高频低磁纳米晶磁环的制作方法

1.本实用新型属于磁环技术领域，具体涉及一种高频低磁纳米晶磁环。


背景技术：

2.高频磁环一般是我们所说的镍锌磁环，是铁氧体磁环中的一种，它的磁导率一般从几十到一千左右，它的磁导率较低，在高频工作下损耗很小，能在频率较高的短波工作，采用纳米晶磁芯制作共模电感时，只须绕很少的匝数，即可获得很大的电感量，从而降低了铜损，节省了线材，减小了共模电感的体积。
3.申请号为201910906321.0的实用新型《低磁损耗合金磁环》包括缠绕磁环，所述缠绕磁环的中间具有中心孔，所述缠绕磁环的表面缠绕有若干匝缠绕导线，所述缠绕磁环的外表面开设有第一固定卡槽，所述第一固定卡槽的内部安装有与第一固定卡槽相配合的第一固定挡板，所述缠绕磁环的内表面具有预留块，所述预留块上开设有第二固定卡槽，所述第二固定卡槽的内部位于中心孔中安装有与第二固定卡槽相配合的第二固定挡板，所述缠绕磁环的表面安装有屏蔽外罩，本实用新型要对磁环开槽，工艺复杂成本高。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种高频低磁纳米晶磁环，解决了对磁环开槽，工艺复杂成本高的问题且散热性能好，设置隔板防止因绕组间的线材破皮引起短路，烧毁原件。
5.本实用新型解决其技术问题采用的技术方案如下：
6.本实用新型包括磁环本体，所述磁环本体中心设有中心孔，所述磁环本体左侧外周面环绕有第一导线，所述磁环本体右侧侧外周面环绕有第二导线，所述磁环本体底部设有固定板，所述磁环本体外设有外罩，所述外罩为前后分体式，所述外罩顶端设有连接部，所述固定板上表面设有插接槽，所述外罩底部插接在插接槽中，所述外罩中心设有隔板，所述隔板上下端与磁环本体相贴合，所述外罩内设有空腔，所述空腔与磁环本体以及第一导线和第二导线相配合，所述第一导线和第二导线底部均设有pin脚。
7.进一步的，所述固定板上表面中心处设有凹槽，所述磁环本体与固定板之间靠凹槽卡接。
8.进一步的，所述固定板上设有四个贯穿孔，所述贯穿孔设置在凹槽和插接槽之间，所述插接槽以固定板为中心左右对称分布，所述贯穿孔以固定板为中心前后对称分布，所述pin脚均穿过贯穿孔延伸至固定板底端。
9.进一步的，所述外罩呈倒u字型，所述外罩外表面设有均匀分布的散热孔。
10.进一步的，所述连接部设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔前后贯穿连接部，所述第一螺纹孔内设有第一螺栓，所述外罩底部设有四个第二螺纹孔，所述第二螺纹孔以外罩为中心前后对称分布。
11.进一步的，所述固定板两侧设有四个横向第三螺纹孔，所述第三螺纹孔以固定板为中心对称分布，所述第三螺纹孔内安装第二螺栓，所述第三螺纹孔与第二螺纹孔相匹配。
12.本实用新型的有益效果是：
13.1.设置隔板防止因绕组间的线材破皮引起短路，烧毁原件；
14.2.外罩设有散热孔，能够及时散掉导线产生的热量；
15.3.第一导线和第二导线匝数数量不同，可根据需求自行选择导线以达到不同的不目的；
16.4.外罩的设置能够防止磁感外泄并且对导线有隔绝作用，防止导线外露产生危险。
附图说明
17.通过下面结合附图的详细描述，本实用新型前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。
18.图1为本实用新型正视图；
19.图2为本实用新型外罩剖面图；
20.图3为本实用新型固定板结构示意图；
21.图4为本实用新型固定板剖面图；
22.图5为本实用新型外罩散热孔及外表面结构示意图。
23.其中：1、磁环本体；101、中心孔；2、第一导线；3、第二导线；4、固定板；401、插接槽；402、凹槽；403、贯穿孔；404、第三螺纹孔；405、第二螺栓；5、外罩；501、空腔；502、散热孔；503、第二螺纹孔；6、连接部；601、第一螺纹孔；602、第一螺栓；7、隔板；8、pin脚。
具体实施方式
24.下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
25.实施例1，参照图1、图2和图5，本实用新型包括磁环本体1，磁环本体1中心设有中心孔101，磁环本体1底部设有固定板4，磁环本体1外设有外罩5，外罩5为前后分体式，外罩5顶端设有连接部6，连接部6设有第一螺纹孔601，第一螺纹孔601前后贯穿连接部6，第一螺纹孔601内设有第一螺栓602，外罩5底部设有四个第二螺纹孔503，第二螺纹孔503以外罩5为中心前后对称分布，外罩5顶部和底部均设有多个螺纹孔和螺栓，装配方便快捷，用于固定外罩5防止外罩5脱落导致导线外露产生危险。
26.外罩5中心设有隔板7，隔板7上下端与磁环本体1相贴合，外罩5内设有空腔501，空腔501与磁环本体1以及第一导线2和第二导线3相配合，设置隔板7防止因绕组间的线材破皮引起短路，烧毁原件。
27.外罩5表面喷涂了绝缘涂料，能够防止磁感外泄并且对导线有隔绝作用，防止导线外露产生危险，外罩5呈倒u字型，外罩5外表面设有均匀分布的散热孔502，导线运行产生热量，不及时散热会对导线以及磁环造成损坏，散热孔502能够及时散热保证导线以及磁环外表温度不会过高。
28.参照图3和图4，固定板4上表面设有插接槽401，外罩5底部插接在插接槽401中，固定板4上表面中心处设有凹槽402，磁环本体1与固定板4之间靠凹槽402卡接，固定板4上设有四个贯穿孔403，贯穿孔403设置在凹槽402和插接槽401之间，插接槽401以固定板4为中心左右对称分布，贯穿孔403以固定板4为中心前后对称分布，固定板4两侧设有四个横向第
三螺纹孔404，第三螺纹孔404以固定板4为中心对称分布，第三螺纹孔404内安装第二螺栓405，第三螺纹孔404与第二螺纹孔503相匹配，固定板4设有多个槽孔，用来安装固定外罩5和磁环本体1。
29.参照图1，磁环本体1左侧外周面环绕有第一导线2，磁环本体1右侧侧外周面环绕有第二导线3，第一导线2和第二导线3底部均设有pin脚8，pin脚8均穿过贯穿孔403延伸至固定板4底端，第一导线2匝数比第二导线3匝数多，匝数越多，对频率较低的干扰抑制效果越好，而对频率较高的噪声抑制作用较弱，当较好的干扰抑制效果，可以连接第一导线2，当需要对频率较高的噪声起抑制效果就选择第二导线3。
30.实施例2，与实施例1不同的是，隔板7上下两端以及固定板4凹槽402内均设有软胶层，防止隔板7滑动损伤磁环本体1。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
32.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高频低磁纳米晶磁环，包括磁环本体(1)，所述磁环本体(1)中心设有中心孔(101)，所述磁环本体(1)底部设有固定板(4)，其特征在于：所述磁环本体(1)左侧外周面环绕有第一导线(2)，所述磁环本体(1)右侧侧外周面环绕有第二导线(3)，所述磁环本体(1)外设有外罩(5)，所述外罩(5)为前后分体式，所述外罩(5)顶端设有连接部(6)，所述固定板(4)上表面设有插接槽(401)，所述外罩(5)底部插接在插接槽(401)中，所述外罩(5)中心设有隔板(7)，所述隔板(7)上下端与磁环本体(1)相贴合，所述外罩(5)内设有空腔(501)，所述空腔(501)与磁环本体(1)以及第一导线(2)和第二导线(3)相配合，所述第一导线(2)和第二导线(3)底部均设有pin脚(8)。2.根据权利要求1所述的一种高频低磁纳米晶磁环，其特征在于：所述固定板(4)上表面中心处设有凹槽(402)，所述磁环本体(1)与固定板(4)之间靠凹槽(402)卡接。3.根据权利要求2所述的一种高频低磁纳米晶磁环，其特征在于：所述固定板(4)上设有四个贯穿孔(403)，所述贯穿孔(403)设置在凹槽(402)和插接槽(401)之间，所述插接槽(401)以固定板(4)为中心左右对称分布，所述贯穿孔(403)以固定板(4)为中心前后对称分布，所述pin脚(8)均穿过贯穿孔(403)延伸至固定板(4)底端。4.根据权利要求1所述的一种高频低磁纳米晶磁环，其特征在于：所述外罩(5)呈倒u字型，所述外罩(5)外表面设有均匀分布的散热孔(502)。5.根据权利要求1所述的一种高频低磁纳米晶磁环，其特征在于：所述连接部(6)设有第一螺纹孔(601)，所述第一螺纹孔(601)前后贯穿连接部(6)，所述第一螺纹孔(601)内设有第一螺栓(602)，所述外罩(5)底部设有四个第二螺纹孔(503)，所述第二螺纹孔(503)以外罩(5)为中心前后对称分布。6.根据权利要求1和5任一项所述的一种高频低磁纳米晶磁环，其特征在于：所述固定板(4)两侧设有四个横向第三螺纹孔(404)，所述第三螺纹孔(404)以固定板(4)为中心对称分布，所述第三螺纹孔(404)内安装第二螺栓(405)，所述第三螺纹孔(404)与第二螺纹孔(503)相匹配。

技术总结
本实用新型涉及一种高频低磁纳米晶磁环，包括磁环本体，所述磁环本体中心设有中心孔，所述磁环本体左侧外周面环绕有第一导线，所述磁环本体右侧侧外周面环绕有第二导线，所述磁环本体底部设有固定板，所述磁环本体外设有外罩，所述外罩为前后分体式，所述外罩顶端设有连接部，所述固定板上表面设有插接槽，所述外罩底部插接在插接槽中，所述外罩中心设有隔板，所述隔板上下端与磁环本体相贴合，所述外罩内设有空腔，所述空腔与磁环本体以及第一导线和第二导线相配合，所述第一导线和第二导线底部均设有PIN脚，本实用新型工艺简单成本低，装配方便快捷，散热性能好。散热性能好。散热性能好。


技术研发人员：蒋世伟 傅邦江
受保护的技术使用者：常州飞阳电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/3/15