耳机底噪检测设备的制作方法

1.本技术涉及耳机检测技术领域，特别是涉及一种耳机底噪检测设备。


背景技术：

2.蓝牙耳机的设计基本都是以小型化为主，其电路板与喇叭在同一个小型腔体里面，且电路板电路集成化。蓝牙耳机工作时，难免会出现底噪(即电路工作噪声)，底噪是由音频输出设备内部产生的噪声，主要分为低频噪声和高频噪声。低频噪声通过降低蓝牙发射功率或者lc滤波即可有效剔除，而高频噪声的产生主要有两方面因素：1、电路板工作时有蓝牙信号干扰到喇叭导致喇叭产生高频干扰声；2、电路板工作时由于高频信号在器件上的自激振动产生高频声，该高频噪声属于人耳听力范围的噪声。
3.在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的耳机底噪检测技术不能检测出机械噪音产生的原因。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够检测机械噪音的产生原因的耳机底噪检测设备。
5.为了实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种耳机底噪检测设备，包括：
6.电源模组；
7.无源元件模组；无源元件模组的第一端用于连接待测耳机的芯片，第二端接地，第三端连接电源模组；
8.开断模组，用于根据控制信号，导通或断开无源元件模组和电源模组的连接；
9.频谱分析设备，用于输出控制信号，检测并输出相应的电路频谱数据。
10.在其中一个实施例中，还包括声音播放设备；声音播放设备用于连接待测耳机的芯片；
11.开断模组还用于根据控制信号，导通或断开声音播放设备和待测耳机的芯片的连接。
12.在其中一个实施例中，无源元件模组包括电容元件模组和电感元件模组；
13.电容元件模组的一端接地，另一端分别连接电源模组的一端和电感元件模组的一端；电感元件模组的另一端用于连接待测耳机的芯片。
14.在其中一个实施例中，开断模组包括第一开断设备、第二开断设备和第三开断设备；
15.第一开断设备用于根据控制信号，导通或断开电容元件模组与电源模组的连接；第二开断设备用于根据控制信号，导通或断开电感元件模组与电源模组的连接；第三开断设备用于根据控制信号，导通或断开电源模组和待测耳机的芯片的连接。
16.在其中一个实施例中，电容元件模组包括多个电容；
17.各电容的一端接地，另一端分别连接电源模组的一端和电感元件模组的一端。
18.在其中一个实施例中，各电容的容值均不同；和/或，
19.各电容的封装尺寸均不同。
20.在其中一个实施例中，电感元件模组包括多个电感；
21.各电感的一端分别连接电容元件模组的一端和电源模组的一端，另一端用于连接待测耳机的芯片。
22.在其中一个实施例中，各电感与待测耳机的磁铁的间距均不同，和/或，各电感的感抗均不同。
23.在其中一个实施例中，电源模组包括电池、ldo电源模块和dc-dc电源模块；
24.开断模组还用于根据控制信号，导通或断开电池与ldo电源模块的连接，电池与dc-dc电源模块的连接。
25.在其中一个实施例中，电池为钢包电池。
26.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：
27.上述耳机底噪检测设备，通过开断模组控制电源模组、无源元件模组是否接入电路，频谱分析设备检测相应的电路频谱数据，测试人员可以通过比对接入与断开连接时的电路频谱数据，即可判断出待测耳机产生机械噪声的原因。
附图说明
28.通过附图中所示的本技术的优选实施例的更具体说明，本技术的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。
29.图1为一个实施例中耳机底噪检测设备的第一示意性结构框图；
30.图2为一个实施例中耳机底噪检测设备的第二示意性结构框图；
31.图3为一个实施例中耳机底噪检测设备的第三示意性结构框图；
32.图4为一个实施例中耳机底噪检测设备的第四示意性结构框图；
33.图5为一个实施例中耳机底噪检测设备的第五示意性结构框图；
34.图6为一个实施例中耳机底噪检测设备的第六示意性结构框图。
具体实施方式
35.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的首选实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
36.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
37.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
38.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种耳机底噪检测设备，包括：
39.电源模组；
40.无源元件模组；无源元件模组的第一端用于连接待测耳机的芯片，第二端接地，第三端连接电源模组；
41.开断模组，用于根据控制信号，导通或断开无源元件模组和电源模组的连接；
42.频谱分析设备，用于输出控制信号，检测并输出相应的电路频谱数据。
43.其中，电源模组为本领域任意一种能够提供电能的组件，如各类形式的电流源等。无源元件模组包括各种无源元件，如电容、电感等。开断模组用于接入或断开无源元件模组和电源模组间的连接。频谱分析设备用于对噪音进行音频数据的检测以及输出。
44.具体而言，无源元件模组的第一端连接待测耳机的芯片，第二端接地，第三端连接电源模组，无源元件模组、电源模组共同构成待测耳机的dcdc电路。底噪是包含蓝牙辐射至喇叭产生噪声、机械抖动产生噪声，由于高频交流信号导致器件抖动所发出的底噪，称为机械噪声，传统方案仅仅是剔除蓝牙辐射带来的噪声，忽略了机械振动产生的高频底噪，然而机械抖动产生的噪声引起的因素有很多，比如1)电源纹波引起啸叫；2)电感自身参数引起啸叫；3)磁铁与电感相互作用等等，传统的技术不具体检测出机械噪声产生的原因，进行对应策略降噪，会造成降噪不完全，无法抑制底噪中机械噪声。
45.而本技术通过开断模组进行接入或断开无源元件模组中的元器件以及电源模组，可以确定无源元件模组中的元器件以及电源模组是否是导致机械噪声的影响因素。举例而言，无源元件模组中包括电容模组，此时可以通过将电容模组断开与整体电路的连接，如果断开后，电路频谱数据中的频点峰值小于预设噪声阈值，则可以判定为电容所带来的噪声。
46.在本实施例中，频谱分析设备输出控制信号，接收到控制信号的开断模组进行相应的控制无源元件模组和电源模组之间的通断。在一个具体示例中，频谱分析设备可以发出控制信号，依次断开各设备之间的连接，在断开连接后，检测待测耳机的电路频谱数据并输出。进一步的，电路频谱数据可以输出给显示设备。
47.需要说明的是，频谱分析设备作为控制设备输出电信号进行控制开断模组开断为本领域常用技术手段。开断模组的控制端连接频谱分析设备，频谱分析设备输出相应高低电平进行即可。而频谱分析设备一直处于开启状态，即可时刻检测到的电路频谱数据。
48.上述耳机底噪检测设备，通过开断模组控制电源模组、无源元件模组是否接入电路，频谱分析设备检测相应的电路频谱数据，测试人员可以通过比对接入与断开连接时的电路频谱数据，即可判断出待测耳机产生机械噪声的原因。
49.在其中一个实施例中，如图2所示，还包括声音播放设备；声音播放设备用于连接待测耳机的芯片；
50.开断模组还用于根据控制信号，导通或断开声音播放设备和待测耳机的芯片的连接。
51.其中，声音播放设备可以为本领域任意一种能够播放音频的设备，例如扬声器等。
52.具体而言，开断模组根据控制信号，使得声音播放设备接入或断开与待测耳机的芯片的连接，从而可以根据频谱分析设备检测到的电路频谱数据，分析出是由于蓝牙辐射至声音播放设备而产生的噪音，还是由于受到高频信号自激振动产生的噪音。
53.在其中一个实施例中，如图3所示，无源元件模组包括电容元件模组和电感元件模组；
54.电容元件模组的一端接地，另一端分别连接电源模组的一端和电感元件模组的一端；电感元件模组的另一端用于连接待测耳机的芯片。
55.其中，电容元件模组可以包括多个电容元件，各个电容元件的规格参数可以不同。例如封装尺寸的不同，电容容值的不同等。电感元件模组可以包括多个电感元件，各个电感元件的规格参数可以不同，例如感抗的不同以及电感距离待测耳机的磁铁的间距的不同。
56.在其中一个实施例中，如图4所示，开断模组包括第一开断设备、第二开断设备和第三开断设备；
57.第一开断设备用于根据控制信号，导通或断开电容元件模组与电源模组的连接；第二开断设备用于根据控制信号，导通或断开电感元件模组与电源模组的连接；第三开断设备用于根据控制信号，导通或断开电源模组和待测耳机的芯片的连接。
58.其中，开断设备为具有开断电路能力的设备，如开关等。
59.具体而言，电容元件模组与电源模组的连接为通过第一开断设备进行控制。进一步的，第一开断设备可以根据控制信号选择任一规格的电容元件与电源模组进行连接。从而可以根据频谱分析设备输出的电路频谱数据，分析不同电容对机械噪音的影响程度。
60.电感元件模组与电源模组的连接为通过第二开断设备进行控制。进一步的，第二开断设备可以根据控制信号选择任一规格的电感元件与电源模组进行连接。
61.电源模组与待测耳机的芯片为通过第三开断设备进行控制。电源模组包括多种不同类型的电源模块，可以为dc-dc电源模块，也可以为ldo电源模块。通过电源模块的变化，即通过切换电源模块，以判断电源纹波是否为构成造成机械噪音的原因，进一步的还可以找出如何降低电源纹波所带来的影响。
62.在一个实施例中，如图5所示，电容元件模组包括多个电容；
63.各电容的一端接地，另一端分别连接电源模组的一端和电感元件模组的一端。
64.具体而言，电容元件模组包括多个电容。在其中一个实施例中，各电容的容值均不同；和/或，各电容的封装尺寸均不同。
65.各电容的容值和封装尺寸均不同，可以通过开断模组接入不同的电容，以判断不同电容的参数所带来机械噪音的大小，从而为降噪提供数据支持。
66.在其中一个实施例中，如图5所示，电感元件模组包括多个电感；
67.各电感的一端分别连接电容元件模组的一端和电源模组的一端，另一端用于连接待测耳机的芯片。
68.具体而言，电感元件模组包括多个电感，通过开断模组可以选择任一电感进行设置。在其中一个实施例中，各电感与待测耳机的磁铁的间距均不同，和/或，各所述电感的感抗均不同。
69.通过配置不同感抗的电感，可以确定是否由电感自身的参数而引发机械噪声。通过配置与磁铁间距不同的电感，可以确定是否是由于电感与磁铁的互相作用而引发机械噪音。
70.在其中一个实施例中，如图6所示，电源模组包括电池、ldo电源模块和dc-dc电源模块；
71.开断模组还用于根据控制信号，导通或断开电池与ldo电源模块的连接，电池与dc-dc电源模块的连接。
72.具体而言，在电感接入整体电路，且接入dc-dc电源模块时，检测到的电路频谱数据中的噪声频点的峰值小于预设噪声阈值，则判定为dcdc电感啸叫；在电感接入整体电路，且将dc-dc电源模块切换为ldo电源模块时，检测到的电路频谱数据中的噪声频点的峰值小于预设噪声阈值，则判定为dcdc电感啸叫。
73.在其中一个实施例中，电池为钢包电池。
74.需要说明的是，耳机工作时，电池线路上有很多交变的电流回路，使得附近形成交变磁场，当有磁铁在附近时，容易产生机械噪声。特别是电池跟喇叭紧挨在一起装机的样机，容易出现这种现象。可以通过将电池设置在与磁铁的不同间距的位置上，以为降噪提供最优的间距设置数据。
75.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
76.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。