一种电子芯片双面检测系统及其方法与流程

技术特征：
1.一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，包括：检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构；其中，所述翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体，和用于驱动承载体翻转的翻转组件；所述承载体具体至少两个相对设置的工作面，所述两工作面之间设置有至少一个放置腔；输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部；当承载体处于静止状态时，放置腔的上端面为敞口状态，下端面则处于封闭状态形成放置槽；当承载体处于翻转状态时，放置腔的两端均为封闭状态形成收纳槽。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，还包括：设置在所述放置腔两端面处的盖合组件，所述盖合组件被设置为实现对应端面所处的状态：封闭状态或者敞口状态。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述盖合组件包括：数量与放置腔相同的连接架，设于所述放置腔的边缘处；若干个齿条，沿径向活动穿插于所述连接架；数量与放置腔相同的固定圈，固定于承载体上；放置腔位于对应的固定圈内；内齿圈，传动设于所述固定圈的内；数量与齿条相同的齿轮，同时传动连接于内齿圈和齿条；数量与齿条相同的盖板，固定于所述齿条。4.根据权利要求3所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述内齿圈的外壁传动连接于推动气缸。5.根据权利要求1所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述输送机构包括：三轴输送组件；框架，传动连接于所述三轴输送组件的活动端；所述框架的底面自下而上形成一夹持腔；至少两组传动组件，沿竖向且相对设置在所述框架的内部；所述传动组件上具有若干个夹持件，所述夹持件在传动组件的传动下至少包括以下两种状态：当夹持件处于水平状态且为相对设置时，位于同一水平面上的夹持件之间形成一固定夹持空间；当夹持件处于倾斜状态且位于框架底部时，呈镜像设置的两组夹持件之间形成一弹性夹持空间，所述弹性空间从下至上呈依次减小的趋势。6.根据权利要求5所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述传动组件包括：两组传动轮，分别可转动的安装于所述框架的顶部和底部；其中一个传动轮传动连接于正反转电机；板链，传动连接于所述传动轮；所述板链的外壁用于固定连接与之相垂直的夹持件。7.根据权利要求5所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述夹持件由两相对设置的夹持面和支撑面组成，其中所述夹持面呈凹陷状，所述夹持面与支撑面之间的距
离从固定端至活动端呈减少趋势，直至最后相贴近。8.根据权利要求5所述的一种电子芯片双面检测系统，其特征在于，所述框架的顶部为镂空结构。9.一种使用如权利要求1至8中任意一项所述的电子芯片双面检测系统的检测方法，其特征在于，具体包括以下步骤：上料：使用输送机构中的传动组件及夹持件将待检测电子芯片按照从下至上依次叠加的方式放置在夹持部内；转移：使用三轴输送组件将夹持部转移至翻转机构上；再次控制传动组件，使夹持部被的待检测电子芯片按照预定顺序和预定位置放置在承载体的放置槽内；第一次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的第一面进行检测；第一次切换槽体：控制盖合组件，使放置腔两端的均处于封闭状态形成收纳槽；翻转：启动翻转组件对承载体进行180
°
翻转；第二切换槽体：再次控制盖合组件，使当前状态下的放置腔的顶端处于敞口状态；第二次检测：启动检测机构，对位于放置槽内的待检测电子芯片的二面进行检测。10.根据权利要求9所述的电子芯片双面的检测方法，其特征在于，还包括卸料：将输送机构中的夹持部位于承载体的下方，依次打开放置腔底部的盖合组件，使直接落入至夹持部内，最终检测完毕的电子芯片依次从上至下叠放在夹持部内。

技术总结
本发明公开了一种电子芯片双面检测系统及其方法，属于芯片检测的技术领域。包括:检测机构，设于检测机构一侧的翻转机构，以及设于翻转机构一侧的输送机构；其中，所述翻转机构具有用于承载至少一个电子芯片的承载体，和用于驱动承载体翻转的翻转组件；所述承载体具体至少两个相对设置的工作面，所述两工作面之间设置有至少一个放置腔；输送机构具体将若干个电子芯片从下至上依次叠放的夹持部；本发明通过形成对应的槽体实现在对电子芯片检测和翻转，避免了夹持件和固定件对电子芯片的直接触碰，对电子芯片检测全程起到了很好的保护作用，同时降低了在检测和翻转时对电子芯片造成破损的可能性。破损的可能性。破损的可能性。


技术研发人员：吴鹏 高杨
受保护的技术使用者：南京市蓝业科技有限公司
技术研发日：2021.10.18
技术公布日：2022/2/28