耳机底噪检测设备的制作方法

技术特征：
1.一种耳机底噪检测设备，其特征在于，包括：电源模组；无源元件模组；所述无源元件模组的第一端用于连接待测耳机的芯片，第二端接地，第三端连接所述电源模组；开断模组，用于根据控制信号，导通或断开所述无源元件模组和所述电源模组的连接；频谱分析设备，用于输出所述控制信号，检测并输出相应的电路频谱数据。2.根据权利要求1所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，还包括声音播放设备；所述声音播放设备用于连接待测耳机的芯片；所述开断模组还用于根据所述控制信号，导通或断开所述声音播放设备和所述待测耳机的芯片的连接。3.根据权利要求1所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，所述无源元件模组包括电容元件模组和电感元件模组；所述电容元件模组的一端接地，另一端分别连接所述电源模组的一端和所述电感元件模组的一端；所述电感元件模组的另一端用于连接所述待测耳机的芯片。4.根据权利要求3所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，所述开断模组包括第一开断设备、第二开断设备和第三开断设备；所述第一开断设备用于根据所述控制信号，导通或断开所述电容元件模组与所述电源模组的连接；所述第二开断设备用于根据所述控制信号，导通或断开所述电感元件模组与所述电源模组的连接；所述第三开断设备用于根据所述控制信号，导通或断开所述电源模组和所述待测耳机的芯片的连接。5.根据权利要求3所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，所述电容元件模组包括多个电容；各所述电容的一端接地，另一端分别连接所述电源模组的一端和所述电感元件模组的一端。6.根据权利要求5所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，各所述电容的容值均不同；和/或，各所述电容的封装尺寸均不同。7.根据权利要求4所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，所述电感元件模组包括多个电感；各所述电感的一端分别连接所述电容元件模组的一端和电源模组的一端，另一端用于连接所述待测耳机的芯片。8.根据权利要求7所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，各所述电感与待测耳机的磁铁的间距均不同；和/或，各所述电感的感抗均不同。9.根据权利要求1所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，所述电源模组包括电池、ldo电源模块和dc-dc电源模块；所述开断模组还用于根据控制信号，导通或断开所述电池与所述ldo电源模块的连接，所述电池与所述dc-dc电源模块的连接。10.根据权利要求9所述的耳机底噪检测设备，其特征在于，所述电池为钢包电池。

技术总结
本申请涉及一种耳机底噪检测设备，包括电源模组、无源元件模组、开断模组和频谱分析设备；无源元件模组的第一端用于连接待测耳机的芯片，第二端接地，第三端连接电源模组；开断模组，用于根据控制信号，导通或断开无源元件模组和电源模组的连接；频谱分析设备，用于输出控制信号，检测并输出相应的电路频谱数据。通过开断模组控制电源模组、无源元件模组是否接入电路，频谱分析设备检测相应的电路频谱数据，测试人员可以通过比对接入与断开连接时的电路频谱数据，即可判断出待测耳机产生机械噪声的原因。声的原因。声的原因。


技术研发人员：赖志培
受保护的技术使用者：深圳市杰理微电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/3/19