电子装置与机壳的制作方法

1.本实用新型是关于一种电子装置与机壳，特别是一种具有转动式安装架的电子装置与机壳。


背景技术：

2.一般计算机主机是于一机壳的内部安装有如：主机板、显示卡、音效卡、网络卡、硬盘机、光盘机及电源供应器等电子装置。由于这些电子装置的数量众多，经常因为计算机主机的内部空间不足而造成组装时的不便。因此，如何降低计算机主机内部装置的组装困难度，则为研发人员所需解决的问题之一。


技术实现要素：

3.本实用新型在于提供一种电子装置与机壳，借以降低电子装置与机壳内部装置的组装困难度。
4.本实用新型的一实施例所揭露的电子装置包含一机壳及一扩充卡。机壳包含一壳体及一安装架。安装架可转动地设置于壳体并以一旋转轴线为旋转中心线相对该壳体转动。扩充卡固设于安装架。
5.在本实用新型的一实施例中，壳体具有一容置空间及一镂空口，镂空口连通于容置空间，扩充卡受安装架带动而位于容置空间或至少部分经镂空口移出容置空间。
6.在本实用新型的一实施例中，机壳具有一第一枢转结构，安装架具有一第二枢转结构，第二枢转结构设置于第一枢转结构以令安装架可转动地设置于机壳。
7.在本实用新型的一实施例中，壳体于镂空口的相对一第一边及一第二边分别具有一第一枢转结构及一第一结合结构，安装架包含一主体部及一承载板部，主体部具有相对的一第一侧及一第二侧，主体部于第一侧具有一第二枢转结构，第二枢转结构设置于第一枢转结构以令安装架可转动地设置于机壳，以及主体部于第二侧具有一第二结合结构，第二结合结构可分离地结合于第一结合结构，以令扩充卡固定于容置空间内，承载板部凸出于主体部，并用以承载扩充卡。
8.在本实用新型的一实施例中，第一枢转结构为一开槽，第二枢转结构为一卡勾，卡勾可脱离地位于开槽并勾于壳体。
9.在本实用新型的一实施例中，第二枢转结构是自主体部钣金弯折而成。
10.在本实用新型的一实施例中，第一枢转结构与第二枢转结构为彼此相匹配的枢轴与轴孔。
11.在本实用新型的一实施例中，壳体于镂空口的相对一第三边及一第四边分别具有一第一卡扣结构，第三边与第四边介于第一边与第二边之间，主体部具有相对的一第三侧及一第四侧，第三侧及第四侧介于第一侧与第二侧之间，该主体部于第三侧与第四侧分别具有一第二卡扣结构，第二卡扣结构与第一卡扣结构为相匹配的凹凸结构，这些第二卡扣结构分别扣合于这些第一卡扣结构。
12.在本实用新型的一实施例中，第二卡扣结构是自主体部钣金弯折而成。
13.在本实用新型的一实施例中，主体部具有至少一个开口，开口用以曝露扩充卡的一输入输出端口。
14.本实用新型的另一实施例所揭露的机壳用以供一扩充卡安装。机壳包含一壳体及一安装架。安装架可转动地设置于壳体并以一旋转轴线为旋转中心线相对该壳体转动。安装架用以供扩充卡安装。
15.在本实用新型的另一实施例中，壳体具有一容置空间及一镂空口，镂空口连通于容置空间，扩充卡受安装架带动而位于容置空间或至少部分经镂空口移出容置空间。
16.在本实用新型的另一实施例中，机壳具有一第一枢转结构，安装架具有一第二枢转结构，第二枢转结构设置于第一枢转结构以令安装架可转动地设置于机壳。
17.在本实用新型的另一实施例中，壳体于镂空口的相对一第一边及一第二边分别具有一第一枢转结构及一第一结合结构，安装架包含一主体部及一承载板部，主体部具有相对的一第一侧及一第二侧，主体部于该第一侧具有一第二枢转结构，第二枢转结构设置于第一枢转结构以令安装架可转动地设置于机壳，以及主体部于该第二侧具有一第二结合结构，第二结合结构可分离地结合于该第一结合结构，以令扩充卡固定于容置空间内，承载板部凸出于主体部，并用以承载扩充卡。
18.在本实用新型的另一实施例中，第一枢转结构为一开槽，第二枢转结构为一卡勾，卡勾可脱离地位于开槽并勾于壳体。
19.在本实用新型的另一实施例中，第二枢转结构是自主体部钣金弯折而成。
20.在本实用新型的另一实施例中，第一枢转结构与第二枢转结构为彼此相匹配的枢轴与轴孔。
21.在本实用新型的另一实施例中，壳体于镂空口的相对一第三边及一第四边分别具有一第一卡扣结构，第三边与第四边介于第一边与第二边之间，主体部具有相对的一第三侧及一第四侧，第三侧及第四侧介于第一侧与第二侧之间，主体部于第三侧与第四侧分别具有一第二卡扣结构，第二卡扣结构与第一卡扣结构为相匹配的凹凸结构，这些第二卡扣结构分别扣合于这些第一卡扣结构。
22.在本实用新型的另一实施例中，第二卡扣结构是自主体部钣金弯折而成。
23.在本实用新型的另一实施例中，主体部具有至少一个开口，开口用以曝露扩充卡的一输入输出端口。
24.根据上述实施例的电子装置与机壳，透过将扩充卡设置于可相对壳体转动的安装架上，使得使用者欲拆装扩充卡或维修壳体内部的其他电子元件时，能够将扩充卡自容置空间移出。如此一来，使用者即有足够的空间来拆装扩充卡或维修壳体内部的其他电子元件，进而降低电子装置与机壳内部装置的组装困难度。
25.以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
26.图1为根据本实用新型第一实施例所述的电子装置的立体示意图；
27.图2为图1的分解示意图；
28.图3为图2的局部放大示意图；
29.图4为图2的局部放大示意图；
30.图5为图2的局部放大示意图；
31.图6为图1的安装架打开的立体示意图。
32.【符号说明】
33.1：电子装置
34.10：机壳
35.20：扩充卡
36.22：输入输出端口
37.100：壳体
38.110：第一边
39.120：第二边
40.130：第三边
41.140：第四边
42.111：第一枢转结构
43.121：第一结合结构
44.131、141：第一卡扣结构
45.200：安装架
46.210：主体部
47.211：第一侧
48.212：第二侧
49.213：第三侧
50.214：第四侧
51.215：第二枢转结构
52.216：第二结合结构
53.217、218：第二卡扣结构
54.219：开口
55.220：承载板部
56.a：方向
57.s：容置空间
58.o：镂空口
59.x：旋转轴线
具体实施方式
60.请参阅图1至图2。图1为根据本实用新型第一实施例所述的电子装置1的立体示意图。图2为图1的分解示意图。
61.本实施例的电子装置1例如为桌上型计算机的主机、服务器、准系统等计算机主机。电子装置1包含一机壳10及一扩充卡20。机壳10包含一壳体100及一安装架200。安装架200可转动地设置于壳体100。在本实施例中，电子装置1例如还可以包含主机板、记忆体、硬
盘、电源供应器等电子元件，只是因为本实施例未对这些电子元件进行改良，故并不进行说明。
62.壳体100的造型例如呈方体，并具有一容置空间s及一镂空口o。镂空口o连通于容置空间s，且容置空间s例如透过镂空口o连通壳体100外部。扩充卡20例如为显示卡并固设于安装架200。扩充卡20受安装架200带动而位于容置空间s(如图1所示)或至少部分经镂空口o移出容置空间s(如图6所示)。
63.在本实施例中，壳体100的造型并不限于呈长方体，在其他实施例中，壳体的造型亦可呈六角柱体或是圆柱体。
64.在本实施例中，扩充卡20以显示卡为例，但并不以此为限。在其他实施例中，扩充卡亦可为音效卡、网络卡或其他功能卡。
65.请参阅图3至图5。图3为图2的局部放大示意图。图4为图2的局部放大示意图。图5为图2的局部放大示意图。
66.在本实施例及其他实施例中，机壳10具有第一枢转结构111，安装架200具有第二枢转结构215，第二枢转结构215设置于第一枢转结构111以令安装架200可转动地设置于机壳10。举例来说，壳体100于镂空口o的相对一第一边110及一第二边120分别具有一第一枢转结构111及一第一结合结构121。安装架200包含一主体部210及一承载板部220。主体部210具有相对的一第一侧211及一第二侧212。主体部210于第一侧211具有一第二枢转结构215。第二枢转结构215设置于第一枢转结构111以令安装架200可转动地设置于机壳10，以及主体部210于第二侧212具有一第二结合结构216。第二结合结构216可分离地结合于第一结合结构121，以令扩充卡20固定于容置空间s内。承载板部220凸出于主体部210，并用以承载扩充卡20。此外，当安装架200的承载板部220承载扩充卡20时，可另外透过螺丝等锁附件将扩充卡20的挡板锁附于承载板部220，以令扩充卡20固定于安装架200。
67.在本实施例及其他实施例中，第一枢转结构111为一开槽。第二枢转结构215为一卡勾，且第二枢转结构215例如是自主体部210钣金弯折而成。卡勾可脱离地位于开槽并勾于壳体100，使得安装架200可透过卡勾能够将相开槽活动的特性来相对壳体100转动。也就是说，安装架200能够以旋转轴线x为旋转中心线相对壳体100转动。在其他实施例中，第一枢转结构与第二枢转结构亦可改为彼此相匹配的枢轴与轴孔。
68.在本实施例及其他实施例中，第一结合结构121与第二结合结构216例如为穿孔。且另一结合件，如螺丝穿过第一结合结构121与第二结合结构216以将安装架200锁附于壳体100。不过，第一结合结构121与第二结合结构216的形式并非用以限制本实用新型。在其他实施例中，第一结合结构与第二结合结构也可以改为相匹配的凹凸结构，只要能让安装架固定于壳体即可。
69.在本实施例中，第二枢转结构215是自主体部210钣金弯折而成，但并不以此为限。在其他实施例中，第二枢转结构亦可透过焊接的方式连接于主体部。
70.在本实施例及其他实施例中，壳体100于镂空口o的相对一第三边130及一第四边140分别具有一第一卡扣结构131、141。第一卡扣结构131、141例如为卡槽。第三边130与第四边140介于第一边110与第二边120之间。主体部210具有相对的一第三侧213及一第四侧214。第三侧213及第四侧214介于第一侧211与第二侧212之间。主体部210于第三侧213与第四侧214分别具有一第二卡扣结构217、218。第二卡扣结构217、218例如为卡扣弹片且第二
卡扣结构217、218例如是自主体部210钣金弯折而成。也就是说，第二卡扣结构217、218与第一卡扣结构131、141为相匹配的凹凸结构，且这些第二卡扣结构217、218分别扣合于这些第一卡扣结构131、141。如此一来，安装架200即能透过第一卡扣结构131、141与第二卡扣结构217、218相扣合而将扩充卡20暂维持于壳体100的容置空间s。
71.在本实施例及其他实施例中，主体部210具有至少一个开口219，开口219用以曝露扩充卡20的一输入输出端口22。
72.请参阅图6。图6为图1的安装架200打开的立体示意图。当使用者欲安装或拆卸扩充卡20或维修壳体内部的其他电子元件，如中央处理器或风扇时，使用者可先沿方向a将安装架200打开，使得安装架200以旋转轴线x为旋转中心线相对壳体100转动。如此一来，扩充卡20即能够自容置空间s移出，让使用者有足够的空间来拆装扩充卡20或维修壳体内部的其他电子元件，进而降低电子装置1与机壳10内部装置的组装困难度。反之，若使用者将扩充卡20安装完毕或维修完毕，则可沿方向a的反向，将扩充卡20重新移至容置空间s内。
73.根据上述实施例的电子装置与机壳，透过将扩充卡设置于可相对壳体转动的安装架上，使得使用者欲拆装扩充卡或维修壳体内部的其他电子元件时，能够将扩充卡自容置空间移出。如此一来，使用者即有足够的空间来拆装扩充卡或维修壳体内部的其他电子元件，进而降低电子装置与机壳内部装置的组装困难度。
74.虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。