一种多通道ADC测试方法与流程

技术特征：
1.一种多通道adc测试方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、进行若干样品摸底测试：先选取同一批次多通道adc的若干样品，对每个样品的每个通道的功能进行摸底测试；s2、统计单个通道合格率：根据步骤s1的若干样品摸底测试结果，分别统计各单个通道合格率；s3、测量同批次剩余芯片：利用摸底测试结果，按照优先测量通道合格率低的通道原则，顺序测试同批次剩余的多通道adc芯片，遇到某一通道不合格时，该芯片不再进行下一通道的测试；s4、不同批次芯片循环测试：记录步骤s2
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s3测试结果后，根据测试情况对芯片进行改进提升，下一次流片后重复步骤s1-s3，记录新批次芯片情况，直至产品整体合格率满足批量生产条件。2.根据权利要求1所述的多通道adc测试方法，其特征在于，步骤s1的摸底测试，采取不更换芯片、更换通道依次测试的方法，在芯片工作状态下不断电地更换通道进行采样。3.根据权利要求2所述的多通道adc测试方法，其特征在于，步骤s1的摸底测试中，若某一芯片a的某一通道a(a)无法正常工作，在保证输入信号、采样程序不变的情况下，更换为芯片b进行对比，若芯片b的对应通道b(a)可以正常工作，则再复测芯片a，若a仍无法正常工作，则判定通道a(a)异常；若b(a)也无法正常工作，则排查夹具松弛、接触错位的问题后，重复上述测试实验进行排查直至判定通道a(a)异常或合格。4.根据权利要求3所述的多通道adc测试方法，其特征在于，步骤s1的摸底测试中，记录每个样品的每个通道的功能情况，观察样品的芯片整体合格率：若整体合格率低于设定值，则进入步骤s2统计单个通道合格率阶段；若整体合格率高于设定值，则根据测试目的直接进行筛查测试阶段：若以筛选、完成验收、出售为目的，则不需要测试全部通道，而是利用摸底测试结果优先测试合格率较低的通道，遇到不合格通道则整个芯片判定不合格，不需要再测试其他通道；若此次测试需要与其他批次芯片进行比较，仍需要进入步骤s2、s3。

技术总结
本发明公开了一种多通道ADC测试方法，包括以下步骤：S1、进行若干样品摸底测试；S2、统计单个通道合格率；S3、测量同批次剩余芯片；S4、不同批次芯片循环测试。本发明通过摸底-统计-循环测试方法，可以更科学高效地对多通道ADC进行测量，减少测试中的重复工作、提高测试效率、节约测试成本，增加了测试的准确性可靠性稳定性，及时总结排查问题，提高研发生产效率。摸底-统计-循环测试方法的测试结果可以在芯片研发生产的每个阶段发挥其意义。原理相似的芯片之间也可以通过摸底-统计-循环测试结果进行比较，排查问题改良设计，提高效率。提高效率。提高效率。


技术研发人员：孙碧孺 唐兴刚 张紫乾 张慧
受保护的技术使用者：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/3/4