技术特征：
1.一种低温升固态继电器的散热结构，包括壳体及设置于壳体内的功率元件，其特征在于：所述的壳体底部为金属基板，所述的金属基板包括相对壳体自外向内依次排布的金属基层、绝缘层和导电层，所述的功率元件焊接于导电层，所述的导电层包括与功率元件焊接的第一电连接区域，所述的壳体设置有第一外接端子，所述的第一外接端子设置有延伸至壳体内的第一引脚，所述的第一引脚设置有与第一电连接区域相抵的导电折弯，所述的导电折弯焊接有与功率元件电连接的金属导流件。2.根据权利要求1所述的低温升固态继电器的散热结构，其特征在于：所述的金属导流件呈u形结构。
技术总结
本实用新型涉及一种低温升固态继电器的散热结构，包括壳体及设置于壳体内的功率元件，壳体底部为金属基板，金属基板包括相对壳体自外向内依次排布的金属基层、绝缘层和导电层，功率元件焊接于导电层，导电层包括与功率元件焊接的第一电连接区域，壳体设置有第一外接端子，第一外接端子设置有延伸至壳体内的第一引脚，第一引脚设置有与第一电连接区域相抵的导电折弯，导电折弯焊接有与功率元件电连接的金属导流件。采用上述方案，本实用新型提供一种提高散热能力的低温升固态继电器的散热结构。结构。结构。
技术研发人员：黄贤权 王友荣 梁瑞文 李兴德
受保护的技术使用者：申乐股份有限公司
技术研发日：2021.10.19
技术公布日：2022/3/16
再多了解一些
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