一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

头戴式设备的制作方法

2022-03-17 10:31:46 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种头戴式设备,所述头戴式设备被配置为向用户显示内容作为计算机生成现实体验的一部分,其特征在于,所述头戴式设备包括:设备外壳;头带,所述头带具有第一端部和第二端部并且被配置为相对于所述用户的头部支撑所述设备外壳;和第一头带连接器,所述第一头带连接器包括在所述头带的所述第一端部处连接到所述头带的头带侧连接器部分以及连接到所述设备外壳的设备侧连接器部分,其中所述第一头带连接器能在断开位置和连接位置之间移动,在所述断开位置,所述头带侧连接器部分与所述设备侧连接器部分断开,在所述连接位置,所述头带侧连接器部分连接到所述设备侧连接器部分,并且其中所述第一头带连接器包括电磁体。2.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述头戴式设备还包括:释放按钮,所述释放按钮能够操作以改变所述电磁体的操作,以使所述第一头带连接器从所述连接位置移动到所述断开位置。3.根据权利要求2所述的头戴式设备,其特征在于,所述释放按钮位于所述头带上与所述第一头带连接器间隔开的位置处。4.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述电磁体能够操作以施加磁吸引力。5.根据权利要求4所述的头戴式设备,其特征在于,由所述电磁体施加的所述磁吸引力将所述头带侧连接器部分和所述设备侧连接器部分朝向彼此吸引。6.根据权利要求4所述的头戴式设备,其特征在于,所述磁吸引力的施加被控制以响应于确定由所述电磁体汲取的电流大于阈值而停止。7.根据权利要求4所述的头戴式设备,其特征在于,所述头戴式设备还包括:释放按钮,所述释放按钮能够操作以停止所述电磁体的所述磁吸引力的施加,以使所述第一头带连接器从所述连接位置移动到所述断开位置。8.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述电磁体能够操作以施加磁排斥力。9.根据权利要求8所述的头戴式设备,其特征在于,所述头戴式设备还包括:释放按钮,所述释放按钮能够操作以使由所述电磁体施加所述磁排斥力以使所述第一头带连接器从所述连接位置移动到所述断开位置。10.根据权利要求8所述的头戴式设备,其特征在于,所述头戴式设备还包括:永磁体,所述永磁体被配置成当所述电磁体未被操作以施加所述磁排斥力时将所述第一头带连接器保持在所述连接位置。11.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述头戴式设备还包括:电源,所述电源位于所述头带上并且能操作以向所述电磁体供应电力。12.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述第一头带连接器包括与铁磁结构配对的永磁体。13.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述第一头带连接器包括位于所述头带侧连接器部分上的第一永磁体和位于所述设备侧连接器部分上的第二永磁体。
14.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述第一头带连接器包括电力连接,所述电力连接被配置成从位于所述头带上的电源向所述设备外壳供应电力。15.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述第一头带连接器包括通信信号连接。16.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述头戴式设备还包括:第二头带连接器,所述第二头带连接器在所述头带的第二端部处连接到所述头带并且所述第二头带连接器连接到所述设备外壳。17.根据权利要求1所述的头戴式设备,其特征在于,所述头带侧连接器部分包括第一机械连接器部分,所述设备侧连接器部分包括第二机械连接器部分,并且所述第一机械连接器部分能可连接到所述第二机械连接器部分。18.根据权利要求17所述的头戴式设备,其特征在于,所述第一机械连接器部分和所述第二机械连接器部分包括闩锁机构。19.根据权利要求17所述的头戴式设备,其特征在于,所述第一机械连接器部分和所述第二机械连接器部分包括摩擦配合机构。20.根据权利要求17所述的头戴式设备,其特征在于,所述第一机械连接器部分和所述第二机械连接器部分被配置为响应于使所述第一机械连接器部分远离所述第二机械连接器部分移动的所施加力而彼此释放。

技术总结
本实用新型涉及头戴式设备。本公开的一个方面是一种头戴式设备,该头戴式设备被配置为向用户显示内容作为计算机生成现实体验的一部分。头戴式设备包括设备外壳和头带。第一头带连接器包括在头带的第一端部处连接到头带的头带侧连接器部分以及连接到设备外壳的设备侧连接器部分。第一头带连接器能在断开位置和连接位置之间移动,在断开位置,头带侧连接器部分与设备侧连接器部分断开,并且在连接位置,头带侧连接器部分连接到设备侧连接器部分。第一头带连接器还包括成对的磁部件,该成对的磁部件被配置为将头带侧连接器部分和设备侧连接器部分彼此吸引以迫使第一头带连接器移动到连接位置。器移动到连接位置。器移动到连接位置。


技术研发人员:D
受保护的技术使用者:苹果公司
技术研发日:2021.02.25
技术公布日:2022/3/16
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献