一种新研烧结高频信号防雷连接器的制作方法

1.本实用新型属于电气连接及高频信号雷电防护技术领域，特别提供了一种新研烧结高频信号防雷连接器。


背景技术：

2.防雷连接器是为了满足防雷需求设计的连接器，其上设有防雷器件，防雷器件一般为tvs器件，tvs器件的一端与连接器的接触件电连接，另一端接地，能够在受到雷电冲击时将雷电泄放到大地。现有防雷连接器通过并联瞬态抑制二极管的方式，实现对低频信号点的瞬时雷电防护效果。这种防雷方法虽然对单个信号点具备良好的雷电防护效果，但无法对具备信号收发功能的高频信号点位起到良好的雷电防护效果。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型提供了一种能够对信号发送及接收点提供防雷保护的高频信号连接器。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新研烧结高频信号防雷连接器，包括连接器主体、电路板组件、导线、高速差分电缆和防雷元件，连接器主体焊接于电路板组件的表面，导线和高速差分电缆从电路板组件的背侧与连接器主体焊接，防雷元件焊接于电路板组件表面，所述连接器主体包括连接器壳体、四同轴接触体、长插针、短插针和玻璃绝缘体，四同轴接触体、长插针、短插针通过玻璃绝缘体以烧结的方式固定于连接器壳体内；
5.所述电路板组件的表面均匀开设有元件插孔，四同轴接触体、长插针和短插针贯穿元件插孔，并通过焊锡焊接于电路板组件的表面，高速差分电缆的线芯与四同轴接触体焊接，导线的线芯与长插针相焊接，所述防雷元件为低结电容双向tvs二极管阵列，低结电容双向tvs二极管阵列与所述四同轴接触体相并联。
6.进一步地，所述四同轴接触体包括内壳体和内插针，四个所述内插针以中心对称的方式分布于内壳体内构成四同轴接触体，内壳体和内插针之间通过玻璃绝缘体以烧结的方式相固定。
7.进一步地，所述内壳体的底部一体成型有接地引脚，且内壳体的侧壁开设有镀层液流入孔，接地引脚贯穿电路板组件并与其表面的接地焊盘相焊接。
8.进一步地，所述连接器壳体的底部一体成型有方盘壳体，方盘壳体的四角均开设有螺栓装配孔，所述电路板组件的表面均匀开设有接地孔，螺栓装配孔的内部均螺接有贯穿接地孔的螺栓。
9.进一步地，所述螺栓与电路板组件之间设置有平垫圈和弹簧垫圈。
10.进一步地，对所述高速差分电缆的根部做外皮环剥处理，并在其裸露出的屏蔽层外部捆焊有导线，导线的末端焊接于电路板组件表面的接地焊盘。
11.进一步地，所述电路板组件与平垫圈、弹簧垫圈和螺栓的对接处灌封成型有界面
封严体，连接器壳体与内壳体的对接处灌封成型有接触件界面封严体，连接器壳体接口端的内部设置有密封圈。
12.进一步地，所述长插针的尾部一体成型有焊接槽，导线的线芯焊接于焊接槽内。
13.进一步地，所述高速差分电缆焊接在元件插孔的引出焊盘上。
14.使用本实用新型的有益效果是：
15.1、采用烧结的方式，巧妙的将长插针、短插针、内插针、内壳体、方盘壳体与玻璃绝缘体进行结合，固定在连接器主体上，保证了产品的气密性要求；同时，在螺栓、插针和四同轴接触体与电路板组件的连接处做了灌封处理，对元件的焊接处起到良好的保护效果。
16.2、通过加装低结电容双向tvs二极管阵列可以实现对一组信号发送及接收点进行雷电防护，低结电容双向tvs二极管阵列拥有两个信号端引脚，可以分别实现对(百兆以太网信号)高频信号点的发送及接收进行雷电防护的作用。
附图说明
17.图1为本实用新型的整体结构示意图；
18.图2为本实用新型的半剖图；
19.图3为本实用新型电路板组件的焊接状态示意图；
20.图4为本实用新型电路板组件的表面视图；
21.图5为本实用新型连接器主体的内部结构示意图；
22.图6为本实用新型捆焊部分的结构示意图。
23.附图标记包括：1-连接器壳体；2-界面封严体；3-密封圈；4-接触件界面封严体；5-电路板组件；6-平垫圈；7-弹簧垫圈；8-螺栓；9-导线；10-高速差分电缆；11-捆焊结构；12-低结电容双向tvs二极管阵列；13-接地孔；14-元件插孔；15-方盘壳体；16-内壳体；17-镀层液流入孔；18-长插针；19-焊接槽；20-内插针；21-短插针；22-玻璃绝缘体；23-接地引脚；24-螺栓装配孔。
具体实施方式
24.以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
25.参照图1-图6，一种新研烧结高频信号防雷连接器，包括连接器主体、电路板组件5、导线9、高速差分电缆10和防雷元件，连接器主体焊接于电路板组件5的表面，导线9和高速差分电缆10从电路板组件5的背侧与连接器主体焊接，防雷元件焊接于电路板组件5表面，所述连接器主体包括连接器壳体1、四同轴接触体、长插针18、短插针21和玻璃绝缘体22，四同轴接触体、长插针18、短插针21通过玻璃绝缘体22以烧结的方式固定于连接器壳体1内；
26.所述电路板组件5的表面均匀开设有元件插孔14，四同轴接触体、长插针18和短插针21贯穿元件插孔14，并通过焊锡焊接于电路板组件5的表面，高速差分电缆10的线芯与四同轴接触体焊接，导线9的线芯与长插针18相焊接，所述防雷元件为低结电容双向tvs二极管阵列12，低结电容双向tvs二极管阵列12分别与所述四同轴接触体相并联(低结电容双向tvs二极管阵列12数量为七个，线路板的正反两面各焊接三个和四个)。
27.低电容双向tvs二极管阵列通过回流焊的方式焊接在电路板指定焊盘位置处。玻
璃烧结组件的接触体，通过手工焊接的方式
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焊接在电路板四同轴接触体预留的指定焊盘上，并将内壳体的接地引脚焊接在电路板预留的接地点上，后将高频信号传输导线焊接在电路板四同轴接触体焊点的引出焊盘上来实现烧结组件接触体至高频导线的电气连接，有效的减少了过程中的插入损耗，并通过电路板上焊接的低电容双向tvs二极管阵列来实现对高频信号点的雷电防护功能。
28.所述四同轴接触体包括内壳体16和内插针20，四个所述内插针20以中心对称的方式分布于内壳体16内构成四同轴接触体，内壳体16和内插针20之间通过玻璃绝缘体22以烧结的方式相固定。
29.所述内壳体16的底部一体成型有接地引脚23，且内壳体16的侧壁开设有镀层液流入孔17，接地引脚23贯穿电路板组件5并与其表面的接地焊盘相焊接。
30.所述连接器壳体1的底部一体成型有方盘壳体15，方盘壳体15的四角均开设有螺栓装配孔24，所述电路板组件5的表面均匀开设有接地孔13，螺栓装配孔24的内部均螺接有贯穿接地孔13的螺栓8。
31.通过平垫圈6、标准型弹簧垫圈7、开槽圆柱头螺栓8将电路板组件5固定在方盘壳体15底面，并通过螺栓8实现电子元器件接地的目的。在产品尾部焊接处使用j-106对其焊点进行灌封处理，保护导线可靠性。
32.所述螺栓8与电路板组件5之间设置有平垫圈6和弹簧垫圈7。
33.对所述高速差分电缆10的根部做外皮环剥处理，并在其裸露出的屏蔽层外部捆焊有导线11，导线11的末端焊接于电路板组件5表面的接地焊盘。
34.所述电路板组件5与平垫圈6、弹簧垫圈7和螺栓8的对接处灌封成型有界面封严体2，连接器壳体1与内壳体16的对接处灌封成型有接触件界面封严体4，连接器壳体1接口端的内部设置有密封圈3。界面封严体2和接触件界面封严体4的灌封材料均采用cgsz33-a1灌封胶，使产品具备一定的耐环境性能。
35.所述长插针18的尾部一体成型有焊接槽19，导线9的线芯焊接于焊接槽19内。
36.所述高速差分电缆10焊接在元件插孔14的引出焊盘上。给后续的四同轴接触体焊接工作，预留了充足的焊接空间。
37.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。