溅射装置及成膜方法与流程

技术特征：
1.一种溅射装置，其通过溅射而在基板上形成基于溅射时旋转的圆筒状的靶的构成原子的薄膜，所述溅射装置的特征在于，具备：配设所述基板的腔室；在所述腔室内使所述靶向与所述基板对置的对置区域和不与所述基板对置的非对置区域移动的移动机构；以及在所述靶移动到所述非对置区域的状态下去除堆积在所述靶上的异物的去除构件。2.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于，在进行异物去除时，所述去除构件在所述靶旋转的状态下与所述靶接触。3.根据权利要求2所述的溅射装置，其特征在于，所述去除构件是相对于所述靶的旋转进行从动旋转的辊。4.根据权利要求1～3中任一项所述的溅射装置，其特征在于，所述溅射装置具备使所述去除构件相对于所述靶接触或分离的接触分离机构。5.根据权利要求1～3中任一项所述的溅射装置，其特征在于，所述靶中的旋转中心轴线方向的两端为非侵蚀部，在进行异物去除时，所述去除构件与两端的所述非侵蚀部接触。6.根据权利要求1～3中任一项所述的溅射装置，其特征在于，所述靶具备以沿着所述靶的旋转中心轴线方向排列的方式设置的多个靶片，所述去除构件具备辅助去除部，所述辅助去除部将堆积在所述多个靶片中的相邻的靶片彼此的间隙中的异物去除。7.一种成膜方法，其通过溅射而在基板上形成基于溅射时旋转的圆筒状的靶的构成原子的薄膜，所述成膜方法的特征在于，包括：在腔室内一边使所述靶在与所述基板对置的对置区域内移动一边进行溅射的工序；在所述腔室内使所述靶向不与所述基板对置的非对置区域移动的工序；以及在所述非对置区域，利用设置于所述腔室内的去除构件来去除堆积在所述靶上的异物的工序。8.根据权利要求7所述的成膜方法，其特征在于，通过一边使所述靶旋转一边使所述去除构件与所述靶接触而去除异物。

技术总结
本发明提供能够提高从靶去掉异物的作业性并且实现去除时间的缩短化的溅射装置及成膜方法。溅射装置的特征在于，具备：配设基板的腔室(10)；在腔室(10)内使靶(110)向与基板对置的对置区域(S2)和不与基板对置的非对置区域(S1)移动的移动机构(230)；以及在靶(110)配设于非对置区域(S1)的状态下去除堆积在靶(110)上的异物的作为去除构件的异物去除辊(331、332)。332)。332)。


技术研发人员：松本行生
受保护的技术使用者：佳能特机株式会社
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2022/3/15