一种双色LED及其制作工艺的制作方法

一种双色led及其制作工艺
技术领域
1.本发明涉及led领域，尤其是一种双色led及其制作工艺。


背景技术：

2.传统双色cob一般包括基板、第一led芯片和第二led芯片，第一led芯片的出光面上覆盖第一荧光胶，第二led芯片的出光面上覆盖第二荧光胶，通过第一荧光胶与第二荧光胶的厚度不同产生冷暖色温。该种双色led由于荧光胶层的厚度不同，导致光斑不一致，影响出光均匀性；另外，荧光胶层通过点胶工艺成型，如果相邻led芯片之间的间隔较小，荧光胶容易碰到旁边相邻芯片，所以不适用密度集成的双色cob。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是提供一种双色led及其制作工艺，出光均匀性更好，能使用高密度固晶的双色cob。
4.为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种双色led，包括基板、设在基板固晶区的led芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述led芯片包括第一led芯片和第二led芯片；所述第二led芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于led芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一led芯片、第一荧光胶和第二led芯片顶部的荧光粉层，所述第一led芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温led，所述第二led芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温led。本发明在第二led芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温led产生干扰，能适用led芯片间隔更小的高密度固晶的cob形成双色封装；在第一led芯片与第二led芯片间隔出点第一荧光胶层，通过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使led芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。
5.作为改进，所述第一led芯片和第二led芯片均为蓝光倒装芯片。
6.作为改进，所述第一荧光胶层采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成。
7.作为改进，所述第二荧光胶层的顶面与围堰的顶面平齐。
8.作为改进，所述第一荧光胶层的高度为110-130um，第一led芯片与第二led芯片之间的间距为0.30-0.35mm。
9.作为改进，所述荧光粉层的形状呈中间凸起的弧形，第一led芯片与第二led芯片之间的第一荧光胶层的中间下凹。
10.本发明双色led的制作工艺，包括以下步骤：（1）在基板的固晶区固晶；（2）在第二led芯片的顶面出光面喷粉；（3）在基板上形成围堰包围固晶区；（4）在第一led芯片与第二led芯片间隔中间位置点第一荧光胶；（5）在围堰内填充第二荧光胶；
（6）离心沉降。
11.本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：本发明在第二led芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温led产生干扰，能适用led芯片间隔更小的高密度固晶的cob形成双色封装；在第一led芯片与第二led芯片间隔出点第一荧光胶层，通过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使led芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。
附图说明
12.图1为本发明封装示意图。
13.图2为本发明制作工艺流程图。
具体实施方式
14.下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
15.如图1所示，一种双色led，包括基板3、设在基板3固晶区的led芯片和围绕固晶区设置的围堰4。所述led芯片包括第一led芯片1和第二led芯片2，所述第一led芯片1和第二led芯片2均为蓝光倒装芯片，第一led芯片1和第二led芯片2在围堰4内呈间隔错位布置，第一led芯片1与第二led芯片2之间的间距为0.30-0.35mm。所述第二led芯片2的顶面出光面设有荧光粉层7，所述荧光粉层7的形状呈中间凸起的弧形，通过喷粉工艺形成。所述围堰4内于led芯片的侧面设有第一荧光胶层5，所述第一荧光胶层5覆盖led芯片的侧面出光面，所述第一荧光胶层5采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成，所述第一荧光胶层5的高度为110-130um，第一led芯片1与第二led芯片2之间的第一荧光胶层5的中间下凹。所述围堰4内填充有第二荧光胶层6，所述第二荧光胶层6的顶面与围堰4的顶面平齐，第二荧光胶层6覆盖第一led芯片1、第一荧光胶和第二led芯片2顶部的荧光粉层7。所述第一led芯片1与第二荧光胶层6配合形成第一色温led，所述第二led芯片2、荧光粉层7及第二荧光胶层6配合形成第二色温led，第一色温led发冷白色温，第二色温led发暖白色温。
16.如图2所示，本发明双色led的制作工艺，包括以下步骤：（1）在基板3的固晶区固晶；（2）在第二led芯片2的顶面出光面喷粉；（3）在基板3上形成围堰4包围固晶区；（4）在第一led芯片1与第二led芯片2间隔中间位置点第一荧光胶，荧光胶的粉胶浓度控制在80-90%范围内，使用精密点胶机在两颗led芯片间隔处点胶；（5）在围堰4内填充第二荧光胶；（6）离心沉降；（7）分板、分光；（8）包装。
17.本发明在第二led芯片2的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层7，可以有效控制荧光粉层7的厚度和范围，不会对不同色温led产生干扰，能适用led芯片间隔更小的高密度固晶的cob形成双色封装；在第一led芯片1与第二led芯片2间隔出点第一荧光胶层5，通
过控制第一荧光胶的胶量和粉胶配比，可以使led芯片的侧面出光填补两芯片顶部出光光斑之间的过渡区，整体出光更均匀。


技术特征：
1.一种双色led，包括基板、设在基板固晶区的led芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述led芯片包括第一led芯片和第二led芯片；其特征在于：所述第二led芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于led芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一led芯片、第一荧光胶和第二led芯片顶部的荧光粉层，所述第一led芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温led，所述第二led芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温led。2.根据权利要求1所述的一种双色led，其特征在于：所述第一led芯片和第二led芯片均为蓝光倒装芯片。3.根据权利要求1所述的一种双色led，其特征在于：所述第一荧光胶层采用粉胶浓度在80-90%范围的荧光胶形成。4.根据权利要求1所述的一种双色led，其特征在于：所述第二荧光胶层的顶面与围堰的顶面平齐。5.根据权利要求1所述的一种双色led，其特征在于：所述第一荧光胶层的高度为110-130um，第一led芯片与第二led芯片之间的间距为0.30-0.35mm。6.根据权利要求1所述的一种双色led，其特征在于：所述荧光粉层的形状呈中间凸起的弧形，第一led芯片与第二led芯片之间的第一荧光胶层的中间下凹。7.一种如权利要求1所述的双色led的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）在基板的固晶区固晶；（2）在第二led芯片的顶面出光面喷粉；（3）在基板上形成围堰包围固晶区；（4）在第一led芯片与第二led芯片间隔中间位置点第一荧光胶；（5）在围堰内填充第二荧光胶；（6）离心沉降。8.根据权利要求7所述的一种双色led的制作工艺，其特征在于：所述步骤（4）中，荧光胶的粉胶浓度控制在80-90%范围内，使用精密点胶机在两颗led芯片间隔处点胶。

技术总结
一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温LED。本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装。隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装。隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装。


技术研发人员：刘萍萍 尹键 林德顺 王跃飞 翁平 杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/3/22