注塑封签板的制作方法

1.本实用新型涉及封签技术领域，尤其涉及一种具有rfid芯片电路的注塑封签板。


背景技术：

2.随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，rfid技术目前在各行业广泛应用并发展，使用rfid技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把rfid技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，rfid电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，rfid电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的rfid芯片电路，无法实现一个电子封签内rfid芯片电路根据需要转化为多个rfid芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供提供一种具有电路的注塑封签板，注塑封签板至少有一个电路具有两导电部，并通过两导电部与外界电路连接而导通，旨在注塑封签板内的电路与外界不同电路连接而实现不同的电路功能。
4.为实现上述目的，本实用新型提供本实用新型提供一种能够与外界电路连通的注塑封签板，该注塑封签板包括射频薄片和塑料板体，所述射频薄片包括若干个沿长度方向排布的导电部和射频ic芯片，至少有两个所述导电部与所述射频ic芯片电性连接，所述塑料板体通过注塑工艺包裹于所述射频薄片表面，所述塑料板体的表面形成有若干个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的所述塑料板体围成一滑行槽，所述导电部裸露于所在滑行槽的底壁，所述塑料板体的表面形成有若干个间隔设置的加强盲孔；
5.其中，外界电路的两接入点与射频ic芯片的两导电部触接而连通，使得所述射频ic芯片可被外界读取。
6.优选地，至少有两个所述导电部铺设于所述滑行槽的底壁，形成长度尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm。
7.优选地，所述滑行槽底壁凹设有限位槽，所述导通段裸露于所述限位槽底壁；
8.所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成阻挡结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。
9.优选地，所述塑料板体还包括至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述塑料板体的表面，并沿着所述封签本体周向排列。
10.优选地，所述限位翼与所述塑料板体连接处横向最大尺寸小于所述塑料板体横向最大尺寸，所述限位翼与所述塑料板体之间的距离尺寸沿着横向远离所述连接处方向逐渐增大，所述塑料板体与所述限位翼之间的夹角呈锐角设置。
11.优选地，所述射频ic芯片位于所述限位翼远离与所述塑料板体的一侧。
12.优选地，至少一滑行槽内壁铺设有至少两个间隔设置的所述导通段。
13.优选地，所述塑料板体还开设有至少一个容纳孔，所述容纳孔的孔壁固定连接有弹性棘，所述弹性棘具有弹性且弯曲设置，所述弹性棘部分凸处于塑料板体的表面。
14.优选地，所述射频薄片内设有的电路的数量大于等于一，所述电路包括芯片，且/或电容，且/或电感，且/或电阻。
15.优选地，所述塑料板体的表面设有若干个间隔排列的加强盲孔，所述加强盲孔为圆形、多边形、方形、三角形及不规则形状等。
16.在本实用新型中，注塑封签板包括射频薄片和塑料板体，射频薄片包括射频ic芯片电路，射频薄片表面覆盖有定型层，射频ic芯片电路的两导电部或者一个导电部位于塑料板体的表面，塑料板体与外界连接部件通过插接等连接方式，使得射频ic芯片电路通过两导电部与位于外界连接部件中的电路的两接入点触接而连通形成一个电路，此电路中包括与射频ic芯片相匹配的射频天线，读写设备或者读写器能够进行读取射频ic芯片信息，实现封签本体内的电路与不同的外界电路连接，可实现不同的电路功能，也可以同时接通多个电路。注塑封签板注塑工艺程序简单，注塑封签板结构简单，使用方便。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
18.图1为本实用新型电子封签的第一实施例的结构示意图；
19.图2为图1中a的放大的结构示意图示意图；
20.图3为本实用新型电子封签的的第一实施例的另一角度的结构示意图；
21.图4为本实用新型电子封签的第一实施例的分解结构示意图；
22.图5为本实用新型电子封签的另一角度的结构示意图；
23.图6为本实用新型电子封签的第二实施例的结构示意图；
24.图7为本实用新型电子封签的第三实施例的结构示意图；
25.图8为本实用新型电子封签的的第三实施例的另一角度的结构示意图；
26.图9为本实用新型电子封签的第三实施例的另一结构示意图；
27.图10为本实用新型电子封签的第三实施例的另一结构示意图；
28.图11为本实用新型与电子封签配合使用的导电钩爪的结构示意图。
29.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个事实例中的元件、结构和特征也可以有益地结合字其他实施方式中。
31.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸根据上、下、左、右、前、
后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(根据附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，根据果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
32.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
33.电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，称为电路。电路连通时产生电流即可工作，可以通过外加电源实现电路工作，也可以通过rfid 射频识别技术实现电路产生电流而工作。根据连通的电子元件不同，可以实现不同的电路功能。一个断开的电路具有两个接入点，所有的电子元件连接于两接入点之间。电路的接入点也可以称为连接点，电路的接入点是指能够连通该电路的点，接入点依附于实体的机械部件上，部件可以是导电片、导电块或者导电板等，亦可以是由导线的一端，导电片、导电块、导电板和导线裸露外面的部分构成导电区(也称为导电池)，导电区内由无数个导电触点构成，连接任一导电触点都会与其相应的电路连通，当该电路内有电流时，该电路就会进行相应的工作。在本实用新型中的“与电路的两导电触点连接或者电连接”，其中两导电触点是指分别位于电路两端的两接入点上的两导电触点。两个断开的电路通过四个导电触点两两连接而实现两个断开电路的连接而连通，进而使得两个断开的电路连接成一个闭合的电路。在本实用新型中，定义物体在水平面上的正投影，均指物体投影的部分在该水平面的上方。本法实用新型中的电连接是指电路的接入点机械结构直接碰触而使得电路之间连通。在本实用新型中，封签本体、板本体、电子封签柱体、塑料板体都是指封签本体，只是在不同的实施例中叫法不同，可以同同一标号10进行标注。
34.请结合参照图1和图2，本实用新型公开一种能够与外界电路连通的电子封签100，电子封签100包括封签本体10、至少一个电路以及阻挡结构12，电路安设于封签本体10，封签本体10大致呈板状设置，板状的封签本体10包括上表面、下表面以及上表面和下表面之间的边侧面，且一边侧面为封签本体 10的前端，与前端相对的一边侧为后端，封签本体10进行工作的过程中，封签本体10的前端指定前进方向。与不同电路的不同端连接的导电部11为不同的导电部11。封签本体10对电路起到保护保护作用和安装载体作用，至少有一个电路的两个接入点安设于所述封签本体10的表面，接入点裸露于封签本体10的部分称为导电部11，导电部11的表面为导电触点面(未标示)，导电部 11的导电触点与外界电路的接入点触接实现两电路的连接而连通，导电部11 的最大长度尺寸为a，0cm＜a≤100cm，导电部11的最大宽度尺寸为b，0cm＜ b≤100cm，导电部11具有一定长度和宽度称为导通段，即本实用新型中，导电部11和导通段指同一机械结构，电子封签100包括还包括至少一个阻挡结构 12，阻挡结构12用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，阻挡结构12位于封签本体10上；
35.其中，封签本体10中的电路可以为起到连接作用的连接电路、起到调节作用的连接电路或者rfid射频电路。导电部11可以是很小的远点，或者其他形状，如方形。也可以是长度和宽度都比较大的导电区域，如导电部11长度尺寸为100cm，导电部11的宽度尺寸
100cm。导电部11长度尺寸可以为0.1cm、 1.0cm、2cm、3cm、4cm、4.5cm、10cm、30cm、50cm、70cm、99.9cm 等，导电部11宽度尺寸可以为0.1cm、1.0cm、2cm、3cm、4cm、4.5cm、 10cm、30cm、50cm、70cm、99.9cm等。根据实用新型的需要进行设计。
36.在本实用新型的第一实施例中，在封签本体10内的电路中，其中一个电路命名为第一电路(未图示)，第一电路的两个接入点安设于封签本体10的表面，电子封签100与外界具有电路的部件滑动连接配合。当第一电路的两导电部11的导电触点与一外界电路的两个接入点触接时，所述第一电路与所述外界电路连接变成一个连通的电路。
37.在本实用新型的第一实施例中，电子封签100还包括至少一个射频ic芯片(未图示)，射频ic芯片安设于封签本体10内的电路中，射频ic芯片中的一个射频ic芯片连接于第一电路内，当第一电路与外界电路连通时，连接于第一电路的射频ic芯片可被外界读取。例如，外界电路中的第二电路(未图示)，第二电路安设于外界连接部件(未图示)上，第二电路包括两接入点，第二电路的两接入点部分或全部凸处于外界连接部件的表面，第二电路的两接入点之间连接有射频天线，射频天线与第一电路中的射频ic芯片相匹配，当第一电路的两导电部11的导电触点与第二电路两接入点的导电触点触接时，第一电路与第二电路连通成一个应用rfid技术的电路，与该电路配合使用的读写器能够读取射频ic芯片中的信息。当然，第一电路和第二电路形成的电路中还设有其他电子元件，如电阻、电容、放大器、调节器等，不进行一一介绍。
38.可以理解地，封签本体10还包括有其他电路，外界连接部件也还包括其他电路，封签本体10内的其他电路与外界连接部件内的其他电路连通先于、后于、同步于第一电路与第二电路的连通。例如，封签本体10还包括第三电路，外界连接部件包括第四电路，第三电路和第四电路的连通先于第一电路与第二电路的连通，起到提示作用等，第三电路和第四电路组合的电路中可以设有显示灯、蜂鸣器等。在此不进行一一举例。
39.请结合参照图1至图3，在本实用新型的第一实施例中，封签本体10的下表面设有并行间隔排列的凸筋13，相邻凸筋13之间大致呈平行状态不相交，凸筋13沿封签本体10前后端所在的方向延伸，两相邻凸筋13与其之间的板体围成一滑行槽131，滑行槽131的前后两端均开口的。第一电路的两导电部 11位于两滑行槽131底壁，第一电路的两导电部11的长度方向与凸筋13的长度方向大致平行，第一电路的两导电部11的宽度尺寸与所在的滑行槽131 的底壁宽度尺寸大致一致或者接近。第二电路的接入点包括导电钩爪，导电钩爪包括卡钩部，卡钩部的表面为导电触点面，推动电子封签100，使得第二电路的两卡钩部滑入两滑行槽131，并抵接或顶持两滑行槽131底壁，滑行槽 131限定了卡钩部在封签本体10上滑行的路径，同时保证封签本体10内的电路与外界连接部件上的电路连接的稳定性和准确性。
40.可以理接地，封签本体10的表面设有至少两个并行排列的凸筋13，封签本体10的表面设有两个并行排列的凸筋13也能够起到限位滑动方向的作用；
41.导电部11设置在封签本体10表面，不在滑行槽131内，也能够实现第一电路与第二电路的连通。
42.位于滑行槽131内的导电部11可以位于滑行槽131底壁，亦可以位于滑行槽131的侧壁；
43.导电部11的长度方向与凸筋13的长度方向并行排列，亦可以导电部11 的宽度方
向与凸筋13的长度方向并行排列，亦可以导电部11的长度方向介于凸筋13的长度方向和宽度方向之间排列，根据具体需要设置；
44.滑行槽131也可以设有折弯或者弯曲段，起到卡合等作用，如一个呈z、 h字型设计的滑行槽131；
45.所有的凸筋13均位于封签本体10的上表面或者下表面，或者封签本体 10的上表面和下表面均设有凸筋13，或者封签本体10的前端、后端及侧边也可以设有凸筋13；
46.所有的导电部11均位于封签本体10的上表面或者下表面，或者封签本体10的上表面和下表面均设有导电部11，且/或封签本体10的前端、后端及侧边也可以设有导电部11。
47.在本实用新型的第一实施例中，滑行槽131底壁凹设有限位槽132，导电部11位于限位槽132内，卡钩部从封签本体10的前端滑入滑行槽131朝向其后端运动至限位槽132的位置，从手感上增加感知外界连接部件的卡钩部滑入限位槽132内，从而得知两相对应的电路的连通，同时限位槽132进一步起到限位的作用。
48.至少有一个所述限位槽132包括第一侧壁，板形的封签本体10水平放置时，封签本体10的上表面与水平面几乎平行，限位槽132的底壁表面大致为平面，第一侧壁上下方向设置时，即第一侧壁与限位槽132底壁连接处低于第一侧壁远离与限位槽132底壁连接处的部分，当一个第一侧壁是上下方向设置时，其他的第一侧壁可能是上下方向设置，亦可能是其他方向设置。第一侧壁上下方向设置时，该第一侧壁对应有第一平面，此时的第一平面位于水平面内，第一平面位于相应的第一侧壁的连接处的下方，第一侧壁的表面与与其在对应的第一平面上的正投影的夹角呈锐角设置而形成阻挡结构12，且该第一侧壁的表面远离限位槽132底壁的部分在第一平面上正投影相对于其连接限位槽132底壁的部分在第一平面上正投影远离封签本体10的前端，或者该第一侧壁的表面与其在第一平面上正投影重合而形成阻挡结构12，该第一侧壁的表面远离限位槽132底壁的部分在第一平面上正投影相对于其连接限位槽132底壁的部分在第一平面上正投影距离封签本体10的前端的距离相等，该第一侧壁的表面位于竖直平面内，该第一侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。外界连接部件的卡钩部滑入限位槽132内后，若外界连接部件的卡钩部相对于封签本体10朝向签本体的后端运动至与第一侧壁抵持，第一侧壁阻挡该卡钩部相对于封签本体10朝向封签本体10的后端继续运动。
49.阻挡结构12有上述两种情况的第一侧壁，当阻挡结构12的第一侧壁不是上下方向设置时，与所对应的第一平面和所受到的水平方向的作用力方向也随其发生变化，第一侧壁与与所对应的第一平面和所受到的水平方向的作用力相对位置关系不变。可以理接地，所有的导电部11均可以位于限位槽132 内，一导电部11位于一限位槽132内，或者至少两个导电部11位于一限位槽132内，亦可以部分导电部11位于限位槽132内。
50.可以理接地，阻挡结构12也可以为其他结构设置，只要能够实现相应功能即可，如阻挡结构12(未图示)包括滑动斜面(未图示)和阻挡面(未图示)，阻挡结构12凸设于滑行槽131内，滑动斜面和阻挡面远离封签本体10的一端通过连接部连接，滑行槽131的开口朝向上方设置时，连接部高于滑行槽131 的底壁设置，滑动斜面与其在水平面上的正投影的夹角呈锐角设置，当该滑动斜面受到水平方向的作用力时，施力物体沿着该滑动斜面向上滑动；
51.阻挡面与其在水平面上正投影重合或者夹角呈锐角设置，当阻挡面受到水平方向
的作用力时，施力物体与阻挡面抵持而被阻止继续向前运动；
52.连接部的表面为光滑曲面，曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。
53.其中，滑动斜面和阻挡面在水平面上正投影的位于连接部水平面上正投影的同一侧，或者连接部在水平面上的正投影覆盖阻挡面在水平面上正投影。
54.在本实用新型的第一实施例中，电子封签100还包括卡扣结构，卡扣结构用于与外界连接部件卡合固定，使得电子封签100反向无法退出，卡扣结构位于封签本体10的后端；当封签本体10内至少一个电路与外界连接部件内的至少一个电路连通时，卡扣结构与外界连接部件卡合固定。
55.请结合参照图3，具体地，卡扣结构包括至少一个限位翼14，一限位翼 14凸出于封签本体10沿横向方向的一侧，限位翼14的数量可以为一个、两个或者两个以上，当限位翼14的数量为两个时，两个限位翼14位于封签本体10的后端且凸设于封签本体10的两侧，两个限位翼14之间最大距离尺寸大于封签本体10的横向最大距离尺寸。
56.或者卡扣结构为形成于封签本体10后端的至少一个限位孔(未图示)，外界连接部件设有与其配合的至少一个限位柱，限位柱插入限位孔使得封签本体10位置固定，限位柱可以采用自动控制，或者手动机械设置，电子封签 100可以重复利用，节约用户的使用成本。请结合参照图1，其中，限位翼14 包括剪切部141，当需要撤出封签本体10时，剪断限位翼14的剪切部141，从而切断射频ic芯片电路，推出封签本体10。可以理解地，封签本体10的形状亦可以为板形、柱形、圆形、椭圆形、多边形、方体、不规则形状体等；
57.其中，板形的封签本体10至少一表面设有导电部11，导电部11沿板形的封签本体10的长度方向排列且/或沿板形的封签本体10的宽度方向排列。
58.柱形封签本体10轴设有导电部11，且/或周设有导电部11，且/或柱形封签本体10的两端设有导电部11。
59.请结合参照图4，在本实用新型的第一实施例中，封签本体10内的电路表面覆盖有定型层而形成封签本体10，定型层为绝缘材料，绝缘材料包括绝缘漆、绝缘胶；纤维制品；橡胶、塑料及其制品；玻璃、陶瓷制品；云母、石棉及其制品等。塑料材质通过注塑成型工艺形成定型层，定型层起到壳体的保护作用，塑料材质材质形成的定型层表面可以通过开设有多个细小的加强盲孔16来定型，加强盲孔16起到加强定型层的强度作用，和定型作用，当然也可以在不影响封签本体10使用的情况下封签本体10开设有通孔。电子封签100可以通过内部设有金属薄片，导电部11位于金属薄片的一面，或者两面，金属薄片通过注塑工艺表面包裹有塑料成型而形成封签本体10，且导电部11均裸露于塑料定型层表面，电子封签100与外界连接部件滑动连接，使得导电部11与外界连接部件内的卡钩部和接入点连通，而实现两者的电路导通。其中，通过注塑工艺生产的，电子封签100可以称为注塑封签板，封签本体10可以称为塑料板体，本质都是一样的，只是名称不同而已。射频薄片可以称为金属薄片20。在本文中，电性连接和电连接都时至电路的直接连通。
60.请结合参照图4和图5，具体地，封签本体10内的全部设于一张射频薄片20上，射频薄片20包括若干个沿长度方向排布的导电部11和射频ic芯片，至少有两个所述导电部11与所述射频ic芯片电连接，封签本体10通过注塑工艺包裹于射频薄片20表面而形成，封签本体10也可以称为塑料板体，塑料板体的表面形成有若干个并行排列的凸筋13，两相邻凸筋13与其之间的塑料板体围成一滑行槽131，所述导电部11裸露于所在滑行槽131的底壁，所
述塑料板体另一面形成有若干个间隔设置的加强盲孔16；射频薄片20也成为金属薄片。
61.其中，外界电路的两接入点与射频ic芯片的两导电部11触接而连通，使得射频ic芯片可被外界读取。塑料板体可以一面设有滑行槽131，另一面设有加强盲孔16增加塑料板体强度和定型。加强盲孔16为圆形、多边形、方形、三角形及不规则形状等。
62.请结合参照图1，封签本体10还开设有至少一个容纳孔(未标示)，容纳孔的孔壁固定连接有弹性棘17，所述弹性棘17具有弹性且弯曲设置，弹性棘 17部分凸处于塑料板体的表面。塑料板体容纳于或者插入外界连接部件时，弹性棘17部分抵持外界连接部件进而起到固定塑料板体的作用，使得塑料板体与外界连接部件相对位置关系稳定，由于弹性棘17自身的弹性在外力作用下有利于二者的相对运动。在本实用新型的第一实施例中，所述滑行槽131 的底壁还开设至少一个插孔15，两个电路通过所述插孔15能够连通。如，外界电路与塑料板体内的电路连通，当推动塑料板体向前活动，该外界电路的两接入点穿过两个插孔15而与外界其他电路的接入点连接。
63.可以理解地，封签本体10内的电路，也可以分开设置，再通过胶接或者注塑工艺，封签本体10内的电路表面覆盖也可以有绝缘层，绝缘层的外表面盖覆有外壳，外壳的材质包括金属材质。一弹性棘17容纳于一容纳孔，或者两个弹性棘17容纳于一容纳孔，或者多个弹性棘17容纳于一容纳孔。弹性棘17的数量可以是一个
64.例如，封签本体10内的第一电路位于一个金属片或者金属块上，封签本体10内的第三电路位于另一个金属片或者金属块上，第一电路和第二电路通过注塑工艺结合在一起，之后，绝缘层的外表面盖覆金属层形成外壳，由于塑料材质容易弯折变形，或者注塑后的并行封签本体10不平，向上翘，金属外壳起到固定形状的作用，同时也起到进一步保护作用。
65.其中，一个滑行槽131底壁或者侧壁可以铺设有一个、两个、或者两个以上的导电部11，在滑行槽131内壁间隔设置。可以理解地，一个限位槽132 底壁或者侧壁可以铺设有一个、两个、或者两个以上的导电部11。
66.在本实用新型的第二实施例中，第二实施例与第一实施例的区别为，板状的封签本体10的表面未设有用于限位的滑行槽。具体如下，
67.请结合参照图6，电子封签100包括封签本体10、至少两个导电部11、至少一个阻挡结构和至少一个电路，封签本体10的厚度为a，0cm＜a≤100cm，封签本体10大致呈板状设置，板状的封签本体10包括上表面、下表面以及上表面和下表面之间的边侧面，且一边侧面为封签本体10的前端，与前端相对的一边侧为后端，封签本体10进行工作的过程中，封签本体10的前端指定前进方向。电路安设于封签本体10，与不同电路的不同端连接的导电部11 为不同的导电部11。封签本体10对电路起到保护保护作用和安装载体作用，其中包括至少一个射频ic芯片电路，射频ic芯片电路包括至少一个射频ic 芯片，射频ic芯片安设于封签本体10内，导电部11安设于封签本体10的表面，封签本体10内的电路通过导电部11与外界电路连通，至少有一个导电部11铺设于封签本体10的表面且形成长度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤ 100cm，宽度尺寸为c的导通段，0cm＜c≤100cm；以及阻挡结构用于阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，阻挡结构位于封签本体10具有导电部11的一面；
68.其中，当外界电路的两接入点同时与射频ic芯片电路的两导电部11电连接而连通时，射频ic芯片可被外界读取。射频ic芯片的数量可以是一个、两个或者两个以上。射频ic
芯片电路的数量可以是一个、两个或者两个以上。导电部11在封签本体10占有一定的表面积形成导通段，外界电路只能通过与导通段碰触才能实现两电路的连通。封签板体内的电路的可以通过与其相连接的两导通段与外界电路的两接入点触接而形成一个电路使得电路连通，电路中包括与射频ic芯片相匹配的射频天线，当与射频ic芯片相适合的读写器进行读取时，射频ic芯片被识别。
69.当然，至少一个导电部11用于与外界电路固定连接或者可拆卸连接，固定连接包括焊接和胶接等，可拆卸连接包括卡扣连接和过盈配合连接等。导电部11也可以在封签板体上以插接方式与外界电路连接，或者在封签板体的电路的导线穿过封签板体的表面，延伸一定的长度与外界电路直接固定连接。如，射频ic芯片电路的一个导电部11形成铺设于表面的导通段，射频ic芯片电路另一导电部11与外界电路的接入点通过导线直接连接，当射频ic芯片电路的导通段与该外界电路另一接入点触接时两电路连通，当与射频ic芯片相适合的读写器进行读取时，射频ic芯片被识别。
70.其中，有的阻挡结构也可以位于封签本体10没有导电部11的一面，阻挡结构的位置根据需要进行设定。封签本体10中的电路可以是起到连接作用的连接电路、起到调节作用的连接电路或者射频ic芯片电路。封签本体10中的电路至少有一个是射频ic芯片电路。
71.可以理解地，封签本体10还包括有其他电路，外界连接部件也还包括其他电路，定义外界外界连接部件与射频ic芯片电路连接的电路为第二电路，封签本体10内的其他电路与外界连接部件内的其他电路连通先于、后于、同步于射频ic芯片电路与第二电路的连通。例如，封签本体10还包括第三电路，外界连接部件包括第四电路，第三电路和第四电路的连通先于射频ic芯片电路与第二电路的连通，起到提示作用等，第三电路和第四电路组合的电路中可以设有显示灯、蜂鸣器等。在此不进行一一举例。
72.在本实用新型的第二实施例中，电子封签100板还包括至少一个限位翼 14，一限位翼14凸出于封签本体10的表面，沿着封签本体10周向排列。限位翼14的数量可以是一个、两个、或者两个以上。
73.其中，只有一个限位翼14时，限位翼14凸出于封签本体10的表面，可以位于封签本体10上表面、下表面、边侧面。使得电子封签100板与外界连接部件配合连通电路时，限位翼14与外界连接部件卡合，使得电子封签100 板无法继续向前运动。电子封签100板只有两个限位翼14时，两个限位翼14 可以位于板型封签本体10的两边侧面，命名为左限位翼14和右限位翼14，连接处大致位于封签本体10中部，射频ic芯片的数量大于等于一，且至少一个射频ic芯片位于左限位翼14或者右限位翼14，且左限位翼14和右限位翼14沿封签本体10的宽度方向设置，两个限位翼14之间最大的距离尺寸大于封签本体10宽度方向最大宽度尺寸，限位翼14与封签本体10连接处横向最大尺寸小于封签本体10横向最大尺寸，限位翼14与封签本体10之间的距离尺寸沿着横向远离连接处方向逐渐增大，封签本体10与限位翼14之间的夹角呈锐角设置。限位翼14的数量两个以上时，多个限位翼14周向排列于封签本体10。其中，限位翼14包括剪切部141，当需要撤出封签本体10 时，剪断限位翼14的剪切部141，从而切断射频ic芯片电路，推出封签本体 10。
74.在本实用新型的第二实施例中，射频ic芯片位于限位翼14远离与封签本体10的一侧。封签本体10的电路与外界电路导通后，通过限位翼14进行限位，当需要封签本体10脱离外界电路时，剪断限位翼14，具有射频ic芯片的脱离封签本体10，从而使得封签本体10的剪
断限位翼14的部分横向最大尺寸小于或等于封签本体10横向最大尺寸，进而推动封签本体10，封签本体10穿过具有外界电路的外部连接部件。
75.在本实用新型的第二实施例中，如阻挡结构(未图示)包括滑动斜面(未图示)和阻挡面(未图示)，阻挡结构凸设于滑行槽内，滑动斜面和阻挡面远离封签本体10的一端通过连接部连接，滑行槽的开口朝向上方设置时，连接部高于滑行槽的底壁设置，滑动斜面与其在水平面上的正投影的夹角呈锐角设置，当该滑动斜面受到水平方向的作用力时，施力物体沿着该滑动斜面向上滑动；
76.阻挡面与其在水平面上正投影重合或者夹角呈锐角设置，当阻挡面受到水平方向的作用力时，施力物体与阻挡面抵持而被阻止继续向前运动；
77.连接部的表面为光滑曲面，曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。
78.其中，滑动斜面和阻挡面在水平面上正投影的位于连接部水平面上正投影的同一侧，或者连接部在水平面上的正投影覆盖阻挡面在水平面上正投影。
79.在本实用新型的第二实施例中，封签本体10沿长度方向至少设有两个间隔设置的导通段。导通段可以位于板型封签本体10的上表面、下表面、边侧面或者其中任一组合，即封签本体10沿长度方向或者宽度方向至少设有两个间隔设置的导通段。使得电路的两导通段同步与外界电路连通。封签本体10 还开设至少一个插孔15，两个电路通过插孔15能够连通。如，外界电路与封签本体10的电路连通，当推动封签本体10向前活动，该外界电路的两接入点穿过两个插孔15而与外界其他电路的接入点连接。
80.在本实用新型的第二实施例中，电子封签100板内设有的电路数量大于等于一，电路包括芯片，且/或电容，且/或电感，且/或电阻。电路中用于正常调节，保护、保证正常运行的电子元件，都可以包括，本实用新型中没有一一列出。
81.在本实用新型的第二实施例中，电子封签100板内的电路表面覆盖有定型层而形成封签本体10，定型层为绝缘材料，绝缘材料包括绝缘漆、绝缘胶；纤维制品；橡胶、塑料及其制品；玻璃、陶瓷制品；云母、石棉及其制品等。塑料材质通过注塑成型工艺形成定型层，定型层起到壳体的保护作用，塑料材质材质形成的定型层表面可以通过开设有多个细小的加强盲孔16来定型，加强盲孔16起到加强定型层的强度作用，和定型作用，加强盲孔16形状包括圆形、多边形、方形及不规则形状。当然也可以在不影响封签本体10使用的情况下封签本体10开设有通孔。电子封签100可以通过内部设有金属薄片，导电部11位于金属薄片的一面，或者两面，金属薄片通过注塑工艺表面包裹有塑料成型而形成封签本体10，且导电部11均裸露于塑料定型层表面，电子封签100与外界连接部件滑动连接，使得导电部11与外界连接部件内的卡钩部和接入点连通，而实现两者的电路导通。
82.可以理解地，封签本体10内的电路，也可以分开设置，再通过胶接或者注塑工艺，封签本体10内的电路表面覆盖也可以有绝缘层，绝缘层的外表面盖覆有外壳，外壳的材质包括金属材质。封签本体10的一面、或者两面、或者侧面，根据需要都可以设有导电部。
83.例如，封签本体10内的第一电路位于一个金属片或者金属块上，封签本体10内的第三电路位于另一个金属片或者金属块上，第一电路和第二电路通过注塑工艺结合在一起，之后，绝缘层的外表面盖覆金属层形成外壳，由于塑料材质容易弯折变形，或者注塑后的并行封签本体10不平，向上翘，金属外壳起到固定形状的作用，同时也起到进一步保护作用。
84.在本实用新型的第二实施例中，板型封签本体10中至少射频ic芯片电路表面覆盖有定型层，射频ic芯片电路的两导通段或者一个导通段位于封签本体10的表面，板型封签本体10与外界连接部件通过插接等连接方式，使得射频ic芯片电路通过两导通段与位于外界连接部件中的电路的两接入点触接而连通形成一个电路，此电路中包括与射频ic芯片相匹配的射频天线，读写设备或者读写器能够进行读取射频ic芯片信息，当反向拖拽板型封签本体 10时，阻挡结构阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，进而使得板型封签本体10无法继续反向运动；限位翼14包括剪切部14，当需要撤出板型封签本体10时，剪断限位翼14的剪切部14，从而切断射频ic芯片电路，继续向前推动封签本体10，使得封签本体10穿过外界连接部件而撤出。
85.当然，在其他实施例中，封签本体10没有滑行槽，可以设有限位槽(未图示)，导电部11或者导通段位于限位槽内。
86.请结合参照图7和图8，在本实用新型的第三实施例中，第三实施例与第一实施例的区别为，封签本体大致呈柱状。在本实施例中，电子封签柱100 包括电子封签柱体和至少两个导电部，封签本体也叫电子封签柱体，电子封签柱体包括电子封签柱体，电子封签柱体包括限位部11、至少两个导电部13 和连接段12，限位部11位于连接段12的底端，连接段12最大的直径尺寸小于限位部11最大的直径尺寸，电子封签柱体沿着顶端和限位部11方向为轴向，即连接段12为轴向设置。导电部13能够与外界电路的接入点电连接，至少有一个导电部13大致沿电子封签柱体的轴向设置且位于连接段12的表面，并形成尺寸为a的导通段，0cm＜a≤0cm，宽度尺寸为b的导通段，0cm ＜b≤0cm；以及
87.其中，电子封签柱体内部设有至少一个电路，电子封签柱体内部的电路通过导电部13与外界电路连接，其中一个电路命名为第一电路，两个导电部 13分别与其中第一电路的两个接入点电连接，当外界电路的两接入点同时与第一电路的两导电部13电连接时，第一电路与外界电路导通而变成一个连通的电路。电子封签柱体中的电路可以为起到连接作用的连接电路、起到调节作用的连接电路或者rfid射频电路。
88.可以理解地，电子封签柱体也可以没有限位部11，整根柱体直径尺寸大致一致，柱体顶端和低端或者顶端和低端中的一端的表面为曲面。限位部11 还可以设有手持部，便于用户使用。限位部11的形状可以是圆盘形、方形、椭圆形、梯形、或者其他规则或者不规则形状。
89.在本实用新型的第三实施例中，第一电路包括至少一个射频ic芯片，当第一电路与外界电路导通时，射频ic芯片可被外界读取。
90.其中，外界电路中的第二电路，第二电路安设于外界连接部件上，第二电路包括两接入点，第二电路的两接入点部分或全部凸处于外界连接部件的表面，第二电路的两接入点之间连接有射频天线，射频天线与第一电路中的射频ic芯片相匹配，当第一电路的两导电部13的导电触点与第二电路两接入点的导电触点触接时，第一电路与第二电路连通成一个应用rfid技术的电路，与该电路配合使用的读写器能够读取射频ic芯片中的信息。当然，第一电路和第二电路形成的电路中还设有其他电子元件，如电阻、电容、放大器、调节器等，不进行一一介绍。
91.可以理解地，电子封签柱体还包括有其他电路，外界连接部件也还包括其他电路，电子封签柱体内的其他电路与外界连接部件内的其他电路连通先于、后于、同步于第一电
路与第二电路的连通。例如，电子封签柱体还包括第三电路，外界连接部件包括第四电路，第三电路和第四电路的连通先于第一电路与第二电路的连通，起到提示作用等，第三电路和第四电路组合的电路中可以设有显示灯、蜂鸣器等。在此不进行一一举例。
92.在本实用新型的第三实施例中，连接段12的顶端的表面为曲面，曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。
93.在本实用新型的第三实施例中，连接段12与连接段12的顶端的连接处直径尺寸可以大致一致，亦可以连接段12的顶端与连接段12连接处形成第一台面(未图示)，在连接段12周向的正投影重合，第一台面具有限位卡合作用，或者第一台面与其在连接段12周向的正投影的夹角呈锐角设置，第一台面沿着远离与连接段12形成连接处方向到在连接段12周向的正投影的距离之间增大。电子封签柱体可以插接与外部连接部件连接，外部连接部件开设有与电子封签柱体配合连接孔，连接孔内设有外部电路的接入点，电子封签柱体插入连接孔内与其外部电路的接入点碰触，而实现电路之间的连通，第一台面与连接孔设有的结构配合连接，使得电子封签柱体无法反向拔出。
94.其中，连接段12位于第一台面和限位部11之间的部分的最大直径尺寸小于连接段12位于第一台面和连接段12远离限位部11的自由端的部分的直径尺寸。
95.请结合参照图9和图10，进一步地，限位部11与连接段12的连接处形成第二台面111；
96.且/或，限位部11的形状包括圆形体、方形体、多边体及不规则形状。限位部11用于卡合作用，防止连接段12全部进入连接孔，限位部11卡合在连接孔外部的周围区域。
97.其中，电子封签柱体插入连接孔内后，限位部11位于连接孔外部，限位部11的直径最大尺寸大于连接孔的直径最大尺寸。限位部11与连接段12的的连接处的面积小于第二台面111，优选地限位部11与连接段12的的连接处位于第二台面111中部。
98.进一步地，电子封签柱体表面沿轴向凸设有至少两个并行排列的凸筋 14，两相邻凸筋14与其之间的板本体围成一滑行槽141，导通段铺设于滑行槽141内壁。可以理解地，连接段12位于第一台面和连接段12远离限位部 11的自由端的部分也可以具有导电部、滑行槽、限位槽等。
99.进一步地，滑行槽141底壁凹设有限位槽142，导通段位于限位槽142内；
100.其中，滑行槽141可以从连接段12的顶端延伸至第二台面111，或者通过限位部11。也可以是位于第一台面和第二台面111之间。限位槽142的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成阻挡结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动，阻挡结构面向限位部11设置。限位槽142与滑行槽141相通。
101.其中，相邻凸筋14之间大致呈平行状态不相交，凸筋14沿电子封签柱体前后端所在的方向延伸，两相邻凸筋14与其之间的板体围成一滑行槽141，滑行槽141的前后两端均开口的或者直接与第一台面和第二台面111连接。第一电路的两导电部13位于两滑行槽141底壁，第一电路的两导电部13的长度方向与凸筋14的长度方向大致平行，第一电路的两导电部13的宽度尺寸与所在的滑行槽141的底壁宽度尺寸大致一致或者接近。第二电路的接入点包括导电钩爪，导电钩爪包括卡钩部，卡钩部的表面为导电触点面，推动电子封签，使得第二电路的两卡钩部滑入两滑行槽141，并抵接或顶持两滑行槽141底壁，滑行槽141限定
了卡钩部在电子封签柱体上滑行的路径，同时保证电子封签柱体内的电路与外界连接部件上的电路连接的稳定性和准确性。
102.可以理解地，导电部可以至位于电子封签柱体的表面，电子封签柱体的表面可以没有滑行槽和限位槽。
103.可以理解地，电子封签柱体的表面设有至少两个并行排列的凸筋14，电子封签柱体的表面设有两个并行排列的凸筋14也能够起到限位滑动方向的作用；
104.导电部13设置在电子封签柱体表面，不在滑行槽141内，也能够实现第一电路与第二电路的连通。
105.位于滑行槽141内的导电部13可以位于滑行槽141底壁，亦可以位于滑行槽141的侧壁；
106.导电部13的长度方向与凸筋14的长度方向并行排列，亦可以导电部13 的宽度方向与凸筋14的长度方向并行排列，亦可以导电部13的长度方向介于凸筋14的长度方向和宽度方向之间排列，根据具体需要设置；
107.滑行槽141也可以设有折弯或者弯曲段，起到卡合等作用，如一个呈z、 h字型设计的滑行槽141。
108.其中，限位槽142的底壁可以是平面设置，亦可以是曲面设置。滑行槽 141的底壁可以是平面设置，亦可以是曲面设置。
109.进一步地，至少一滑行槽141内壁铺设有至少两个间隔设置的导通段。
110.进一步地，至少两个导电部13周向设置于连接段12的表面；
111.且/或，至少有一个导电部13位于连接段12的顶端；
112.且/或，至少有一个导电部13位于限位部11。
113.其中，导电部13或者导通段可以周向排列于连接段12，当然也可以存在其他的排列方式，如轴向设置。导电部13亦可以连接段12的顶端，当电子封签柱体顶端先插入外界连接部件时，连接段12的顶端的导电部13先与外界连接部件内的电路连通，随着电子封签柱体继续向前推动，连接段12的顶端的导电部13与外界连接部件内的电路断开。限位部11也可以设有导电部 13，如与外界电路直接通过导线连接的电路，或者剪断、拆除部分限位部11，与连接段12连接的剩余的限位部11设于导电部13，当连接段12连接的剩余的限位部11穿过外界连接部件时，限位部11上的导电部13与相应的外界电路导通，外界电路可以设有提示灯，警报装置等，起到提示的作用。宏观上便于观察。
114.进一步地，电子封签柱体包括第二电路和第三电路，其中有四个通过电子封签柱体内第二电路和第三电路两两电连接，当两外界电路与四个导电部 13电连接，使得两外界电路和第二电路和第三电路电路导通。
115.其中，电子封签柱体内部可以是空的，以节约材料，亦可以是实心的，保证强度。电子封签柱体内部可以通过金属薄片设有导电部13，外面设有定型层等。
116.在本实用新型中，封签本体包括射频ic芯片电路，封签本体内的电路表面覆盖有定型层，射频ic芯片电路的两导通段或者一个导通段位于封签本体的表面，板型封签本体与外界连接部件通过插接等连接方式，使得射频ic芯片电路通过两导通段与位于外界连接部件中的电路的两接入点触接而连通形成一个电路，此电路中包括与射频ic芯片相匹配的射频天线，读写设备或者读写器能够进行读取射频ic芯片信息，实现封签本体内的电路与
不同的外界电路连接，可实现不同的电路功能，也可以同时接通多个电路。当反向拖拽板型封签本体时，阻挡结构阻挡限制与其相触碰的外界连接部件，进而使得板型封签本体无法继续反向运动，封签本体结构简单，使用方便。
117.请结合参照图11，能够与电子封签配合使用的一种导电钩爪200。
118.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。