陶瓷材料用高温胶及其制备方法和应用与流程

1.本发明涉及高温胶技术领域，特别涉及一种陶瓷材料用高温胶及其制备方法和应用。


背景技术：

2.高温胶是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合粘结剂，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂是ph值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对金属基体无腐蚀性，而且可以在高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性，使用寿命长。高温胶使用方便，可用于耐高温材料的直接粘接，涂料能直接在400～1000℃的高温基体表面喷涂，在水分挥发的同时，涂料会瞬间粘附在基体表面，形成的耐高温保护涂层均匀致密，抗热震性能好，防护效果显著。高温胶应用范围广泛，即可应用于金属基体，也可用于高温耐火材料和高温窑炉衬材料。
3.陶瓷发热管在组装后，需要使用粘接剂进行封装处理，因陶瓷发热管的使用环境为高温，故对粘接剂有耐高温的性能要求。但是目前市场上的耐高温胶存在耐高温性能差等问题。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种陶瓷材料用高温胶，旨在提高陶瓷材料用高温胶的耐高温性能。
5.为实现上述目的，本发明提出的陶瓷材料用高温胶，包括：
6.10～14重量份的大粒径的二氧化硅；
7.2～4重量份的小粒径的二氧化硅；
8.26～30重量份的大粒径的氧化铝；
9.5～7重量份的中粒径的氧化铝；
10.2.5～4.5重量份的小粒径的氧化铝；
11.余量为硅酸钠；
12.其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；
13.所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
14.可选地，所述陶瓷材料用高温胶包括：
15.11～13重量份的大粒径的二氧化硅；
16.2.2～3.5重量份的小粒径的二氧化硅；
17.27～29重量份的大粒径的氧化铝；
18.5.5～6.5重量份的中粒径的氧化铝；
19.3～4重量份的小粒径的氧化铝；
20.余量为硅酸钠；
21.其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；
22.所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
23.可选地，所述陶瓷材料用高温胶包括：
24.12重量份的大粒径的二氧化硅；
25.3重量份的小粒径的二氧化硅；
26.28重量份的大粒径的氧化铝；
27.6重量份的中粒径的氧化铝；
28.3.5重量份的小粒径的氧化铝；
29.余量为硅酸钠；
30.其中，所述大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，所述小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；
31.所述大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，所述中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，所述小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
32.可选地，所述的二氧化硅为天然石英石、天然二氧化硅、沉淀二氧化硅、硅微粉、气相法二氧化硅中的一种或一种以上的混合物。
33.可选地，所述氧化铝为α-氧化铝或γ-氧化铝。
34.本发明还提出一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
35.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
36.在预设转速的条件下分散所述混合原料预设时间，即得到陶瓷材料用高温胶。
37.可选地，所述预设转速范围为500～5000r/min，所述预设时间范围为100～500s。
38.可选地，所述预设转速为1200r/min，所述预设时间为200s。
39.本发明还提出一种陶瓷材料用高温胶的应用，将所述陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，经多段加热预处理，以将所述陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
40.可选地，所述多段加热预处理的步骤包括：
41.(1)在40℃下热处理30min；
42.(2)在70℃下热处理120min；
43.(3)在120℃下热处理120min；
44.(4)在150℃下热处理30min。
45.本发明的一个技术方案采用包括二氧化硅、氧化铝以及硅酸钠的陶瓷材料用高温胶，其中二氧化硅采用大粒径和小粒径两种，氧化铝采用大粒径、中粒径以及小粒径三种，从而得到耐高温的陶瓷材料用高温胶。相较于现有技术，本发明一方面仅采用二氧化硅、氧化铝以及硅酸钠三种原料即可得到陶瓷材料用高温胶，制备工艺简单不复杂；另一方面，本方明采用大粒径的二氧化硅和大粒径的氧化铝作为骨架组分，中粒径氧化铝、小粒径氧化铝以及小粒径二氧化硅作为填缝组分，硅酸钠作为粘接组分，从而使陶瓷材料用高温胶的结构更加的稳定有序，耐高温性能更加稳定。
具体实施方式
46.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中的“和/或”包括三个方案，以a和/或b为例，包括a技术方案、b技术方案，以及a和b同时满足的技术方案；另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
48.高温胶是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合粘结剂，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂是ph值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对金属基体无腐蚀性，而且可以在高温下保持良好的粘接性能和抗腐蚀性，使用寿命长。高温胶使用方便，可用于耐高温材料的直接粘接，涂料能直接在400～1000℃的高温基体表面喷涂，在水分挥发的同时，涂料会瞬间粘附在基体表面，形成的耐高温保护涂层均匀致密，抗热震性能好，防护效果显著。高温胶应用范围广泛，即可应用于金属基体，也可用于高温耐火材料和高温窑炉衬材料。
49.陶瓷发热管在组装后，需要使用粘接剂进行封装处理，因陶瓷发热管的使用环境为高温，故对粘接剂有耐高温的性能要求。但是目前市场上的耐高温胶存在耐高温性能差、生产工艺复杂等问题。
50.鉴于此，本发明提出一种陶瓷材料用高温胶。
51.在本发明实施例中，该陶瓷材料用高温胶包括10～14重量份的大粒径的二氧化硅；2～4重量份的小粒径的二氧化硅；26～30重量份的大粒径的氧化铝；5～7重量份的中粒径的氧化铝；2.5～4.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
52.在本发明中，陶瓷材料用高温胶组分中的硅酸钠是粘合剂，硅酸纳可以与空气中的二氧化碳反应形成硅酸溶胶，随着水分的蒸发，硅酸溶液脱水形成无机硅氧链网状大分子，从而提高胶水的韧性，降低脆性；同时，陶瓷材料用高温胶组分中的二氧化硅和氧化铝在高温下会生成莫来石，莫来石具有膨胀均匀、热震稳定性极好、高温蠕变值小、硬度大等特点，从而提高了胶水的耐高温性，从而使陶瓷材料用高温胶具有良好的耐高温性和粘接性。
53.在本发明中，陶瓷材料用高温胶的组分包括大粒径的二氧化硅、小粒径的二氧化硅、大粒径的氧化铝、中粒径的氧化铝、小粒径的氧化铝以及硅酸钠，其中骨架组分包括大粒径的二氧化硅和大粒径的氧化铝，骨架组分具有高的强度、大的比表面，能够维持陶瓷材料用高温胶的结构稳定性；填缝组分包括中粒径氧化铝、小粒径氧化铝以及小粒径二氧化
硅，填缝组分可进入骨架组分之间，使陶瓷材料用高温胶的结构更有序；粘接组分包括硅酸钠，硅酸钠是粘合剂，在陶瓷材料用高温胶中起到粘接的作用。
54.优选地，陶瓷材料用高温胶包括11～13重量份的大粒径的二氧化硅；2.2～3.5重量份的小粒径的二氧化硅；27～29重量份的大粒径的氧化铝；5.5～6.5重量份的中粒径的氧化铝；3～4重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。在本实施例中，通过调整陶瓷材料用高温胶各原料组分的比例范围，对得到的陶瓷材料用高温胶进行参数测量，其耐高温性更好，同时各原料组分的用料也更少。
55.优选地，陶瓷材料用高温胶包括12重量份的大粒径的二氧化硅；3重量份的小粒径的二氧化硅；28重量份的大粒径的氧化铝；6重量份的中粒径的氧化铝；3.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。在本实施例中，调整陶瓷材料用高温胶各原料组分的比例，对得到的陶瓷材料用高温胶进行参数测量，其耐高温性最好，在耐高温温度最高的同时各原料组分的用料最少。
56.本发明的一个技术方案采用包括二氧化硅、氧化铝以及硅酸钠的陶瓷材料用高温胶，其中二氧化硅采用大粒径和小粒径两种，氧化铝采用大粒径、中粒径以及小粒径三种，从而得到耐高温的陶瓷材料用高温胶。相较于现有技术，本发明一方面仅采用二氧化硅、氧化铝以及硅酸钠三种原料即可得到陶瓷材料用高温胶，制备工艺简单不复杂；另一方面，本方明采用大粒径的二氧化硅和大粒径的氧化铝作为骨架组分，中粒径氧化铝、小粒径氧化铝以及小粒径二氧化硅作为填缝组分，硅酸钠作为粘接组分，从而使陶瓷材料用高温胶的结构更加的稳定有序，耐高温性能更加稳定。
57.进一步地，二氧化硅为天然石英石、天然二氧化硅、沉淀二氧化硅、硅微粉、气相法二氧化硅中的一种或一种以上的混合物。在本发明中，并不限制二氧化硅中的含水量，天然石英石的成份是最简单的sio2(二氧化硅)，二氧化硅含量在94％以上；天然二氧化硅的成分是sio2，二氧化硅含量在95％以上；沉淀二氧化硅俗称白炭黑，又称水合硅酸、轻质二氧化硅，化学表达式为msio2
·
nh2o，二氧化硅含量在98％；硅微粉即石英粉，二氧化硅含量为99％以上；气相法二氧化硅是硅的卤化物在氢氧火焰中高温水解生成的纳米级白色粉末，俗称气相法白炭黑，二氧化硅含量不小于99.8％。上述几种二氧化硅的种类中二氧化硅的含量都比较高，且在本发明中，并不限制二氧化硅中的含水量，也即天然石英石、天然二氧化硅、沉淀二氧化硅、硅微粉、气相法二氧化硅中的一种或一种以上的混合物均能够在陶瓷材料用高温胶中作为粘合剂，起到粘接的作用。在此，不对二氧化硅的具体种类做限制。
58.进一步地，氧化铝为α-氧化铝或γ-氧化铝。在此不对氧化铝的具体种类做限制。α-氧化铝是所有氧化铝中最稳定的物相，其粒度分布均匀、耐热性强、成型性好，晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，广泛应用于陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度等方面性能尤为显著。γ-氧化铝是一种多孔性物质，将它加热至1200℃就全部转化为α-氧化铝，具有耐高温的惰性，广泛应用于陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧。
59.本发明还提出一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
60.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；在预设转速的条件下分散混合原料预设时间，即得到陶瓷材料用高温胶。具体地，预设转速范围为500～5000r/min，预设时间范围为100～500s。在本实施例中，在预设转速范围和预设时间范围内，可以使陶瓷材料用高温胶的各原料得到更好的混合，从而使各原料之间的化学反应更充分，得到的陶瓷材料用高温胶耐高温性能更好。优选地，预设转速为1200r/min，预设时间为200s。在本实施例中，通过对得到的陶瓷材料用高温胶进行参数测量，得到的陶瓷材料用高温胶的耐高温性能最好。
61.本发明还提出一种陶瓷材料用高温胶的应用，将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，经多段加热预处理，以将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。具体地，多段加热预处理的步骤包括：
62.(1)在40℃下热处理30min；
63.(2)在70℃下热处理120min；
64.(3)在120℃下热处理120min；
65.(4)在150℃下热处理30min。
66.在使用陶瓷材料用高温胶时，将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，再经多段的加热预处理，从而将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。相较于单段的加热预处理，快速的升温会使陶瓷材料用高温胶的粘接强度和耐高温性能降低，从而影响陶瓷材料用高温胶的产品质量，多段的加热预处理不影响陶瓷材料用高温胶的粘接强度和耐高温性。
67.实施例一
68.陶瓷材料用高温胶包括10重量份的大粒径的二氧化硅；2重量份的小粒径的二氧化硅；26重量份的大粒径的氧化铝；5重量份的中粒径的氧化铝；2.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
69.一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
70.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
71.在1200r/min的转速条件下，用脱泡搅拌机分散混合原料200s，即得到陶瓷材料用高温胶。
72.上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶在陶瓷材料上的应用，具体的使用方法为：
73.将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，首先在40℃下热处理30min；然后在70℃下热处理120min；再然后在120℃下热处理120min；最后在150℃下热处理30min，以将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
74.经检测，上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶的各项参数为：
75.表干时间，在室温下，30min；
76.固化温度，150℃下在烘箱烘干30min；
77.粘接强度，≥10mpa；
78.耐水性，72h，胶粉不脱落，水分不渗入，不水解；
79.耐高温，730℃，不鼓起，不开裂。
80.实施例二
81.陶瓷材料用高温胶包括11重量份的大粒径的二氧化硅；2.2重量份的小粒径的二氧化硅；27重量份的大粒径的氧化铝；5.5重量份的中粒径的氧化铝；3重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
82.一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
83.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
84.在1200r/min的转速条件下，用脱泡搅拌机分散混合原料200s，即得到陶瓷材料用高温胶。
85.上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶在陶瓷材料上的应用，具体的使用方法为：
86.将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，首先在40℃下热处理30min；然后在70℃下热处理120min；再然后在120℃下热处理120min；最后在150℃下热处理30min，以将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
87.经检测，上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶的各项参数为：
88.表干时间，在室温下，30min；
89.固化温度，150℃下在烘箱烘干30min；
90.粘接强度，≥10mpa；
91.耐水性，72h，胶粉不脱落，水分不渗入，不水解；
92.耐高温，750℃，不鼓起，不开裂。
93.实施例三
94.陶瓷材料用高温胶包括12重量份的大粒径的二氧化硅；3重量份的小粒径的二氧化硅；28重量份的大粒径的氧化铝；6重量份的中粒径的氧化铝；3.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
95.一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
96.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
97.在1200r/min的转速条件下，用脱泡搅拌机分散混合原料200s，即得到陶瓷材料用高温胶。
98.上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶在陶瓷材料上的应用，具体的使用方法为：
99.将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，首先在40℃下热处理30min；然后在70℃下热处理120min；再然后在120℃下热处理120min；最后在150℃下热处理30min，以将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
100.经检测，上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶的各项参数为：
101.表干时间，在室温下，30min；
102.固化温度，150℃下在烘箱烘干30min；
103.粘接强度，≥10mpa；
104.耐水性，72h，胶粉不脱落，水分不渗入，不水解；
105.耐高温，800℃，不鼓起，不开裂。
106.实施例四
107.陶瓷材料用高温胶包括13重量份的大粒径的二氧化硅；3.5重量份的小粒径的二氧化硅；29重量份的大粒径的氧化铝；6.5重量份的中粒径的氧化铝；4重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
108.一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
109.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
110.在1200r/min的转速条件下，用脱泡搅拌机分散混合原料200s，即得到陶瓷材料用高温胶。
111.上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶在陶瓷材料上的应用，具体的使用方法为：
112.将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，首先在40℃下热处理30min；然后在70℃下热处理120min；再然后在120℃下热处理120min；最后在150℃下热处理30min，以将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
113.经检测，上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶的各项参数为：
114.表干时间，在室温下，30min；
115.固化温度，150℃下在烘箱烘干30min；
116.粘接强度，≥10mpa；
117.耐水性，72h，胶粉不脱落，水分不渗入，不水解；
118.耐高温，800℃，不鼓起，不开裂。
119.实施例五
120.陶瓷材料用高温胶包括14重量份的大粒径的二氧化硅；4重量份的小粒径的二氧化硅；30重量份的大粒径的氧化铝；7重量份的中粒径的氧化铝；4.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
121.一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
122.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
123.在1200r/min的转速条件下，用脱泡搅拌机分散混合原料200s，即得到陶瓷材料用高温胶。
124.上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶在陶瓷材料上的应用，具体的使用方法为：
125.将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，首先在40℃下热处理30min；然后在70℃下热处理120min；再然后在120℃下热处理120min；最后在150℃下热处
理30min，以将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
126.经检测，上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶的各项参数为：
127.表干时间，在室温下，30min；
128.固化温度，150℃下在烘箱烘干30min；
129.粘接强度，≥10mpa；
130.耐水性，72h，胶粉不脱落，水分不渗入，不水解；
131.耐高温，800℃，不鼓起，不开裂。
132.对比例一
133.陶瓷材料用高温胶包括12重量份的大粒径的二氧化硅；3重量份的小粒径的二氧化硅；20重量份的大粒径的氧化铝；6重量份的中粒径的氧化铝；3.5重量份的小粒径的氧化铝；余量为硅酸钠；其中，大粒径的二氧化硅的粒径范围为40～50μm，小粒径的二氧化硅的粒径范围为2.4～4.4μm；大粒径的氧化铝的粒径范围为33～43μm，中粒径的氧化铝的粒径范围为8～12μm，小粒径的氧化铝的粒径范围为5.5～7.5μm。
134.一种陶瓷材料用高温胶的制备方法，包括以下步骤：
135.按配方称取组成陶瓷材料用高温胶的各原料并混合，以得到混合原料；
136.在1200r/min的转速条件下，用脱泡搅拌机分散混合原料200s，即得到陶瓷材料用高温胶。
137.上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶在陶瓷材料上的应用，具体的使用方法为：
138.将陶瓷材料用高温胶涂覆在需要粘合或封装的陶瓷表面，首先在40℃下热处理30min；然后在70℃下热处理120min；再然后在120℃下热处理120min；最后在150℃下热处理30min，以将陶瓷材料用高温胶粘接在陶瓷表面。
139.经检测，上述实施例制备得到的陶瓷材料用高温胶的各项参数为：
140.表干时间，在室温下，30min；
141.固化温度，150℃下在烘箱烘干30min；
142.粘接强度，≥10mpa；
143.耐水性，72h，胶粉不脱落，水分不渗入，不水解；
144.耐高温，600℃，不鼓起，不开裂。
145.以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书中的内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。