一种改善沉锡板PAD边掉油的制作方法与流程

一种改善沉锡板pad边掉油的制作方法
技术领域
1.本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善沉锡板pad边掉油的制作方法。


背景技术：

2.沉锡是pcb表面处理工艺的一种，目的是在焊盘表面以化学方式沉积金属锡镀层，保护焊盘不被氧化，保证良好的可焊性。沉锡工艺流程如下：
3.上板
→
除油
→
一级水洗
→
二级水洗
→
三级水洗
→
微蚀
→
一级水洗
→
二级水洗
→
三级水洗
→
预浸锡
→
沉锡
→
后浸锡
→
硫脲洗
→
水洗
→
lonixsf洗
→
二级热水洗
→
三级热水洗
→
下板。
4.沉锡过程中由于药水对阻焊油墨的攻击，常常出现pad边缘掉油(阻焊油墨剥离)的问题，现通常使用耐沉锡阻焊油墨或使用新型超粗化药水处理pcb，提高油墨与铜面的结合力，这两种方法生产成本高且无法彻底解决pad边阻焊掉油问题，严重影响了生产品质及交期；影响超粗化效果的因素：药水浓度、cu
2
含量、微蚀量、药水槽及水洗槽压力、药水槽温度、磨板速度、烘干温度等。


技术实现要素：

5.本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善沉锡板pad边掉油的制作方法，该方法优化了工艺制程参数，通过优化超粗化药水的活性及药水比例来改善沉锡板pad边掉油问题。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善沉锡板pad边掉油的制作方法，在生产板上制作阻焊层之前先对板进行超粗化处理，且超粗化处理中的超粗化缸在每生产400平方英寸的生产板时向内添加1.3
±
0.3l药水，以使超粗化缸中药水的cu
2
含量控制在10-35g/l。
7.进一步的，超粗化处理时的微蚀量控制在1.0-1.5μm。
8.进一步的，超粗化缸的温度控制在24
±
4℃，压力控制在1.5
±
0.5kg/cm2；且超粗化缸的转速控制在2200
±
200rpm。
9.进一步的，所述药水采用型号为bth-2085a的超粗化开缸液。
10.进一步的，所述超粗化处理依次包括以下工序：磨刷、除油、溢流水洗、超粗化、溢流水洗、超声波水洗、盐酸洗、溢流水洗、超声波水洗、加压水洗、吸水海绵、强风吹干和热风吹干。
11.进一步的，磨刷时控制磨痕宽度1.0-1.6cm。
12.进一步的，除油时采用浓度为3-5％的硫酸，且除油缸的温度控制在28
±
2℃，压力控制在1.5
±
0.5kg/cm2。
13.进一步的，溢流水洗时的压力为1.0-3.0kg/cm2，超声波水洗时的压力为1.0-2.0kg/cm2。
14.进一步的，强风吹干时的风速为120m/s；热风吹干时的温度控制在85
±
5℃。
15.进一步的，所述厚铜板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路工序。
16.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
17.本发明方法优化了工艺制程参数，使超粗化缸在每生产400平方英寸的生产板时向内添加1.3
±
0.3l药水，以使超粗化缸中药水的cu
2
含量控制在10-35g/l，确保对板的粗化一直保持稳定，使板面产生均匀的粗化层，以达到增强油墨与板面结合力，提高生产品质稳定性，保证产量和交期，避免返工成本，提高生产效率，从而通过优化超粗化药水的活性及药水比例来改善沉锡板pad边掉油问题；另外将超粗化时的微蚀量由原来的0.7μm增加至1.0-1.5μm，进一步粗化板面并提高后期与阻焊油墨的结合力。
具体实施方式
18.为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
19.实施例
20.本实施例所示的一种线路板的制作方法，该方法可改善沉锡板pad边掉油的问题，依次包括以下处理工序：
21.(1)开料：按拼板尺寸520mm
×
620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。
22.(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
23.(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
24.(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。
25.(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
26.(6)全板电镀：以18asf的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
27.(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层线路铜厚大于或等于70μm；外层aoi，使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
28.(8)、超粗化处理：依次包括以下步骤：磨刷
→
除油
→
溢流水洗(1、2)
→
超粗化
→
溢
流水洗(3)
→
超声波水洗(1)
→
盐酸洗
→
溢流水洗(4)
→
超声波水洗(2)
→
加压水洗
→
吸水海绵
→
强风吹干
→
热风吹干。
29.上述中，磨刷时控制磨痕宽度1.0-1.6cm，提高足够宽的磨痕可有效提高后期板面与阻焊油墨的结合力；除油时采用浓度为3-5％的硫酸，且除油缸的温度控制在28
±
2℃，压力控制在1.5
±
0.5kg/cm2，从而依次通过磨刷、除油去除板面油脂和氧化；溢流水洗时的压力为1.0-3.0kg/cm2，超声波水洗时的压力为1.0-2.0kg/cm2；盐酸洗时的酸洗缸中hcl浓度为8-12％、cu
2
含量＜2g/l、酸洗缸温度控制在24
±
4℃、压力控制在1.0-2.0kg/cm2；提高上述参数的配合可有效提高板面的粗化质量和板的品质，以提高后期板面与阻焊油墨间的结合力。
30.另外超粗化中的超粗化缸在每生产400平方英寸的生产板时向内添加1.3
±
0.3l药水，以使超粗化缸中药水的cu
2
含量控制在10-35g/l，超粗化时的微蚀量控制在1.0-1.5μm，超粗化缸的温度控制在24
±
4℃，压力控制在1.5
±
0.5kg/cm2，且超粗化缸的转速控制在2200
±
200rpm。
31.进一步的，超粗化缸中的药水采用型号为bth-2085a的超粗化开缸液。
32.强风吹干时采用3对风刀，且风速为120m/s，用于将板中孔内的水吹出来，以免在热风吹干段使板面形成新的氧化点；热风吹干时的温度控制在85
±
5℃，目的是烘干pcb板面和孔内的水汽，以免pcb板面留下水迹印。
33.在超粗化缸的一侧设有药水添加槽，该超粗化缸与药水添加槽之间通过管路连通，且在管路上设有排气口；现有技术中，药水添加槽到超粗化缸的添加管路未装排气口，药水添加过程中会出现“虹吸”现象，即无需自动添加指令，便可将药水添加槽中的溶液抽到超粗化缸，从而导致药水添加液的添加量过大导致药水失调，引起微观粗化效果不良；本实施例中通过在管路上设置排气口以避免因虹吸导致药水添加过量的问题，提高生产品质稳定性。
34.(9)、阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，在top面阻焊油墨，top面字符添加"ul标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
35.(10)、表面处理(沉锡)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的锡层，锡层厚度为：3-5μm。
36.(11)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
37.(12)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差 /-0.05mm，制得线路板。
38.(13)、fqc：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
39.(14)、fqa：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
40.(15)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
41.以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例
对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。