一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程的制作方法

1.本发明涉及半导体切割减粘膜的制备领域，特别涉及一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程。


背景技术：

2.减粘膜以pet薄膜为基材，涂以uv光固化见粘型丙烯酸胶粘剂而成的保护胶带，用于电子工业中的酸，碱及高温制程保护，低粘合力剥离可避免损伤被粘体，减粘膜属于一种工业特种胶，正常情况下其粘性非常的强，但是经过uv光照后其粘性会下降，减粘膜被广泛地应用在手机，pad等屏幕玻璃的酸处理保护，硅晶片的研磨，半导体切割以及各种封装件的切割工艺保护，用于晶圆的化学镀ubm工艺中的背面保护，玻璃单面在进行cnc加工时的一个保护。
3.半导体减粘膜的制备工序较多，为了制造出质量较高的减粘膜，保证每个工序的严谨有序的进行，对生产出来的减粘膜成品和半成品均需要一个严格的检测流程，因此需要提供一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程，其减粘膜原料的检测工艺流程为：
6.s1：来料通知，生产出来的成品和外来的半成品分别登记入成品仓和半成品仓，并输入入料系统中，由入料管理系统通知品管部门，并向该部门发送检验工单；
7.s2：取样，品管部门凭借检验工单成品仓和半成品仓进行样品取用，半成品每卷必检，成品取样原则为随机抽取检验，取样数为1≦ n≦3，n取1卷，10≦n≦99，n取5卷；
8.s3：检验，检验项目为成品和半成品的胶厚、胶宽、uv前/后粘着力、初黏、外观，粘着力、保持力检测、检验步骤为：
9.1)外观目测：沿每卷样品的纵向取宽度至少50cm的产品作为检测样，目测材料外观有无褶皱、脏污及分切过程中一些问题，主要针对分切后的成品：
10.a.水线，即因涂布头杂物或其他原因造成的涂胶面出现一道较细的线条样的现象；
11.b.边无胶，涂布过程中造成的边上局部未涂上胶水；
12.c.印痕，表面有不可平服的印迹，并距离开始端纵向超过15米，则此卷产品判为不合格品；
13.d.彭孔，即底纸与面材之间产生的一条或多条不可贴合的间隙；
14.e.晶点过多，膜内部有类似水泡状的晶点，单位平方内出现超过 5个晶点单批次产品全部判为不合格品；
15.f.不能有任何接头，每卷有任何形式的接头都判定本批次产品全部判为不合格品。
16.g.刮伤、破损，每卷任何形式的刮伤、破损、断裂处距离开始端纵向超过2米，或者距离端面横向超过10mm，当卷产品即为不合格品；
17.2)厚度检测，测试仪器为测厚仪；
18.3)宽度检测，检测工具为直尺；
19.4)粘着力检测，测试仪器为拉力机，拉力机的参数为剥离速 300mm/min，精度 2％，用擦拭材料沾取清洗剂擦拭实验板，然后用干净的擦拭材料将实验板擦拭干，如此反复清洗3次以上，直至实验板表面经目视达到洁净无污染。清洗后不得用手及其他物体接触实验板，从测试条上移除背材，胶面向下，样条一端与测试板一端对齐且尽量使样条居中与测试板平行，用轻微指压将胶条贴于清洁的测试板上，样条与钢板贴合部分保持在8cm以上，用测试压辊以大约300mm/min 的速度每方向各压2次，使胶面与测试板表面紧密接触(不允许有气泡、皱褶、夹物等)，在测试条贴合于测试板以后，放置20min后进行测试，试样自由端对折180
°
，并从试验板上剥开粘接面25m，把样品自由端和试验板分别夹在拉力机上、下夹具上，测试条与测试板固定在仪器的合适位置使得剥离角度为180
°
，设置夹具分离速度为 300mm/min。在测试条中部每10mm读取数据，至少读取5个数据，对所读取数据取平均值；
20.5)初粘检测，利用环形法测定样品初粘性，利用环形初粘试验机来对样品进行测试，保持环形初粘试验机水平放置，释放锁定杆，打开电源开关，确定试验机的夹持器在相应位置，将清洁后的标准试验钢板放到下夹持器，揭去试样离型纸，将试样胶面朝外的弯成泪珠状的环形试样环，周长为170mm，每种胶粘剂至少要用三个样品的数据来计算平均拉力峰值，结果记录于对应的检验报告中；
21.6)保持力检测，利用型号为kj-6012b的胶带保持力试验机从测试条上移除底纸，胶面向下，用轻微指压将胶带贴于清洁的测试板上 (胶带与测试板尽量平行居中)，使压敏胶与测试版的贴合面为 25mm*25mm，用测试压辊以大约300mm/min的速度来回滚压3次，使胶面与测试板表面紧密接触，如铁氧有任何可目测的气泡、夹物等一律不予使用，需重置试样，贴好的试样于标准坏境中放置20min，将试验板放入挂钩架上，在试样自由端挂上1kg砝码(所用计时器务必清零)，达到规定时间后卸去砝码，记录试样从在钢板上的滑落情况。或记录试样从试验板上滑落的时间；
22.s4，检验记录；
23.s5，判定。
24.优选的，判定原则为以上所有检测项目均合格则判定为合格品，加盖合格章；有一项不合格即判定此材料为不合格品，加盖不合格章；有碍于使用但可选择性使用的，则判定为特采品，加盖特采章。
25.优选的，厚度检测步骤为：在距离样品纵向端部大约1m处，沿横向整幅截取试样试样宽100mm，除为提交或包装而折叠样品试样应无折皱或其他缺陷，测量时平缓放下测量头至样品表面，按等分式样长度的方法以确定测量厚度的位置点，以机械测量式样的平均厚度，即所有测量值的算数平均值为最终记录结果，结果精确到1μm (0.001mm)。
26.优选的，宽度检测步骤为：把测量样平铺在测量台上，用直尺压平，横向平行取三
处，每处测量一次，出现超过范围的地方连续测量 3次，2处以上在允收范围内的取均值为此处的测量值且此卷合格；否则取偏差最大值为此处测量值并判定此卷产品不合格。
27.本发明的技术效果和优点：一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程，本发明通过在外观、宽度和厚度的基础检测上，增加了粘着力检测、初黏检测和保持力检测，使成品和即将投入后续检测工序的半成品得到了保证，提高了检测质量，且通过设置了严格的判定原则，更加保证了原料面材的质量，进一步杜绝了劣质原料的流入。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.本发明提供了一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程，其减粘膜原料的检测工艺流程为：
30.s1：来料通知，生产出来的成品和外来的半成品分别登记入成品仓和半成品仓，并输入入料系统中，由入料管理系统通知品管部门，并向该部门发送检验工单；
31.s2：取样，品管部门凭借检验工单成品仓和半成品仓进行样品取用，半成品每卷必检，成品取样原则为随机抽取检验，取样数为1≦ n≦3，n取1卷，10≦n≦99，n取5卷；
32.s3：检验，检验项目为成品和半成品的胶厚、胶宽、uv前/后粘着力、初黏、外观，粘着力、保持力检测、检验步骤为：
33.1)外观目测：沿每卷样品的纵向取宽度至少50cm的产品作为检测样，目测材料外观有无褶皱、脏污及分切过程中一些问题，主要针对分切后的成品：
34.a.水线，即因涂布头杂物或其他原因造成的涂胶面出现一道较细的线条样的现象；
35.b.边无胶，涂布过程中造成的边上局部未涂上胶水；
36.c.印痕，表面有不可平服的印迹，并距离开始端纵向超过15米，则此卷产品判为不合格品；
37.d.彭孔，即底纸与面材之间产生的一条或多条不可贴合的间隙；
38.e.晶点过多，膜内部有类似水泡状的晶点，单位平方内出现超过 5个晶点单批次产品全部判为不合格品；
39.f.不能有任何接头，每卷有任何形式的接头都判定本批次产品全部判为不合格品。
40.g.刮伤、破损，每卷任何形式的刮伤、破损、断裂处距离开始端纵向超过2米，或者距离端面横向超过10mm，当卷产品即为不合格品；
41.2)厚度检测，测试仪器为测厚仪；
42.3)宽度检测，检测工具为直尺；
43.4)粘着力检测，测试仪器为拉力机，拉力机的参数为剥离速 300mm/min，精度 2％，用擦拭材料沾取清洗剂擦拭实验板，然后用干净的擦拭材料将实验板擦拭干，如此反复清洗3次以上，直至实验板表面经目视达到洁净无污染。清洗后不得用手及其他物体接触
实验板，从测试条上移除背材，胶面向下，样条一端与测试板一端对齐且尽量使样条居中与测试板平行，用轻微指压将胶条贴于清洁的测试板上，样条与钢板贴合部分保持在8cm以上，用测试压辊以大约300mm/min 的速度每方向各压2次，使胶面与测试板表面紧密接触(不允许有气泡、皱褶、夹物等)，在测试条贴合于测试板以后，放置20min后进行测试，试样自由端对折180
°
，并从试验板上剥开粘接面25m，把样品自由端和试验板分别夹在拉力机上、下夹具上，测试条与测试板固定在仪器的合适位置使得剥离角度为180
°
，设置夹具分离速度为 300mm/min。在测试条中部每10mm读取数据，至少读取5个数据，对所读取数据取平均值；
44.5)初粘检测，利用环形法测定样品初粘性，利用环形初粘试验机来对样品进行测试，保持环形初粘试验机水平放置，释放锁定杆，打开电源开关，确定试验机的夹持器在相应位置，将清洁后的标准试验钢板放到下夹持器，揭去试样离型纸，将试样胶面朝外的弯成泪珠状的环形试样环，周长为170mm，每种胶粘剂至少要用三个样品的数据来计算平均拉力峰值，结果记录于对应的检验报告中；
45.6)保持力检测，利用型号为kj-6012b的胶带保持力试验机从测试条上移除底纸，胶面向下，用轻微指压将胶带贴于清洁的测试板上(胶带与测试板尽量平行居中)，使压敏胶与测试版的贴合面为 25mm*25mm，用测试压辊以大约300mm/min的速度来回滚压3次，使胶面与测试板表面紧密接触，如铁氧有任何可目测的气泡、夹物等一律不予使用，需重置试样，贴好的试样于标准坏境中放置20min，将试验板放入挂钩架上，在试样自由端挂上1kg砝码(所用计时器务必清零)，达到规定时间后卸去砝码，记录试样从在钢板上的滑落情况。或记录试样从试验板上滑落的时间；
46.s4，检验记录；
47.s5，判定。
48.实施例一，判定原则为以上所有检测项目均合格则判定为合格品，加盖合格章；有一项不合格即判定此材料为不合格品，加盖不合格章；有碍于使用但可选择性使用的，则判定为特采品，加盖特采章。
49.实施例二，厚度检测步骤为：在距离样品纵向端部大约1m处，沿横向整幅截取试样试样宽100mm，除为提交或包装而折叠样品试样应无折皱或其他缺陷，测量时平缓放下测量头至样品表面，按等分式样长度的方法以确定测量厚度的位置点，以机械测量式样的平均厚度，即所有测量值的算数平均值为最终记录结果，结果精确到1μm (0.001mm)。
50.实施例三，宽度检测步骤为：把测量样平铺在测量台上，用直尺压平，横向平行取三处，每处测量一次，出现超过范围的地方连续测量3次，2处以上在允收范围内的取均值为此处的测量值且此卷合格；否则取偏差最大值为此处测量值并判定此卷产品不合格。
51.综上所述，本发明提供的一种半导体切割减粘膜半成品、成品的检测工艺流程，本发明通过在外观、宽度和厚度的基础检测上，增加了粘着力检测、初黏检测和保持力检测，使成品和即将投入后续检测工序的半成品得到了保证，提高了检测质量，且通过设置了严格的判定原则，更加保证了原料面材的质量，进一步杜绝了劣质原料的流入。
52.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，
凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
53.本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的记载均可以进行订制。
54.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。