显示模组及其制作方法与流程

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示模组及其制作方法。


背景技术：

2.传统的玻璃基板显示装置，均需要将覆晶薄膜(cof)或柔性电路板(fpc)绑定(bonding)在显示面板的绑定端子(bonding pad)上，将信号输入到显示面板内。现有技术通常将异方性导电膜(acf)设于覆晶薄膜或柔性电路板与绑定端子之间，通过加热加压的方式连接覆晶薄膜或柔性电路板与绑定端子，形成稳定的物理和电气连接，然后在连接位置涂布可剥蓝胶(即tuffy胶)，以增加防水氧能力。然而现有技术的显示面板为了实现超窄边框，会将非显示区的宽度设置为小于300μm，则绑定端子的尺寸也要相应减小，导致覆晶薄膜或柔性电路板与绑定端子之间存在拉拔力不足的问题。


技术实现要素：

3.本技术提供一种显示模组及其制作方法，以解决现有技术的显示模组中的覆晶薄膜或柔性电路板与绑定端子之间存在拉拔力不足的问题。
4.一方面，本技术提供一种显示模组，包括：显示面板及绑定部件；
5.所述显示面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区，所述显示面板包括设于所述非显示区上的多个第一绑定端子，及与多个所述第一绑定端子分别连接的多个金属连接端子；
6.所述绑定部件为覆晶薄膜或柔性电路板，所述绑定部件上具有多个第二绑定端子，所述第一绑定端子和所述第二绑定端子均为金属材料，多个所述第二绑定端子分别与多个所述金属连接端子连接。
7.在一些可能的实现方式中，所述第二绑定端子的材料为铜，所述金属连接端子的材料为锡。
8.在一些可能的实现方式中，所述第一绑定端子的材料为铜。
9.在一些可能的实现方式中，所述显示面板还包括与所述第一绑定端子、所述金属连接端子和所述第二绑定端子连接的非导电胶。
10.在一些可能的实现方式中，所述非导电胶包围多个所述第一绑定端子、多个所述金属连接端子及多个所述第二绑定端子，并填充于相邻两个所述第一绑定端子之间、相邻两个所述金属连接端子之间及相邻两个所述第二绑定端子之间。
11.另一方面，本技术还提供一种显示模组的制作方法，包括：
12.提供显示面板，所述显示面板具有显示区及包围所述显示区的非显示区，所述显示面板包括设于所述非显示区上的多个第一绑定端子，所述第一绑定端子为金属材料；
13.在多个所述第一绑定端子上分别制作多个金属连接端子；
14.提供绑定部件，所述绑定部件为覆晶薄膜或柔性电路板，所述绑定部件上具有多个第二绑定端子，所述第二绑定端子为金属材料；
15.将多个所述第二绑定端子分别连接多个所述金属连接端子。
16.在一些可能的实现方式中，所述第二绑定端子的材料为铜，所述金属连接端子的材料为锡。
17.在一些可能的实现方式中，所述第一绑定端子的材料为铜。
18.在一些可能的实现方式中，所述在多个所述第一绑定端子上分别制作多个金属连接端子之后，所述制作方法还包括：
19.在多个所述第一绑定端子和多个所述金属连接端子上制作非导电胶。
20.在一些可能的实现方式中，所述将多个所述第二绑定端子分别连接多个所述金属连接端子，包括：
21.将多个所述第二绑定端子分别与多个所述金属连接端子进行对位热压，以连接所述第二绑定端子、所述金属连接端子和所述非导电胶；
22.所述非导电胶包围多个所述第一绑定端子、多个所述金属连接端子及多个所述第二绑定端子，并填充于相邻两个所述第一绑定端子之间、相邻两个所述金属连接端子之间及相邻两个所述第二绑定端子之间。
23.本技术提供的显示模组包括显示面板及绑定部件。显示面板具有显示区及包围显示区的非显示区，显示面板包括设于非显示区上的多个第一绑定端子，及与多个第一绑定端子分别连接的多个金属连接端子。绑定部件为覆晶薄膜或柔性电路板，绑定部件上具有多个第二绑定端子，第一绑定端子和第二绑定端子均为金属材料，多个第二绑定端子分别与多个金属连接端子连接。由于第一绑定端子、金属连接端子和第二绑定端子均为金属材料，因此，第一绑定端子与金属连接端子之间连接的力，及第二绑定端子与金属连接端子之间连接的力均为金属键合力，相比于现有技术通过异方性导电膜连接第一绑定端子和第二绑定端子，第一绑定端子与异方性导电膜之间连接的力，及第二绑定端子与异方性导电膜之间连接的力均为共价键力，本技术的金属键合力大于共价键力，可以增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子之间的拉拔力，以提高覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子之间的连接稳定性。
附图说明
24.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
25.图1是本技术一实施例提供的显示模组的示意图；
26.图2是本技术一实施例提供的显示模组的截面图；
27.图3是本技术另一实施例提供的显示模组的非导电胶的示意图；
28.图4是本技术另一实施例提供的显示模组的截面图；
29.图5是本技术一实施例提供的显示模组的制作方法的流程图；
30.图6是本技术一实施例提供的显示模组的制作方法的示意图；
31.图7是本技术另一实施例提供的显示模组的制作方法的流程图；
32.图8是本技术另一实施例提供的显示模组的制作方法的示意图。
具体实施方式
33.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
37.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
38.请参考图1和图2，本技术实施例提供一种显示模组，包括：显示面板1及绑定部件2；
39.显示面板1具有显示区11及包围显示区11的非显示区12，显示面板1包括设于非显示区12上的多个第一绑定端子13，及与多个第一绑定端子13分别连接的多个金属连接端子14；
40.绑定部件2为覆晶薄膜或柔性电路板，绑定部件2上具有多个第二绑定端子21，第一绑定端子13和第二绑定端子21均为金属材料，多个第二绑定端子21分别与多个金属连接端子14连接。
41.需要说明的是，多个金属连接端子14分别位于多个第一绑定端子13的上表面，第
二绑定端子21连接金属连接端子14即可连接第一绑定端子13。由于第一绑定端子13、金属连接端子14和第二绑定端子21均为金属材料，因此，第一绑定端子13与金属连接端子14之间连接的力，及第二绑定端子21与金属连接端子14之间连接的力均为金属键合力，相比于现有技术通过异方性导电膜连接第一绑定端子13和第二绑定端子21，第一绑定端子13与异方性导电膜之间连接的力，及第二绑定端子21与异方性导电膜之间连接的力均为共价键力，本技术的金属键合力大于共价键力，可以增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力，例如拉拔力可以大于500n/m，以提高覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的连接稳定性。
42.此外，本技术采用的是金属键合力连接第一绑定端子13、金属连接端子14及第二绑定端子21，在相同的拉拔力的要求下，由于本技术的金属键合力大于现有技术的共价键力，因此，本技术的第一绑定端子13的尺寸可以小于现有技术的第一绑定端子13的尺寸，从而实现显示面板1的超窄边框(例如将非显示区12的宽度设置为小于300μm)。
43.本技术实施例对于显示模组的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。
44.在一些实施例中，显示面板1可以为液晶显示面板或oled(有机电致发光)显示面板，第一绑定端子13制作于显示面板1的tft(薄膜晶体管)基板上，tft基板包括有源层、第一金属层、第二金属层、阳极，以及形成于它们之间的层间介质层等结构。第一金属层可以包括间隔设置栅极和第一绑定端子13，即第一绑定端子13可以制作于第一金属层中，第二金属层可以包括与栅极连接的源极和漏极，阳极可以与漏极连接。或者，第一金属层可以包括栅极，第二金属层可以包括与栅极连接的源极和漏极，及与源极和漏极间隔设置的第一绑定端子13，即第一绑定端子13可以制作于第二金属层中。当然，第一绑定端子13也可以制作于其他金属层中，本技术在此不做限制。
45.在一些实施例中，请参考图2和图4，绑定部件2还具有柔性衬底22，例如，pi(聚酰亚胺)柔性衬底，多个第二绑定端子21制作于柔性衬底22上。
46.在一些实施例中，金属连接端子14的尺寸可以与第一绑定端子13的尺寸相同，或者，金属连接端子14的尺寸可以略小于第一绑定端子13的尺寸，以提高金属连接端子14和第一绑定端子13的接触面积，提高连接稳定性。
47.此外，第二绑定端子21的尺寸可以大于或等于金属连接端子14的尺寸，以提高金属连接端子14和第二绑定端子21的接触面积，提高连接稳定性。
48.在一些实施例中，第二绑定端子21的材料为铜，金属连接端子14的材料为锡。第二绑定端子21与金属连接端子14之间连接的力均为铜-锡(cu-sn)键合力，铜-锡键合力大于现有技术的共价键力，可提高第二绑定端子21与金属连接端子14之间的连接稳定性。并且锡的硬度较软，以便于第二绑定端子21与金属连接端子14之间通过热压的方式的连接。
49.在该实施例中，金属连接端子14可以由金属锡制作，或者，金属连接端子14也可以由锡膏制作，例如，snbi锡膏。当然，金属连接端子14也可以由其他含有锡的材料制作，只要能够使第二绑定端子21与金属连接端子14之间形成铜-锡键合力即可，本技术在此不做限制。
50.在该实施例中，第一绑定端子13的材料为铜。即第一绑定端子13与金属连接端子
14之间连接的力也为铜-锡键合力，铜-锡键合力大于现有技术的共价键力，可提高第一绑定端子13与金属连接端子14之间的连接稳定性。并且，第一绑定端子13与金属连接端子14之间连接的力，及第二绑定端子21与金属连接端子14之间连接的力均为铜-锡键合力，使第一绑定端子13、金属连接端子14和第二绑定端子21三者之间连接稳固，以增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力。
51.在一些实施例中，请参考图3和图4，显示面板1还包括与第一绑定端子13、金属连接端子14和第二绑定端子21连接的非导电胶3(即ncp胶)。通过该非导电胶3可以避免相邻的多个第一绑定端子13之间短路，还可以进一步提高第一绑定端子13、金属连接端子14和第二绑定端子21三者之间的连接稳定性，以进一步增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力。
52.在该实施例中，非导电胶3包围多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21，并填充于相邻两个第一绑定端子13之间、相邻两个金属连接端子14之间及相邻两个第二绑定端子21之间。即，相邻两个第一绑定端子13之间、相邻两个金属连接端子14之间及相邻两个第二绑定端子21之间均具有间隙，该非导电胶3可以填充于间隙中，使间隙中充满非导电胶3，并且非导电胶3还将多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21包围住，从而增加了非导电胶3与多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21之间的接触面积，能够进一步增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力，并且还能够提高防水氧能力。
53.此外，非导电胶3将多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21包围住指的是，非导电胶3从第一绑定端子13、金属连接端子14及第二绑定端子21的侧面将其包围住。这是由于在第二绑定端子21与金属连接端子14连接之前，通过在多个第一绑定端子13和多个金属连接端子14上制作非导电胶3，使非导电胶3覆盖住多个第一绑定端子13和多个金属连接端子14，而后续将多个第二绑定端子21与多个金属连接端子14进行对位热压，使多个第二绑定端子21分别与多个金属连接端子14连接时，非导电胶3受到挤压作用且流动性较好，会朝第二绑定端子21和金属连接端子14的四周流动，因此，使第二绑定端子21与金属连接端子14之间不存在或几乎不存在非导电胶3，非导电胶3从第一绑定端子13、金属连接端子14及第二绑定端子21的侧面将其包围住，并且不影响第二绑定端子21与金属连接端子14之间的金属键合力，以实现进一步增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力，及防水氧能力。
54.请参阅图5和图6，基于上述的显示模组，本技术实施例还提供一种显示模组的制作方法，包括：
55.步骤s1、提供显示面板1，显示面板1具有显示区11及包围显示区11的非显示区12，显示面板1包括设于非显示区12上的多个第一绑定端子13，第一绑定端子13为金属材料；
56.步骤s2、在多个第一绑定端子13上分别制作多个金属连接端子14；
57.步骤s3、提供绑定部件2，绑定部件2为覆晶薄膜或柔性电路板，绑定部件2上具有多个第二绑定端子21，第二绑定端子21为金属材料；
58.步骤s4、将多个第二绑定端子21分别连接多个金属连接端子14。
59.需要说明的是，多个金属连接端子14分别位于多个第一绑定端子13的上表面，第二绑定端子21连接金属连接端子14即可连接第一绑定端子13。由于第一绑定端子13、金属
连接端子14和第二绑定端子21均为金属材料，因此，第一绑定端子13与金属连接端子14之间连接的力，及第二绑定端子21与金属连接端子14之间连接的力均为金属键合力，相比于现有技术通过异方性导电膜连接第一绑定端子13和第二绑定端子21，第一绑定端子13与异方性导电膜之间连接的力，及第二绑定端子21与异方性导电膜之间连接的力均为共价键力，本技术的金属键合力大于共价键力，可以增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力，例如拉拔力可以大于500n/m，以提高覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的连接稳定性。
60.此外，本技术采用的是金属键合力连接第一绑定端子13、金属连接端子14及第二绑定端子21，在相同的拉拔力的要求下，由于本技术的金属键合力大于现有技术的共价键力，因此，本技术的第一绑定端子13的尺寸可以小于现有技术的第一绑定端子13的尺寸，从而实现显示面板1的超窄边框(例如将非显示区12的宽度设置为小于300μm)。
61.在一些实施例中，第二绑定端子21的材料为铜，金属连接端子14的材料为锡。第二绑定端子21与金属连接端子14之间连接的力均为铜-锡(cu-sn)键合力，铜-锡键合力大于现有技术的共价键力，可提高第二绑定端子21与金属连接端子14之间的连接稳定性。并且锡的硬度较软，以便于第二绑定端子21与金属连接端子14之间通过热压的方式的连接。
62.在该实施例中，金属连接端子14可以由金属锡制作，或者，金属连接端子14也可以由锡膏制作，例如，snbi锡膏。当然，金属连接端子14也可以由其他含有锡的材料制作，只要能够使第二绑定端子21与金属连接端子14之间形成铜-锡键合力即可，本技术在此不做限制。
63.在该实施例中，当采用金属锡制作金属连接端子14时，步骤s2中可以通过钢网印刷在多个第一绑定端子13上分别制作多个金属连接端子14，或者，步骤s2中可以通过钢网印刷在多个第一绑定端子13上制作一层金属层，再对金属层进行图案化(如镭射雕刻)，在多个第一绑定端子13上分别形成多个金属连接端子14。
64.当采用锡膏制作金属连接端子14时，步骤s2中可以通过钢网印刷在多个第一绑定端子13上分别制作多个金属连接端子14。
65.在该实施例中，第一绑定端子13的材料为铜。即第一绑定端子13与金属连接端子14之间连接的力也为铜-锡键合力，铜-锡键合力大于现有技术的共价键力，可提高第一绑定端子13与金属连接端子14之间的连接稳定性。并且，第一绑定端子13与金属连接端子14之间连接的力，及第二绑定端子21与金属连接端子14之间连接的力均为铜-锡键合力，使第一绑定端子13、金属连接端子14和第二绑定端子21三者之间连接稳固，以增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力。
66.在一些实施例中，请参阅图7和图8，在多个第一绑定端子13上分别制作多个金属连接端子14之后，制作方法还包括：步骤s21、在多个第一绑定端子13和多个金属连接端子14上制作非导电胶3，可以使非导电胶3覆盖住多个第一绑定端子13和多个金属连接端子14。该非导电胶3可以避免相邻的多个第一绑定端子13之间短路，还可以连接第一绑定端子13和金属连接端子14，并且后续第二绑定端子21与金属连接端子14连接时，非导电胶3也可以连接第二绑定端子21与金属连接端子14，从而使非导电胶3与第一绑定端子13、金属连接端子14和第二绑定端子21均连接，进一步提高第一绑定端子13、金属连接端子14和第二绑定端子21三者之间的连接稳定性，以进一步增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13
之间的拉拔力。
67.在该实施例中，步骤s21可以采用喷墨打印制作非导电胶3。喷墨打印的温度可以根据非导电胶3的粘度具体设置，例如，喷墨打印的温度可以为80
°‑
120
°
，非导电胶3的粘度可以为0.05pa.s-0.09pa.s。
68.在该实施例中，请参阅图8，步骤s4、将多个第二绑定端子21分别连接多个金属连接端子14，包括：将多个第二绑定端子21分别与多个金属连接端子14进行对位热压，以连接第二绑定端子21、金属连接端子14和非导电胶3；非导电胶3包围多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21，并填充于相邻两个第一绑定端子13之间、相邻两个金属连接端子14之间及相邻两个第二绑定端子21之间。
69.也就是说，相邻两个第一绑定端子13之间、相邻两个金属连接端子14之间及相邻两个第二绑定端子21之间均具有间隙，该非导电胶3可以填充于间隙中，使间隙中充满非导电胶3，并且非导电胶3还将多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21包围住，从而增加了非导电胶3与多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21之间的接触面积，能够进一步增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力，并且还能够提高防水氧能力。
70.此外，非导电胶3将多个第一绑定端子13、多个金属连接端子14及多个第二绑定端子21包围住指的是，非导电胶3从第一绑定端子13、金属连接端子14及第二绑定端子21的侧面将其包围住。这是由于步骤s21中的非导电胶3覆盖住多个第一绑定端子13和多个金属连接端子14，而步骤s4将多个第二绑定端子21与多个金属连接端子14进行对位热压，使多个第二绑定端子21分别与多个金属连接端子14连接时，非导电胶3受到挤压作用且流动性较好，会朝第二绑定端子21和金属连接端子14的四周流动，因此，使第二绑定端子21与金属连接端子14之间不存在或几乎不存在非导电胶3，非导电胶3从第一绑定端子13、金属连接端子14及第二绑定端子21的侧面将其包围住，并且不影响第二绑定端子21与金属连接端子14之间的金属键合力，以实现进一步增加覆晶薄膜或柔性电路板与第一绑定端子13之间的拉拔力，及防水氧能力。
71.在该实施例中，步骤s4中对第二绑定端子21与金属连接端子14进行压合的压力可以为0.8mpa-1.2mpa，温度可以为180
°‑
220
°
。
72.在该实施例中，请参阅图7和图8，显示模组的制作方法还包括步骤s5、对非导电胶3进行固化。例如，可以采用紫外光(即uv光)对非导电胶3进行固化，紫外光的光照度可以为4500mw/cm
2-5500mw/cm2，波长可以为355nm-375nm，固化时间可以为25秒-35秒。
73.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
74.以上对本技术实施例所提供的一种显示模组及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方
案的范围。