一种内花键壳体内腔密封方法及结构与流程

1.本发明涉及汽车的领域，具体涉及一种内花键壳体内腔密封方法及结构。


背景技术：

2.内花键壳体的内腔密封采用冲压件闷盖，闷盖的外径与壳体的内径采用过盈配合，见图1、图2、图3。闷盖作为冲压件，从冲压工艺考虑，必须有拔模斜度，因而闷盖与壳体内孔配合的外径是具有锥度。而壳体与闷盖外径配合的内孔表面，由于内花键部位要最终热处理，热处理后对内孔尺寸有影响，尺寸缩小，有锥度、有椭圆，因而不能确保闷盖外径与壳体内孔所有配合表面过盈量全部满足要求，存在不能完全密封的可能性，导致漏油发生。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种内花键壳体内腔密封方法。
4.本发明的目的是通过如下技术方案来完成的：这种内花键壳体内腔密封方法，是在压装前，采用弧形的闷盖，闷盖的外径小于壳体的壳体内孔的外径，压装过程中，使用冲压，利用闷盖塑性变形使闷盖外径和壳体内孔表面完全接触而达到密封。
5.内花键壳体内腔密封结构包括闷盖和壳体，闷盖压装前外形呈圆弧状，闷盖外圆与壳体内孔采用间隙配合；压装后，闷盖产生塑性变形，闷盖外圆和壳体内孔表面完全接触形成密封。
6.本发明的有益效果为：内花键壳体内腔密封是采用弧形的闷盖，利用闷盖塑性变形，采用压装工装而达到密封效果，压装过程中，使其冲压塑性变形使闷盖外径和壳体内孔表面完全接触而达到密封，压装前，闷盖外径与壳体内径之间是间隙。与现技术方案比较，放宽相配零件的内花壳体和闷盖的制造要求，制造成本降低，但密封效果更优；压装前的闷盖外径φd明显小于原闷盖外径φd，这样内花键壳体在闷盖配合处的内径、深度都比原内花键壳体相应尺寸要小，有利于零件轻量化。
附图说明
7.图1为现有技术内花键壳体内腔密封结构示意图；
8.图2为现有技术闷盖结构示意图；
9.图3为壳体结构示意图；
10.图4为本发明内花键壳体内腔密封结构示意图；
11.图5为本发明闷盖压装前结构示意图；
12.图6为本发明压装的工装结构示意图；
13.附图标记说明：闷盖1，壳体2，工装3。
具体实施方式
14.下面将结合附图对本发明做详细的介绍：
15.实施例：本发明内花键壳体内腔密封结构见图4，压装前闷盖1的结构见图5。压装前内花键壳体2结构见图3，闷盖1是采用延伸率高，弹性较好的钢板冲压而成，钢板厚度≥2mm，表面须无毛刺，不允许有尖棱尖角，表面镀白锌钝化，满足盐雾试验要求，外圆表面与轴线须平行。闷盖1外圆直径与壳体2内孔直径是间隙配合，圆弧高度尺寸≥4.7mm，压装的工装3形状见图6，闷盖1压装后，与原始状态相比，平面变形量≥0.5mm。
16.内花键壳体2内腔密封是采用弧形的闷盖1，利用闷盖1塑性变形，采用压装工装而达到密封效果，压装过程中，使其冲压塑性变形使闷盖1外径和壳体2内孔表面完全接触而达到密封，压装前，闷盖1外径与壳体2内径之间是间隙。与现技术方案比较，放宽相配零件的内花壳体2和闷盖1的制造要求，制造成本降低，但密封效果更优；压装前的闷盖1外径φd明显小于原闷盖1外径φd，这样内花键壳体2在闷盖1配合处的内径、深度都比原内花键壳体2相应尺寸要小，有利于零件轻量化。
17.可以理解的是，对本领域技术人员来说，对本发明的技术方案及发明构思加以等同替换或改变都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。


技术特征：
1.一种内花键壳体内腔密封方法，其特征在于：压装前，采用弧形的闷盖(1)，闷盖(1)的外径小于壳体(2)的壳体(2)内孔的外径，压装过程中，使用冲压，利用闷盖(1)塑性变形使闷盖(1)外径和壳体(2)内孔表面完全接触而达到密封。2.一种内花键壳体内腔密封结构，其特征在于：包括闷盖(1)和壳体(2)，闷盖(1)压装前外形呈圆弧状，闷盖(1)外圆与壳体(2)内孔采用间隙配合；压装后，闷盖(1)产生塑性变形，闷盖(1)外圆和壳体(2)内孔表面完全接触形成密封。3.根据权利要求2所述的一种内花键壳体内腔密封结构，其特征在于：闷盖(1)采用弹性钢板制造而成。4.根据权利要求2所述的一种内花键壳体内腔密封结构，其特征在于：闷盖(1)厚度≥2mm。5.根据权利要求2所述的一种内花键壳体内腔密封结构，其特征在于：闷盖(1)压装后，与原始状态相比，平面变形量≥0.5mm。6.根据权利要求2所述的一种内花键壳体内腔密封结构，其特征在于：压装前，闷盖(1)圆弧高度尺寸≥4.7mm。7.根据权利要求2所述的一种内花键壳体内腔密封结构，其特征在于：闷盖(1)表面设有镀层。8.根据权利要求7所述的一种内花键壳体内腔密封结构，其特征在于：镀层采用白锌。

技术总结
本发明公开了一种内花键壳体内腔密封方法及结构，涉及汽车领域，内花键壳体内腔密封是采用弧形的闷盖，利用闷盖塑性变形，采用压装工装而达到密封效果，压装过程中，使其冲压塑性变形使闷盖外径和壳体内孔表面完全接触而达到密封，压装前，闷盖外径与壳体内径之间是间隙。与现技术方案比较，放宽相配零件的内花壳体和闷盖的制造要求，制造成本降低，但密封效果更优；压装前的闷盖外径φd明显小于原闷盖外径φD，这样内花键壳体在闷盖配合处的内径、深度都比原内花键壳体相应尺寸要小，有利于零件轻量化。利于零件轻量化。利于零件轻量化。


技术研发人员：陆建春 陈小敏
受保护的技术使用者：万向集团公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/3/15