1.本发明涉及一种天线结构(antennastructure)，特别涉及一种多频(multi-band)天线结构。
背景技术：
：：2.随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2g、3g、lte(longtermevolution)系统及其所使用700mhz、850mhz、900mhz、1800mhz、1900mhz、2100mhz、2300mhz以及2500mhz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：wi-fi、蓝牙(bluetooth)系统使用2.4ghz、5.2ghz和5.8ghz的频带进行通信。3.天线(antenna)为无线通信领域中不可缺少的元件。倘若用于接收或发射信号的天线的频宽(bandwidth)不足，则很容易造成移动装置的通信质量下降。因此，如何设计出小尺寸、宽频带的天线元件，对天线设计者而言是一项重要课题。4.因此，需要提供一种天线结构来解决上述问题。技术实现要素：5.在较佳实施例中，本发明提出一种天线结构，包括：一金属机构件，具有一槽孔，其中该槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端；一介质基板，具有相对的一第一表面和一第二表面；一馈入辐射部，耦接至一信号源，并设置于该介质基板的该第二表面上，其中该馈入辐射部在该金属机构件上具有一第一垂直投影；以及一耦合辐射部，耦接至一接地电位，并设置于该介质基板的该第一表面上，其中该耦合辐射部在该金属机构件上具有一第二垂直投影；其中该耦合辐射部的该第二垂直投影与该馈入辐射部的该第一垂直投影至少部分重叠。6.在一些实施例中，该天线结构能涵盖一第一频带、一第二频带、以及一第三频带，该第一频带介于2400mhz至2495mhz之间，该第二频带介于5170mhz至5835mhz之间，而该第三频带介于5925mhz至7125mhz之间。7.在一些实施例中，该槽孔的长度介于该第一频带的1/4倍至1/2倍波长之间。8.在一些实施例中，该馈入辐射部的该第一垂直投影完全位于该槽孔的内部。9.在一些实施例中，该馈入辐射部呈现一直条形。10.在一些实施例中，该馈入辐射部具有一第一端和一第二端，该馈入辐射部的该第一端邻近于该耦合辐射部，而耦接至该信号源的一馈入点位于该馈入辐射部的该第一端和该第二端之间。11.在一些实施例中，该天线结构还包括：一导电贯通元件，穿透该介质基板，其中该馈入辐射部的该馈入点经由该导电贯通元件耦接至该信号源。12.在一些实施例中，由该馈入点至该馈入辐射部的该第一端的间距介于该第二频带的1/4倍至1/3倍波长之间。13.在一些实施例中，由该馈入点至该槽孔的该第一闭口端或该第二闭口端的间距介于该槽孔的长度的1/3倍至1/2倍之间。14.在一些实施例中，该耦合辐射部的该第二垂直投影至少部分位于该槽孔的内部。15.在一些实施例中，该耦合辐射部呈现一l字形或一t字形。16.在一些实施例中，一缺口形成于该耦合辐射部的角落处。17.在一些实施例中，该耦合辐射部具有一第一端和一第二端，耦接至该接地电位的一接地点位于该耦合辐射部的该第一端处，而该耦合辐射部的该第二端为一开路端。18.在一些实施例中，该耦合辐射部的长度小于或等于该第三频带的1/2倍波长。19.在一些实施例中，该天线结构还包括：一第一寄生辐射部，耦接至该接地电位，并设置于该介质基板的该第一表面上。20.在一些实施例中，该第一寄生辐射部呈现一加宽l字形。21.在一些实施例中，由该第一寄生辐射部至该耦合辐射部的间距大于或等于3mm。22.在一些实施例中，该天线结构还包括：一第二寄生辐射部，耦接至该接地电位，并设置于该介质基板的该第一表面上。23.在一些实施例中，该第二寄生辐射部呈现一倒l字形。24.在一些实施例中，由该第二寄生辐射部至该馈入辐射部的间距大于或等于3mm。25.本发明提出一种新颖的天线结构，其可与移动装置的一金属机构件互相整合。相比于传统设计，本发明的天线结构可兼得小尺寸、宽频带、低制造成本、以及适应不同环境等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。附图说明26.图1a显示根据本发明一实施例所述的天线结构的立体图。27.图1b显示根据本发明一实施例所述的天线结构的金属机构件的俯视图。28.图1c显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第一表面上的一部分元件的俯视图。29.图1d显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第二表面上的另一部分元件的透视图。30.图1e显示根据本发明一实施例所述的天线结构的剖面图。31.图2显示根据本发明一实施例所述的天线结构的电压驻波比图。32.图3显示若将接地点由耦合辐射部处移除时天线结构的电压驻波比图。33.图4a显示根据本发明一实施例所述的天线结构的立体图。34.图4b显示根据本发明一实施例所述的天线结构的金属机构件的俯视图。35.图4c显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第一表面上的一部分元件的俯视图。36.图4d显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第二表面上的另一部分元件的透视图。37.图4e显示根据本发明一实施例所述的天线结构的剖面图。38.图5显示根据本发明一实施例所述的天线结构的电压驻波比图。39.图6显示根据本发明一实施例所述的天线结构的辐射效率图。40.主要组件符号说明：41.100、400ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ天线结构42.110、410ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ金属机构件43.115、415ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ支撑元件44.120、420ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ槽孔45.121、421ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一闭口端46.122、422ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二闭口端47.130、430ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入辐射部48.131、431ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入辐射部的第一端49.132、432ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入辐射部的第二端50.140、440ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部51.141、441ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的第一端52.142、442ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的第二端53.150、450ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ导电贯通元件54.180、480ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ介质基板55.190、490ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ信号源56.443ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的第三端57.445ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的缺口58.460ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一寄生辐射部59.461ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一寄生辐射部的第一端60.462ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一寄生辐射部的第二端61.470ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二寄生辐射部62.471ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二寄生辐射部的第一端63.472ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二寄生辐射部的第二端64.cpꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接点65.d1、d2、d3、d4、d5、d6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ间距66.da、dbꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ重叠距离67.e1、e3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一表面68.e2、e4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二表面69.fb1、fb4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一频带70.fb2、fb5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二频带71.fb3、fb6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第三频带72.fp1、fp2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入点73.gp1、gp2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地点74.h1、h2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ厚度75.l1、l2、l3、l4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ长度76.lc1、lc2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ剖面线77.vssꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地电位具体实施方式78.为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。79.在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其他装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。80.图1a显示根据本发明一实施例所述的天线结构(antennastructure)100的立体图。天线结构100可以套用于一移动装置(mobiledevice)，例如：一智能型手机(smartphone)、一平板计算机(tabletcomputer)，或是一笔记本型计算机(notebookcomputer)。如图1a所示，天线结构100至少包括：一金属机构件(metalmechanismelement)110、一馈入辐射部(feedingradiationelement)130、一耦合辐射部(couplingradiationelement)140、以及一介质基板(dielectricsubstrate)180，其中馈入辐射部130和耦合辐射部140皆可用金属材质制成，例如：铜、银、铝、铁、或其合金。81.金属机构件110可以是移动装置的一金属外壳。在一些实施例中，金属机构件110为一笔记本型计算机的一金属上盖，或为一平板计算机的一金属背盖，但亦不仅限于此。举例而言，若移动装置为一笔记本型计算机，则金属机构件110可为笔记本型计算机领域中俗称的“a件”。金属机构件110具有一槽孔120，其中金属机构件110的槽孔120可大致呈现一直条形。详细而言，槽孔120可具有互相远离的一第一闭口端(closedend)121和一第二闭口端122。天线结构100亦可包括一非导体材质，其填充于金属机构件110的槽孔120中，以达成防水或防尘的功能。82.介质基板180可以是一fr4(flameretardant4)基板、一印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)，或是一软性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。介质基板180在金属机构件110上具有一基板垂直投影(verticalprojection)，而此基板垂直投影可完全覆盖住金属机构件110的槽孔120。介质基板180具有相对的一第一表面e1和一第二表面e2，其中介质基板180的第二表面e2邻近于金属机构件110的槽孔120。必须注意的是，本说明书中所谓“邻近”或“相邻”一词可指对应的二个元件间距小于一既定距离(例如：5mm或更短)，但通常不包括对应的二个元件彼此直接接触的情况(亦即，前述间距缩短至0)。耦合辐射部140可设置于介质基板180的第一表面e1上，而馈入辐射部130可设置于介质基板180的第二表面e2上；抑或，耦合辐射部140可设置于介质基板180的第二表面e2上，而馈入辐射部130可设置于介质基板180的第一表面e1上，此二种设计均不影响本发明的功效。在一些实施例中，天线结构100还包括一支撑元件(supportelement)115，其可由非导体材质所制成，例如：塑胶材质。此支撑元件115可设置于金属机构件110上，并用于支撑及固定介质基板180和其上的所有元件。支撑元件115可用于避免馈入辐射部130直接接触金属机构件110。必须理解的是，支撑元件115仅为一选用元件(optionalelement)，在其他实施例中亦可移除之。图1b显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的金属机构件110的俯视图。图1c显示根据本发明一实施例所述的天线结构100在介质基板180的第一表面e1上的一部分元件的俯视图。图1d显示根据本发明一实施例所述的天线结构100在介质基板180的第二表面e2上的另一部分元件的透视图(亦即，将介质基板180视为一透明元件)。图1e显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的剖面图(沿一剖面线lc1)。请一并参考图1a、图1b、图1c、图1d、图1e以理解本发明。83.馈入辐射部130可以大致呈现一直条形。馈入辐射部130的一馈入点(feedingpoint)fp1可耦接至一信号源(signalsource)190。例如，信号源190可以是一射频(radiofrequency，rf)模块，其可用于激发天线结构100。详细而言，馈入辐射部130具有一第一端131和一第二端132，其为互相远离的二个开路端(openend)，而馈入辐射部130的第一端131邻近于耦合辐射部140。另外，馈入点fp1可位于馈入辐射部130的第一端131和第二端132之间，并相对更靠近馈入辐射部130的第二端132。馈入辐射部130在金属机构件110上具有一第一垂直投影，而此第一垂直投影可以完全位于金属机构件110的槽孔120的内部。84.在一些实施例中，天线结构100还包括一导电贯通元件(conductiveviaelement)150，其可穿透介质基板180并连接于第一表面e1和第二表面e2之间。馈入辐射部130的馈入点fp1更可经由导电贯通元件150耦接至信号源190。然而，本发明并不仅限于此。在另一些实施例中，导电贯通元件150亦可省略，使得馈入辐射部130的馈入点fp1直接耦接至信号源190。在一些实施例中，信号源190使用一同轴电缆线(coaxialcable)(未显示)来激发馈入辐射部130。85.耦合辐射部140可以大致呈现一等宽l字形。详细而言，耦合辐射部140具有一第一端141和一第二端142，其中耦接至一接地电位vss的一接地点(groundingpoint)gp1位于耦合辐射部140的第一端141处，而耦合辐射部140的第二端142为一开路端(openend)。例如，接地电位vss可由一接地铜箔(groundcopperfoil)所提供(未显示)，其更可耦接至金属机构件110。耦合辐射部140在金属机构件110上具有一第二垂直投影，而此第二垂直投影可至少部分位于金属机构件110的槽孔120的内部。另外，耦合辐射部140的第二垂直投影与馈入辐射部130的第一垂直投影至少部分重叠。因此，耦合辐射部140的第二端142和馈入辐射部130的第一端131之间可形成一耦合间隙(couplinggap)。86.图2显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的电压驻波比(voltagestandingwaveratio，vswr)图，其中横轴代表操作频率(mhz)，而纵轴代表电压驻波比。根据图2的测量结果，天线结构100可以涵盖一第一频带fb1、一第二频带fb2、以及一第三频带fb3。例如，第一频带fb1可介于2400mhz至2495mhz之间，第二频带fb2可介于5170mhz至5835mhz之间，而第三频带fb3可介于5925mhz至7125mhz之间。因此，天线结构100至少可支持新世代wi-fi6e的宽频操作。87.在天线原理方面，一等效电容器可形成于馈入辐射部130的第一端131和耦合辐射部140的第二端142之间，使得馈入辐射部130和耦合辐射部140几乎可共同视为一循环结构(loopstructure)。另外，金属机构件110的槽孔120可由前述的循环结构所耦合激发，以完整涵盖第一频带fb1、第二频带fb2、以及第三频带fb3的宽频操作。88.图3显示若将接地点gp1由耦合辐射部140处移除时天线结构100的电压驻波比图。藉由比较图2、图3可知，未接地的耦合辐射部140将无法让天线结构100涵盖第二频带fb2和第三频带fb3。因此，本发明所提具有接地点gp1的耦合辐射部140将可大幅增加天线结构100的操作频宽(operationbandwidth)。89.在一些实施例中，天线结构100的元件尺寸可如下列所述。金属机构件110的槽孔120的长度l1(亦即，由第一闭口端121至第二闭口端122的长度l1)可以介于天线结构100的第一频带fb1的1/4倍至1/2倍波长之间(λ/4～λ/2)。由馈入点fp1至馈入辐射部130的第一端131的间距d1可以介于天线结构100的第二频带fb2的1/4倍至1/8倍波长之间(λ/4～λ/8)。由馈入点fp1至槽孔120的第一闭口端121的间距d2可以介于槽孔120的长度l1的1/3倍至1/2倍之间。耦合辐射部140的长度l2(亦即，由第一端141至第二端142的长度l2)可以小于或等于天线结构100的第三频带fb3的1/2倍波长(λ/2)。介质基板180的厚度h1(亦即，第一表面e1和第二表面e2的间距)可以介于0.2mm至1.6mm之间。馈入辐射部130的第一端131和耦合辐射部140的第二端142之间的重叠距离da可以大于或等于1mm。以上元件尺寸的范围是根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化天线结构100的操作频宽和阻抗匹配(impedancematching)。90.图4a显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的立体图。在图4a的实施例中，天线结构400包括：一金属机构件410、一馈入辐射部430、一耦合辐射部440、一导电贯通元件450、一第一寄生辐射部(parasiticradiationelement)460、一第二寄生辐射部470、以及一介质基板480，其中馈入辐射部430、耦合辐射部440、第一寄生辐射部460、以及第二寄生辐射部470皆可用金属材质制成。91.金属机构件410具有一槽孔420，其中金属机构件410的槽孔420可大致呈现一直条形。详细而言，槽孔420可具有互相远离的一第一闭口端421和一第二闭口端422。天线结构400亦可包括一非导体材质，其填充于金属机构件410的槽孔420中，以达成防水或防尘的功能。92.介质基板480可以是一fr4基板、一印刷电路板、或是一软性电路板。介质基板480具有相对的一第一表面e3和一第二表面e4，其中介质基板480的第二表面e4邻近于金属机构件410的槽孔420。耦合辐射部440、第一寄生辐射部460、以及第二寄生辐射部470皆可设置于介质基板480的第一表面e3上，而馈入辐射部430可设置于介质基板480的第二表面e4上；抑或，耦合辐射部440、第一寄生辐射部460、以及第二寄生辐射部470皆可设置于介质基板480的第二表面e4上，而馈入辐射部430可设置于介质基板480的第一表面e3上。在一些实施例中，天线结构400还包括一支撑元件415，其可由非导体材质所制成。此支撑元件415可设置于金属机构件410上，并用于支撑及固定介质基板480和其上的所有元件。图4b显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的金属机构件410的俯视图。图4c显示根据本发明一实施例所述的天线结构400在介质基板480的第一表面e3上的一部分元件的俯视图。图4d显示根据本发明一实施例所述的天线结构400在介质基板480的第二表面e4上的另一部分元件的透视图(亦即，将介质基板480视为一透明元件)。图4e显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的剖面图(沿一剖面线lc2)。请一并参考图4a、图4b、图4c、图4d、图4e以理解本发明。93.馈入辐射部430可以大致呈现一直条形。馈入辐射部430的一馈入点fp2可耦接至一信号源490。例如，信号源490可以是一射频模块，其可用于激发天线结构400。详细而言，馈入辐射部430具有一第一端431和一第二端432，其为互相远离的二个开路端，而馈入辐射部430的第一端431邻近于耦合辐射部440。另外，馈入点fp2可位于馈入辐射部430的第一端431和第二端432之间，并相对更靠近馈入辐射部430的第二端432。馈入辐射部430在金属机构件410上具有一第一垂直投影，而此第一垂直投影可以完全位于金属机构件410的槽孔420的内部。在一些实施例中，导电贯通元件450可穿透介质基板480并连接于第一表面e3和第二表面e4之间，使得馈入辐射部430的馈入点fp2更可经由导电贯通元件450耦接至信号源490。94.耦合辐射部440可以大致呈现一加宽t字形。详细而言，耦合辐射部440具有一第一端441、一第二端442、以及一第三端443，其中耦接至接地电位vss的一接地点gp2位于耦合辐射部440的第一端441处，而耦合辐射部440的第二端442和第三端443为互相远离的二个开路端。在一些实施例中，一矩形缺口(notch)445形成于耦合辐射部440的角落处，其邻近于耦合辐射部440的第二端442。耦合辐射部440在金属机构件410上具有一第二垂直投影，而此第二垂直投影可至少部分位于金属机构件410的槽孔420的内部。另外，耦合辐射部440的第二垂直投影与馈入辐射部430的第一垂直投影至少部分重叠。因此，耦合辐射部440的第二端442和馈入辐射部430的第一端431之间可形成一耦合间隙。95.第一寄生辐射部460可以大致呈现一加宽l字形。详细而言，第一寄生辐射部460具有一第一端461和一第二端462，其中第一寄生辐射部460的第一端461耦接至接地电位vss，而第一寄生辐射部460的第二端462为一开路端并朝靠近耦合辐射部440的方向作延伸。第一寄生辐射部460在金属机构件410上具有一第三垂直投影，而此第三垂直投影可至少部分位于金属机构件410的槽孔420的内部。96.第二寄生辐射部470可以大致呈现一倒l字形。详细而言，第二寄生辐射部470具有一第一端471和一第二端472，其中第二寄生辐射部470的第一端471为一开路端并朝靠近馈入辐射部430的方向作延伸，第二寄生辐射部470的第二端472为一开路端，而耦接至接地电位vss的一连接点cp位于第二寄生辐射部470的第一端471和第二端472之间。第二寄生辐射部470在金属机构件410上具有一第四垂直投影，而此第四垂直投影可至少部分位于金属机构件410的槽孔420的内部。97.图5显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的电压驻波比图，其中横轴代表操作频率(mhz)，而纵轴代表电压驻波比。根据图5图的测量结果，天线结构400可以涵盖一第一频带fb4、一第二频带fb5、以及一第三频带fb6。例如，第一频带fb4可介于2400mhz至2495mhz之间，第二频带fb5可介于5170mhz至5835mhz之间，而第三频带fb6可介于5925mhz至7125mhz之间。因此，天线结构400至少可支持新世代wi-fi6e的宽频操作。98.图6显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的辐射效率(radiationefficiency)图，其中横轴代表操作频率(mhz)，而纵轴代表辐射效率(％)。根据图6的测量结果，天线结构400在前述的第一频带fb4、第二频带fb5、以及第三频带fb6内的辐射效率皆可达20％或更高，此已可满足一般移动通信装置的实际应用需求。99.在天线原理方面，一等效电容器可形成于馈入辐射部430的第一端431和耦合辐射部440的第二端442之间，使得馈入辐射部430和耦合辐射部440几乎可共同视为一循环结构。金属机构件410的槽孔420可由前述的循环结构所耦合激发，以完整涵盖第一频带fb4、第二频带fb5、以及第三频带fb6的宽频操作。根据实际测量结果，第一寄生辐射部460和第二寄生辐射部470的加入可微调第一频带fb4、第二频带fb5、以及第三频带fb6的阻抗匹配。因此，天线结构400可应用于各种不同环境的通信装置当中，同时保持其良好的辐射性能。100.在一些实施例中，天线结构400的元件尺寸可如下列所述。金属机构件410的槽孔420的长度l3(亦即，由第一闭口端421至第二闭口端422的长度l3)可以介于天线结构400的第一频带fb4的1/4倍至1/2倍波长之间(λ/4～λ/2)。由馈入点fp2至馈入辐射部430的第一端431的间距d3可以介于天线结构400的第二频带fb5的1/4倍至1/8倍波长之间(λ/4～λ/8)。由馈入点fp2至槽孔420的第二闭口端422的间距d4可以介于槽孔420的长度l3的1/3倍至1/2倍之间。耦合辐射部440的长度l4(亦即，由第一端441至第二端442的长度l4)可以小于或等于天线结构400的第三频带fb6的1/2倍波长(λ/2)。介质基板480的厚度h2(亦即，第一表面e3和第二表面e4的间距)可以介于0.2mm至1.6mm之间。馈入辐射部430的第一端431和耦合辐射部440的第二端442之间的重叠距离db可以大于或等于1mm。由第一寄生辐射部460的第二端462至耦合辐射部440的第三端443的间距d5可以大于或等于3mm。由第二寄生辐射部470的第一端471至馈入辐射部430的第二端432的间距d6可以大于或等于3mm。以上元件尺寸的范围是根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化天线结构400的操作频宽和阻抗匹配。101.本发明提出一种新颖的天线结构，其可与移动装置的一金属机构件互相整合。相比于传统设计，本发明的天线结构可兼得小尺寸、宽频带、低制造成本、以及适应不同环境等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。102.值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状、元件参数、以及频率范围皆非为本发明的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的天线结构并不仅限于图1a-图6所图示的状态。本发明可以仅包括图1a-图6的任何一个或多个实施例的任何一项或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的天线结构当中。103.在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。104.本发明虽以较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。当前第1页12当前第1页12
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：：2.随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2g、3g、lte(longtermevolution)系统及其所使用700mhz、850mhz、900mhz、1800mhz、1900mhz、2100mhz、2300mhz以及2500mhz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：wi-fi、蓝牙(bluetooth)系统使用2.4ghz、5.2ghz和5.8ghz的频带进行通信。3.天线(antenna)为无线通信领域中不可缺少的元件。倘若用于接收或发射信号的天线的频宽(bandwidth)不足，则很容易造成移动装置的通信质量下降。因此，如何设计出小尺寸、宽频带的天线元件，对天线设计者而言是一项重要课题。4.因此，需要提供一种天线结构来解决上述问题。技术实现要素：5.在较佳实施例中，本发明提出一种天线结构，包括：一金属机构件，具有一槽孔，其中该槽孔具有一第一闭口端和一第二闭口端；一介质基板，具有相对的一第一表面和一第二表面；一馈入辐射部，耦接至一信号源，并设置于该介质基板的该第二表面上，其中该馈入辐射部在该金属机构件上具有一第一垂直投影；以及一耦合辐射部，耦接至一接地电位，并设置于该介质基板的该第一表面上，其中该耦合辐射部在该金属机构件上具有一第二垂直投影；其中该耦合辐射部的该第二垂直投影与该馈入辐射部的该第一垂直投影至少部分重叠。6.在一些实施例中，该天线结构能涵盖一第一频带、一第二频带、以及一第三频带，该第一频带介于2400mhz至2495mhz之间，该第二频带介于5170mhz至5835mhz之间，而该第三频带介于5925mhz至7125mhz之间。7.在一些实施例中，该槽孔的长度介于该第一频带的1/4倍至1/2倍波长之间。8.在一些实施例中，该馈入辐射部的该第一垂直投影完全位于该槽孔的内部。9.在一些实施例中，该馈入辐射部呈现一直条形。10.在一些实施例中，该馈入辐射部具有一第一端和一第二端，该馈入辐射部的该第一端邻近于该耦合辐射部，而耦接至该信号源的一馈入点位于该馈入辐射部的该第一端和该第二端之间。11.在一些实施例中，该天线结构还包括：一导电贯通元件，穿透该介质基板，其中该馈入辐射部的该馈入点经由该导电贯通元件耦接至该信号源。12.在一些实施例中，由该馈入点至该馈入辐射部的该第一端的间距介于该第二频带的1/4倍至1/3倍波长之间。13.在一些实施例中，由该馈入点至该槽孔的该第一闭口端或该第二闭口端的间距介于该槽孔的长度的1/3倍至1/2倍之间。14.在一些实施例中，该耦合辐射部的该第二垂直投影至少部分位于该槽孔的内部。15.在一些实施例中，该耦合辐射部呈现一l字形或一t字形。16.在一些实施例中，一缺口形成于该耦合辐射部的角落处。17.在一些实施例中，该耦合辐射部具有一第一端和一第二端，耦接至该接地电位的一接地点位于该耦合辐射部的该第一端处，而该耦合辐射部的该第二端为一开路端。18.在一些实施例中，该耦合辐射部的长度小于或等于该第三频带的1/2倍波长。19.在一些实施例中，该天线结构还包括：一第一寄生辐射部，耦接至该接地电位，并设置于该介质基板的该第一表面上。20.在一些实施例中，该第一寄生辐射部呈现一加宽l字形。21.在一些实施例中，由该第一寄生辐射部至该耦合辐射部的间距大于或等于3mm。22.在一些实施例中，该天线结构还包括：一第二寄生辐射部，耦接至该接地电位，并设置于该介质基板的该第一表面上。23.在一些实施例中，该第二寄生辐射部呈现一倒l字形。24.在一些实施例中，由该第二寄生辐射部至该馈入辐射部的间距大于或等于3mm。25.本发明提出一种新颖的天线结构，其可与移动装置的一金属机构件互相整合。相比于传统设计，本发明的天线结构可兼得小尺寸、宽频带、低制造成本、以及适应不同环境等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。附图说明26.图1a显示根据本发明一实施例所述的天线结构的立体图。27.图1b显示根据本发明一实施例所述的天线结构的金属机构件的俯视图。28.图1c显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第一表面上的一部分元件的俯视图。29.图1d显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第二表面上的另一部分元件的透视图。30.图1e显示根据本发明一实施例所述的天线结构的剖面图。31.图2显示根据本发明一实施例所述的天线结构的电压驻波比图。32.图3显示若将接地点由耦合辐射部处移除时天线结构的电压驻波比图。33.图4a显示根据本发明一实施例所述的天线结构的立体图。34.图4b显示根据本发明一实施例所述的天线结构的金属机构件的俯视图。35.图4c显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第一表面上的一部分元件的俯视图。36.图4d显示根据本发明一实施例所述的天线结构在介质基板的第二表面上的另一部分元件的透视图。37.图4e显示根据本发明一实施例所述的天线结构的剖面图。38.图5显示根据本发明一实施例所述的天线结构的电压驻波比图。39.图6显示根据本发明一实施例所述的天线结构的辐射效率图。40.主要组件符号说明：41.100、400ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ天线结构42.110、410ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ金属机构件43.115、415ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ支撑元件44.120、420ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ槽孔45.121、421ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一闭口端46.122、422ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二闭口端47.130、430ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入辐射部48.131、431ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入辐射部的第一端49.132、432ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入辐射部的第二端50.140、440ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部51.141、441ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的第一端52.142、442ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的第二端53.150、450ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ导电贯通元件54.180、480ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ介质基板55.190、490ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ信号源56.443ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的第三端57.445ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ耦合辐射部的缺口58.460ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一寄生辐射部59.461ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一寄生辐射部的第一端60.462ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一寄生辐射部的第二端61.470ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二寄生辐射部62.471ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二寄生辐射部的第一端63.472ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二寄生辐射部的第二端64.cpꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ连接点65.d1、d2、d3、d4、d5、d6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ间距66.da、dbꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ重叠距离67.e1、e3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一表面68.e2、e4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二表面69.fb1、fb4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第一频带70.fb2、fb5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第二频带71.fb3、fb6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ第三频带72.fp1、fp2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ馈入点73.gp1、gp2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地点74.h1、h2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ厚度75.l1、l2、l3、l4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ长度76.lc1、lc2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ剖面线77.vssꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ接地电位具体实施方式78.为让本发明的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本发明的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。79.在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求书当中所提及的“包含”及“包括”一词为开放式的用语，故应解释成“包含但不仅限定于”。“大致”一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，“耦接”一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其他装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。80.图1a显示根据本发明一实施例所述的天线结构(antennastructure)100的立体图。天线结构100可以套用于一移动装置(mobiledevice)，例如：一智能型手机(smartphone)、一平板计算机(tabletcomputer)，或是一笔记本型计算机(notebookcomputer)。如图1a所示，天线结构100至少包括：一金属机构件(metalmechanismelement)110、一馈入辐射部(feedingradiationelement)130、一耦合辐射部(couplingradiationelement)140、以及一介质基板(dielectricsubstrate)180，其中馈入辐射部130和耦合辐射部140皆可用金属材质制成，例如：铜、银、铝、铁、或其合金。81.金属机构件110可以是移动装置的一金属外壳。在一些实施例中，金属机构件110为一笔记本型计算机的一金属上盖，或为一平板计算机的一金属背盖，但亦不仅限于此。举例而言，若移动装置为一笔记本型计算机，则金属机构件110可为笔记本型计算机领域中俗称的“a件”。金属机构件110具有一槽孔120，其中金属机构件110的槽孔120可大致呈现一直条形。详细而言，槽孔120可具有互相远离的一第一闭口端(closedend)121和一第二闭口端122。天线结构100亦可包括一非导体材质，其填充于金属机构件110的槽孔120中，以达成防水或防尘的功能。82.介质基板180可以是一fr4(flameretardant4)基板、一印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)，或是一软性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)。介质基板180在金属机构件110上具有一基板垂直投影(verticalprojection)，而此基板垂直投影可完全覆盖住金属机构件110的槽孔120。介质基板180具有相对的一第一表面e1和一第二表面e2，其中介质基板180的第二表面e2邻近于金属机构件110的槽孔120。必须注意的是，本说明书中所谓“邻近”或“相邻”一词可指对应的二个元件间距小于一既定距离(例如：5mm或更短)，但通常不包括对应的二个元件彼此直接接触的情况(亦即，前述间距缩短至0)。耦合辐射部140可设置于介质基板180的第一表面e1上，而馈入辐射部130可设置于介质基板180的第二表面e2上；抑或，耦合辐射部140可设置于介质基板180的第二表面e2上，而馈入辐射部130可设置于介质基板180的第一表面e1上，此二种设计均不影响本发明的功效。在一些实施例中，天线结构100还包括一支撑元件(supportelement)115，其可由非导体材质所制成，例如：塑胶材质。此支撑元件115可设置于金属机构件110上，并用于支撑及固定介质基板180和其上的所有元件。支撑元件115可用于避免馈入辐射部130直接接触金属机构件110。必须理解的是，支撑元件115仅为一选用元件(optionalelement)，在其他实施例中亦可移除之。图1b显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的金属机构件110的俯视图。图1c显示根据本发明一实施例所述的天线结构100在介质基板180的第一表面e1上的一部分元件的俯视图。图1d显示根据本发明一实施例所述的天线结构100在介质基板180的第二表面e2上的另一部分元件的透视图(亦即，将介质基板180视为一透明元件)。图1e显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的剖面图(沿一剖面线lc1)。请一并参考图1a、图1b、图1c、图1d、图1e以理解本发明。83.馈入辐射部130可以大致呈现一直条形。馈入辐射部130的一馈入点(feedingpoint)fp1可耦接至一信号源(signalsource)190。例如，信号源190可以是一射频(radiofrequency，rf)模块，其可用于激发天线结构100。详细而言，馈入辐射部130具有一第一端131和一第二端132，其为互相远离的二个开路端(openend)，而馈入辐射部130的第一端131邻近于耦合辐射部140。另外，馈入点fp1可位于馈入辐射部130的第一端131和第二端132之间，并相对更靠近馈入辐射部130的第二端132。馈入辐射部130在金属机构件110上具有一第一垂直投影，而此第一垂直投影可以完全位于金属机构件110的槽孔120的内部。84.在一些实施例中，天线结构100还包括一导电贯通元件(conductiveviaelement)150，其可穿透介质基板180并连接于第一表面e1和第二表面e2之间。馈入辐射部130的馈入点fp1更可经由导电贯通元件150耦接至信号源190。然而，本发明并不仅限于此。在另一些实施例中，导电贯通元件150亦可省略，使得馈入辐射部130的馈入点fp1直接耦接至信号源190。在一些实施例中，信号源190使用一同轴电缆线(coaxialcable)(未显示)来激发馈入辐射部130。85.耦合辐射部140可以大致呈现一等宽l字形。详细而言，耦合辐射部140具有一第一端141和一第二端142，其中耦接至一接地电位vss的一接地点(groundingpoint)gp1位于耦合辐射部140的第一端141处，而耦合辐射部140的第二端142为一开路端(openend)。例如，接地电位vss可由一接地铜箔(groundcopperfoil)所提供(未显示)，其更可耦接至金属机构件110。耦合辐射部140在金属机构件110上具有一第二垂直投影，而此第二垂直投影可至少部分位于金属机构件110的槽孔120的内部。另外，耦合辐射部140的第二垂直投影与馈入辐射部130的第一垂直投影至少部分重叠。因此，耦合辐射部140的第二端142和馈入辐射部130的第一端131之间可形成一耦合间隙(couplinggap)。86.图2显示根据本发明一实施例所述的天线结构100的电压驻波比(voltagestandingwaveratio，vswr)图，其中横轴代表操作频率(mhz)，而纵轴代表电压驻波比。根据图2的测量结果，天线结构100可以涵盖一第一频带fb1、一第二频带fb2、以及一第三频带fb3。例如，第一频带fb1可介于2400mhz至2495mhz之间，第二频带fb2可介于5170mhz至5835mhz之间，而第三频带fb3可介于5925mhz至7125mhz之间。因此，天线结构100至少可支持新世代wi-fi6e的宽频操作。87.在天线原理方面，一等效电容器可形成于馈入辐射部130的第一端131和耦合辐射部140的第二端142之间，使得馈入辐射部130和耦合辐射部140几乎可共同视为一循环结构(loopstructure)。另外，金属机构件110的槽孔120可由前述的循环结构所耦合激发，以完整涵盖第一频带fb1、第二频带fb2、以及第三频带fb3的宽频操作。88.图3显示若将接地点gp1由耦合辐射部140处移除时天线结构100的电压驻波比图。藉由比较图2、图3可知，未接地的耦合辐射部140将无法让天线结构100涵盖第二频带fb2和第三频带fb3。因此，本发明所提具有接地点gp1的耦合辐射部140将可大幅增加天线结构100的操作频宽(operationbandwidth)。89.在一些实施例中，天线结构100的元件尺寸可如下列所述。金属机构件110的槽孔120的长度l1(亦即，由第一闭口端121至第二闭口端122的长度l1)可以介于天线结构100的第一频带fb1的1/4倍至1/2倍波长之间(λ/4～λ/2)。由馈入点fp1至馈入辐射部130的第一端131的间距d1可以介于天线结构100的第二频带fb2的1/4倍至1/8倍波长之间(λ/4～λ/8)。由馈入点fp1至槽孔120的第一闭口端121的间距d2可以介于槽孔120的长度l1的1/3倍至1/2倍之间。耦合辐射部140的长度l2(亦即，由第一端141至第二端142的长度l2)可以小于或等于天线结构100的第三频带fb3的1/2倍波长(λ/2)。介质基板180的厚度h1(亦即，第一表面e1和第二表面e2的间距)可以介于0.2mm至1.6mm之间。馈入辐射部130的第一端131和耦合辐射部140的第二端142之间的重叠距离da可以大于或等于1mm。以上元件尺寸的范围是根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化天线结构100的操作频宽和阻抗匹配(impedancematching)。90.图4a显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的立体图。在图4a的实施例中，天线结构400包括：一金属机构件410、一馈入辐射部430、一耦合辐射部440、一导电贯通元件450、一第一寄生辐射部(parasiticradiationelement)460、一第二寄生辐射部470、以及一介质基板480，其中馈入辐射部430、耦合辐射部440、第一寄生辐射部460、以及第二寄生辐射部470皆可用金属材质制成。91.金属机构件410具有一槽孔420，其中金属机构件410的槽孔420可大致呈现一直条形。详细而言，槽孔420可具有互相远离的一第一闭口端421和一第二闭口端422。天线结构400亦可包括一非导体材质，其填充于金属机构件410的槽孔420中，以达成防水或防尘的功能。92.介质基板480可以是一fr4基板、一印刷电路板、或是一软性电路板。介质基板480具有相对的一第一表面e3和一第二表面e4，其中介质基板480的第二表面e4邻近于金属机构件410的槽孔420。耦合辐射部440、第一寄生辐射部460、以及第二寄生辐射部470皆可设置于介质基板480的第一表面e3上，而馈入辐射部430可设置于介质基板480的第二表面e4上；抑或，耦合辐射部440、第一寄生辐射部460、以及第二寄生辐射部470皆可设置于介质基板480的第二表面e4上，而馈入辐射部430可设置于介质基板480的第一表面e3上。在一些实施例中，天线结构400还包括一支撑元件415，其可由非导体材质所制成。此支撑元件415可设置于金属机构件410上，并用于支撑及固定介质基板480和其上的所有元件。图4b显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的金属机构件410的俯视图。图4c显示根据本发明一实施例所述的天线结构400在介质基板480的第一表面e3上的一部分元件的俯视图。图4d显示根据本发明一实施例所述的天线结构400在介质基板480的第二表面e4上的另一部分元件的透视图(亦即，将介质基板480视为一透明元件)。图4e显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的剖面图(沿一剖面线lc2)。请一并参考图4a、图4b、图4c、图4d、图4e以理解本发明。93.馈入辐射部430可以大致呈现一直条形。馈入辐射部430的一馈入点fp2可耦接至一信号源490。例如，信号源490可以是一射频模块，其可用于激发天线结构400。详细而言，馈入辐射部430具有一第一端431和一第二端432，其为互相远离的二个开路端，而馈入辐射部430的第一端431邻近于耦合辐射部440。另外，馈入点fp2可位于馈入辐射部430的第一端431和第二端432之间，并相对更靠近馈入辐射部430的第二端432。馈入辐射部430在金属机构件410上具有一第一垂直投影，而此第一垂直投影可以完全位于金属机构件410的槽孔420的内部。在一些实施例中，导电贯通元件450可穿透介质基板480并连接于第一表面e3和第二表面e4之间，使得馈入辐射部430的馈入点fp2更可经由导电贯通元件450耦接至信号源490。94.耦合辐射部440可以大致呈现一加宽t字形。详细而言，耦合辐射部440具有一第一端441、一第二端442、以及一第三端443，其中耦接至接地电位vss的一接地点gp2位于耦合辐射部440的第一端441处，而耦合辐射部440的第二端442和第三端443为互相远离的二个开路端。在一些实施例中，一矩形缺口(notch)445形成于耦合辐射部440的角落处，其邻近于耦合辐射部440的第二端442。耦合辐射部440在金属机构件410上具有一第二垂直投影，而此第二垂直投影可至少部分位于金属机构件410的槽孔420的内部。另外，耦合辐射部440的第二垂直投影与馈入辐射部430的第一垂直投影至少部分重叠。因此，耦合辐射部440的第二端442和馈入辐射部430的第一端431之间可形成一耦合间隙。95.第一寄生辐射部460可以大致呈现一加宽l字形。详细而言，第一寄生辐射部460具有一第一端461和一第二端462，其中第一寄生辐射部460的第一端461耦接至接地电位vss，而第一寄生辐射部460的第二端462为一开路端并朝靠近耦合辐射部440的方向作延伸。第一寄生辐射部460在金属机构件410上具有一第三垂直投影，而此第三垂直投影可至少部分位于金属机构件410的槽孔420的内部。96.第二寄生辐射部470可以大致呈现一倒l字形。详细而言，第二寄生辐射部470具有一第一端471和一第二端472，其中第二寄生辐射部470的第一端471为一开路端并朝靠近馈入辐射部430的方向作延伸，第二寄生辐射部470的第二端472为一开路端，而耦接至接地电位vss的一连接点cp位于第二寄生辐射部470的第一端471和第二端472之间。第二寄生辐射部470在金属机构件410上具有一第四垂直投影，而此第四垂直投影可至少部分位于金属机构件410的槽孔420的内部。97.图5显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的电压驻波比图，其中横轴代表操作频率(mhz)，而纵轴代表电压驻波比。根据图5图的测量结果，天线结构400可以涵盖一第一频带fb4、一第二频带fb5、以及一第三频带fb6。例如，第一频带fb4可介于2400mhz至2495mhz之间，第二频带fb5可介于5170mhz至5835mhz之间，而第三频带fb6可介于5925mhz至7125mhz之间。因此，天线结构400至少可支持新世代wi-fi6e的宽频操作。98.图6显示根据本发明一实施例所述的天线结构400的辐射效率(radiationefficiency)图，其中横轴代表操作频率(mhz)，而纵轴代表辐射效率(％)。根据图6的测量结果，天线结构400在前述的第一频带fb4、第二频带fb5、以及第三频带fb6内的辐射效率皆可达20％或更高，此已可满足一般移动通信装置的实际应用需求。99.在天线原理方面，一等效电容器可形成于馈入辐射部430的第一端431和耦合辐射部440的第二端442之间，使得馈入辐射部430和耦合辐射部440几乎可共同视为一循环结构。金属机构件410的槽孔420可由前述的循环结构所耦合激发，以完整涵盖第一频带fb4、第二频带fb5、以及第三频带fb6的宽频操作。根据实际测量结果，第一寄生辐射部460和第二寄生辐射部470的加入可微调第一频带fb4、第二频带fb5、以及第三频带fb6的阻抗匹配。因此，天线结构400可应用于各种不同环境的通信装置当中，同时保持其良好的辐射性能。100.在一些实施例中，天线结构400的元件尺寸可如下列所述。金属机构件410的槽孔420的长度l3(亦即，由第一闭口端421至第二闭口端422的长度l3)可以介于天线结构400的第一频带fb4的1/4倍至1/2倍波长之间(λ/4～λ/2)。由馈入点fp2至馈入辐射部430的第一端431的间距d3可以介于天线结构400的第二频带fb5的1/4倍至1/8倍波长之间(λ/4～λ/8)。由馈入点fp2至槽孔420的第二闭口端422的间距d4可以介于槽孔420的长度l3的1/3倍至1/2倍之间。耦合辐射部440的长度l4(亦即，由第一端441至第二端442的长度l4)可以小于或等于天线结构400的第三频带fb6的1/2倍波长(λ/2)。介质基板480的厚度h2(亦即，第一表面e3和第二表面e4的间距)可以介于0.2mm至1.6mm之间。馈入辐射部430的第一端431和耦合辐射部440的第二端442之间的重叠距离db可以大于或等于1mm。由第一寄生辐射部460的第二端462至耦合辐射部440的第三端443的间距d5可以大于或等于3mm。由第二寄生辐射部470的第一端471至馈入辐射部430的第二端432的间距d6可以大于或等于3mm。以上元件尺寸的范围是根据多次实验结果而得出，其有助于最佳化天线结构400的操作频宽和阻抗匹配。101.本发明提出一种新颖的天线结构，其可与移动装置的一金属机构件互相整合。相比于传统设计，本发明的天线结构可兼得小尺寸、宽频带、低制造成本、以及适应不同环境等优势，故其很适合应用于各种各式的移动通信装置当中。102.值得注意的是，以上所述的元件尺寸、元件形状、元件参数、以及频率范围皆非为本发明的限制条件。天线设计者可以根据不同需要调整这些设定值。本发明的天线结构并不仅限于图1a-图6所图示的状态。本发明可以仅包括图1a-图6的任何一个或多个实施例的任何一项或多项特征。换言之，并非所有图示的特征均须同时实施于本发明的天线结构当中。103.在本说明书以及权利要求书中的序数，例如“第一”、“第二”、“第三”等等，彼此之间并没有顺序上的先后关系，其仅用于标示区分两个具有相同名字的不同元件。104.本发明虽以较佳实施例公开如上，然而其并非用以限定本发明的范围，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可做些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当视所附的权利要求书所界定者为准。当前第1页12当前第1页12
再多了解一些
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