基于龙芯的工控主板的制作方法

1.本实用新型涉及一种电路主板，属于电子信息技术领域。


背景技术：

2.龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用cpu，采用自主loongisa指令系统，兼容mips指令。随着我国数字科技的崛起，越来越多的自主研发元件开始逐渐取替进口元件，为了给国产芯片营造合理的市场环境，各厂商开始生产用于龙芯的主板。但是目前基于龙芯的主板仍然有有待克服的技术缺陷。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是提供一种基于龙芯的工控主板，该基于龙芯的工控主板有效防止了内部信号之间的相互干扰，也避免了电路板的晃动，也提高了装卸效率，方便人员操作。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于龙芯的工控主板，包括绝缘基板、上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，所述下导电图形层位于绝缘基板的上表面，所述中导电图形层与上导电图形层、下导电图形层之间分别设置有第一介质层、第二介质层，所述绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内；
5.所述电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2k芯片、视频总线转换模块、格式转换模块、can收发器、电平转化模块；
6.所述上导电图形层通过至少2个第一盲孔组与中导电图形层电连接，所述上导电图形层通过至少2个第二盲孔组与下导电图形层电连接，所述第一盲孔组由若干个间隔分布的第一盲孔组成，所述第二盲孔组由若干个间隔分布的第二盲孔组成；
7.相邻的所述第一盲孔组之间设置有一个第二盲孔组，相邻的所述第二盲孔组之间设置有一个第一盲孔组，从而使得所述第一盲孔组、第二盲孔组在电路板平面方向上交替间隔分布。
8.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9.1. 上述方案中，所述电路主板上还安装有与导电图形层电连接的lvds接口、micro hdmi接口、can接口、串口接口、lvds接口。
10.2. 上述方案中，所述第一介质层和第二介质层的厚度为100~200微米。
11.3. 上述方案中，所述第一盲孔的侧壁的坡度为80
°
~85
°
。
12.4. 上述方案中，所述第二盲孔的侧壁的坡度为80
°
~85
°
。
13.由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
14.1、本实用新型基于龙芯的工控主板，其绝缘基板、上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，位于上导电图形层和中导电图形层之间的第一盲孔组和位于上导电图形层和下导电图形层之间的第二盲孔组在电路板平面方向上交替间隔分布，有效改善由于电路
板的线路密度和层数增加，带来的相互干扰问题，从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性。
15.2、本实用新型基于龙芯的工控主板，其绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内，避免了电路板的晃动，也提高了装卸效率，方便人员操作。
附图说明
16.附图1为本实用新型基于龙芯的工控主板结构示意图；
17.附图2为本实用新型基于龙芯的工控主板的电气原理示意图。
18.以上附图中：1、绝缘基板；2、上导电图形层；3、中导电图形层；4、下导电图形层；5、第一介质层；6、第二介质层；7、第一盲孔组；71、第一盲孔；8、第二盲孔组；81、第二盲孔；9、外延部；91、螺孔；10、螺栓；11、龙芯2k芯片；12、视频总线转换模块；121、lvds接口；13、格式转换模块；131、micro hdmi接口；14、can收发器；141、can接口；15、电平转化模块；151、串口接口。
具体实施方式
19.在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
20.实施例1：一种基于龙芯的工控主板，包括绝缘基板1、上导电图形层2、中导电图形层3和下导电图形层4，所述下导电图形层4位于绝缘基板1的上表面，所述中导电图形层3与上导电图形层2、下导电图形层4之间分别设置有第一介质层5、第二介质层6，所述绝缘基板1边缘处延伸有一具有螺孔91的外延部9，一螺栓10旋入所述外延部9的螺孔91内；
21.所述电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2k芯片11、视频总线转换模块12、格式转换模块13、can收发器14、电平转化模块15；
22.所述上导电图形层2通过至少2个第一盲孔组7与中导电图形层3电连接，所述上导电图形层2通过至少2个第二盲孔组8与下导电图形层4电连接，所述第一盲孔组7由若干个间隔分布的第一盲孔71组成，所述第二盲孔组8由若干个间隔分布的第二盲孔81组成；
23.相邻的所述第一盲孔组7之间设置有一个第二盲孔组8，相邻的所述第二盲孔组8之间设置有一个第一盲孔组7，从而使得所述第一盲孔组7、第二盲孔组8在电路板平面方向上交替间隔分布。
24.上述电路主板上还安装有与导电图形层电连接的lvds接口121、micro hdmi接口131、can接口141、串口接口151。
25.上述第一介质层5和第二介质层6的厚度为125微米。
26.上述第一盲孔71的侧壁的坡度为84
°
。
27.上述第二盲孔81的侧壁的坡度为84
°
。
28.实施例2：一种基于龙芯的工控主板，包括绝缘基板1、上导电图形层2、中导电图形层3和下导电图形层4，所述下导电图形层4位于绝缘基板1的上表面，所述中导电图形层3与上导电图形层2、下导电图形层4之间分别设置有第一介质层5、第二介质层6，所述绝缘基板1边缘处延伸有一具有螺孔91的外延部9，一螺栓10旋入所述外延部9的螺孔91内；
29.所述电路主板上安装有与导电图形层电连接的龙芯2k芯片11、视频总线转换模块12、格式转换模块13、can收发器14、电平转化模块15；
30.所述上导电图形层2通过至少2个第一盲孔组7与中导电图形层3电连接，所述上导电图形层2通过至少2个第二盲孔组8与下导电图形层4电连接，所述第一盲孔组7由若干个间隔分布的第一盲孔71组成，所述第二盲孔组8由若干个间隔分布的第二盲孔81组成；
31.相邻的所述第一盲孔组7之间设置有一个第二盲孔组8，相邻的所述第二盲孔组8之间设置有一个第一盲孔组7，从而使得所述第一盲孔组7、第二盲孔组8在电路板平面方向上交替间隔分布。
32.上述电路主板上还安装有与导电图形层电连接的lvds接口121、micro hdmi接口131、can接口141、串口接口151。
33.上述第一介质层5和第二介质层6的厚度为160微米。
34.上述第一盲孔71的侧壁的坡度为82
°
。
35.上述第二盲孔81的侧壁的坡度为82
°
。
36.采用上述基于龙芯的工控主板时，其绝缘基板、上导电图形层、中导电图形层和下导电图形层，位于上导电图形层和中导电图形层之间的第一盲孔组和位于上导电图形层和下导电图形层之间的第二盲孔组在电路板平面方向上交替间隔分布，有效改善由于电路板的线路密度和层数增加，带来的相互干扰问题，从而有效防止了内部信号之间的相互干扰，提高了电路板传输信号的准确性、可靠性及稳定性；还有，其绝缘基板边缘处延伸有一具有螺孔的外延部，一螺栓旋入所述外延部的螺孔内，避免了电路板的晃动，也提高了装卸效率，方便人员操作。
37.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。