一种模块化地板及地面架空系统的制作方法

1.本实用新型涉及地板技术领域，具体涉及一种模块化地板及地面架空系统。


背景技术：

2.装配式装修是将工厂生产的部件在现场进行组合安装，可以规避传统装修存在的工期不确定、质量难保证等方面的痛点。地面装修是装配式装修中的重要组成部分。现有技术中地面装修通常采用铺贴瓷砖、地板等方式，对于一些机房、办公场所等，防静电地板也逐渐得到推广和使用，防静电地板通常采用架空形式，在地板下方走线，地板上方放置机柜、办公桌等物体，然而，当防静电地板的线缆需要从地下穿出时，往往需要在防静电地板的基材上开设孔洞，但现场加工孔洞操作繁琐，且非标准化的孔洞容易造成走线不规范。


技术实现要素：

3.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中架空式地板不方便走线的缺陷，从而提供一种能够方便走线的模块化地板。
4.本实用新型要解决的另一个技术问题在于克服现有技术中架空式地板不方便走线的缺陷，从而提供一种能够方便走线的地面架空系统。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种模块化地板，包括：
6.地板单元，其上至少部分区域贯穿形成有过孔；
7.电器盒单元，设置于所述地板单元的过孔内，所述电器盒单元内适于容纳电气元件。
8.可选的，所述电器盒单元的上表面不高于所述地板单元的上表面。
9.可选的，所述地板单元包括：支撑板，所述支撑板构造为槽状结构，所述支撑板的底面形成有底壳，所述底壳上贯穿形成有支撑板过孔。
10.可选的，所述电器盒单元包括：底面卡接件与顶面卡接件，设置于所述电器盒单元的侧壁上；
11.所述电器盒单元适于穿过所述支撑板过孔，并使所述顶面卡接件与所述底面卡接件分别卡接于所述底壳的上下两侧。
12.可选的，所述地板单元还包括：填充体，所述填充体放置于所述底壳内；
13.所述填充体上设置有适于所述电器盒单元穿过的填充体过孔；
14.所述填充体过孔与所述支撑板过孔对应设置。
15.可选的，所述地板单元还包括：盖板，所述盖板盖设于所述支撑板上，并将所述填充体包覆于所述盖板与所述支撑板之间；
16.所述盖板上设置有适于所述电器盒单元穿过的盖板过孔；
17.所述盖板过孔与所述填充体过孔对应设置。
18.可选的，所述支撑板上设置有搭接部，所述搭接部设置于所述底壳的周向边缘区域，且所述搭接部适于支撑所述盖板。
19.可选的，所述支撑板上还设置有限位部，所述限位部由所述搭接部远离所述底壳的边缘区域向上延伸而成，所述限位部适于限制所述盖板沿水平方向的移动。
20.本实用新型提供的地面架空系统，包括：如上述所述的模块化地板，以及
21.支撑梁，设置于所述模块化地板相对下方位置，适于支撑所述模块化地板；
22.支腿单元，设置于所述支撑梁的相对下方位置，适于架空所述支撑梁。
23.可选的，所述支撑梁适于支撑于搭接部的相对下方位置。
24.本实用新型技术方案，具有如下优点：
25.1.本实用新型提供的模块化地板，所述地板单元上至少部分区域贯穿形成有过孔，从而能够将电器盒单元设置于所述地板单元的过孔内，从而方便将电器盒单元隐藏于所述地板单元内，方便从下方走线，且采用模块化设计，能够提高可替换性，方便使用者根据需要进行更换。
26.2.本实用新型提供的模块化地板，通过在所述电器盒单元的侧壁上设置底面卡接件与顶面卡接件，并使所述顶面卡接件与所述底面卡接件分别卡接于所述底壳的上下两侧，从而使得电器盒单元能够卡接在底壳上，起到对电器盒单元的固定作用，同时，通过采用翻折设计，合理利用电器盒单元的自身结构，无需额外设置卡接结构，节约材料，且通过简单的下压或上拉即可实现安装，方便使用者进行操作，提高安装效率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1为本实用新型模块化地板的装配状态示意图；
29.图2为本实用新型模块化地板的分解状态示意图；
30.图3为本实用新型第一种电器盒单元的示意图；
31.图4为本实用新型第二种电器盒单元的示意图；
32.图5为本实用新型电器盒单元安装状态的顶面视角示意图；
33.图6为本实用新型电器盒单元安装状态的底面视角示意图。
34.附图标记说明：
35.10-地板单元，11-盖板，111-盖板过孔，12-填充体，121-填充体过孔，13-支撑板，131-支撑板过孔，132-底壳，133-搭接部，134-限位部；
36.20-电器盒单元，21-底面卡接件，22-顶面卡接件，23-固定件，24-穿线孔；30-支撑梁；40-支腿单元。
具体实施方式
37.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
38.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
41.实施例一
42.结合图1-图6所示，本实施例提供的模块化地板，包括：
43.地板单元10，其上至少部分区域贯穿形成有过孔；
44.电器盒单元20，设置于所述地板单元10的过孔内，所述电器盒单元20内适于容纳电气元件。
45.优选的，本实施例中，所述地板单元10由多层板体构成，其可以包括：设置于底层的支撑板13，设置于支撑板13内的填充体12，盖设于填充体12上的盖板11。
46.本实施例提供的模块化地板，所述地板单元10上至少部分区域贯穿形成有过孔，从而能够将电器盒单元20设置于所述地板单元10的过孔内，从而方便将电器盒单元20隐藏于所述地板单元10内，方便从下方走线，且采用模块化设计，能够提高可替换性，方便使用者根据需要进行更换。
47.优选的，本实施例的所述地板单元10上通过在工厂加工阶段即预选留置好过孔，从而无需现场加工，方便将电器盒单元20与地板单元10进行配合，减少现场施工工序，提高效率，且能够保证预留过孔的尺寸标准化，避免走线不规范的情况发生。
48.具体地，所述电器盒单元20的上表面不高于所述地板单元10的上表面。
49.通过设置电器盒单元20的上表面不高于所述地板单元10的上表面，从而保证地板单元10在铺设完成后，整体上表面处于平整状态，提高整体美观性。
50.具体地，所述地板单元10包括：支撑板13，所述支撑板13构造为槽状结构，所述支撑板13的底面形成有底壳132，所述底壳132上贯穿形成有支撑板过孔131。
51.优选的，所述支撑板13构造为槽状结构，其适于为填充体12形成容纳空间。
52.优选的，所述支撑板13由金属材质制成，从而提高结构强度，保证地板单元10在后期使用中能够不变形。
53.具体地，所述电器盒单元20包括：底面卡接件21与顶面卡接件22，设置于所述电器盒单元20的侧壁上；
54.所述电器盒单元20适于穿过所述支撑板过孔131，并使所述顶面卡接件22与所述底面卡接件21分别卡接于所述底壳132的上下两侧。
55.结合图3、图4、图5、图6所示，所述电器盒单元20的侧壁上设置有底面卡接件21与
顶面卡接件22，所述底面卡接件21由所述电器盒单元20的侧壁向上翻折，所述顶面卡接件22由所述电器盒单元20的侧壁向下翻折，优选的，所述底面卡接件21与顶面卡接件22沿水平方向上的距离差值等于底壳132的厚度值，从而保证底面卡接件21与顶面卡接件22能够正好卡接在底壳132的两侧，避免电器盒单元20在安装后发生晃动。
56.优选的，在本实施例中，所述底面卡接件21与顶面卡接件22与电器盒单元20的侧壁单侧相连，从而能够相对于所述电器盒单元20的侧壁进行翻折。优选的，所述底面卡接件21与顶面卡接件22由电器盒单元20的侧壁冲孔或切割而成。
57.结合图3所示，在一种实现形式中，所述底面卡接件21的下边缘与所述电器盒单元20相连，在底面卡接件21向上翻折后，所述底面卡接件21的上边缘位于所述底面卡接件21的下边缘的相对上方位置，且所述底面卡接件21的上边缘位于所述电器盒单元20的侧壁的相对外侧区域。作为变形的实现形式，所述底面卡接件21的上边缘与所述电器盒单元20相连，在底面卡接件21向上翻折后，所述底面卡接件21的下边缘位于所述底面卡接件21的上边缘的相对上方位置，且所述底面卡接件21的下边缘位于所述电器盒单元20的侧壁的相对外侧区域。
58.同理，结合图4所示，在一种实现形式中，所述顶面卡接件22的下边缘与所述电器盒单元20相连，在顶面卡接件22向下翻折后，所述顶面卡接件22的上边缘位于所述顶面卡接件22的下边缘的相对下方位置，且所述顶面卡接件22的上边缘位于所述电器盒单元20的侧壁的相对外侧区域；作为变形的实现形式，所述顶面卡接件22的上边缘与所述电器盒单元20相连，在顶面卡接件22向下翻折后，所述顶面卡接件22的下边缘位于所述顶面卡接件22的上边缘的相对下方位置，且所述顶面卡接件22的下边缘位于所述电器盒单元20的侧壁的相对外侧区域。
59.优选的，所述电器盒单元20的周向共设置有四个侧壁，其中，相对的两个侧壁上设置有底面卡接件21，另外两个相对的侧壁上设置有顶面卡接件22。
60.本实施例提供的模块化地板，通过在所述电器盒单元20的侧壁上设置底面卡接件21与顶面卡接件22，并使所述顶面卡接件22与所述底面卡接件21分别卡接于所述底壳132的上下两侧，从而使得电器盒单元20能够卡接在底壳132上，起到对电器盒单元20的固定作用，同时，通过采用翻折设计，合理利用电器盒单元的自身结构，无需额外设置卡接结构，节约材料，且通过简单的下压或上拉即可实现安装，方便使用者进行操作，提高安装效率。
61.优选的，所述电器盒单元20上还设置有固定件23，所述固定件23适于对设置于电器盒单元20内的电器元件进行固定。
62.优选的，所述电器盒单元20上还设置有穿线孔24，所述穿线孔24设置于所述电器盒单元20的侧壁上，从而方便线缆的穿入穿出。
63.具体地，所述地板单元10还包括：填充体12，所述填充体12放置于所述底壳132内；
64.所述填充体12上设置有适于所述电器盒单元20穿过的填充体过孔121；
65.所述填充体过孔121与所述支撑板过孔131对应设置。
66.优选的，所述填充体12采用隔音材质制成。
67.具体地，所述地板单元10还包括：盖板11，所述盖板11盖设于所述支撑板13上，并将所述填充体12包覆于所述盖板11与所述支撑板13之间；
68.所述盖板11上设置有适于所述电器盒单元20穿过的盖板过孔111；
69.所述盖板过孔111与所述填充体过孔121对应设置。
70.优选的，所述盖板11盖设于所述支撑板13上，并将所述填充体12包覆于所述盖板11与所述支撑板13之间，能够加强对填充体12的保护，提高表面强度。
71.具体地，所述支撑板13上设置有搭接部133，所述搭接部133设置于所述底壳132的周向边缘区域，且所述搭接部133适于支撑所述盖板11。
72.优选的，所述搭接部133设置于所述底壳132的周向边缘区域，当底壳132为规则的四边形结构时，所述搭接部133可以设置在底壳132的四个周向边缘的任意一个或多个上；当底壳132为规则的多边形结构时，所述搭接部133可以设置在底壳132的多个周向边缘的任意一个或多个上。
73.本实施例中，所述搭接部133由所述支撑板13的长边沿水平方向延伸而成，从而方便搭接部133的下方搭设于支撑梁30上方，同时方便搭接部133的上方对盖板11进行支撑。
74.具体地，所述支撑板13上还设置有限位部134，所述限位部134由所述搭接部133远离所述底壳132的边缘区域向上延伸而成，所述限位部134适于限制所述盖板11沿水平方向的移动。
75.实施例二
76.结合图1所示，本实施例提供一种地面架空系统，包括：如上述实施例一所述的模块化地板，以及
77.支撑梁30，设置于所述模块化地板相对下方位置，适于支撑所述模块化地板；
78.支腿单元40，设置于所述支撑梁30的相对下方位置，适于架空所述支撑梁30。
79.优选的，所述模块化地板在铺设到地面上时，能够进行两方连续铺设，或多方连续铺设，从而覆盖地面。
80.对应的，每一块所述模块化地板下方均设置有支撑梁30，优选的，每块所述模块化地板下方均设置有两根支撑梁30，且两根支撑梁30分别支撑于所述模块化地板的长边的边缘区域，从而起到对模块化地板的支撑作用。
81.进一步的，每根所述支撑梁30下方可以设置有两根支腿单元40，所述支腿单元40能够根据需要进行高度调节，其结构形式为现有技术中常见的结构形式，在此不再赘述。
82.具体地，所述支撑梁30适于支撑于搭接部133的相对下方位置。
83.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。