封装结构、线路板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种封装结构、线路板及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的发展，高性能和小体积的半导体器件需求量越来越大。这种小尺寸半导体器件被广泛的使用在电子产品中。例如，在麦克风和其他半导体器件的生产和使用过程中，静电释放(electro-static discharge，esd)会对产品造成不可逆的伤害。相关技术中，对于麦克风和其他半导体器件的esd防护性能不佳。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种封装结构、线路板及电子设备，可以提高对线路板上的声学器件的esd防护性能。
4.第一方面，本技术实施例提供一种封装结构，其包括：
5.线路板，设有声孔，所述线路板包括基板和位于所述基板两侧的第一功能部和第二功能部，所述第一功能部和所述第二功能部均围绕所述声孔设置，所述第一功能部包括第一金属部和第一绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一金属部朝向所述声孔的一侧，所述第二功能部包括第二金属部和第二绝缘部，所述第二绝缘部露出所述第二金属部朝向所述声孔的一侧；以及
6.声学器件，安装于所述线路板，且设置在所述第一功能部背离所述第二功能部一侧，所述声学器件相对所述声孔设置。
7.可选地，所述第一金属部与所述声孔的距离加上所述基板的厚度大于所述第二金属部与所述声孔的距离。
8.可选地，所述第一金属部在所述基板的正投影至少部分位于所述声学器件在所述基板的正投影内，所述第二金属部在所述基板的正投影至少部分位于所述声学器件在所述基板的正投影内。
9.可选地，第一金属部用于与所述线路板的地电连接，所述第二金属部用于与所述线路板的地或释放静电的电路电连接。
10.可选地，所述第一金属部在所述基板的正投影位于所述声学器件在所述基板的正投影外，所述第二金属部在所述基板的正投影至少部分位于所述声学器件在所述基板的正投影内。
11.可选地，所述第二金属部背离所述基板一侧至少部分露出于所述第二绝缘部。
12.可选地，所述声学器件包括屏蔽罩和电声元件，所述电声元件安装于所述线路板，所述屏蔽罩罩设于所述电声元件。
13.第二方面，本技术实施例还提供一种线路板，所述线路板设有用于供声学器件传输声音信号的声孔，所述线路板包括基板和位于所述基板两侧的第一功能部和第二功能部，所述第一功能部和所述第二功能部均围绕所述声孔设置，所述第一功能部和所述声孔
与所述声学器件相对设置；
14.所述第一功能部包括第一金属部和第一绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一金属部朝向所述声孔的一侧，所述第二功能部包括第二金属部和第二绝缘部，所述第二绝缘部露出所述第二金属部朝向所述声孔的一侧。
15.可选地，所述第一金属部与所述声孔的距离加上所述基板的厚度大于所述第二金属部与所述声孔的距离。
16.第三方面，本技术实施例还提供一种电子设备，其包括如上所述的封装结构或如上所述的线路板。
17.本技术实施例中，声学器件设置在线路板上，线路板包括基板以及位于基板两侧的第一功能部和第二功能部，位于基板朝向声学器件一侧的第一功能部包括第一金属部和第一绝缘部，位于基板背离声学器件一侧的第二功能部包括第二金属部和第二绝缘部，其中，第一绝缘部覆盖第一金属部朝向声孔的一侧，第二绝缘部露出第二金属部朝向声孔的一侧，第一金属部和声孔之间具有第一绝缘部间隔，第二金属部和声孔之间没有第二绝缘部间隔，第一绝缘部不导电，从而使第一功能部的介电强度大于第二功能部的介电强度。当有esd电弧从基板背离声学器件一侧打到声孔时，第一绝缘部相比第二金属部更加不容易吸引esd电弧，即esd电弧容易被介电强度更低的第二功能部吸引，而不容易被第一功能部吸引，从而不容易经过声孔打到声学器件，保护了声学器件，提高了声学器件的esd防护性能。解决了相关技术中，esd电弧经过声孔打到声学器件，对声学器件造成伤害的问题。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
20.图1为本技术实施例提供的封装结构的第一种结构示意图。
21.图2为图1所示封装结构中线路板背离声学元件一侧的结构示意图。
22.图3为图1所示封装结构中线路板的结构示意图。
23.图4为本技术实施例提供的线路板的第二种结构示意图。
24.图5为本技术实施例提供的线路板的第三种结构示意图。
25.图6为图5所示线路板沿第一方向的俯视图。
26.图7为本技术实施例提供的线路板的第四种结构示意图。
27.图8为本技术实施例提供的封装结构的第二种结构示意图。
28.图9为图8所示封装结构中线路板的结构示意图。
29.图10为本技术实施例提供的线路板的第五种结构示意图。
30.图11为本技术实施例提供的封装结构的第三种结构示意图。
31.图12为本技术实施例提供的封装结构的第四种结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
33.本实施例提供一种封装结构，具体请参阅图1，图1为本技术实施例提供的封装结构的第一种结构示意图。封装结构10包括线路板100和声学器件200。线路板100设有声孔120，线路板100包括基板150和位于基板150两侧的第一功能部140和第二功能部160，第一功能部140和第二功能部160均围绕声孔120设置，第一功能部140设置于基板150朝向声学器件200一侧，第二功能部160设置于基板150背离声学器件200一侧。
34.请结合图2和图3，图2为图1所示封装结构中线路板背离声学元件一侧的结构示意图，图3为图1所示封装结构中线路板的结构示图。第一功能部140可以包括第一金属部142和第一绝缘部144，第一金属部142位于基板150朝向声学器件200一侧，第一绝缘部144覆盖第一金属部142朝向声孔120的一侧，第二功能部160可以包括第二金属部162和第二绝缘部164，第二金属部162位于基板150背离声学器件200一侧，第二绝缘部164露出第二金属部162朝向声孔120的一侧。
35.相关技术中，具有声学器件如麦克风及其他半导体器件的线路板，为了提升其屏蔽性和降低干扰，地(gnd)布线往往尽可能覆盖整个线路板。线路板两侧均设置有gnd布线，这样使得线路板朝向麦克风及其他半导体器件产品一侧(gnd铺地)和线路板背离麦克风一侧都有裸漏的金属，线路板两侧介电强度基本一致。当esd电弧来时，由于线路板两侧的介电强度一致，电弧会随机打线路板两侧部。若esd电弧打到线路板朝向麦克风一侧瞬间的爆炸会对脆弱的麦克风及其他半导体器件造成巨大的伤害。
36.本实施例中，因为第一绝缘部144设置在第一金属部142和声孔120之间，第二绝缘部164并未设置在第二金属部162和声孔120之间，第一绝缘部144不导电，所以第一功能部140的介电强度明显大于第二功能部160。当有esd电弧从基板150背离声学器件200一侧打到声孔120时，第一绝缘部144相比第二金属部162更加不容易吸引esd电弧，esd电弧容易被裸露的第二金属部162吸引，而不容易被第一绝缘部144隔离的第一金属部142吸引，即esd电弧容易被介电强度更低的第二功能部160吸引，而不容易被第一功能部140吸引，从而esd电弧不容易经过声孔120打到声学器件200，保护了声学器件200，提高了声学器件200的esd防护性能。解决了相关技术中，esd电弧经过声孔120打到声学器件200，对声学器件200造成伤害的问题。
37.其中，第一金属部142设置在基板150朝向声学器件200一侧，第二金属部162设置在基板150远离声学器件200一侧，第一金属部142与声孔120的距离l1加上基板150的厚度h大于第二金属部162与声孔120的距离l2，当有esd电弧从基板150远离声学器件200一侧打到声孔120时，esd电弧会被距离更近且没有被第二绝缘部164遮挡的第二金属部162吸引，不容易被距离更远且有被第一绝缘部144遮挡的第一金属部142吸引。也可以理解为，esd电弧会被介电强度更低的第二功能部160吸引，而不容易被第一功能部140吸引，从而不容易经过声孔120打到声学器件200，保护了声学器件200，提高了声学器件200的esd防护性能。解决了相关技术中，esd电弧经过声孔120打到声学器件200，对声学器件200造成伤害的问
题。
38.其中，第一金属部142与声孔120的距离可以等于或略小于第二金属部162与声孔120的距离，只要第一金属部142与声孔120的距离加上基板150的厚度大于第二金属部162与声孔120的距离即可。当然，在一些可选的实施例中，请参阅图4，图4为本技术实施例提供的线路板的第二种结构示意图，考虑到基板150的厚度很小，或者为了使第二金属部162更好的吸引esd电弧，使esd电弧不会通过声孔120打到第一金属部142，第一金属部142与声孔120的距离可以大于第二金属部162与声孔120的距离。
39.可选地，第一绝缘部144和第二绝缘部164可以为线路板油墨或其他绝缘保护层，第一绝缘部144还可以设置第一金属部142在和基板150之间，第一绝缘部144还覆盖第一金属部142背离基板150一侧，第二绝缘部164可以设置在第二金属部162在和基板150之间，第二绝缘部164还覆盖第二金属部162背离基板150一侧。第一绝缘部144和第二绝缘部164可以保护其覆盖的金属部并且将其绝缘。第一金属部142和第二金属部162可以为金属铜或其他导电金属。示例性地，线路板100的基板150上下两侧均可以设置导电层，导电层可以有金属铜形成，第一金属部142和第二金属部162可以为对应的导电层的一部分。
40.请继续参阅图1和图3，第一金属部142在基板150的正投影至少部分位于声学器件200在基板150的正投影内。位于声学器件200下方的第一金属部142可以与线路板100的地电连接，从而第一金属部142可以作为声学器件200的接地金属，或者作为降低干扰的金属地。
41.第二金属部162在基板150的正投影至少部分位于声学器件200在基板150的正投影内。声学器件200下方，至少部分第二金属部162和至少部分第一金属部142可以相对设置。位于声学器件200下方的第二金属部162可以用于与线路板100的地电连接，从而使第二金属部162可以作为降低干扰的金属地。位于声学器件200下方的第二金属部162还可以与释放静电的电路电连接，位于声学器件200下方的第二金属部162可以将esd电弧导到释放静电的电路进行释放。释放静电的电路可以设置在线路板100上。释放静电的电路也可以设置在其他结构上，例如，线路板100安装到其他结构上时，可以将第二金属部162与其他结构的释放静电的电路电连接。
42.位于声学器件200下方的第一金属部142和第二金属部162之间可以绝缘。位于声学器件200下方的第一金属部142和第二金属部162可以通过其所在导电层的其他线路与地电连接或者分别与不同的电路连接。当然，在其他一些实施例中，位于声学器件200下方的第一金属部142和第二金属部162也可以电连接。示例性地，请参阅图5和图6，图5为本技术实施例提供的线路板的第三种结构示意图，图6为图5所示线路板沿第一方向的俯视图。基板150设置有过孔151，位于声学器件200下方的第一金属部142和第二金属部162可通过穿设于过孔151的导体连通，以实现位于声学器件200下方的第一金属部142和第二金属部162的连通，位于声学器件200下方的第一金属部142和/或第二金属部162可以与线路板的地电连接，在该示例中，由于位于声学器件200下方的第一金属部142和第二金属部162连通，位于声学器件200下方的第一金属部142和第二金属部162均可以作为声学器件200的接地金属，或者作为降低干扰的金属地。基板150还设置有用于使声电器件200与线路板电连接的连接过孔146，声学器件200可通过穿设于连接过孔146的导线与线路板100的其他电路电连接。
43.可选地，第二金属部162背离基板150一侧至少部分露出于第二绝缘部164，需要说明的是，第一绝缘部144可以覆盖第一金属部142，即第一金属部142全部被第一绝缘部144覆盖，第二金属部162部分没有被第二绝缘部164覆盖而是裸露出来，从而使具有第一金属部142的第一功能部140的介电强度大于具有第二金属部162的第二功能部160的介电强度。当有esd电弧从基板150背离声学器件200一侧打来时，esd电弧会被部分裸露于第二绝缘部164的第二金属部162吸引，而不容易被第一绝缘部144完全覆盖的第一金属部142吸引，从而不容易经过声孔120打到声学器件200，保护了声学器件200，提高了声学器件200的esd防护性能。
44.第二金属部162背离基板150一侧露出于第二绝缘部164的区域可以位于第二金属部162靠近声孔120的边缘位置，也可以位于第二金属部162的中间位置，如图7所示。
45.请参阅图8和图9，图8为本技术实施例提供的封装结构的第二种结构示意图，图9为图8所示封装结构中线路板的结构示意图。第一功能部140可以包括位于声学器件200下方且围绕声孔120的第一区域141，第二功能部160可以包括位于声学器件200下方且围绕声孔120的第二区域161。若第一功能部140的第一区域141和第二功能部160的第二区域161的介电强度基本一致，当esd电弧打到声孔120时，由于第一功能部140和第二功能部160围绕声孔120的第一区域141和第二区域161的介电强度一致，esd电弧会随机打到第一功能部140或第二功能部160，进而通过声孔120打到声学器件200。因此，本实施例主要改变相关技术中第一功能部140的第一区域141的结构，增大相关技术中第一功能部的第一区域的介电强度，从而使本实施例中的第一功能部140的第一区域141的介电强度大于第二功能部160的第二区域161的介电强度，解决了相关技术中，esd电弧经过声孔打到声学器件，对声学器件造成伤害的问题。
46.其中，第一功能部140围绕声孔120的第一区域141可以不设置金属部，即第一金属部142在基板150的正投影位于声学器件200在基板150的正投影之外，也可以理解为，第一金属部142与声孔120的距离较远，声学器件200下方没有设置第一金属部142，声学器件200下方的第一绝缘部144直接接触且覆盖基板150。对应的，第二功能部160围绕声孔120的第二区域161可以设置第二金属部162，即第二金属部162在基板150的正投影至少部分位于声学器件200在基板150的正投影内，也可以理解为，第二金属部162与声孔120的距离较近，声学器件200下方设置有至少部分第二金属部162，声学器件200下方的第二绝缘部164和基板150之间有至少部分第二金属部162。
47.在声学器件200下方的线路板100中，因为，第一功能部140的第一区域141没有第一金属部142只有第一绝缘部144，第二功能部160的第二区域161包括依次设置的至少部分第二金属部162和第二绝缘部164，所以没有第一金属部142的第一区域141的介电强度明显大于具有第二金属部162的第二区域161的介电强度。当有esd电弧从基板150背离声学器件200一侧打到声孔120时，esd电弧会被具有第二金属部162的第二区域161吸引，而不容易被没有第一金属部142的第一区域141吸引，即esd电弧容易被基板150背离声学器件200一侧的第二功能部160吸引，不容易被基板150朝向声学器件200一侧的第一功能部140吸引，从而使esd电弧不容易经过声孔120打到声学器件200，保护了声学器件200，提高了声学器件200的esd防护性能。
48.第二金属部162可以接地，可以降低声孔120附件的干扰。第二金属部162还可以起
到其他功能，例如第二金属部162作为焊盘，第二金属部162用于与其他功能器件电连接。第二金属部162还可以连接释放静电的电路，从而释放静电。
49.请参阅图10，图10为本技术实施例提供的线路板的第五种结构示意图。其中，第二金属部162可以包括裸露子部1622，裸露子部1622在基板150的正投影位于声学器件200在基板150的正投影内，裸露子部1622背离基板150一侧露出于第二绝缘部164，从而可以更好的吸引esd电弧。其中，裸露子部1622可以位于第二金属部162的中间位置。在其他一些实施例中，裸露子部1622也可以位于第二金属部162朝向声孔120的边缘位置。
50.请参阅图11，图11为本技术实施例提供的封装结构的第三种结构示意图。声学器件200电声元件，电声器件可以为包括微机电系统210(micro-electro-mechanical system，mems)、专用集成电路220(application specific integrated circuit，asic)，当然声学器件200也可以为其他结构的麦克风或喇叭等器件。专用集成电路220可以与线路板100上的连接焊盘180电连接，连接焊盘180可以设置在线路板100朝向声学器件200一侧，连接焊盘180还可以包括位于线路板100背离声学器件200的另一侧，线路板100两侧的连接焊盘180可以通过位于线路板100的过孔内的导电件电连接，方便声学器件200与其他电路的电连接。
51.上述任意一个实施例中的封装结构还可以包括屏蔽罩，具体请参阅图12，图12为本技术实施例提供的封装结构的第四种结构示意图。声学器件200还可以包括屏蔽罩230，屏蔽罩230可罩设于电声元件如机电系统210和专用集成电路220。屏蔽罩230同样设置在线路板100朝向机电系统210和专用集成电路220一侧，屏蔽罩230可以完全罩设机电系统210和专用集成电路220，从而保护机电系统210和专用集成电路220，使声学器件200免于被远离线路板100一侧的静电影响。声学器件200另一侧为线路板100，同样可以保护声学器件200，而线路板100上声孔120附件的静电又会被第二功能部160吸引走，从而全方位的保护声学器件200免于被静电影响。当然，封装结构10还可以通过其他方式从声学器件200远离线路板100一侧来防护静电，如设置静电导引电路等。屏蔽罩230还可以作为机电系统210和专用集成电路220的封装壳体。
52.本技术实施例还提供一种线路板，请继续参阅图1至图12，线路板100设有用于供声学器件传输声音信号的声孔120，线路板100包括基板150和位于基板150两侧的第一功能部140和第二功能部160，第一功能部140和第二功能部160均围绕声孔120设置，第一功能部140包括第一金属部142和第一绝缘部144，第一绝缘部144覆盖第一金属部142朝向声孔120的一侧，第二功能部160可以包括第二金属部162和第二绝缘部164，第二绝缘部164露出第二金属部162朝向声孔120的一侧。第一功能部140用于与声学器件相对设置。
53.本实施例中的线路板可以上述任意一个实施例中的线路板，本实施例中的第一功能部和第二功能部的具体结构可以参阅上述任意一个实施例中的第一功能部和第二功能部，在此不再赘述。
54.本技术实施例还提供一种电子设备，电子设备可以包括上述任意一个实施例中的封装结构，或者包括上述任意一个实施例中的线路板，在此不再赘述。
55.电子设备可以为具有音频播放功能的设备，如手机、音箱、平板电脑、电视机、笔记本电脑、点读机等任何具有将声音信号转换为电信号或者将电信号转换为声音信号的设备，本技术实施例不对电子设备的类型进行限定。
56.以上对本技术实施例所提供的封装结构、线路板及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。