显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置与流程

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有制备工艺简单、成本低、功耗低、发光亮度高、体积轻薄、响应速度快，而且易于实现彩色显示和大屏幕显示、易于实现柔性显示等优点，具有广阔的应用前景。
3.目前，在柔性oled显示面板中，由于oled显示面板的在弯折时产生膜层的应力较大，多次弯折应力难以释放，容易导致oled显示面板断折而造成产品失效。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置，以解决柔性显示面板膜层应力大的问题。
5.一方面，本技术提供一种显示面板，包括：
6.阵列基板；
7.平坦化层，设置于所述阵列基板上；
8.阳极，设置于所述平坦化层上；
9.弹性结构，设置于所述平坦化层上，所述弹性结构与所述阳极的侧面抵接。
10.在本技术一种可能的实现方式中，所述弹性结构背离所述平坦化层的一面高于所述阳极背离所述平坦化层的一面。
11.在本技术一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：
12.像素定义层，所述像素定义层的内侧设置于所述阳极上，所述像素定义层的外侧设置于所述弹性结构上；
13.有机发光层，设置于所述阳极上，所述有机发光层位于所述像素定义层内。
14.在本技术一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：
15.像素定义层，所述像素定义层的内侧或外侧齐平于所述弹性结构和所述阳极的抵接面。
16.在本技术一种可能的实现方式中，所述平坦化层的边沿设置有凹部，所述弹性结构部分置于所述凹部内。
17.另一方面，本技术还提供一种显示面板的制作方法，包括：
18.提供一阵列基板，在所述阵列基板上制备平坦化层；
19.在所述平坦化层上制备阳极；
20.在所述阳极上涂布光刻胶；
21.在光刻胶和平坦化层上整面形成弹性材料；
22.采用剥离将阳极上方的弹性材料剥离，在所述阳极的侧面形成弹性结构。
23.在本技术一种可能的实现方式中，所述在所述阳极的侧面形成弹性结构的步骤之后，还包括：
24.对所述弹性材料进行烘烤固化处理形成弹性结构，所述烘烤温度范围为130
°‑
140
°
。
25.在本技术一种可能的实现方式中，所述在所述阳极上涂布光刻胶的步骤之后，还包括：
26.对位于阳极外的平坦化层进行刻蚀处理，使得平坦化层减薄。
27.在本技术一种可能的实现方式中，所述在所述阳极的侧面形成弹性结构的步骤之后，还包括：
28.在所述阳极和所述弹性结构上涂覆像素定义薄膜，通过光刻工艺形成像素定义层图案；
29.在所述像素定义层内制备有机发光层；
30.整面蒸镀形成阴极。
31.另一方面，本技术还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。
32.本技术提供的一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置，通过在平坦化层上的阳极层中同层制作弹性结构，使得每个像素之间通过所述弹性结构在弯折时应力得以释放，从而使得膜层可弯折性能较好，从而在弯折时提高整个显示面板的可弯曲程度，有利于延长显示面板的使用寿命。
附图说明
33.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
34.图1为本技术实施例提供的显示基板的剖面结构示意图。
35.图2为本技术实施例提供的显示基板的像素定义层的结构示意图。
36.图3为本技术实施例提供的显示基板的俯视图。
37.图4为本技术又一实施例提供的显示基板的像素定义层的结构示意图。
38.图5为本技术又一实施例提供的显示基板的像素定义层的结构示意图。
39.图6为本技术实施例提供的显示基板的弹性结构的结构示意图。
40.图7为本技术实施例提供的显示基板制作方法的流程示意图。
具体实施方式
41.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
42.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述
中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
43.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
44.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
45.本技术实施例提供一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置，以下分别进行详细介绍。
46.请参考图1-图6，本技术实施例首先提供一种显示面板，包括阵列基板10、平坦化层20、阳极30以及弹性结构41。
47.阵列基板10，所述阵列基板10包括多个阵列设置的薄膜晶体管(tft)，用于形成驱动开关。所述阵列基板10可以包括依次层叠设置的衬底基板11、遮光层12、有源层13、栅绝缘层14、栅极15、源漏极16以及绝缘层17。
48.平坦化层20设置于所述阵列基板10上。具体地，所述平坦化层20可以设置于所述阵列基板10的绝缘层上。
49.阳极30设置于所述平坦化层20上。其中阳极30可以是单层金属结构，例如为氧化铟锡(ito)，也可是金属叠层结构，例如为可采用ito/ag/ito。
50.弹性结构41设置于所述平坦化层20上，所述弹性结构41与所述阳极30的侧面抵接。其中，弹性结构41可以采用多孔的聚苯乙烯，丙烯-乙烯等乙烯基衍生物或硅胶等材料制成。
51.本技术实施例的显示面板通过在平坦化层20上的阳极30层中同层制作弹性结构41，使得每个像素之间通过所述弹性结构41在弯折时应力得以释放，从而使得膜层可弯折性能较好，从而在弯折时提高整个显示面板的可弯曲程度，有利于延长显示面板的使用寿命。
52.在一些实施例中，请结合图2和图3所示，所述显示面板还包括像素定义层50和有机发光层60。
53.其中，所述像素定义层50的内侧可以设置于所述阳极30上，所述像素定义层50的外侧设置于所述弹性结构41上。具体地，像素定义层50可以同时与弹性结构41和阳极30接触。有机发光层60设置于所述阳极30上，所述有机发光层60位于所述像素定义层50内。通过像素定义层50位置的设置，从而可以在保证有机发光层60可以与阳极30层充分接触以保证良好的发光效果的同时不会减小像素的开口率。
54.在一些实施例中，所述像素定义层50的内侧或外侧齐平于抵接面401，所述抵接面
401为所述弹性结构41和所述阳极30的抵接面。具体地，如图4所示，当所述像素定义层50的内侧齐平于抵接面401时，其中，所述抵接面401为所述弹性结构41和所述阳极30的抵接面，所述像素定义层50完全沉积于所述弹性结构41上，有利于简化制作工艺同时保证像素的开口率。如图5所示，当所述像素定义层50的外侧齐平于所述弹性结构41和所述阳极30的抵接面401时，像素定义层50与所述弹性结构41不接触，从而可以保证有机发光层60良好的发光效果。
55.在一些实施例中，如图6所示，所述平坦化层20的边沿设置有凹部201，所述弹性结构41部分置于所述凹部201内。具体地，所述凹部201可以部分贯穿所述平坦化层20，也可以整层贯穿所述平坦化层20。通过平坦化层20上凹部201的设置，可以增加弹性结构41的厚度，从而可以增加显示面板的抗弯折能力。
56.在一些实施例中，请继续参考图6，所述弹性结构41背离所述平坦化层20的一面高于所述阳极30背离所述平坦化层20的一面。通过增加弹性结构41的厚度，从而可以进一步增加显示面板的抗弯折能力。
57.在一些实施例中，所述弹性结构41的厚度范围为100nm-5000nm。示例性地，所述弹性结构41的厚度可以是100nm、2000nm或5000nm等，通过将弹性结构41设置在合理的范围内，从而可以使得显示面板的膜层能够实现较好的弯折性能。
58.为了更好地实施本技术的显示面板，如图7所示，本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤s101-s105。
59.s101、提供一阵列基板10，在所述阵列基板10上制备平坦化层20。其中，平坦化层20用于使得膜层平坦。
60.具体地，所述步骤s101还可以包括：
61.s11、提供一柔性衬底，在所述柔性衬底上通过物理气相沉积(pvd)工艺沉积一层遮光金属，在所述遮光金属上涂布光刻胶31，通过对光刻胶31进行曝光显影，采用湿刻将所述遮光金属图案化形成遮光层。
62.s12、物理气相沉积有源层，通过黄光蚀刻工艺对有源层图案化处理。
63.s13、化学沉积绝缘层，物理气相沉积栅极金属，通过黄光和湿蚀刻定义栅极图案，并对所述有源层进行导体化处理，形成源漏极区。
64.s14、沉积层间介质层并在所述源漏极区形成过孔；
65.s15、沉积第二金属层，利用黄光和湿蚀刻形成源漏极图案；
66.s16、沉积绝缘层。
67.s102、在所述平坦化层20上制备阳极30。其中阳极30可以是单层金属结构，例如为氧化铟锡(ito)，也可是金属叠层结构，例如为可采用ito/ag/ito。阳极30可以通过黄光和湿蚀刻形成阳极30图案。
68.s103、在所述阳极30上涂布光刻胶31，其中，光刻胶31可以仅涂布在阳极30上。
69.s104、在光刻胶31和平坦化层20上整面形成弹性材料层40。其中，弹性材料层40可以是多孔的聚苯乙烯，丙烯-乙烯等乙烯基衍生物或硅胶等材料制成。
70.s105、采用剥离将阳极30上方的弹性材料剥离，在所述阳极30的侧面形成弹性结构41。具体地，将阳极30处的光刻胶31(pr)植绒，或利用阳极30刻蚀的倒倾角(undercut)，在剥离光刻胶31时将pr上的弹性材料去除。
71.本技术实施例的显示面板的制作方法通过在平坦化层20上的阳极30层中同层制作弹性结构41，使得每个像素之间通过所述弹性结构41在弯折时应力得以释放，从而使得膜层可弯折性能较好，从而在弯折时提高整个显示面板的可弯曲程度，有利于延长显示面板的使用寿命。
72.在一些实施例中，所述步骤s103、在所述阳极30上涂布光刻胶31的步骤之后，还包括：
73.s31、对位于阳极30外的平坦化层20进行刻蚀处理，使得平坦化层20减薄形成一凹部201。其中，平坦化层20的减薄程度可以为平坦化层20的5％-100％。示例性地，所述平坦化层20对应阳极30层外的区域的可以减薄30％。通过平坦化层20上凹部201的设置，可以增加弹性结构41的厚度，从而可以增加显示面板的抗弯折能力。
74.在一些实施例中，所述步骤s105中在所述阳极30的侧面形成弹性结构41的步骤之后，还包括：
75.s51、对所述弹性结构41进行烘烤固化处理，所述烘烤温度范围为130
°‑
140
°
。
76.示例性地，烘烤温度可以是130
°
、135
°
或者140
°
等，通过烘烤工艺得到具有弹性的弹性结构。
77.在一些实施例中，所述步骤s105中在所述阳极30的侧面形成弹性结构41的步骤之后，还包括：
78.s52、在所述阳极30和所述弹性结构41上涂覆像素定义薄膜，通过光刻工艺形成像素定义层50图案；
79.s53、在所述像素定义层50内制备有机发光层60。
80.通过像素定义层50位置的制备，从而可以在保证有机发光层60可以与阳极30层充分接触以保证良好的发光效果的同时不会减小像素的开口率。
81.为了更好地实施本技术的显示面板，本技术实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括所述的显示面板。由于该显示装置具有上述显示面板，因此具有全部相同的有益效果，本实施例在此不再赘述。
82.本技术实施例对于所述显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。
83.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
84.具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
85.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。