电连接器的制作方法

1.本技术涉及一种电连接器的技术领域，尤其涉及一种以电路板及设置在电路板上的电性导接体构成其电连接结构而取代现有的胶心及设置在胶心的金属端子的电连接器。


背景技术：

2.电连接器是在设置在电子装置上，用来在电子装置的各电子组件或在各电子装置之间传送信号的组件。现有的电连接器包括绝缘的胶心以及设置在胶心上的金属端子。当两个对应的电连接器彼此插接时，电连接器的金属端子形成搭接的状态，从而电子信号可以经由金属端子搭接所构成的电连接的结构而在两个电连接器间传输，使得电子装置的各电子组件或电子装置之间得以传送电子信号。
3.现有的电连接器所具有的绝缘胶心与金属端子的结构是将金属料带以冲压的方式形成金属端子后，再将金属端子放置于模具中以塑料射出成形而形成绝缘胶心，而且同时使金属端子与绝缘胶心结合。这样的结构需要使用模具以及射出成形机等昂贵且庞大的设备，如此会增加电连接器的制作成本以及增加工艺的复杂性。


技术实现要素：

4.本技术提供一种电连接器，其将现有电连接器的绝缘胶心及金属端子以电路板及设置在电路板上的电性导接体(pad)和焊垫取代，解决现有技术工艺过于复杂及制造成本过高的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
6.本技术一实施例的电连接器包括壳体组件和插接模块。壳体组件的一端设置对接口，壳体组件的内部具有容置空间，容置空间与对接口连通。插接模块设置于容置空间，插接模块包括：第一电路板、多个电性导接体和多个第一焊垫。第一电路板设置于容置空间，第一电路板具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面。多个电性导接体设置于第一表面及/或第二表面且靠近对接口。多个第一焊垫设置于第二表面且与该等电性导接体形成电连接。
7.在另一实施例中，电连接器更包括电连接模块，设置于容置空间且与插接模块形成电连接，电连接模块包括：第二电路板、多个第二焊垫和多个第三焊垫。第二电路板设置于容置空间，第二电路板具有第三表面和与第三表面相对设置的第四表面。第三表面靠近第一电路板的第二表面。多个第二焊垫设置于第三表面，第二焊垫焊接于第一焊垫。多个第三焊垫设置于第四表面且与第三焊垫形成电连接。
8.在另一实施例中，壳体包括夹持定位件和外壳件，夹持定位件与外壳件的内壁面结合而形成容置空间，夹持定位件夹持第一电路板。
9.在另一实施例中，夹持定位件包括壳体配合部和夹持部，夹持部定位于壳体配合部内，夹持部夹持第一电路板，壳体配合部结合于外壳件的内壁面。
10.在另一实施例中，夹持部包括止挡体和一对夹持壁，止挡体具有槽孔，第一电路板
穿设于槽孔，该对夹持壁设置于槽孔的相对两侧且分别抵接于第一电路板的第一表面及第二表面，止挡体定位于壳体配合部。
11.在另一实施例中，第一电路板包括一对段差部，段差部设置于第一表面与第二表面之间且抵接于止挡体，使第一电路板止挡定位于止挡体。
12.在另一实施例中，电连接器更包括第一密封材，第一密封材设置于止挡体远离夹持壁的表面且抵接于壳体配合部的内表面及第一电路板的第一表面和第二表面。
13.在另一实施例中，夹持部更包括一对凸柱，凸柱设置于止挡体远离夹持壁的表面。
14.在另一实施例中，壳体配合部呈套筒状，其轴向端形成对接口，外壳件套设于壳体配合部的外周面且从壳体配合部的另一轴向端往远离对接口的方向延伸。
15.在另一实施例中，电连接器更包括防水密封件，套设于壳体配合部且靠近对接口，壳体配合部在对接口的边缘设置凸缘，防水密封件抵接于凸缘。
16.在另一实施例中，电连接器更包括第二密封材，防水密封件包括密封件本体和多个抵接部，该等抵接部连接于密封件本体且抵接于凸缘，第二密封材设置于密封件本体与凸缘之间且抵接于密封件本体及凸缘。
17.在另一实施例中，密封件本体包括环状凸起，环状凸起与凸缘相对设置，且第二密封材设置于环状凸起与凸缘之间。
18.本技术的电连接器通过在壳体件中设置电路板及设置在电路板上的电性导接体及第一焊垫，应用电路板的工艺即可构成电连接的结构。因而不需要如现有的电连接器应用金属冲压和模内注塑等需要庞大设备及较高成本的工艺即可具有与现有技术的电连接器达成相同效果的电连接结构。另外，本技术的第一密封材与防水密封件和第二密封材，可以使本技术的电连接器在内部及外部都达到密封且防止水气渗入的作用。
附图说明
19.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
20.图1是本技术一实施例的电连接器的立体图；
21.图2是图1的电连接器的立体分解图；
22.图3是图1的电连接器的另一视角的立体图；
23.图4是图3的电连接器的立体分解图；
24.图5是图1的电连接器的俯视图；
25.图6是图5沿a-a线的剖视图；
26.图7及图8是本技术的电连接器的制造方法的流程图；
27.图9是图1的电连接器的第一电路板与第二电路板组装的立体图；
28.图10是夹持定位件与图5的第一电路板组装的立体图；
29.图11是图10的电连接器的另一视角的立体图；
30.图12是第一密封材填充于图10的电连接器的夹持定位件与第一电路板的立体图；
31.图13是防水密封件组装于图12的电连接器的夹持定位件的立体图；
32.图14是第二密封材填充于图13的电连接器的防水密封件与夹持定位件之间的立体图；
33.图15是外壳件组装于图14的电连接器的夹持定位件及第一电路板和第二电路板的立体图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
35.请参阅图1、图2、图3、图4、图5及图6，其中图1是本技术的电连接器的一实施例的立体图、图2是图1的电连接器的立体分解图、图3是图1的电连接器的另一视角的立体图、图4是图3的电连接器的立体分解图、图5是图1的电连接器的俯视图、图6是图5沿a-a线的剖视图。如图所示，其表示本技术一实施例的电连接器的。本实施例的电连接器是以usb type c的插座电连接器为例做说明，但本技术的电连接器不限于usb type c的插座电连接器，也可以应用于其他种类的电连接器。
36.本实施例的电连接器100包括壳体组件10和插接组件20。插接组件20设置在壳体组件10内，而且用于与对手连接器插接。壳体组件10包括夹持定位件11和外壳件12。夹持定位件11夹持定位插接组件20，使插接组件20保持定位在壳体组件10内。外壳件12设置在夹持定位件11的外周面，即夹持定位件11结合于外壳件12的内壁面，使得夹持定位件11与外壳件12构成壳体组件10的对接口15与容置空间16，对接口15与容置空间16连通，对接口15供对手连接器(usb type c的插头连接器)插置后进入容置空间16。容置空间16可以容纳插接组件20和插接于插接组件20的对手连接器的电连接结构。
37.如图2及图4所示，插接组件20包括第一电路板21、多个电性导接体22和多个第一焊垫23。第一电路板21具有多层的结构，第一电路板21内部可以具有灌铜的盲孔和具有铺铜的线路层。第一电路板21具有第一表面211和与第一表面211相对设置的第二表面212。在第一表面211与第二表面212间则具有四个端面，分别是前端面213、后端面214及两个具有对称结构的侧端面215，此处所称前端面213是指朝向对手连接器的方向。在两个侧端面215上分别设有对接凹部216和段差部217，对接凹部216用于供对手连接器的锁扣件卡合，段差部217用于与壳体组件10的夹持定位件11抵接定位。
38.由于本实施例的电性导接体22是对应于usb type c的各端子，因此本实施例的电性导接体22设置于第一电路板21的第一表面211及第二表面212，而且电性导接体22设置在靠近第一电路板21的前端面213，以便于与对手连接器的金属端子构成搭接。对应于其他种类的电连接器，例如usb type a的电连接器，电性导接体22也可以是只设置在第一表面211或只设置在第二表面212。
39.本实施例的第一焊垫23设置在第一电路板21的第二表面212而且位在靠近第一电路板21的后端面，第一焊垫23可焊接于后述的电连接模块30，或者是根据不同种类的电连接器的结构，第一焊垫23也可以直接焊接于电子装置的主电路板上。本实施例的多个第一焊垫23经由第一电路板21中的盲孔灌铜及铺铜线路层的结构分别与多个电性导接体22一对一地构成电连接。本实施例的第一焊垫23在第二表面212上排成两列，两列的第一焊垫23分别对应于多个电性导接体22。
40.如前所述，夹持定位件11用于夹持定位第一电路板21。夹持定位件11由于接触于第一电路板21，为了避免产生搭接短路等的问题，夹持定位件11是以绝缘材料制成，例如塑料材料或陶瓷。夹持定位件11包括壳体配合部111和夹持部112。夹持部112定位于壳体配合部111的内壁面，且夹持部112夹持第一电路板21，壳体配合部111结合于外壳件12的内壁面。
41.本实施例的壳体配合部111呈现套筒状，而且具有两个相对设置的顶壁1111及底壁1112和连接于顶壁1111及底壁1112的两个弧形的侧壁1113。壳体配合部111的一个轴向端部的开口构成前述的对接口15，对手连接器的插接部可经由对接口15插置于容置空间16。外壳件12设置在壳体配合部111的外周壁，本实施的外壳件12是以金属板片弯折构成，而且配合壳体配合部111的形状并且容纳第一电路板21及后述的第二电路板31。因此夹持定位件11的壳体配合部111与外壳件12构成容置空间16，以容置第一电路板21与第二电路板31。
42.如图2、图4及图6所示，夹持部112包括止挡体1121和一对夹持壁1122，止挡体1121具有与壳体配合部111的横截面(与轴向垂直的截面)相同的轮廓，因此可通过过盈配合)的方式与壳体配合部111的内壁面结合，从而使夹持部112结合于壳体配合部111，又或者是壳体配合部111及夹持部112可通过一体成形的方式构成，例如以塑料射出成型或以陶瓷胚土烧制成型。
43.止挡体1121在中心具有槽孔1123，槽孔1123是用于让第一电路板21穿过，而如前所述，第一电路板21的侧端面215具有段差部217，而段差部217是第一电路板21的宽度产生阶梯式变化的结构，因此槽孔1123的宽度是大体上与段差部217中第一电路板21的宽度较小的部分相同，以供第一电路板21穿过，而段差部217中的第一电路板21的宽度较大的部分则是大于槽孔1123的宽度，因此第一电路板21穿过槽孔1123后，通过其段差部217的阶梯状结构抵接于止挡体1121而使第一电路板21承靠定位于止挡体1121。
44.一对夹持壁1122设置于止挡体1121的表面且连接于止挡体1121构成槽孔1123的边缘，夹持壁1122是朝向壳体配合部111的对接口15的方向延伸。当第一电路板21穿过槽孔1123且定位于段差部217时，一对夹持壁1122分别抵接于第一电路板21的第一表面211与第二表面212，从而夹持第一电路板21，除了限制第一电路板21沿壳体配合部111的径向移动也同时避免第一电路板21沿壳体配合部111的轴向滑动。夹持部112更包括一对凸柱1124，凸柱1124设置于止挡体1121远离该对夹持壁1122的表面。
45.如图2、图4及图6所示，本实施例的电连接器100还包括电连接模块30，电连接模块30包括第二电路板31、多个第二焊垫32和多个第三焊垫33。第二电路板31设置在靠近第一电路板21的第二表面212且靠近第一电路板21的后端面214。第二电路板31也是具有多层的结构，同样也包括灌铜的盲孔及铺铜的线路层。第二电路板31具有第三表面311及与第三表面311相对设置的第四表面312。第三表面311朝向第一电路板21的第二表面212，第四表面312则朝向远离第一电路板21的第二表面212的方向。
46.多个第二焊垫32设置于第三表面311，多个第三焊垫33设置于第四表面312，多个第二焊垫32与多个第三焊垫33通过灌铜的盲孔及铺铜的线路层一对一地构成电连接。第二焊垫32与第三焊垫33的数量是与第一焊垫23的数量相同，而且第二焊垫32在第三表面311上的排列方式是与第一焊垫23在第二表面212上的排列方式对应。第三焊垫33在第四表面
312上的排列方式是与主电路板上的焊垫的排列方式对应，如果主电路板上的焊垫的排列方式与第二焊垫32相同，则第三焊垫33与第二焊垫32对应。如果主电路板上的焊垫的排列方式与第二焊垫32不同，则第三焊垫33是与主电路板上的焊垫的排列方式对应。
47.多个第二焊垫32与多个第一焊垫23焊接，使得第二电路板31与第一电路板21结合，而且通过此焊接结构，电性导接体22通过第一焊垫23、第二焊垫32、第三焊垫33及主电路板的焊垫所构成的电连接结构而与主电路板构成电连接。电子信号从对手连接器传送至本实施例的电连接器100后，接着经由电性导接体22、第一焊垫23、第二焊垫32、第三焊垫33及主电路板的焊垫的电连接结构传送至主电路板，从而起到电子信号传递的作用。
48.本实施例的电连接器100还包括第一密封材40，第一密封材40灌注于止挡体1121上远离夹持壁1122的表面，即止挡体1121靠近第一电路板21的后端面214的表面，而且第一密封材40的边缘完全地抵接且环绕第一电路板21而填满止挡体1121与第一电路板21间的间隙，而且第一密封材40的另一边缘也完全地抵接且环绕夹持定位件11的壳体配合部111而且填满止挡体1121与壳体配合部111间的间隙，从而防止电连接器100外部的潮湿空气通过对接口15与容置空间16而经由止挡体1121与第一电路板21间的间隙和止挡体1121与壳体配合部111间的间隙进入电子装置内部。第一密封材40可以是树脂材料，例如环氧树脂，通过点胶机以点胶工艺灌注于止挡体1121的表面，并且填满止挡体1121与第一电路板21间的间隙和止挡体1121与壳体配合部111间的间隙，然后以加热或照光的方式使树脂材料固化成型。
49.本实施例的电连接器100还包括防水密封件50，防水密封件50套设于夹持定位件11的壳体配合部111的外周壁。本实施例的壳体配合部111在对接口15处还包括凸缘1114，凸缘1114是径向延伸且围绕顶壁1111、底壁1112及两个侧壁1113。防水密封件50包括密封件本体51和多个抵接部52，抵接部52连接于密封件本体51且从密封件本体51的边缘沿轴向延伸。密封件本体51包括环状凸起511及套接部512，环状凸起511从套接部512径向凸起且与壳体配合部111的凸缘1114相对设置。套接部512套设于壳体配合部111的外周壁。密封件本体51套设于壳体配合部111的外周壁，且抵接部52抵接于壳体配合部111的凸缘1114。防水密封件50可以是以橡胶或树脂等材质制作。
50.本实施例的电连接器100还包括第二密封材60，第二密封材60以点胶工艺填充于密封件本体51与壳体配合部111的凸缘1114之间。第二密封材60可以是以树脂材料制作，例如环氧树脂，接着以加热或照光的方式使第二密封材60固化。
51.防水密封件50及第二密封材60能够密封电子装置与电连接器100的接合处的间隙，从而能够防止潮湿的空气经由电子装置与电连接器100的接合处的间隙进入电子装置。
52.请参阅图7、图8及图9-15，其中图7及图8是本技术的电连接器的制造方法的一实施例的流程图，图9-15是对应于图7及图8所示的制造方法的电连接器的制造过程的示意图。如图所示，本实施例的电连接器制造方法包括多个步骤。
53.在步骤s1中，制作第一电路板21，第一电路板21具有多层结构，且包括灌铜的盲孔和铺铜的线路层等电连接的结构。接着进入步骤s2。
54.在步骤s2中，在第一电路板21上以金属形成多个电性导接体22和多个第一焊垫23，电性导接体22与第一焊垫23可使用电镀的方式形成于第一电路板21的第一表面211及第二表面212。电性导接体22与第一焊垫23通过第一电路板21的前述的电连接结构形成电
连接。接着进入步骤s3。
55.在步骤s3中，制作第二电路板31，第二电路板31具有多层结构，且包括灌铜的盲孔和铺铜的线路层等电连接的结构。接着进入步骤s4。
56.在步骤s4中，在第二电路板31上以金属形成多个第二焊垫32及多个第三焊垫33，第二焊垫32与第三焊垫33可使用电镀的方式形成于第二电路板31，而且第二焊垫32与第三焊垫33通过前述的电连接结构形成电连接。接着进入步骤s5。
57.在步骤s5中，请一并参阅图9，将第二焊垫32焊接于第一焊垫23，使第二电路板31结合于第一电路板21。接着进入步骤s6。对于不设置第二电路板31的电连接器，则是从步骤s2直接进入步骤s6。
58.在步骤s6中，制作一夹持定位件11，其包括壳体配合部111和夹持部112，夹持部112定位于壳体配合部111内。壳体配合部111与夹持部112是以绝缘材质制作，例如塑料或陶瓷，壳体配合部111与夹持部112可以是分别制作后再以紧配合的方式使夹持部112结合于壳体配合部111的内壁面。壳体配合部111与夹持部112也可以是使用一体成形的方式制作，例如使用塑料射出成形的方式制作。接着进入步骤s7。
59.在步骤s7中，请一并参阅图10及图11，将第一电路板21结合定位于夹持定位件11的夹持部112，使第一电路板21穿设于壳体配合部111，且该等电性导接体22靠近壳体配合部111的轴向端部(对接口15)。夹持部112包括止挡体1121与一对夹持壁1122，第一电路板21穿过止挡体1121的槽孔1123直到第一电路板21的段差部217抵接承靠于止挡体1121，夹持壁1122则夹持第一电路板21，避免第一电路板21沿轴向滑动。接着进入步骤s8。
60.在步骤s8中，请一并参阅图12，将第一密封材40填充于夹持部112的表面，而且使第一密封材40封闭夹持部112与第一电路板21间的间隙和该夹持部112与壳体配合部111间的间隙，第一密封材40是利用点胶工艺以点胶机将例如树脂材料的密封材灌注在夹持部112的表面且填充于夹持部112与壳体配合部111间的空间，然后利用加热或照光的方式使密封材固化。接着进入步骤s9。
61.在步骤s9中，制作防水密封件50，防水密封件50以橡胶或树脂制成，其包括密封件本体51和多个抵接部52，抵接部52连接于密封件本体51且从密封件本体51的边缘沿轴向延伸。接着进入步骤s10。
62.在步骤s10中，请一并参阅图13，将防水密封件50套设于壳体配合部111的外周面且靠近壳体配合部111的轴向端部(对接口15)，而且使防水密封件50的抵接部52抵接于壳体配合部111的凸缘1114。接着进入步骤s11。
63.在步骤s11中，请一并参阅图14，将第二密封材60填充于防水密封件50与壳体配合部111的凸缘1114之间，第二密封材60是利用点胶工艺以点胶机将例如树脂材料的密封材灌注于壳体配合部111的凸缘1114，然后利用加热或照光的方式使密封材固化。接着进入步骤s12。如果另一实施例的电连接器不设置第一密封材40、防水密封件50及第二密封材60，则直接从步骤s7进入步骤s12。
64.在步骤s12中，请一并参阅图15，将一外壳件12结合于夹持定位件11的壳体配合部111。外壳件12可使用片状的金属材先配合壳体配合部111的形状弯折后，再进一步根据第一电路板21与第二电路板31叠合后的结构弯折而形成外壳件12。
65.本技术的电连接器通过在壳体件中设置电路板及设置在电路板上的电性导接体
及第一焊垫，应用电路板的工艺即可构成电连接的结构。因而不需要如现有的电连接器应用金属冲压和模内注塑等需要庞大设备及较高成本的工艺即可具有与现有技术的电连接器达成相同效果的电连接结构。另外，本技术的第一密封材与防水密封件和第二密封材，可以使本技术的电连接器在内部及外部都达到密封且防止水气渗入的作用。
66.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
67.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。