WLAN驱动框架、WLAN驱动框架的组件化方法及相关设备与流程

wlan驱动框架、wlan驱动框架的组件化方法及相关设备
技术领域
1.本技术的实施例涉及无线通信领域，尤其涉及一种wlan驱动框架的组件化方法及相关设备。


背景技术：

2.通常，无线通信技术主要以无线局域网(wireless local area network，wlan)技术为主，而在使用wlan时，需要wlan芯片和对应的芯片驱动一起配合工作。wlan技术经过数代的发展以及标准的演进，业务逻辑和应用场景越来越复杂，导致芯片驱动的复杂度也逐渐增大。
3.wlan芯片在应用到产品时，由于操作系统提供的开发框架差异很大，导致芯片驱动在不同操作系统上的业务逻辑和实现无法统一，而不同的芯片厂家对开发框架的使用程度不相同，造成相同操作系统下的芯片驱动差异巨大。同时，由于开放框架存在模块间耦合度较高、框架复杂度高、抽象不合理等问题，导致芯片驱动目前开发门槛较高，开发难度很大。


技术实现要素：

4.本技术实施例公开了一种wlan驱动框架、wlan驱动框架的组件化方法及相关设备，能够对wlan驱动框架进行组件化，规范wlan驱动框架，降低wlan驱动框架中组件间的耦合度。
5.本技术第一方面公开了一种wlan驱动框架的组件化方法，wlan驱动框架的组件化方法包括：将wlan驱动框架划分为配置部分、核心驱动部分、芯片驱动部分，核心驱动部分包括基础组件和业务组件；利用配置部分对核心驱动部分和芯片驱动部分进行配置，生成配置信息；根据配置信息初始化芯片驱动部分以及核心驱动部分中的基础组件和业务组件；绑定业务组件与芯片驱动部分。
6.本技术的实施例能够对wlan驱动框架进行组件化，避免不同操作系统中wlan驱动框架存在巨大差异，规范wlan驱动框架，降低wlan驱动框架中组件间的耦合度。此外，还可提升wlan驱动开发效率，降低开发门槛。
7.在一些可选的实施方式中，核心驱动部分的配置信息包括业务组件支持信息、基础组件支持信息。
8.通过采用该技术方案，可实现对wlan驱动框架所支持的业务组件的配置。
9.在一些可选的实施方式中，wlan驱动框架的组件化方法还包括：利用配置部分根据芯片驱动部分的配置信息修改业务组件支持信息。
10.通过采用该技术方案，可实现根据功能或用户需要，对业务组件支持信息进行配置。
11.在一些可选的实施方式中，根据配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件包括：解析核心驱动部分的配置信息，得到解析后的核心驱动部分的配置信息；创建
wlan组件框架；基于wlan组件框架，根据解析后的核心驱动部分的配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件。
12.通过采用该技术方案，可实现核心驱动部分中的基础组件和业务组件的初始化，并避免对于配置信息中不需要的业务组件进行初始化，不仅可以提升初始化效率，还可以避免运行不需要的业务组件。
13.在一些可选的实施方式中，创建wlan组件框架包括：创建框架结构体；创建框架结构体处理方法；挂接框架结构体处理方法的实现函数；对框架结构体注册框架结构体处理方法和配置信息。
14.通过采用该技术方案，可实现wlan组件框架的创建。
15.在一些可选的实施方式中，基于wlan组件框架，根据解析后的核心驱动部分的配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件包括：根据解析后的核心驱动部分的配置信息确定支持的组件和支持的业务子组件；基于wlan组件框架初始化支持的组件和支持的业务子组件。
16.通过采用该技术方案，可实现核心驱动部分中的基础组件和业务组件的初始化。根据配置信息初始化业务组件可以实现根据功能需要裁剪wlan组件框架中的部分组件。
17.在一些可选的实施方式中，绑定业务组件与芯片驱动部分包括：静态绑定业务组件与芯片驱动部分；或动态绑定业务组件与芯片驱动部分。
18.通过采用该技术方案，可采用不同的绑定形式实现对业务组件与芯片驱动间的绑定，提升wlan驱动框架的场景适应性。
19.在一些可选的实施方式中，静态绑定业务组件与芯片驱动部分包括：根据静态绑定配置信息确定关联的业务子组件与芯片驱动；通过静态配置的方式存储关联的业务子组件与芯片驱动；在同一流程启动关联的业务子组件与芯片驱动。
20.通过采用该技术方案，可实现业务组件与芯片驱动部分的静态绑定，以进行功能挂接。
21.在一些可选的实施方式中，动态绑定业务组件与芯片驱动部分包括：启动业务组件；基于芯片检测确定芯片；根据确定的芯片从芯片驱动部分启动芯片驱动。
22.通过采用该技术方案，可实现业务组件与芯片驱动部分的动态绑定，根据功能或用户需要进行业务组件与芯片驱动部分的动态绑定，提升wlan驱动框架的场景适应性。
23.在一些可选的实施方式中，在动态绑定业务组件与芯片驱动部分之后，wlan驱动框架的组件化方法还包括：业务组件包括一个或多个业务子组件，根据绑定的业务子组件占用的芯片资源和绑定的芯片资源调整绑定的业务子组件与芯片驱动部分间的动态绑定关系。
24.通过采用该技术方案，可进一步提升wlan驱动框架的部署灵活性，动态地根据用户需要或功能调整绑定关系。
25.本技术第二方面公开了一种wlan驱动框架，wlan驱动框架包括配置部分、核心驱动部分和芯片驱动部分，其中，核心驱动部分包括基础组件和业务组件；配置部分对核心驱动部分和芯片驱动部分进行配置，生成配置信息；核心驱动部分根据配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件；芯片驱动部分根据配置信息初始化芯片驱动部分中的芯片驱动。
26.通过采用该技术方案，可避免不同操作系统中wlan驱动框架存在巨大差异，规范wlan驱动框架，降低wlan驱动框架中组件间的耦合度。并提升wlan驱动开发效率，降低开发门槛。
27.在一些可选的实施方式中，核心驱动部分的配置信息包括业务组件支持信息、基础组件支持信息。
28.通过采用该技术方案，可实现对wlan驱动框架所支持的业务组件的配置。
29.在一些可选的实施方式中，若接收到芯片驱动部分的配置信息，配置部分根据芯片驱动部分的配置信息修改业务组件支持信息。
30.通过采用该技术方案，可实现根据功能或用户需要配置业务组件支持信息。
31.在一些可选的实施方式中，核心驱动部分从配置部分解析核心驱动部分的配置信息，得到解析后的核心驱动部分的配置信息；创建wlan组件框架；基于wlan组件框架，根据解析后的核心驱动部分的配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件。
32.通过采用该技术方案，可实现核心驱动部分中的基础组件和业务组件的初始化。避免对于配置信息中不需要的业务组件进行初始化，提升初始化效率，避免运行不需要的业务组件。
33.在一些可选的实施方式中，核心驱动部分创建wlan组件框架包括：创建框架结构体；创建框架结构体处理方法；挂接框架结构体处理方法的实现函数；对框架结构体注册框架结构体处理方法和配置信息。
34.通过采用该技术方案，可实现wlan组件框架的创建。
35.在一些可选的实施方式中，核心驱动部分根据解析后的核心驱动部分的配置信息确定支持的组件和支持的业务子组件；基于wlan组件框架初始化支持的组件和支持的业务子组件。
36.通过采用该技术方案，可实现核心驱动部分中的基础组件和业务组件的初始化。根据配置信息初始化业务组件可以实现根据功能需要裁剪wlan组件框架中的部分组件。
37.在一些可选的实施方式中，核心驱动部分绑定业务组件与芯片驱动部分。
38.通过采用该技术方案，可实现业务组件与芯片驱动部分的绑定，进行功能挂接。
39.在一些可选的实施方式中，核心驱动部分静态绑定或动态绑定业务组件与芯片驱动部分。
40.通过采用该技术方案，可实现对业务组件与芯片驱动的不同绑定形式，提升wlan驱动框架的场景适应性。
41.本技术第三方面公开了一种电子设备，包括处理器和存储器；存储器，用于存储指令；处理器，用于调用存储器中的指令，使得电子设备执行的wlan驱动框架的组件化方法。
42.本技术第四方面公开了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有至少一个指令，至少一个指令被处理器执行时实现的wlan驱动框架的组件化方法。
43.第二方面至第四方面所带来的技术效果可参见上述方法部分各涉及的方法相关的描述，此处不再赘述。
附图说明
44.图1a是linux操作系统的wlan驱动框架示意图。
45.图1b是windows操作系统的网络驱动框架示意图。
46.图2是本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的示意图。
47.图3是本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的组件示意图。
48.图4是本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的组件分类示意图。
49.图5是本技术实施例提供的一种业务组件与芯片驱动部分间的绑定示意图。
50.图6是本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的组件化方法流程图。
51.图7是本技术实施例提供的初始化的wlan驱动框架。
52.图8是本技术实施例提供的电子设备100的结构示意图。
53.图9是本技术实施例提供的电子设备100的软件结构框图。
具体实施方式
54.需要说明的是，本技术实施例中“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或多于两个。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b的情况，其中a，b可以是单数或者复数。本技术的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不是用于描述特定的顺序或先后次序。
55.在电子设备的操作系统中，无线局域网(wlan，wireless local area network)驱动框架的组件化包括wlan驱动框架的划分、加载、运行以及wlan驱动框架内部的处理逻辑。wlan驱动框架内部的处理逻辑可以包括控制业务和数据业务的处理逻辑。
56.为了更好地理解本技术实施例提供的wlan驱动框架的组件化方法及相关设备，下面首先对linux操作系统和windows操作系统的wlan驱动框架进行描述。
57.图1a是linux操作系统的wlan驱动框架示意图。如图1a所示，电子设备中的linux操作系统的wlan驱动框架包括组件nl80211、cfg80211、mac80211、chip driver等。其中，nl80211用于与电子设备中的用户态应用程序进行交互；cfg80211是与wlan功能相关的管理接口，用于电子设备中的系统应用程序对wlan芯片进行控制；mac80211是wlan 802.11协议层组件，提供802.11协议标准的媒体存取控制位址(mac，media access control address)层的功能；wlan芯片驱动(chip driver)部分可由电子设备中的网络设备的生产厂商提供，用于对网络设备的管理，例如，初始化、控制、参数配置、监控、数据交互等。cfg80211和mac80211通过接口cfg80211_ops与chip driver进行交互。
58.linux操作系统的wlan驱动框架还包括skb(网络传输的数据模型)，用于保存传输的网络数据及控制信息，提供网络数据的相关操作，以供wlan驱动框架调用。linux操作系统还包括用户态的wpa_supplicant(wi-fi驱动与用户的中转站)，用于支持协议和加密认证。
59.linux操作系统的wlan驱动框架组件划分简单，接口功能没有分类，面向对象的抽象较为底层。linux操作系统可定义cfg80211，未对chip driver进行规范和约束，导致各芯片生产厂商的驱动业务逻辑差异较大，存在功能差异等。
60.图1b是windows操作系统的网络驱动框架示意图，windows操作系统的网络驱动框架可以包括wlan驱动框架。如图1b所示，电子设备中的windows操作系统的wlan驱动框架包括网络驱动程序接口规范(network driver interface specification，ndis)、微型端口
驱动(miniport driver)、中间驱动(intermediate driver)等。其中，ndis通过ndis.sys库提供网络驱动的管理，例如，可包括驱动的注册/卸载、网络设备的添加/删除、网络协议绑定等功能。ndis内部的“native 802.11im driver”模块提供wlan的通用功能。miniport driver是电子设备中的网络设备的生产厂商提供的网络设备驱动，用于网络设备的管理，例如执行初始化、控制、参数配置、监控、数据交互等。网络设备驱动可以向windows操作系统注册驱动。intermediate driver是中间层驱动，用于数据监控、负荷分担等。windows操作系统的wlan驱动框架可以通过wlan设备驱动程序接口(wlan device driver interface，wdi)隔离wlan芯片驱动。windows操作系统提供网络管理、协议层绑定以及驱动管理等功能。
61.如图1b所示，tcp/ip(transmission control protocol/internet protocol，传输控制协议/网际协议)是网络传输的协议栈，用于处理网络协议；网络接口卡(network interface card，nic)，nic device是网络设备。wdi是ndis与miniport driver间的交互接口，管理对象为适配器和接口，用于wlan网络设备的管理，例如初始化、控制、参数设置以及事件上报等。
62.windows操作系统的wlan驱动框架采用规范化网络驱动程序的接口来实现网络驱动的管理，网络驱动程序接口规范可以是ndis规范；同时提供一系列api接口用于网络设备驱动的管理，包括网络设备驱动的注册/卸载、网络设备的添加/删除、网络协议绑定等功能。
63.windows操作系统的wlan驱动框架方案较为复杂，依赖ndis和wdi，wlan技术中的功能模块间耦合性强，难以进行裁剪；无法适应小型化、嵌入式设备，并且组件逻辑不够明确。
64.图2是本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的示意图。
65.在本技术提供的实施例中，依照配置与业务分离的思想，可以将wlan驱动框架进行如图2所示的设计，具体而言，可将wlan驱动框架分成配置部分(例如，配置部分)和驱动部分，而对于驱动部分再次按照业务和业务提供者的不同进一步划分为两部分，例如，核心驱动部分(core driver)以及芯片驱动部分(chip driver)。其中，芯片驱动部分的芯片驱动适配于芯片厂家。
66.配置部分可以基于华为配置语言hcs(hdf configuration source)，对核心驱动部分和芯片驱动部分进行描述和配置，并生成配置信息。基于华为配置语言的配置部分(hcs-cfg)可以包括基于华为配置语言的wlan配置部分(wlan hcs-cfg)。hcs-cfg可以对wlan驱动框架进行开发版本配置、驱动配置、组件配置。
67.核心驱动部分根据配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件。核心驱动部分是wlan驱动框架中驱动部分的实体，wlan驱动框架的公共部分。基于对wlan业务逻辑的拆分和功能的抽象，将核心驱动部分划分为基础组件和业务组件。组件是wlan驱动功能拆分后的功能单元，每个组件和每个组件的子组件具备标准化的实现。其中，基础组件可以包括配置管理组件、通信组件、协议组件、数据组件、总线(bus)组件等必需的组件；业务组件可以包括访问接入点(access point，ap)子组件、站(station，sta)子组件、邻近感知网络(neighbor awareness networking，nan)子组件等实现实际业务的业务子组件。对于各个组件的描述可参考下文针对图3的说明。
68.芯片驱动部分根据配置信息初始化芯片驱动部分中的芯片驱动。芯片驱动实现芯片适配，主要是各芯片厂家实现的802.11mac层接口、芯片通信、数据流控制以及wlan芯片控制等。
69.核心驱动部分的业务组件可以与芯片驱动部分进行静态绑定或动态绑定。核心驱动部分可以从配置部分解析核心驱动部分的配置信息，得到解析后的核心驱动部分的配置信息。核心驱动部分可以创建wlan组件框架。基于wlan组件框架，核心驱动部分可以根据解析后的核心驱动部分的配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件。
70.具体地，核心驱动部分可以根据解析后的核心驱动部分的配置信息确定支持的组件和支持的业务子组件；基于wlan组件框架初始化支持的组件和支持的业务子组件。
71.在本技术的实施例中，可实现静态或动态绑定业务组件与芯片驱动部分。例如，配置信息包括静态绑定配置信息，核心驱动部分根据静态绑定配置信息确定关联的业务子组件与芯片驱动；通过静态配置的方式存储关联的业务子组件与芯片驱动。芯片驱动部分在同一流程启动关联的业务子组件与芯片驱动。又如，动态绑定业务组件与芯片驱动部分包括：启动业务组件；基于芯片检测确定芯片；根据确定的芯片从芯片驱动部分启动芯片驱动。其中，对于业务组件与芯片驱动的绑定方式可参照下文针对图5以及图6中的详细说明。
72.图3是本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的组件示意图。
73.如上文所述，wlan驱动框架包括核心驱动部分、芯片驱动部分、配置部分，其中，核心驱动部分能根据配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件。具体地，基础组件可以包括通信组件
①
、配置管理组件
②
、协议组件
⑥
、数据组件、总线组件
⑩
等必需的组件。业务组件可以包括ap子组件
③
、sta子组件
④
、nan子组件
⑤
等实现实际业务的业务子组件。数据组件可以包括netdevice对象
⑦
、netbuf数据结构
⑧
、flowctl参数
⑨
，其中，flowctl参数
⑨
表示用于流控制的参数。
74.以上对组件和/或子组件的说明仅为举例说明，实际应用中不局限于此，例如，业务组件还可以包括更多的业务子组件，如an子组件。
75.业务组件是按照wlan功能进行抽象化的组件对象，其中，ap子组件
③
提供无线工作站对有线局域网的访问，以及有线局域网对无线工作站的访问，sta子组件
④
实现站(基础架构)功能，nan子组件
⑤
实现wlan感知功能。核心驱动部分可以按照“通信组件-业务组件-协议组件-数据组件-总线组件”的方式对多个组件进行组合。其中，业务组件可根据实际功能需求进行组件化组装，例如，对于不需要的功能，可以删除相应的组件；对于新增的功能，可以新建相应的组件。
76.配置管理组件
②
可以配置核心驱动部分，可以解析、管理配置信息，用于裁剪组件。
77.通信组件
①
可以用多种通信方式解决不同平台的通信差异，同时通信组件
①
可以分别部署在业务子组件，用来支持业务子组件的独立运行。通信组件
①
可以与保护无线电脑网络安全系统(wi-fi protected access，wpa)通信。
78.协议组件
⑥
可以是802.11协议mac层的api适配接口层，用来适配不同芯片驱动的mac的api，以屏蔽不同芯片驱动的协议的差异，并对业务屏蔽差异。可选地，协议组件可以包括更多的协议类型。
79.本技术实施例提供的wlan驱动框架可以规范化对上层的api，以统一不同操作系
统的wlan驱动框架对上层的api。
80.数据组件是数据业务的抽象组件，用于实现对数据报文的处理、转发和流量控制。其中，netdevice对象
⑦
与业务子组件对应。例如netdevice对象
⑦
对应ap子组件
③
。
81.总线组件
⑩
可以对wlan芯片所使用的硬件总线进行归一化封装，规范读写接口，使核心驱动部分和芯片驱动部分归一访问总线接口，以向核心驱动部分和芯片驱动部分屏蔽差异。
82.核心驱动部分还包括芯片探测器(chip detector)、控制读写接口(ctrl r/w)、数据读写接口(data r/w)等。
83.图4是本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的组件分类示意图。可选地，wlan驱动框架可以包括通信组件、业务组件、协议组件、数据组件、总线组件。其中，通信组件可以包括message组件，业务组件可以包括ap子组件、sta子组件、nan子组件，协议组件可以包括mac80211协议层组件，数据组件可以包括netdevice对象、netbuf数据结构、flowctl参数，总线组件可以包括bus组件。业务组件和协议组件是可扩展组件，可以根据功能或用户需要新增子组件。
84.图5是本技术实施例提供的一种业务组件与芯片驱动部分间的绑定示意图，其中，左图表示静态绑定业务组件与芯片驱动部分，右图表示动态绑定业务组件与芯片驱动部分。
85.如图5的左图所示，组件a1为ap子组件，组件a2为sta子组件，组件an为nan子组件，组件a1、a2与芯片驱动部分的芯片驱动b1静态绑定，组件an与芯片驱动部分的芯片驱动bn静态绑定。
86.如图5的右图所示，组件a1为ap子组件，组件a2为sta子组件，组件an为nan子组件，组件a2、an与芯片驱动部分的芯片驱动b1动态绑定，组件a1与芯片驱动部分的芯片驱动bn动态绑定。图5所示为业务组件与芯片驱动部分间进行绑定的一个范例，实际应用中并不局限于如图所示的范例，具体的绑定的实现方式可参照图6所示的wlan驱动框架的组件化方法流程图中对绑定部分的详细描述。
87.图6所示，为本技术实施例提供的一种wlan驱动框架的组件化方法流程图，wlan驱动框架的组件化方法应用于电子设备中，具体地，wlan驱动框架的组件化方法包括：
88.s601，将wlan驱动框架划分为配置部分、核心驱动部分、芯片驱动部分，核心驱动部分包括基础组件和业务组件。
89.s602，利用配置部分对核心驱动部分和芯片驱动部分进行配置，生成配置信息。
90.利用配置部分向开发用户显示配置模板，并接收开发用户基于配置模板输入的对核心驱动部分和芯片驱动部分的配置，生成配置信息。
91.配置信息可以包括wlan驱动框架的配置信息、核心驱动部分的配置信息和芯片驱动部分的配置信息。
92.核心驱动部分的配置信息可以包括：业务组件支持信息、基础组件支持信息等。
93.芯片驱动部分的配置信息可以包括：芯片数量、芯片运算效率、芯片种类等。
94.核心驱动部分的配置信息还可以包括：wlan驱动框架功能支持表。芯片驱动部分的配置信息还可以包括：wlan驱动框架功能支持表。
95.wlan驱动框架的配置信息是对wlan驱动框架挂接的cpu、总线等的配置描述。
96.在本技术的一个实施例中，电子设备可以利用配置部分根据芯片驱动部分的配置信息修改业务组件支持信息。具体地，若芯片数量大于预设芯片数量，和/或芯片运算效率大于预设芯片运算效率，在业务组件支持信息中增加支持的业务子组件；若芯片数量小于等于预设芯片数量；和/或芯片运算效率小于等于预设芯片运算效率，在业务组件支持信息中减少支持的业务子组件。可选地，电子设备可以判断支持的业务子组件需要占用的芯片资源是否大于或等于可用的芯片资源；若支持的业务子组件需要占用的芯片资源大于或等于可用的芯片资源，在业务组件支持信息中减少支持的业务子组件；若支持的业务子组件需要占用的芯片资源小于可用的芯片资源，在业务组件支持信息中增加支持的业务子组件。
97.s603，根据配置信息初始化芯片驱动部分以及核心驱动部分中的基础组件和业务组件。
98.在本技术的一个实施例中，电子设备可以解析核心驱动部分的配置信息，得到解析后的核心驱动部分的配置信息；创建wlan组件框架；基于wlan组件框架，根据解析后的核心驱动部分的配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件。
99.具体地，电子设备创建wlan组件框架可以包括：电子设备创建框架结构体；创建框架结构体处理方法；挂接框架结构体处理方法的实现函数；对框架结构体注册框架结构体处理方法和配置信息。
100.例如，在具体实现时，可以根据wifimodulecreate方法创建wlan组件框架。可以根据“struct wifimodule*module＝osalmemalloc(sizeof(*module))”创建框架结构体，其中“struct”为结构体，“*module”为指针，“osalmemalloc”为分配指定大小的内存的函数，“sizeof”为内存大小。可以根据“iface＝osalmemalloc(sizeof(*iface))”创建框架结构体处理方法iface。可以根据“iface-》updatemodule＝updatewifimodule”为iface挂接修改实现函数；可以根据“iface-》addfeature＝addfeature”为iface挂接添加实现函数；可以根据“iface-》delfeature＝delfeature”为iface挂接删除实现函数。可以根据“module-》iface＝iface；module-》moduleconfig.hslconfig＝config”对框架结构体注册框架结构体处理方法和配置信息。
101.具体地，基于wlan组件框，架根据解析后的核心驱动部分的配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件包括：
102.根据解析后的核心驱动部分的配置信息确定支持的组件和支持的业务子组件；基于wlan组件框架初始化支持的组件和支持的业务子组件。
103.例如，核心驱动部分解析后的配置信息包括“station{name＝"sta"；mode＝true；}hostap{name＝"ap"；mode＝false；}p2p{name＝"p2p"；mode＝false；}mac80211{mode＝true；}netflow{mode＝false；}netdevice{mode＝true；}netbuf{mode＝true；}”，根据解析后的核心驱动部分的配置信息确定支持的组件为协议组件“mac80211”、“netdevice”、“netbuf”，支持的业务子组件为sta子组件"sta"；基于wlan组件框架遍历每个组件，并初始化支持的组件和支持的业务子组件。例如，可以将mode值等于true的组件或业务子组件确定为支持的组件或业务子组件；可以将mode值等于false的组件或业务子组件确定为不可支持的组件或业务子组件。
104.可选地，在基于wlan组件框架初始化支持的组件和支持的业务子组件之前，还可
判断wlan驱动框架功能支持表中是否存在与支持的组件和支持的业务子组件匹配的功能。若wlan驱动框架功能支持表中存在与支持的组件和支持的业务子组件匹配的功能，基于wlan组件框架初始化支持的组件和支持的业务子组件。
105.在本技术提供的实施例中，电子设备可以根据解析后的核心驱动部分的配置信息确定支持的组件；基于wlan组件框架初始化支持的组件。电子设备可以根据解析后的核心驱动部分的配置信息确定支持的业务子组件；基于wlan组件框架初始化支持的业务子组件。
106.电子设备可以解析芯片驱动部分的配置信息，得到解析后的芯片驱动部分的配置信息；根据解析后的芯片驱动部分的配置信息初始化芯片驱动部分。
107.结合图7进行说明，如图7所示，为本技术实施例提供的初始化的wlan驱动框架。初始化的组件包括配置部分、核心驱动部分(配置管理组件、通信组件、业务组件、协议组件、数据组件、总线组件)、芯片驱动部分。其中，业务组件包括一个业务子组件(sta子组件
④
)，数据组件包括netdevice对象、netbuf数据结构。芯片驱动部分的芯片驱动可以驱动芯片。例如，芯片驱动部分的芯片驱动可以驱动hi3881芯片。
108.电子设备可以通过配置组件解析配置信息。
109.s604，绑定业务组件与芯片驱动部分。
110.在本技术的一个实施例中，电子设备可以对业务组件与芯片驱动部分进行静态绑定或者动态绑定。
111.具体地，配置信息还包括静态绑定配置信息，电子设备静态绑定业务组件与芯片驱动部分包括：根据静态绑定配置信息确定关联的业务子组件与芯片驱动；通过静态配置的方式存储关联的业务子组件与芯片驱动；在同一流程启动关联的业务子组件与芯片驱动。
112.具体地，电子设备动态绑定业务组件与芯片驱动部分包括：启动业务组件；基于芯片检测确定芯片；根据确定的芯片从芯片驱动部分启动芯片驱动。
113.进一步地，确定的芯片可以包括一个芯片、相同种类的多个芯片或不同种类的多个芯片，在芯片驱动启动之后，芯片驱动可以驱动一个芯片、相同种类的多个芯片或不同种类的多个芯片，以支持业务组件。例如，结合图5左图，芯片驱动可驱动不同种类的两个芯片，分别为芯片b1和芯片bn，芯片b1为业务组件中的sta子组件和ap子组件提供支持，芯片bn为业务组件中的nan子组件提供支持。结合图5右图，芯片驱动可驱动不同种类的两个芯片，分别为芯片b1和芯片bn，芯片b1为业务组件中的sta子组件和nan子组件提供支持，芯片bn为业务组件中的ap子组件提供支持。
114.在本技术的一个实施例中，在电子设备动态绑定业务组件与芯片驱动部分之后，wlan驱动框架的组件化方法还包括：根据绑定的业务子组件占用的芯片资源和绑定的芯片资源调整绑定的业务子组件与芯片驱动部分间的动态绑定关系。具体地，电子设备可以判断绑定的业务子组件占用的芯片资源是否大于或等于绑定的芯片资源；若绑定的业务子组件占用的芯片资源大于或等于绑定的芯片资源，将绑定的业务子组件重新绑定至芯片驱动部分中的可用的芯片驱动。芯片资源可以由芯片数量和芯片运算效率确定，例如，芯片资源可以等于芯片数量与芯片运算效率的乘积。
115.在电子设备动态绑定业务组件与芯片驱动部分之后，wlan驱动框架的组件化方法
还包括：根据配置信息动态调整业务子组件与芯片驱动部分间的动态绑定关系。具体地，电子设备可以根据配置信息确定业务子组件与芯片驱动间的绑定关系或非绑定关系；并根据确定的绑定关系绑定业务子组件与芯片驱动，根据确定的非绑定关系解除业务子组件与芯片驱动间的绑定。可以通过预设值配置绑定关系或非绑定关系，如0和1。
116.下面通过部分示例性的代码说明本技术实施例的一种实现方式。
117.例如，核心驱动的配置文件可以包括如下配置信息：
118.119.[0120][0121]
例如，创建wlan组件框架；基于wlan组件框架，根据解析后的核心驱动部分的配置信息初始化核心驱动部分中的基础组件和业务组件：
[0122]
[0123][0124]
例如，创建wlan组件框架具体包括：
[0125]
[0126]
[0127][0128]
图8是本技术实施例提供的电子设备100的结构示意图。电子设备100可以包括处理器110，外部存储器接口120，内部存储器121，通用串行总线(universal serial bus，usb)接口130，充电管理模块140，电源管理模块141，电池142，天线1，天线2，移动通信模块150，无线通信模块160，音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，传感器模块180，按键190，马达191，指示器192，摄像头193，显示屏194，以及用户标识模块(subscriber identification module，sim)卡接口195等。其中传感器模块180可以包括压力传感器180a，陀螺仪传感器180b，气压传感器180c，磁传感器180d，加速度传感器180e，距离传感器180f，接近光传感器180g，指纹传感器180h，温度传感器180j，触摸传感器180k，环境光传感器180l，骨传导传感器180m等。
[0129]
可以理解的是，本技术实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在本技术另一些实施例中，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。
[0130]
处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
[0131]
其中，控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号，产生操作控制信号，完成取指令和执行指令的控制。
[0132]
处理器110中还可以设置存储器，用于存储指令和数据。在一些实施例中，处理器110中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器110刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器110需要再次使用该指令或数据，可从所述存储器中直接调用。避免了重复存取，减少了处理器110的等待时间，因而提高了系统的效率。
[0133]
在一些实施例中，处理器110可以包括一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit，i2c)接口，集成电路内置音频(inter-integrated circuit sound，i2s)接口，脉冲编码调制(pulse code modulation，pcm)接口，通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter，uart)接口，移动产业处理器接口(mobile industry processor interface，mipi)，通用输入输出(general-purpose input/output，gpio)接口，用户标识模块(subscriber identity module，sim)接口，和/或通用串行总线(universal serial bus，usb)接口等。
[0134]
i2c接口是一种双向同步串行总线，包括一根串行数据线(serial data line，sda)和一根串行时钟线(derail clock line，scl)。在一些实施例中，处理器110可以包含多组i2c总线。处理器110可以通过不同的i2c总线接口分别耦合触摸传感器180k，充电器，闪光灯，摄像头193等。例如：处理器110可以通过i2c接口耦合触摸传感器180k，使处理器110与触摸传感器180k通过i2c总线接口通信，实现电子设备100的触摸功能。
[0135]
i2s接口可以用于音频通信。在一些实施例中，处理器110可以包含多组i2s总线。处理器110可以通过i2s总线与音频模块170耦合，实现处理器110与音频模块170之间的通信。在一些实施例中，音频模块170可以通过i2s接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。
[0136]
pcm接口也可以用于音频通信，将模拟信号抽样，量化和编码。在一些实施例中，音频模块170与无线通信模块160可以通过pcm总线接口耦合。在一些实施例中，音频模块170也可以通过pcm接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机接听电话的功能。所述i2s接口和所述pcm接口都可以用于音频通信。
[0137]
uart接口是一种通用串行数据总线，用于异步通信。该总线可以为双向通信总线。它将要传输的数据在串行通信与并行通信之间转换。在一些实施例中，uart接口通常被用于连接处理器110与无线通信模块160。例如：处理器110通过uart接口与无线通信模块160中的蓝牙模块通信，实现蓝牙功能。在一些实施例中，音频模块170可以通过uart接口向无线通信模块160传递音频信号，实现通过蓝牙耳机播放音乐的功能。
[0138]
mipi接口可以被用于连接处理器110与显示屏194，摄像头193等外围器件。mipi接口包括摄像头串行接口(camera serial interface，csi)，显示屏串行接口(display serial interface，dsi)等。在一些实施例中，处理器110和摄像头193通过csi接口通信，实现电子设备100的拍摄功能。处理器110和显示屏194通过dsi接口通信，实现电子设备100的显示功能。
[0139]
gpio接口可以通过软件配置。gpio接口可以被配置为控制信号，也可被配置为数据信号。在一些实施例中，gpio接口可以用于连接处理器110与摄像头193，显示屏194，无线通信模块160，音频模块170，传感器模块180等。gpio接口还可以被配置为i2c接口，i2s接
local area networks，wlan)(如无线保真(wireless fidelity，wi-fi)网络)，蓝牙(bluetooth，bt)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，gnss)，调频(frequency modulation，fm)，近距离无线通信技术(near field communication，nfc)，红外技术(infrared，ir)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线2接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线2转为电磁波辐射出去。
[0149]
在一些实施例中，电子设备100的天线1和移动通信模块150耦合，天线2和无线通信模块160耦合，使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，gsm)，通用分组无线服务(general packet radio service，gprs)，码分多址接入(code division multiple access，cdma)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，wcdma)，时分码分多址(time-division code division multiple access，td-scdma)，长期演进(long term evolution，lte)，第五代无线通信系统(5g，the 5th generation of wireless communication system)，bt，gnss，wlan，nfc，fm，和/或ir技术等。所述gnss可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，gps)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，glonass)，北斗卫星导航系统(beidou navigation satellite system，bds)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，qzss)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，sbas)。
[0150]
电子设备100通过gpu，显示屏194，以及应用处理器等实现显示功能。gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏194和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。处理器110可包括一个或多个gpu，其执行程序指令以生成或改变显示信息。
[0151]
显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)，有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrix organic light emitting diode的，amoled)，柔性发光二极管(flex light-emitting diode，fled)，miniled，microled，micro-oled，量子点发光二极管(quantum dot light emitting diodes，qled)等。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个显示屏194，n为大于1的正整数。
[0152]
电子设备100可以通过isp，摄像头193，视频编解码器，gpu，显示屏194以及应用处理器等实现拍摄功能。
[0153]
isp用于处理摄像头193反馈的数据。例如，拍照时，打开快门，光线通过镜头被传递到摄像头感光元件上，光信号转换为电信号，摄像头感光元件将所述电信号传递给isp处理，转化为肉眼可见的图像。isp还可以对图像的噪点，亮度，肤色进行算法优化。isp还可以对拍摄场景的曝光，色温等参数优化。在一些实施例中，isp可以设置在摄像头193中。
[0154]
摄像头193用于捕获静态图像或视频。物体通过镜头生成光学图像投射到感光元件。感光元件可以是电荷耦合器件(charge coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide-semiconductor，cmos)光电晶体管。感光元件把光信号转换成电信号，之后将电信号传递给isp转换成数字图像信号。isp将数字图像信号输出到dsp
加工处理。dsp将数字图像信号转换成标准的rgb，yuv等格式的图像信号。在一些实施例中，电子设备100可以包括1个或n个摄像头193，n为大于1的正整数。
[0155]
数字信号处理器用于处理数字信号，除了可以处理数字图像信号，还可以处理其他数字信号。例如，当电子设备100在频点选择时，数字信号处理器用于对频点能量进行傅里叶变换等。
[0156]
视频编解码器用于对数字视频压缩或解压缩。电子设备100可以支持一种或多种视频编解码器。这样，电子设备100可以播放或录制多种编码格式的视频，例如：动态图像专家组(moving picture experts group，mpeg)1，mpeg2，mpeg3，mpeg4等。
[0157]
npu为神经网络(neural-network，nn)计算处理器，通过借鉴生物神经网络结构，例如借鉴人脑神经元之间传递模式，对输入信息快速处理，还可以不断的自学习。通过npu可以实现电子设备100的智能认知等应用，例如：图像识别，人脸识别，语音识别，文本理解等。
[0158]
外部存储器接口120可以用于连接外部存储卡，例如micro sd卡，实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口120与处理器110通信，实现数据存储功能。例如将音乐，视频等文件保存在外部存储卡中。
[0159]
内部存储器121可以用于存储计算机可执行程序代码，所述可执行程序代码包括指令。处理器110通过运行存储在内部存储器121的指令，从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。内部存储器121可以包括存储程序区和存储数据区。其中，存储程序区可存储操作系统，至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能，图像播放功能等)等。存储数据区可存储电子设备100使用过程中所创建的数据(比如音频数据，电话本等)等。此外，内部存储器121可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件，闪存器件，通用闪存存储器(universal flash storage，ufs)等。
[0160]
电子设备100可以通过音频模块170，扬声器170a，受话器170b，麦克风170c，耳机接口170d，以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放，录音等。
[0161]
音频模块170用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出，也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。音频模块170还可以用于对音频信号编码和解码。在一些实施例中，音频模块170可以设置于处理器110中，或将音频模块170的部分功能模块设置于处理器110中。
[0162]
扬声器170a，也称“喇叭”，用于将音频电信号转换为声音信号。电子设备100可以通过扬声器170a收听音乐，或收听免提通话。
[0163]
受话器170b，也称“听筒”，用于将音频电信号转换成声音信号。当电子设备100接听电话或语音信息时，可以通过将受话器170b靠近人耳接听语音。
[0164]
麦克风170c，也称“话筒”，“传声器”，用于将声音信号转换为电信号。当拨打电话或发送语音信息时，用户可以通过人嘴靠近麦克风170c发声，将声音信号输入到麦克风170c。电子设备100可以设置至少一个麦克风170c。在另一些实施例中，电子设备100可以设置两个麦克风170c，除了采集声音信号，还可以实现降噪功能。在另一些实施例中，电子设备100还可以设置三个，四个或更多麦克风170c，实现采集声音信号，降噪，还可以识别声音来源，实现定向录音功能等。
[0165]
耳机接口170d用于连接有线耳机。耳机接口170d可以是usb接口130，也可以是
3.5mm的开放移动电子设备平台(open mobile terminal platform，omtp)标准接口，美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of the usa，ctia)标准接口。
[0166]
压力传感器180a用于感受压力信号，可以将压力信号转换成电信号。在一些实施例中，压力传感器180a可以设置于显示屏194。压力传感器180a的种类很多，如电阻式压力传感器，电感式压力传感器，电容式压力传感器等。电容式压力传感器可以是包括至少两个具有导电材料的平行板。当有力作用于压力传感器180a，电极之间的电容改变。电子设备100根据电容的变化确定压力的强度。当有触摸操作作用于显示屏194，电子设备100根据压力传感器180a检测所述触摸操作强度。电子设备100也可以根据压力传感器180a的检测信号计算触摸的位置。在一些实施例中，作用于相同触摸位置，但不同触摸操作强度的触摸操作，可以对应不同的操作指令。例如：当有触摸操作强度小于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行查看短消息的指令。当有触摸操作强度大于或等于第一压力阈值的触摸操作作用于短消息应用图标时，执行新建短消息的指令。
[0167]
陀螺仪传感器180b可以用于确定电子设备100的运动姿态。在一些实施例中，可以通过陀螺仪传感器180b确定电子设备100围绕三个轴(即，x，y和z轴)的角速度。陀螺仪传感器180b可以用于拍摄防抖。示例性的，当按下快门，陀螺仪传感器180b检测电子设备100抖动的角度，根据角度计算出镜头模组需要补偿的距离，让镜头通过反向运动抵消电子设备100的抖动，实现防抖。陀螺仪传感器180b还可以用于导航，体感游戏场景。
[0168]
气压传感器180c用于测量气压。在一些实施例中，电子设备100通过气压传感器180c测得的气压值计算海拔高度，辅助定位和导航。
[0169]
磁传感器180d包括霍尔传感器。电子设备100可以利用磁传感器180d检测翻盖皮套的开合。在一些实施例中，当电子设备100是翻盖机时，电子设备100可以根据磁传感器180d检测翻盖的开合。进而根据检测到的皮套的开合状态或翻盖的开合状态，设置翻盖自动解锁等特性。
[0170]
加速度传感器180e可检测电子设备100在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小。当电子设备100静止时可检测出重力的大小及方向。还可以用于识别电子设备姿态，应用于横竖屏切换，计步器等应用。
[0171]
距离传感器180f，用于测量距离。电子设备100可以通过红外或激光测量距离。在一些实施例中，拍摄场景，电子设备100可以利用距离传感器180f测距以实现快速对焦。
[0172]
接近光传感器180g可以包括例如发光二极管(led)和光检测器，例如光电二极管。发光二极管可以是红外发光二极管。电子设备100通过发光二极管向外发射红外光。电子设备100使用光电二极管检测来自附近物体的红外反射光。当检测到充分的反射光时，可以确定电子设备100附近有物体。当检测到不充分的反射光时，电子设备100可以确定电子设备100附近没有物体。电子设备100可以利用接近光传感器180g检测用户手持电子设备100贴近耳朵通话，以便自动熄灭屏幕达到省电的目的。接近光传感器180g也可用于皮套模式，口袋模式自动解锁与锁屏。
[0173]
环境光传感器180l用于感知环境光亮度。电子设备100可以根据感知的环境光亮度自适应调节显示屏194亮度。环境光传感器180l也可用于拍照时自动调节白平衡。环境光传感器180l还可以与接近光传感器180g配合，检测电子设备100是否在口袋里，以防误触。
[0174]
指纹传感器180h用于采集指纹。电子设备100可以利用采集的指纹特性实现指纹解锁，访问应用锁，指纹拍照，指纹接听来电等。
[0175]
温度传感器180j用于检测温度。在一些实施例中，电子设备100利用温度传感器180j检测的温度，执行温度处理策略。例如，当温度传感器180j上报的温度超过阈值，电子设备100执行降低位于温度传感器180j附近的处理器的性能，以便降低功耗实施热保护。在另一些实施例中，当温度低于另一阈值时，电子设备100对电池142加热，以避免低温导致电子设备100异常关机。在其他一些实施例中，当温度低于又一阈值时，电子设备100对电池142的输出电压执行升压，以避免低温导致的异常关机。
[0176]
触摸传感器180k，也称“触控面板”。触摸传感器180k可以设置于显示屏194，由触摸传感器180k与显示屏194组成触摸屏，也称“触控屏”。触摸传感器180k用于检测作用于其上或附近的触摸操作。触摸传感器可以将检测到的触摸操作传递给应用处理器，以确定触摸事件类型。可以通过显示屏194提供与触摸操作相关的视觉输出。在另一些实施例中，触摸传感器180k也可以设置于电子设备100的表面，与显示屏194所处的位置不同。
[0177]
骨传导传感器180m可以获取振动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180m可以获取人体声部振动骨块的振动信号。骨传导传感器180m也可以接触人体脉搏，接收血压跳动信号。在一些实施例中，骨传导传感器180m也可以设置于耳机中，结合成骨传导耳机。音频模块170可以基于所述骨传导传感器180m获取的声部振动骨块的振动信号，解析出语音信号，实现语音功能。应用处理器可以基于所述骨传导传感器180m获取的血压跳动信号解析心率信息，实现心率检测功能。
[0178]
按键190包括开机键，音量键等。按键190可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入，产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。
[0179]
马达191可以产生振动提示。马达191可以用于来电振动提示，也可以用于触摸振动反馈。例如，作用于不同应用(例如拍照，音频播放等)的触摸操作，可以对应不同的振动反馈效果。作用于显示屏194不同区域的触摸操作，马达191也可对应不同的振动反馈效果。不同的应用场景(例如：时间提醒，接收信息，闹钟，游戏等)也可以对应不同的振动反馈效果。触摸振动反馈效果还可以支持自定义。
[0180]
指示器192可以是指示灯，可以用于指示充电状态，电量变化，也可以用于指示消息，未接来电，通知等。
[0181]
sim卡接口195用于连接sim卡。sim卡可以通过插入sim卡接口195，或从sim卡接口195拔出，实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或n个sim卡接口，n为大于1的正整数。sim卡接口195可以支持nano sim卡，micro sim卡，sim卡等。同一个sim卡接口195可以同时插入多张卡。所述多张卡的类型可以相同，也可以不同。sim卡接口195也可以兼容不同类型的sim卡。sim卡接口195也可以兼容外部存储卡。电子设备100通过sim卡和网络交互，实现通话以及数据通信等功能。在一些实施例中，电子设备100采用esim，即：嵌入式sim卡。esim卡可以嵌在电子设备100中，不能和电子设备100分离。
[0182]
电子设备100的软件系统可以采用分层架构，事件驱动架构，微核架构，微服务架构，或云架构。本技术实施例以分层架构的android系统为例，示例性说明电子设备100的软件结构。
[0183]
图9是本技术实施例提供的电子设备100的软件结构框图。分层架构将软件分成若干个层，每一层都有清晰的角色和分工。层与层之间通过软件接口通信。在一些实施例中，将android系统分为四层，从上至下分别为应用程序层，应用程序框架层，安卓运行时(android runtime)和系统库，以及内核层。应用程序层可以包括一系列应用程序包。
[0184]
如图9所示，应用程序包可以包括相机，图库，日历，通话，地图，导航，wlan，蓝牙，音乐，视频，短信息等应用程序。
[0185]
应用程序框架层为应用程序层的应用程序提供应用编程接口(application programming interface，api)和编程框架。应用程序框架层包括一些预先定义的函数。
[0186]
如图9所示，应用程序框架层可以包括窗口管理器，内容提供器，视图系统，电话管理器，资源管理器，通知管理器等。
[0187]
窗口管理器用于管理窗口程序。窗口管理器可以获取显示屏大小，判断是否有状态栏，锁定屏幕，截取屏幕等。
[0188]
内容提供器用来存放和获取数据，并使这些数据可以被应用程序访问。所述数据可以包括视频，图像，音频，拨打和接听的电话，浏览历史和书签，电话簿等。
[0189]
视图系统包括可视控件，例如显示文字的控件，显示图片的控件等。视图系统可用于构建应用程序。显示界面可以由一个或多个视图组成的。例如，包括短信通知图标的显示界面，可以包括显示文字的视图以及显示图片的视图。
[0190]
电话管理器用于提供电子设备100的通信功能。例如通话状态的管理(包括接通，挂断等)。
[0191]
资源管理器为应用程序提供各种资源，比如本地化字符串，图标，图片，布局文件，视频文件等等。
[0192]
通知管理器使应用程序可以在状态栏中显示通知信息，可以用于传达告知类型的消息，可以短暂停留后自动消失，无需用户交互。比如通知管理器被用于告知下载完成，消息提醒等。通知管理器还可以是以图表或者滚动条文本形式出现在系统顶部状态栏的通知，例如后台运行的应用程序的通知，还可以是以对话窗口形式出现在屏幕上的通知。例如在状态栏提示文本信息，发出提示音，电子设备振动，指示灯闪烁等。
[0193]
android runtime包括核心库和虚拟机。android runtime负责安卓系统的调度和管理。
[0194]
核心库包含两部分：一部分是java语言需要调用的功能函数，另一部分是安卓的核心库。
[0195]
应用程序层和应用程序框架层运行在虚拟机中。虚拟机将应用程序层和应用程序框架层的java文件执行为二进制文件。虚拟机用于执行对象生命周期的管理，堆栈管理，线程管理，安全和异常的管理，以及垃圾回收等功能。
[0196]
系统库可以包括多个功能模块。例如：表面管理器(surface manager)，媒体库(media libraries)，三维图形处理库(例如：opengl es)，2d图形引擎(例如：sgl)等。
[0197]
表面管理器用于对显示子系统进行管理，并且为多个应用程序提供了2d和3d图层的融合。
[0198]
媒体库支持多种常用的音频，视频格式回放和录制，以及静态图像文件等。媒体库可以支持多种音视频编码格式，例如：mpeg4，h.264，mp3，aac，amr，jpg，png等。
[0199]
三维图形处理库用于实现三维图形绘图，图像渲染，合成，和图层处理等。
[0200]
2d图形引擎是2d绘图的绘图引擎。
[0201]
内核层是硬件和软件之间的层。内核层至少包含显示驱动，摄像头驱动，音频驱动，传感器驱动。
[0202]
所述电子设备100集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机可读指令来指令相关的硬件来完成，所述的计算机可读指令可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机可读指令在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机可读指令包括计算机可读指令代码，所述计算机可读指令代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机可读指令代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)等。
[0203]
本实施例还提供一种计算机存储介质，该计算机存储介质中存储有计算机指令，当该计算机指令在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述相关方法步骤实现上述实施例中的wlan驱动框架的组件化方法。
[0204]
本实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品在电子设备上运行时，使得电子设备执行上述相关步骤，以实现上述实施例中的wlan驱动框架的组件化方法。
[0205]
另外，本技术的实施例还提供一种装置，这个装置具体可以是芯片，组件或模块，该装置可包括相连的处理器和存储器；其中，存储器用于存储计算机执行指令，当装置运行时，处理器可执行存储器存储的计算机执行指令，以使芯片执行上述各方法实施例中的wlan驱动框架的组件化方法。
[0206]
其中，本实施例提供的电子设备、计算机存储介质、计算机程序产品或芯片均用于执行上文所提供的对应的方法，因此，其所能达到的有益效果可参考上文所提供的对应的方法中的有益效果，此处不再赘述。
[0207]
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。
[0208]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，该模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个装置，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0209]
该作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0210]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0211]
该集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机，芯片等)或处理器(processor)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0212]
以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。