象。的现象。的现象。
技术研发人员：卢超峰 柳思兵 许文兴 闫波 杨睿诚 郑超 申屠江 邱凯
受保护的技术使用者：苏州汇川联合动力系统有限公司
技术研发日：2021.10.18
技术公布日：2022/3/22
再多了解一些
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