光交换机设计方法、光交换机、电子设备及存储介质与流程

1.本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种光交换机设计方法、光交换机、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.随着科学技术的发展，对交换机的性能要求也是越来越高，为满足其要求，交换机工作速率也是越来越高，在交换机发展到今天而言，由之前的1g电口速率，发展到现在10g光口，25g甚至100g光口的速率，伴随而来的就是交换机对电磁兼容的要求越来越难实现，且由于交换机接口较多且密集，对交换机的设计要求也越来越高，之前的设计可能无法很好的满足其电磁兼容要求。
3.现有技术中，一些交换机在端口下方的pcb板无分割，对应的gnd层也无分割，导致交换机内部噪声能够通过端口端口辐射到外面，同时外部干扰也能够通过端口的gnd层串扰到主板的gnd层，造成交换机抗干扰能力的下降；还有一些交换机对pcb板全部进行割地处理，会导致一些信号不得不跨过分割区域，会对信号的传输造成影响。
4.因此，亟需一种可提高交换机抗干扰能力的光交换机设计方法，以解决现有技术的上述技术问题。


技术实现要素：

5.为了解决现有技术的不足，本发明的主要目的在于提供一种光交换机设计方法、光交换机、电子设备及存储介质，以解决现有技术的上述技术问题。
6.为了达到上述目的，第一方面本发明提供了一种光交换机设计方法，所述方法包括：
7.基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理；
8.基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案；
9.其中，所述pcb板至少包括顶层、底层、gnd层及内电层，所述光口模块包括多个光口。
10.在一些实施例中，所述基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理，包括：
11.以所述光口在所述pcb板上的投影界限为分割界限；
12.若所述分割界限与所述高速信号线不存在重叠区域，则按照所述分割界限对所述pcb板进行分割；
13.若所述分割界限与所述高速信号线存在重叠区域，则不按照所述分割界限对所述pcb板进行分割。
14.在一些实施例中，所述若所述分割界限与所述高速信号线不存在重叠区域，则按照所述分割界限对pcb板进行分割，包括：
15.以所述光口在所述顶层上的投影界限为第一分割界限，对所述顶层进行分割；和/
或
16.以所述光口在所述底层上的投影界限为第二分割界限，对所述底层进行分割。
17.在一些实施例中，所述方法还包括：
18.根据所述第一分割界限，对与所述顶层相邻的第一gnd层进行分割；和/或
19.根据所述第二分割界限，对与所述底层相邻的第二gnd层进行分割。
20.在一些实施例中，所述方法还包括：
21.将与所述第一gnd层相邻的第一内电层进行铺地处理，并根据所述第一分割界限对铺地处理后的所述第一内电层进行分割；和/或
22.将与所述第二gnd层相邻的第二内电层进行铺地处理，并根据所述第二分割界限对铺地处理后的所述第二内电层进行分割。
23.在一些实施例中，所述基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案，包括：
24.若所述pcb板只有所述顶层上存在所述光口模块，则对所述光口模块不接触所述顶层的区域搭接外壳；
25.若述pcb板只有所述底层上存在所述光口模块，则对所述光口模块不接触所述底层的区域搭接外壳；
26.若所述pcb板中所述顶层和所述底层上都存在所述光口模块时，在所述光口模块不接触所述pcb板的区域搭接外壳。
27.在一些实施例中，所述方法包括：
28.所述高速信号线用于传输与所述光口模块相关的数据信号和时钟信号；
29.所述外壳接地。
30.第二方面，本技术提供了一种光交换机，所述光交换机基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理；
31.所述光交换机基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案；
32.其中，所述pcb板至少包括顶层、底层、gnd层及内电层。
33.第三方面，本技术提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
34.一个或多个处理器；
35.以及与所述一个或多个处理器关联的存储器，所述存储器用于存储程序指令,所述程序指令在被所述一个或多个处理器读取执行时，执行实现权利要求1-7任一项所述的方法。
36.第四方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时用于实现权利要求1-7任一项所述的方法。
37.本技术实现的有益效果为：
38.本技术提供了一种光交换机设计方法，包括基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理；基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案；其中，所述pcb板至少包括顶层、底层、gnd层及内电层，所述光口模块包括多个光口。本技术仅在无高速信号走线的区域做pcb板的分割，其次，只对pcb板的上下两表层及其
相邻的gnd层和与gnd层相邻的内层进行分割，既保证了内部信号不会跨越gnd分割出的区域，避免了主板内部信号噪声可能传导到光口而导致辐射测试变差的问题；同时，对光口模块搭接外壳接地，保证即使外部噪声传递到光口，也可通过最外层的gnd直接传到外壳，而使噪声无法干扰到内部线路；本技术在不降低屏蔽效能的前提下，对pcb板进行了最大化的利用，降低成本。
附图说明
39.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
40.图1是本技术实施例提供的pcb板切割示意图；
41.图2是本技术实施例提供的方法流程图；
42.图3是本技术实施例提供的电子设备结构图；
具体实施方式
43.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
44.本技术涉及到的英文缩写有：
45.pcb(printed circuitboard,印刷电路板)；
46.gnd(ground，接地)。
47.实施例一
48.本实施例提供了一种光交换机设计方法：
49.s100、根据光口模块中光口在pcb板上的投影界限，确定分割界限。
50.其中，光口模块上存在多个光口，一般情况下，交换机的pcb板层在10层以上，n》＝10时，其光口在pcb上下两层(即顶层和底层)上分布，pcb板至少包括顶层、底层、gnd层及内电层。
51.s200、根据所述分割界限及高速信号线，对pcb板进行分割处理。
52.由于交换机集成大量光口模块的光口，其连接器部分在pcb上走线就较为密集，为使连接器部分的高速走线能够完整参考gnd，考虑分割gnd的时候，只考虑无高速信号走线部分的光口下方，在存在高速信号走线的地方不做gnd的分割。高速信号线用于传输与光口模块相关的数据信号和时钟信号。
53.所以，若光口在pcb板上的投影界限(即分割界限)与高速信号线存在重叠区域，则不按照该光口对应的分割界限对pcb板进行分割处理，即放弃对与该分割界限对应的光口区域的分割。只有在高速信号线与分割界限无重叠区域时，按照所述分割界限对pcb板进行分割，具体的，参考图1，图中虚线为分割线，对pcb板进行分割处理的方法包括：
54.s210、当光口在pcb板顶层时，光口在pcb板顶层的投影界限即为分割界限。按照分
割界限对pcb板顶层进行分割；同时，按照分割界限对与顶层相邻的gnd层进行分割，并对与该gnd层相邻的内电层进行铺地处理，并同样的对铺地处理后的内电层按照分割界限进行分割。
55.需要的说明的是，光口在pcb板顶层时的投影，不会投影到pcb板底层。
56.s220、当光口在pcb板底层时，光口在pcb板底层的投影界限即为分割界限。按照分割界限对pcb板底层进行分割；同时，按照分割界限对与底层相邻的gnd层进行分割，并对与该gnd层相邻的内电层进行铺地处理，并同样的对铺地处理后的内电层按照分割界限进行分割。
57.需要的说明的是，光口在pcb板底层时的投影，不会投影到pcb板顶层。
58.s300、根据光口模块在pcb板的分布情况，确定光口模块对应的外壳搭接方案。
59.具体的，在pcb板完成分割后，需要对光口模块搭接外壳，以提高对干扰信号的屏蔽效果。在pcb板上只有顶层上存在光口模块时，除了光口模块下方与pcb板顶层接触的地方搭接外壳外，其余区域都要搭接外壳；在pcb板上只有底层上存在光口模块时，除了光口模块下方与pcb板底层接触的地方搭接外壳外，其余区域都要搭接外壳；在pcb板上只有顶层和底层上存在光口模块时，除了光口模块下方与pcb板接触的地方搭接外壳外，其余区域都要搭接外壳，实现近似360度的搭接。
60.其中，搭接外壳能够实现与pcb板顶层或底层相邻的gnd层相接，具有接地功能，上述搭接外壳可以是对光口模块搭接金属外壳，还可以是增加导电泡棉使光口模块和外壳搭接。
61.基于本技术实施例公开的光交换机设计方法，仅仅是对pcb板进行了局部分割，就能够达到屏蔽效果的完整性，且能够最大化的利用pcb板，在提高电磁兼容的性能的前提下，降低了开发物料成本。
62.实施例二
63.对应上述实施例，本技术提供了一种光交换机设计方法，如图2所示，所述方法包括：
64.2100、基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理；
65.优选的，所述基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理，包括：
66.2110、以所述光口在所述pcb板上的投影界限为分割界限；
67.2120、若所述分割界限与所述高速信号线不存在重叠区域，则按照所述分割界限对所述pcb板进行分割；优选的，所述若所述分割界限与所述高速信号线不存在重叠区域，则按照所述分割界限对pcb板进行分割，包括：
68.2121、以所述光口在所述顶层上的投影界限为第一分割界限，对所述顶层进行分割；和/或
69.2122、以所述光口在所述底层上的投影界限为第二分割界限，对所述底层进行分割。
70.优选的，所述方法还包括：
71.2123、根据所述第一分割界限，对与所述顶层相邻的第一gnd层进行分割；和/或
72.2124、根据所述第二分割界限，对与所述底层相邻的第二gnd层进行分割。
73.优选的，所述方法还包括：
74.2125、将与所述第一gnd层相邻的第一内电层进行铺地处理，并根据所述第一分割界限对铺地处理后的所述第一内电层进行分割；和/或
75.2126、将与所述第二gnd层相邻的第二内电层进行铺地处理，并根据所述第二分割界限对铺地处理后的所述第二内电层进行分割。
76.2130、若所述分割界限与所述高速信号线存在重叠区域，则不按照所述分割界限对所述pcb板进行分割。
77.优选的，所述方法还包括：
78.根据所述第一分割界限，对与所述顶层相邻的第一gnd层进行分割；和/或
79.根据所述第二分割界限，对与所述底层相邻的第二gnd层进行分割。
80.2200、基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案；
81.优选的，所述基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案，包括：
82.2210、若所述pcb板只有所述顶层上存在所述光口模块，则对所述光口模块不接触所述顶层的区域搭接外壳；
83.2220、若述pcb板只有所述底层上存在所述光口模块，则对所述光口模块不接触所述底层的区域搭接外壳；
84.2230、若所述pcb板中所述顶层和所述底层上都存在所述光口模块时，在所述光口模块不接触所述pcb板的区域搭接外壳。
85.优选的，所述方法包括：
86.2240、所述高速信号线用于传输与所述光口模块相关的数据信号和时钟信号；
87.2250、所述外壳接地。
88.其中，所述pcb板至少包括顶层、底层、gnd层及内电层，所述光口模块包括多个光口。
89.实施例三
90.对应上述所有实施例，本技术实施例提供一种电子设备，包括：
91.一个或多个处理器；以及与所述一个或多个处理器关联的存储器，所述存储器用于存储程序指令,所述程序指令在被所述一个或多个处理器读取执行时，执行如下操作：
92.基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理；
93.基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案；
94.其中，所述pcb板至少包括顶层、底层、gnd层及内电层，所述光口模块包括多个光口。
95.其中，图3示例性的展示出了电子设备的架构，具体可以包括处理器310，视频显示适配器311，磁盘驱动器312，输入/输出接口313，网络接口314，以及存储器320。上述处理器310、视频显示适配器311、磁盘驱动器312、输入/输出接口313、网络接口314，与存储器320之间可以通过总线330进行通信连接。
96.其中，处理器310可以采用通用的cpu(central processing unit，中央处理器)、微处理器、应用专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、或者
一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本技术所提供的技术方案。
97.存储器320可以采用rom(read only memory，只读存储器)、ram(random access memory，随机存取存储器)、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器320可以存储用于控制电子设备300运行的操作系统321，用于控制电子设备300的低级别操作的基本输入输出系统(bios)322。另外，还可以存储网页浏览器323，数据存储管理系统324，以及图标字体处理系统325等等。上述图标字体处理系统325就可以是本技术实施例中具体实现前述各步骤操作的应用程序。总之，在通过软件或者固件来实现本技术所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器320中，并由处理器310来调用执行。
98.输入/输出接口313用于连接输入/输出模块，以实现信息输入及输出。输入输出/模块可以作为组件配置在设备中(图中未示出)，也可以外接于设备以提供相应功能。其中输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、各类传感器等，输出设备可以包括显示器、扬声器、振动器、指示灯等。
99.网络接口314用于连接通信模块(图中未示出)，以实现本设备与其他设备的通信交互。其中通信模块可以通过有线方式(例如usb、网线等)实现通信，也可以通过无线方式(例如移动网络、wifi、蓝牙等)实现通信。
100.总线330包括一通路，在设备的各个组件(例如处理器310、视频显示适配器311、磁盘驱动器312、输入/输出接口313、网络接口314，与存储器320)之间传输信息。
101.另外，该电子设备300还可以从虚拟资源对象领取条件信息数据库中获得具体领取条件的信息，以用于进行条件判断，等等。
102.需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器310、视频显示适配器311、磁盘驱动器312、输入/输出接口313、网络接口314，存储器320，总线330等，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本技术方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。
103.上述所有实施例，本技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时用于如下操作：
104.基于光口模块及高速信号线，对pcb板进行分割处理；
105.基于所述光口模块在所述pcb板的分布情况，确定所述光口模块对应的外壳搭接方案；
106.其中，所述pcb板至少包括顶层、底层、gnd层及内电层，所述光口模块包括多个光口。
107.具体地，所述计算机在被处理器读取执行时，还可以执行上述实施例一或实施例二中所示方法中的各项步骤或操作，为描述简便，此处不作赘述。
108.通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本技术可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，云服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
109.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。
110.以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。