一种电子元件封装机构及其密封性检测方法与流程

1.本发明属于电子元件封装技术领域，具体涉及一种电子元件封装机构及其密封性检测方法。


背景技术：

2.中国专利公开号cn208509411u公开了一种电子元件封装管，包括金属管座，和连接在金属管座底部的脚线，通过在金属管座上灌装胶液，将电子元件封装在所述金属管座顶部，所述金属管座的上端设置有挡胶圈；所述的电子元件封装管，将金属管座平面的周围追加凸起的挡胶圈，有效限制封装胶液外流扩散，不仅易于生产制造，而且提高了产品良品率和生产效率。
3.但是现有技术在电子元件注胶封装后，并没有进一步的压紧封装工作，且也未对电子元件的密封性进行检测。


技术实现要素：

4.鉴于现有技术中存在上述问题，本发明的目的是提供一种电子元件封装机构及其密封性检测方法。
5.本发明提供了如下的技术方案：
6.一种电子元件封装机构，包括工作台，所述工作台上安装有支撑台，所述支撑台的上端设有方形凹槽，所述支撑台上安装有电子元件放置块，且所述支撑台上设有脚线放置孔，电子元件放置在电子元件放置块上，压块一安装在电子元件放置块上，压块二安装在电子元件放置块上，且压块二置于压块一内，压块二内设有空腔一，封板装置二安装在工作台上，且封板装置二一端置于方形凹槽内；封板装置一安装在工作台上，且封板装置一一端穿过方形凹槽，所述电子元件穿过封板装置一；检测装置用于检测电子元件的密封性。
7.具体的，所述封板装置一包括封压板一穿过方形凹槽的封压板一；所述电子元件穿过封压板一设有的通孔；所述封压板一两侧通过直线导轨一安装在工作台上；所述直线导轨一通过直线导轨座一安装在工作台上；肘夹一一端安装在工作台上，且所述肘夹一另一端安装在封压板一上。
8.具体的，所述封板装置二包括置于方形凹槽内的封压板二，所述封压板二置于所述封压板一下方；所述封压板二两侧通过直线导轨二安装在工作台上；所述直线导轨二通过直线导轨座二安装在工作台上；肘夹二一端安装在工作台上，且所述肘夹二另一端安装在封压板二上；所述封压板二两侧设有凹槽。
9.具体的，所述电子元件放置块包括块体；所述块体上设有电子元件放置凹槽，且所述电子元件放置凹槽的位置与脚线放置孔的位置相对应；所述电子元件放置凹槽内安装有橡胶。
10.具体的，所述工作台通过脚轮调整块支撑在地面上，所述脚轮调整块底端为橡胶。
11.具体的，所述脚线放置孔沿方形凹槽的长度方向均匀设在支撑台上，且所述空腔
一形状与电子元件上端的形状相同。
12.具体的，所述检测装置是设在电子元件上端顶部的通气孔。
13.具体的，所述检测装置包括箱体；箱体下端面上安装有脚轮；所述箱体的一侧设有出水阀；所述箱体上端面上设有开口；所述箱体内填充有异丙醇；l型检测体穿过开口置于箱体内；所述l型检测体一端设有进气孔，所述进气孔上连接有进气管；所述进气管与进气孔之间置有密封圈一；所述l型检测体另一端为开口端，所述开口端上置有电子元件，电子元件与开口端之间置有密封圈二。
14.基于上述装置，本发明还提出了一种电子元件封装机构的密封性检测方法，包括以下步骤：
15.通过通气孔向电子元件内注入空气同时放置在水中，观察是否有气泡冒出，若有气泡冒出，则说明电子元件的密封性不好，需要重新密封；若无气泡冒出，则说明电子元件的密封性好。
16.基于上述装置，本发明还提出了一种电子元件封装机构的密封性检测方法，包括以下步骤：
17.s1、工作人员把封装好的电子元件放置在置有密封圈二的l型检测体的开口端；
18.s2、把l型检测体穿过开口置于含有异丙醇的箱体内；
19.s3、把氦气通过进气管和进气孔通入到l型检测体内，此时进气管和进气孔之间通过密封圈一密封，l型检测体开口端通过密封圈二密封；
20.s4、观察箱体内是否冒出气泡，若冒出气泡，则说明电子元件的密封性不好，需要重新密封；若不冒出气泡，则说明电子元件的密封性好。
21.本发明的有益效果是：
22.本发明能够在电子元件注胶后，再次压紧封装，保证电子元件的密封性，且本发明同时设有检测装置，对再次封装后的电子元件进行密封性检测。
附图说明
23.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
24.图1是本发明的正视图；
25.图2是本发明的俯视图；
26.图3是图2中a-a的截面图；
27.图4是本发明中电子元件放置块的结构示意图；
28.图5是本发明中封压板二的结构示意图；
29.图6是本发明实施例一中检测装置的示意图；
30.图7为本发明实施例二中检测装置的结构示意图。
具体实施方式
31.实施例一
32.如图1和图3所示，本发明提供一种电子元件封装机构，包括工作台1，所述工作台1通过脚轮调整块2支撑在地面上，所述脚轮调整块2底端为橡胶，为防止封装电子元件时装
置在地面上滑动；所述工作台1上通过螺钉安装有支撑台3，所述支撑台3的上端设有方形凹槽9，所述支撑台3上安装有电子元件放置块8，且所述支撑台3上设有脚线放置孔4，所述脚线放置孔4沿方形凹槽9的长度方向均匀设在支撑台3上；电子元件7放置在电子元件放置块8上，压块一5通过螺钉安装在电子元件放置块8上，用于压住电子元件7前侧；压块二6通过螺钉安装在电子元件放置块8上，且压块二6置于压块一5内，压块二6内设有空腔一13，所述空腔一13形状与电子元件7上端的形状相同，压块二6用于压住电子元件7上侧；还包括检测装置，用于检测电子元件的密封性。
33.封板装置二11安装在工作台1上，且封板装置二11一端置于方形凹槽9内；封板装置一10安装在工作台1上，且封板装置一10一端穿过方形凹槽9，所述电子元件7穿过封板装置一10。
34.请重点参考图4，所述电子元件放置块8包括块体801，所述块体801上设有电子元件放置凹槽802，且所述电子元件放置凹槽802的位置与脚线放置孔4的位置相对应，所述电子元件放置凹槽802内通过螺钉安装有橡胶803。
35.请重点参考图2和图5，所述封板装置一10包括穿过方形凹槽9的封压板一1001，且所述电子元件7穿过封压板一1001设有的通孔1005，所述封压板一1001两侧通过直线导轨一1003安装在工作台1上，所述直线导轨一1003通过直线导轨座一1002安装在工作台1上，肘夹一1004一端安装在工作台1上，且所述肘夹一1004另一端安装在封压板一1001上。
36.所述封板装置二11包括置于方形凹槽9内的封压板二1101，且请重点参考图3，所述封压板二1101置于所述封压板一1001下方，所述封压板二1101两侧通过直线导轨二1102安装在工作台1上，所述直线导轨二1102通过直线导轨座二1103安装在工作台1上，肘夹二1104一端安装在工作台1上，且所述肘夹二1104另一端安装在封压板二1101上，所述封压板二1101两侧设有凹槽1105，用于当肘夹二1104带动封压板二1101时，避免碰撞到肘夹一1004。
37.本装置的工作原理为：在电子元件注胶封装后，工作人员把电子元件7放置在电子元件放置凹槽802内，然后用螺钉固定压块二6，使得电子元件7固定在电子元件放置凹槽802内。
38.首先人工操作肘夹一1004拉起，此时封压板一1001挤压橡胶803，橡胶803相对电子元件7释放挤压力，同时配合压块二6把电子元件7封装牢固，然后操作肘夹二1104拉起，推平脚线。
39.请重点参考图6，所述检测装置是设在电子元件7上端顶部的通气孔12。
40.基于上述检测装置，本发明实施例一还提出了一种电子元件封装机构的密封性检测方法，包括以下步骤：
41.通过通气孔12向电子元件7内注入空气同时放置在水中，观察是否有气泡冒出，若有气泡冒出，则说明电子元件7的密封性不好，需要重新密封；若无气泡冒出，则说明电子元件7的密封性好。
42.实施例二
43.请重点参考图7，所述检测装置包括箱体15，箱体15下端面上安装有脚轮14，所述箱体15的一侧设有出水阀21，所述箱体15上端面上设有开口23，所述箱体15内填充有异丙醇16，l型检测体17穿过开口23置于箱体15内，所述l型检测体17一端设有进气孔19，所述进
气孔19上连接有进气管，所述进气管与进气孔19之间置有密封圈一20，所述l型检测体17另一端为开口端，所述开口端上置有电子元件7，电子元件7与开口端之间置有密封圈二22。
44.使用异丙醇16是由于异丙醇16的渗透性好，且进气管内为氦气，氦气分子小，氦气配合异丙醇16能更好检测装置的密封性。
45.基于上述检测装置，本发明实施例二还提出了一种电子元件封装机构的密封性检测方法，包括以下步骤：
46.步骤一，工作人员把封装好的电子元件7放置在置有密封圈二22的l型检测体17的开口端；
47.步骤二，把l型检测体17穿过开口23置于含有异丙醇16的箱体15内；
48.步骤三，把氦气通过进气管和进气孔19通入到l型检测体17内，此时进气管和进气孔19之间通过密封圈一20密封，l型检测体17开口端通过密封圈二22密封；
49.步骤四，观察箱体15内是否冒出气泡，若冒出气泡，则说明电子元件7的密封性不好，需要重新密封；若不冒出气泡，则说明电子元件7的密封性好。
50.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。