金属基材液态金属相变片的制作方法

1.本实用新型涉及电子行业领域，特别涉及金属基材液态金属相变片。


背景技术：

2.当金属基材用于电子产品cpu、芯片及pcb板等散热时，当金属基材为铜箔时，铜箔虽然导热系数近400w/m.k，但是实际用于发热源与散热器之间时，界面热阻很大，散热效果并不好，从而无法对电子元件起到很好的散热作用。


技术实现要素：

3.本实用新型解决的技术问题是提供一种能大大提升散热效果的金属基材液态金属相变片。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种金属基材液态金属相变片，包括金属基材，所述金属基材一侧设置有第一镀镍层，所述第一镀镍层远离金属基材一侧设置有第一相变液态金属层。
5.进一步的是：所述金属基材为铜箔或铝箔。
6.进一步的是：所述属金属基材另一侧设置有第二镀镍层，所述第二镀镍层远离金属基材一侧设置有第二相变液态金属层。
7.进一步的是：所述金属基材的厚度为10-200um。
8.进一步的是：所述第一镀镍层和第二镀镍层的厚度为2～5um。
9.进一步的是：金属基材液态金属相变片的厚度为20-400um。
10.本实用新型的有益效果是：本结构由于复合了相变液态金属，大大提高了产品散热效果，并且附着力好，抗撕裂，防穿刺，增加可操作性，因此可运用于散热及电磁屏蔽更高要求电子产品中，同时通过镀镍层的设置可以防止液态金属腐蚀铜箔，从而增加本结构的使用寿命。
附图说明
11.图1为本申请的金属基材液态金属相变片的结构示意图。
12.图中标记为：金属基材1、第一镀镍层2、第一相变液态金属层3、第二镀镍层4、第二相变液态金属层5。
具体实施方式
13.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
14.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上
或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
15.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
16.如图1所示的一种金属基材液态金属相变片，包括金属基材1，所述金属基材1一侧设置有第一镀镍层2，所述第一镀镍层2远离金属基材1一侧设置有第一相变液态金属层3。
17.具体的，金属基材1可为单面覆镀镍层和相变液态金属层，也可双面覆镀镍层和相变液态金属层，当为双面结构时，结构如下：所述属金属基材1另一侧设置有第二镀镍层4，所述第二镀镍层4远离金属基材1一侧设置有第二相变液态金属层5。
18.具体的，所述第一相变液态金属层3和第二相变液态金属层5内设置有导热粉。
19.具体的，上述相变液态金属层为现有材料，其由铋铟锡合金组成，熔点在55℃左右，填充一定粒径10um以下的铝粉，镍粉，氧化锌，氧化铝或氮化硼导热粉，复配部分助剂80℃加热搅拌均匀，并抽真空排泡制得，然后加热涂布于镀镍铜箔上，冷却固化后，表面形成很薄的附着力极佳的相变液态金属层。
20.本结构由于复合了相变液态金属，具有良好的定型作用，能抵抗外力导致导热垫片形变，可用于发热源与散热器之间热传导，当温度升高至相变液态金属的熔点之上时，相变液态金属熔融，填充界面间隙，排除空气，并能相变储能，使散热效果大大提升。同时通过镀镍层的设置可以防止液态金属腐蚀铜箔，从而增加本结构的使用寿命。
21.本实施例中，所述金属基材1为铜箔或铝箔，本实施例中优选铜箔。
22.铜箔相比铝箔有较好的导热性能，因此，选用铜箔能增强本结构的散热效果。
23.本实施例中，所述第一镀镍层2和第二镀镍层4的厚度为2～5um，金属基材液态金属相变片的厚度为20-400um。
24.上述具体厚度可根据实际使用环境进行设置。
25.以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种金属基材液态金属相变片，其特征在于：包括金属基材(1)，所述金属基材(1)一侧设置有第一镀镍层(2)，所述第一镀镍层(2)远离金属基材(1)一侧设置有第一相变液态金属层(3)。2.所如权利要求1所述的金属基材液态金属相变片，其特征在于：所述金属基材(1)为铜箔或铝箔。3.如权利要求1所述的金属基材液态金属相变片，其特征在于：所述金属基材(1)另一侧设置有第二镀镍层(4)，所述第二镀镍层(4)远离金属基材(1)一侧设置有第二相变液态金属层(5)。4.如权利要求1所述的金属基材液态金属相变片，其特征在于：所述金属基材(1)的厚度为10-200um。5.如权利要求3所述的金属基材液态金属相变片，其特征在于：所述第一镀镍层(2)和第二镀镍层(4)的厚度为2～5um。6.如权利要求3所述的金属基材液态金属相变片，其特征在于：金属基材液态金属相变片的厚度为20-400um。

技术总结
本实用新型公开了一种金属基材液态金属相变片，包括金属基材，所述金属基材一侧设置有第一镀镍层，所述第一镀镍层远离金属基材一侧设置有第一相变液态金属层，所述属金属基材另一侧设置有第二镀镍层，所述第二镀镍层远离金属基材一侧设置有第二相变液态金属层，本结构由于复合了相变液态金属，大大提高了产品散热效果，并且附着力好，抗撕裂，防穿刺，增加可操作性，因此可运用于散热及电磁屏蔽更高要求电子产品中。电子产品中。电子产品中。


技术研发人员：黎海涛 林秋燕
受保护的技术使用者：东莞市汉品电子有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2022/3/15