电子设备及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种电子设备，其特征在于，至少包括：壳体，所述壳体上设置有安装孔；还包括：第一装饰件及第二装饰件，所述第一装饰件的一端部与所述安装孔配合，所述第二装饰件套设至所述第一装饰件；所述第一装饰件及第二装饰件中的一个具有用于收容导电胶的收容槽，所述第一装饰件及第二装饰件中的另一个具有插设于所述收容槽且与导电胶接触的导电柱。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件的一端部穿过所述安装孔且位于所述壳体外，所述第一装饰件的另一端部位于所述壳体内且与所述壳体的内表面相连；所述第二装饰件套设于所述第一装饰件位于所述壳体外的一端部，所述第二装饰件的外边缘延伸到所述壳体的外表面。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件具有所述收容槽，所述第二装饰件具有所述导电柱。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件具有连接于两个端部之间的中间段，所述中间段位于所述安装孔中，所述收容槽有至少部分位于所述中间段。5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述收容槽包括贯穿所述第一装饰件的通槽，所述通槽具有朝向所述壳体内的第一开口端，所述第一开口端用于供所述导电胶与外部空气接触固化。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述通槽还具有与所述第一开口端相对的第二开口端，所述第一开口端的开口面积大于所述第二开口端的开口面积。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述通槽的槽壁设置有朝向所述导电柱凸出的凸缘；所述凸缘位于所述槽壁更为靠近所述壳体外的部分。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述通槽的侧壁有至少部分为倾斜面；沿朝向所述壳体内方向，所述倾斜面远离所述导电柱倾斜。9.根据权利要求5-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口端处盖设有密封所述通槽的盖板。10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口端的端面相对于所述第一装饰件朝向所述壳体内的表面凹陷设置以形成凹陷部，所述盖板位于所述凹陷部中。11.根据权利要求5-10任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一装饰件朝向所述壳体内的表面具有相对位于边缘的第一区域，以及连接于所述第一区域的第二区域；沿朝向所述壳体内的方向，所述第一区域凸出于所述第二区域；所述通槽的侧壁位于所述第二区域的部分延伸至与位于第一区域的另一部分平齐。12.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，所述收容槽的开口位于所述第一装饰件朝向所述第二装饰件的表面；所述收容槽的槽壁包括：底壁以及连接于底壁的侧壁，所述侧壁背离所述底壁的一端围成所述收容槽的开口。13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述侧壁有至少部分为倾斜面；沿朝向所述壳体内的方向，所述倾斜面朝向所述导电柱倾斜。
14.根据权利要求4-13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中间段朝向所述壳体外的外表面向内低于所述壳体的外表面；所述第二装饰件具有延伸段，所述延伸段位于所述安装孔中且与所述中阶段对接。15.根据权利要求1-14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述收容槽包括间隔分布的多个。16.根据权利要求1-15任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导电胶包括：导电银浆。17.一种电子设备的制备方法，其特征在于，包括：提供壳体、第一装饰件以及第二装饰件，所述壳体具有安装孔，所述第一装饰件及第二装饰件中的一个具有收容槽，所述第一装饰件及第二装饰件中的另一个具有导电柱；将所述第一装饰件的一端部与所述壳体的安装孔配合；将所述第二装饰件套设至所述第一装饰件，将所述导电柱插设于所述收容槽中以使得所述导电柱能够与填充于收容槽中的导电胶接触。18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，提供第一装饰件包括：在所述第一装饰件形成连接于两个端部之间的中间段，在所述中间段设置所述收容槽；将所述第一装饰件的一端部与所述壳体的安装孔配合，包括：将所述第一装饰件的一个端部穿过所述安装孔且位于所述壳体外，使得所述中间段位于所述安装孔中；将所述第一装饰件的另一端与所述壳体的内表面连接。19.根据权利要求17或18所述的制备方法，其特征在于，提供第一装饰件包括：在所述第一装饰件的中间段开设具有相对的第一开口端及第二开口端的收容槽，使得所述收容槽为通槽。20.根据权利要求19所述的制备方法，其特征在于，所述将所述导电柱插设于所述收容槽中以使得所述导电柱能够与填充于收容槽中的导电胶接触，包括：将位于所述第二装饰件的导电柱从所述第二开口端处插设于所述收容槽中；将包括所述壳体、第一装饰件及第二装饰件的装配体调整至所述第一开口端朝上；从所述第一开口端处向所述收容槽中填充导电胶。21.根据权利要求20所述的制备方法，其特征在于，在从第一开口端处向所述收容槽中填充导电胶之后，还包括：在所述导电胶从所述第一开口端处与空气接触固化之后，在所述第一开口端处盖设用于密封所述第一开口端的盖板。22.根据权利要求19-21任一项所述的制备方法，其特征在于，提供第一装饰件还包括：在所述收容槽的槽壁靠近所述壳体外的部分形成朝向所述导电柱凸出的凸缘。23.根据权利要求18所述的制备方法，其特征在于，提供第一装饰件包括：在所述第一装饰件的中间段开设具有底壁及侧壁的收容槽，使得所述侧壁背离所述底壁的一端围成所述收容槽的开口；将所述第二装饰件套设至所述第一装饰件，将所述导电柱插设于所述收容槽中以使得所述导电柱能够与填充于收容槽中的导电胶接触，包括：
从所述开口处向所述收容槽内填充导电胶；将第二装饰件套设于第一装饰件位于壳体外的一端，将导电柱从所述开口处插设于所述收容槽中以使得导电柱与填充于收容槽中的导电胶接触。

技术总结
本申请实施例提供一种电子设备及其制备方法，通过在第一装饰件及第二装饰件中的一个开设收容槽，通过在第一装饰件及第二装饰件中的另一个设置伸入到收容槽中的导电柱，收容槽中填充的导电胶能够填补导电柱的轮廓面与收容槽的槽壁之间的空间，固化后的导电胶能够与导电柱及收容槽有效接触，将第一装饰件与第二装饰件可靠地电连接；并且，导电胶和导电柱占用的为收容槽内的空间，利于减少或无需占用壳体内的空间，从而利于在有限的空间内实现第一装饰件与第二装饰件的电连接，利于电子设备实现轻薄化。现轻薄化。现轻薄化。


技术研发人员：刘静波 刘洋 赵奎兵 姚文星 李圳
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2022/3/11