一种电子芯片双面检测系统及其方法与流程

1.本发明属于芯片检测的技术领域，特别是涉及一种电子芯片双面检测系统及其方法。


背景技术：

2.电子芯片在出厂时需要对其两面进行质量检测，在对其中一面进行检测后需要对另一面检测时，现有技术中一般会使用夹具对其进行夹取然后再翻转以实现对另一面的检测。由于电子芯片本身的厚度有限，其表面分布有各种连接关系的电路，因此在夹取时是很容易对其造成磨损或是硬性损坏，且如果破损是在已经检测完毕的那一面上，后期将会存在无法发现的现象，进一步降低产品的出厂质量。


技术实现要素：

3.本发明为解决上述背景技术中存在的技术问题，提供了一种电子芯片双面检测系统及其方法。
4.本发明采用以下技术方案：一种电子芯片双面检测系统，包括：检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构；其中，所述翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体，和用于驱动承载体翻转的翻转组件；所述承载体具体至少两个相对设置的工作面，所述两工作面之间设置有至少一个放置腔；输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部；当承载体处于静止状态时，放置腔的上端面为敞口状态，下端面则处于封闭状态形成放置槽；当承载体处于翻转状态时，放置腔的两端均为封闭状态形成收纳槽。
5.在进一步的实施例中，还包括：设置在所述放置腔两端面处的盖合组件，所述盖合组件被设置为实现对应端面所处的状态：封闭状态或者敞口状态。
6.通过采用上述技术方案，放置腔的两端均设置盖合组件，且为单独控制，其目的是为了实现敞口与封闭之间的实时切换，使放置腔适满足电子芯片在任何状态的需求。
7.在进一步的实施例中，所述盖合组件包括：数量与放置腔相同的连接架，设于所述放置腔的边缘处；若干个齿条，沿径向活动穿插于所述连接架；数量与放置腔相同的固定圈，固定于承载体上；放置腔位于对应的固定圈内；内齿圈，传动设于所述固定圈的内；数量与齿条相同的齿轮，同时传动连接于内齿圈和齿条；数量与齿条相同的盖板，固定于所述齿条。
8.通过采用上述技术方案，当盖板处于聚拢状态时，对应的盖合组件为封闭状态；反之当盖板处于相互背驰的状态时，对应的盖合组件为敞口状态。
9.在进一步的实施例中，所述内齿圈的外壁传动连接于推动气缸。
10.在进一步的实施例中，所述输送机构包括：三轴输送组件；框架，传动连接于所述三轴输送组件的活动端；所述框架的底面自下而上形成一夹持腔；至少两组传动组件，沿竖向且相对设置在所述框架的内部；所述传动组件上具有若干个夹持件，所述夹持件在传动组件的传动下至少包括以下两种状态：当夹持件处于水平状态且为相对设置时，位于同一水平面上的夹持件之间形成一固定夹持空间；当夹持件处于倾斜状态且位于框架底部时，呈镜像设置的两组夹持件之间形成一弹性夹持空间，所述弹性空间从下至上呈依次减小的趋势。
11.通过采用上述技术方案，弹性夹持空间用于完成将待检测电子芯片的夹起和托住的一个动态的过程，而固定夹持空间则是为了实现转移过程中待检测电子芯片所需的静止状态。
12.在进一步的实施例中，所述传动组件包括：两组传动轮，分别可转动的安装于所述框架的顶部和底部；其中一个传动轮传动连接于正反转电机；板链，传动连接于所述传动轮；所述板链的外壁用于固定连接与之相垂直的夹持件。
13.通过采用上述技术方案，实现夹持件在不同需求时的状态。
14.在进一步的实施例中，所述夹持件由两相对设置的夹持面和支撑面组成，其中所述夹持面呈凹陷状，所述夹持面与支撑面之间的距离从固定端至活动端呈减少趋势，直至最后相贴近。
15.在进一步的实施例中，所述框架的顶部为镂空结构。
16.通过采用上述技术方案，使夹持件适用于对已检测的电子芯片的托起并转移。
17.一种使用如上所述的电子芯片双面检测系统，具体包括以下步骤：上料：使用输送机构中的传动组件及夹持件将待检测电子芯片按照从下至上依次叠加的方式放置在夹持部内；转移：使用三轴输送组件将夹持部转移至翻转机构上；再次控制传动组件，使夹持部被的待检测电子芯片按照预定顺序和预定位置放置在承载体的放置槽内；第一次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的第一面进行检测；第一次切换槽体：控制盖合组件，使放置腔两端的均处于封闭状态形成收纳槽；翻转：启动翻转组件对承载体进行180
°
翻转；第二切换槽体：再次控制盖合组件，使当前状态下的放置腔的顶端处于敞口状态；第二次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的二面进行检测；卸料：将输送机构中的夹持部位于承载体的下方，依次打开放置腔底部的盖合组件，使直接落入至夹持部内，最终检测完毕的电子芯片依次从上至下叠放在夹持部内。
18.本发明的有益效果：本发明通过形成对应的槽体实现在对电子芯片检测和翻转，避免了夹持件和固定件对电子芯片的直接触碰，对电子芯片检测全程起到了很好的保护作
用，同时降低了在检测和翻转时对电子芯片造成破损的可能性。
19.并设置了与之相适配的夹持部，既适用于上料又卸料，采用依次叠加的方式然后统一转移，高效且对电子芯片无破损。
附图说明
20.图1为翻转机构的结构示意图。
21.图2为盖合组件的结构示意图。
22.图3为夹持部的结构视图。
23.图1至图3中的各标注为：连接架101、齿条102、固定圈103、内齿圈104、齿轮105、盖板106、板链201、夹持面202、支撑面203、夹持件204、承载体301、放置腔302。
具体实施方式
24.下面结合说明书和附图对本发明做进一步的描述。
25.在对电子芯片进行检测工序时，申请人发现：检测时需要对电子芯片进行夹持，且需要做一定力度的夹持。而电子芯片一般体积娇小且厚度较薄故在固定不仅仅还导致电子芯片的检测面被遮挡，同时还会出现因夹持造成破损的现象。
26.且当电子芯片需要对上、下两面进行检测时，则对电子芯片有着一个翻转的要求。在夹取时是很容易对其造成磨损或是硬性损坏，且如果破损是在已经检测完毕的那一面上，后期将会存在无法发现的现象。
27.申请人为了解决上述技术问题，研发了一种电子芯片双面检测系统，包括检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构。在本实施例中，检测机构根据检测需求而定，使用现有技术中的对应的检测机构即可实现，因此在此不做赘述。其中输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部。
28.在进一步的实施例中，翻转机构在既能满足待检测电子芯片在检测时的固定需求，又能实现检测另一面所需的翻转，且无轮固定还是翻转对电子芯片均为外力的作用，对待检测电子芯片起到高效的保护作用。进一步表现为：翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体301，和用于驱动承载体301翻转的翻转组件；所述承载体301具体至少两个相对设置的工作面，所述两工作面之间设置有至少一个放置腔302。
29.使用时，当承载体301处于静止状态时，放置腔302的上端面为敞口状态，下端面则处于封闭状态形成放置槽；当承载体301处于翻转状态时，放置腔302的两端均为封闭状态形成收纳槽。换句话说，定义承载体301具有第一工作面和第二工作面，当前的状态为第一工作面朝上，则对应的第二工作面朝向，此时的放置腔302的顶部为敞口状态，底部为封闭状态，为敞口状态的顶部是为了给上料和检测提供操作空间。处于封闭状态的底部则给位于放置腔302内的待检测电子芯片提供支撑面203，结合放置腔302的腔体，起到固定限位的作用。当需要第二工作面朝上时，则意味着对承载体301需要进行一个180
°
的翻转，如果按照当前放置腔302两端的状态直接进行翻转，则后期待检测电子芯片将会从敞口状态的放置腔302的所在端掉落，因此在翻转之前，将放置腔302当前的顶部处从敞口状态切换至封闭状态，然后进行翻转。在对更新后的放置腔302两端的状态根据需求进行处理：如果是继续检测，则控制更新后的放置腔302的顶部处于敞口状态，底部处于封闭状态；如果是检测
完毕需要卸料，则控制更新后的放置腔302的底部处于敞口状态。
30.为了实现上述功能，在进一步的实施例中，在放置腔302的两端（当放置腔302处于竖向时，则为顶部和底部）设置有单独控制的两组的盖合组件，盖合组件被设置为实现对应端面所处的状态：封闭状态或者敞口状态。
31.在进一步的实施例中，如图2所示，盖合组件包括：连接架101、齿条102、固定圈103、内齿圈104、齿轮105和盖板106。其中连接架101的数量与放置腔302相同，即一个放置腔302对应一个连接架101，且放置架设于放置腔302的边缘处。齿条102沿径向活动穿插于连接架101，即在外力的作用下，齿条102沿径向做相对运动。固定圈103的数量与放置腔302相同，且固定在承载体301上，并将放置腔302设置在对应的固定圈103内。固定圈103的内部传动连接有内齿圈104，即内齿圈104的外壁与固定圈103的内壁之间为凹凸配合，使内齿圈104能够在固定圈103内转动。其中齿轮105安装在内齿圈104与连接架101之间且齿轮105同时啮合于内齿圈104和齿条102。对应的，每个齿条102固定连接有一个盖板106，当盖板106相互之间处于聚拢状态时，当前的盖合组件则处于封闭状态，反之则为敞口状态。为了驱动内齿圈104转动，内齿圈104的外壁传动连接于推动气缸。
32.盖合组件的工作原理：推动气缸推动内齿圈104转动，内齿圈104自转的同时驱动齿轮105转动，齿轮105自转的同时驱动齿条102做背向运动，即盖板106相互间做背向运动，盖合组件被打开；反之齿轮105自转的同时驱动齿条102做相向运动，即该板相互间做相向运动，此时的盖合组件闭合。
33.因此当处于检测状态时，当前放置腔302顶部的盖合组件打开使其处于敞口状态，底部的盖合组件则关闭处于封闭状态，对待检测电子芯片起到支撑作用，再结合放置腔302的腔体，对待检测电子芯片起到限位的作用，且对电子芯片不产生其他外力的昨用。在翻转时，放置腔302的两端处的盖合组件均关闭，通过承载体301的整体翻转实现电子芯片的翻转，在翻转时同样不会对电子芯片产生任何的外力。
34.基于上述描述，是对电子芯片在检测和翻转过程起到很好的保护作用。但是本实施例使用的承载体301内有多个放置腔302，如果通过夹手一个一个的夹取然后一个个的放置，在夹取的过程中不仅会造成破损同时效率也低。
35.故为了解决之一技术问题，本实施例对输送机构做了以下改进：输送组件包括：三轴输送组件，在本实施例中三轴输送组件为x轴、y轴和z轴向上的移动机构，使用现有技术中的移动组件便可实现，故在此不做赘述。还包括设置在活动端处的框架，为了便于将电子芯片转移到承载体301内，所述框架的面自下而上形成一夹持腔；并在夹持腔内沿其长度方向设置有两组相对设置的传动组件。传动组件上具有若干个夹持件204，所述夹持件204在传动组件的传动下至少包括以下两种状态：当夹持件204处于水平状态且为相对设置时，位于同一水平面上的夹持件204之间形成一固定夹持空间；当夹持件204处于倾斜状态且位于框架底部时，呈镜像设置的两组夹持件204之间形成一弹性夹持空间，所述弹性空间从下至上呈依次减小的趋势。
36.在进一步的实施例中，传动组件包括：设置在框架顶部和底部处的传动轮，两传动轮之间通过链板传动连接，其中一个传动轮传动连接于正反转电机。在本实施例中，选用链板传动连接是为了增加夹持空间的稳定性，减少晃动。如果使用带轮或者链条，因为其本身具有一定的弹性，故导致形成的夹持空间也是具有的弹性，稳定性变差，夹持力度差。
37.所述链板上则垂直固定有夹持件204，当夹持件204处于水平状态时，两组传动组件上的位于同一水平面上的夹持件204形成固定夹持空间。而此时位于框架底部的且倾斜的夹持件204则形成一个弹性夹持空间。
38.为了便于夹起电子芯片，故夹持件204由两相对设置的夹持面202和支撑面203组成，其中所述夹持面202呈凹陷状，所述夹持面202与支撑面203之间的距离从固定端至活动端呈减少趋势，直至最后相贴近。
39.在使用时，包括夹起程序和卸料程序。进一步表现为：当需要夹起电子芯片时，将夹持部转移至电子芯片的上方并与电子芯片相接触，传动组件驱动传动轮位于内部的链板从下向上移动，通过位于底部且相对倾斜的夹持件204（此时夹持件204的链板位于传动轮处）的活动端与电子芯片相抵，链板继续向上移动，倾斜的夹持件204逐渐趋近水平，在这个过程中，弹性空间逐渐变小，即与电子芯片相抵的夹持件204之间将电子芯片稳定的托起，直至夹持件204处于水平状态，则弹性空间转换为固定空间，依次类推，将待检测电子芯片依次托起，并叠放在框架内。然后统一转移至承载体301上，转移过程中传动组件暂停工作。
40.待需要卸料时，链板反向运动，使原本的固定夹持空间向弹性夹持空间转化，即夹持件204在传动组件的作用下，向下移动（水平向）直至达到传动轮处（倾斜向），对电子芯片的夹持接触面之间变小直至消失，电子芯片落在对应的放置腔302内。
41.基于上述实施例中，实现了高效且无破损的夹持转移。
42.在另一个实施例中，因为电子芯片是放置在放置腔302内，如果通过夹爪伸进去夹取出来对检测完毕的电子芯片实现转移，将会出现以下问题：放置腔302内的空间有限，夹爪无法伸入至电子芯片的底部进行夹持，其次还是会造成一定的破损故申请人对框架做了以下调整：框架的顶部为镂空结构。
43.具体表现为：当电子芯片检测完后，将夹持部转移到对应的放置腔302的下方，此时打开放置腔302底部的盖合组件，对电子芯片的支撑消失，电子芯片直接掉落在两对称设置的夹持件204上，链板向下移动，将电子芯片下移，此时位于顶部的夹持件204继续承接下一个电子芯片，如此反复。
44.具体包括以下步骤：上料：使用输送机构中的传动组件及夹持件204将待检测电子芯片按照从下至上依次叠加的方式放置在夹持部内；转移：使用三轴输送组件将夹持部转移至翻转机构上；再次控制传动组件，使夹持部被的待检测电子芯片按照预定顺序和预定位置放置在承载体301的放置槽内；第一次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的第一面进行检测；第一次切换槽体：控制盖合组件，使放置腔302两端的均处于封闭状态形成收纳槽；翻转：启动翻转组件对承载体301进行180
°
翻转；第二切换槽体：再次控制盖合组件，使当前状态下的放置腔302的顶端处于敞口状态；第二次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的二面进行检测；卸料：将输送机构中的夹持部位于承载体301的下方，依次打开放置腔302底部的盖合组件，
使直接落入至夹持部内，最终检测完毕的电子芯片依次从上至下叠放在夹持部内。