零废水环保型喷淋清洗工艺的制作方法

1.本发明涉及电路板清洗领域，具体为零废水环保型喷淋清洗工艺。


背景技术：

2.贴装完成后的pcba完成品，由于焊接工艺中有助焊剂残留，而且部品及基板表面本身也存在污染物，在通电及空气中水份等因素下，发生电化学，引发电迁移&离子迁移等现象。
3.电化学效应引起离子迁移，是造成电子产品失效的首要原因,清洗工艺提高产品的清洁度，杜绝离子迁移，杜绝晶枝生长,确保产品可靠性及耐环境性，因此需要对pcba进行清洗，但是现有的清洗工艺在清洗过程中，水加热溢流循环清洗，以及溶液清洗，会造成有大量的污水产生，造成污水排放，为此我们提出了零废水环保型喷淋清洗工艺。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了零废水环保型喷淋清洗工艺，解决了上述的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述所述目的，本发明提供如下技术方案：零废水环保型喷淋清洗工艺，包括以下步骤：
8.s1：传输，首先检查在线清洗装置，查看设备是否可以正常使用，将需要清洗的物体放置在传输装置上进行传输，传输装置选择链条或网带的方式，宽度及轨道数量可根据实际需求改变，带有急停开关，产能计数以及故障报警；
9.s2：清洗，利用清洗喷头对传输装置上的物体进行清洗，清洗时间保持十分钟，喷头为可拆卸，根据产品不同，定义不同的喷淋压力及流量参数，喷嘴选用扇形喷嘴，清洗能力强，可靠性好；
10.s3：漂洗，漂洗过程中需要采用清洗液，清洗液采用助焊剂，漂洗时间五分钟；
11.s31：漂洗喷头以及清洗喷头下设置有水槽，且漂洗喷头下水槽容量为60l，清洗喷头下水槽容量为40l，漂洗喷头下水槽装满之后会溢出到清洗喷头的水槽中。
12.s32：水泵，清洗喷头下设置有水槽，水泵会将水槽中的水抽走；
13.s33：蒸馏，水泵将水槽中的水抽走之后，由蒸馏装置将清洗后以及漂洗后的废水进行蒸馏，转换成干净的水，然后重新注入到漂洗管路中；
14.s4：风切，漂洗完成之后，传输装置将需要清洗的物体移动到风切设备处，风切设备垂直向下吹风；
15.s5：干燥，风切完成之后，对物体进行红外干燥，烘干段的间距可根据需求进行调节，干燥时间十分钟，红外干燥采用红外干燥设备，作为红外线热源的有红外灯泡(灯丝温度1700～2200℃)及电阻发热体(600～1200℃)，往往将这些热源排列成隧道状，使物料连
续通过而被干燥。为了使热量集中于物料表面，还设有反射板。对不同颜色的物料，吸收能量的差别很大。包括热源在内的热效率一般低于30％。
16.优选的，所述在线清洗装置包括外壳，所述外壳的顶部固定安装有喷淋装置，所述外壳的一侧安装有蒸馏装置以及水泵，所述蒸馏装置以及水泵连通，且外壳远离蒸馏装置以及水泵的一侧设置有清洗液箱以及漂洗液箱，所述外壳的内部固定安装有传输设备。
17.(三)有益效果
18.与现有技术相比，本发明提供了零废水环保型喷淋清洗工艺，具备以下有益效果：
19.1、该零废水环保型喷淋清洗工艺，本工艺中采用蒸馏装置对漂洗后的废水进行蒸馏重新利用，解决了废水的产生，而现有的工艺中，由于需要漂洗水供给，每小时废水量500-800l，因此减少了废水的产生。
20.2、该零废水环保型喷淋清洗工艺，本方案的由于采用了水泵以及蒸馏的循环方式，使得本方案与现有的工艺对比，每小时所需的清洗机减少了1-3l，减少了成本的浪费。
21.3、该零废水环保型喷淋清洗工艺，与现有的清洗工艺对比清洗剂更换周期，现有的工艺中清洗剂容易饱和，需要频繁更换更换(频度一周左右)，由于加入了蒸馏，持续蒸馏保持清洗活性，更换频率3个月以上，可减少清洗剂加入频率。
22.4、该零废水环保型喷淋清洗工艺，与现有的清洗工艺对比污染性，现有方案中废弃物包括清洗剂，和漂洗水，严重污染水资源，而本方案中仅仅只有少量的废液排出，减少了对水资源的污染。
附图说明
23.图1为本发明流程示意图；
24.图2为在线清洗装置示意图；
25.图3为在线清洗装置示意图；
26.图4为在线清洗装置示意图。
27.图中：1、外壳；2、喷淋装置；3、蒸馏装置；4、水泵；5、清洗液箱；6、漂洗液箱；7、传输设备。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.请参阅图1-4，零废水环保型喷淋清洗工艺，包括以下步骤：
30.s1：传输，首先检查在线清洗装置，查看设备是否可以正常使用，将需要清洗的物体放置在传输装置上进行传输，传输装置选择链条或网带的方式，宽度及轨道数量可根据实际需求改变，带有急停开关，产能计数以及故障报警；
31.s2：清洗，利用清洗喷头对传输装置上的物体进行清洗，清洗时间保持十分钟，喷头为可拆卸，根据产品不同，定义不同的喷淋压力及流量参数，喷嘴选用扇形喷嘴，清洗能力强，可靠性好；
32.s3：漂洗，漂洗过程中需要采用清洗液，清洗液采用助焊剂，漂洗时间五分钟；
33.s31：漂洗喷头以及清洗喷头下设置有水槽，且漂洗喷头下水槽容量为60l，清洗喷头下水槽容量为40l，漂洗喷头下水槽装满之后会溢出到清洗喷头的水槽中。
34.s32：水泵，清洗喷头下设置有水槽，水泵会将水槽中的水抽走；
35.s33：蒸馏，水泵将水槽中的水抽走之后，由蒸馏装置将清洗后以及漂洗后的废水进行蒸馏，转换成干净的水，然后重新注入到漂洗管路中；
36.s4：风切，漂洗完成之后，传输装置将需要清洗的物体移动到风切设备处，风切设备垂直向下吹风；
37.s5：干燥，风切完成之后，对物体进行红外干燥，烘干段的间距可根据需求进行调节，干燥时间十分钟，红外干燥采用红外干燥设备，作为红外线热源的有红外灯泡(灯丝温度1700～2200℃)及电阻发热体(600～1200℃)，往往将这些热源排列成隧道状，使物料连续通过而被干燥。为了使热量集中于物料表面，还设有反射板。对不同颜色的物料，吸收能量的差别很大。包括热源在内的热效率一般低于30％。
38.在线清洗装置包括外壳1，外壳1的顶部固定安装有喷淋装置2，外壳1的一侧安装有蒸馏装置3以及水泵4，蒸馏装置3以及水泵4连通，且外壳1远离蒸馏装置3以及水泵4的一侧设置有清洗液箱5以及漂洗液箱6，外壳1的内部固定安装有传输设备7。
39.以下为本方案采用不同的助焊剂清洗状况：
[0040][0041][0042]
分析结果表明使用pine flux whs-003c助焊剂通过清洗工艺在电路板上的离子残留物从“2.03μg eq naci/cm2”减少到“0.12μg eq naci/cm2”。
[0043]
分析结果表明通过使用alpha sls65c助焊剂清洗工艺在电路板上的离子残留物从“1.90μg eq naci/cm2”减少到“0.09μg eq naci/cm2”。
[0044]
以上离子残留物的分析已根据国际电子工业联接协会的规定(ipc-tm-650.2.3.25)进行。
[0045]
以下是本方案与现有方案的对比：
[0046][0047][0048]
本工艺中采用蒸馏装置对漂洗后的废水进行蒸馏重新利用，解决了废水的产生，而现有的工艺中，由于需要漂洗水供给，每小时废水量500-800l，因此减少了废水的产生。
[0049]
本方案的由于采用了水泵以及蒸馏的循环方式，使得本方案与现有的工艺对比，每小时所需的清洗机减少了1-3l，减少了成本的浪费。
[0050]
与现有的清洗工艺对比清洗剂更换周期，现有的工艺中清洗剂容易饱和，需要频繁更换更换(频度一周左右)，由于加入了蒸馏，持续蒸馏保持清洗活性，更换频率3个月以上，可减少清洗剂加入频率。
[0051]
与现有的清洗工艺对比污染性，现有方案中废弃物包括清洗剂，和漂洗水，严重污染水资源，而本方案中仅仅只有少量的废液排出，减少了对水资源的污染。
[0052]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以
理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。