一种高精密射频天线的制造工艺的制作方法

1.本发明属于射频天线制造技术领域，特别涉及一种高精密射频天线的制造工艺。


背景技术：

2.射频识别和射频通信技术普遍用于人们生产和生活的各个方面，目前射频天线的制备通常采用两种方式，一种是采用印制电路板工艺，将覆铜板切割、清洗后，在覆铜板表面贴膜，紫外线曝光条件下进行蚀刻，形成预设的电路图形；这种工艺采用的覆铜板成本较高，从而使得制成的射频天线价格居高不下，限制了其广泛使用，因此目前大部分采用第二种制备方式，即在基材上采用丝网印刷方式制成印刷电路，此种工艺经过业内人士多年研究，目前已渐趋成熟。
3.随着通信技术的发展，对通信精度要求越来越高，因此如何提高射频天线的通信参数，成为业内人士研究开发的重点。


技术实现要素：

4.本发明的目的，在于提供一种高精密射频天线的制造工艺，能够提高射频天线的通信精度。
5.为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
6.一种高精密射频天线的制造工艺，包括如下步骤：
7.步骤1，对基材表面进行预处理，然后在基材的表面覆盖丝网版；
8.步骤2，在基材表面涂覆导电油墨，将导电油墨刮平，使导电油墨填充丝网版的所有网孔，并将多余的导电油墨刮除，然后烘干，移走丝网版，从而在基材表面得到天线电路；
9.步骤3，在天线电路上印刷绝缘线并烘干；
10.步骤4，在绝缘线的过桥部分印制跳线；
11.步骤5，在整体的基材表面涂覆绝缘层。
12.上述步骤1中，基材采用纸张、金属箔、布料、乙烯材料或塑料。
13.上述步骤2中，导电油墨的粘度大于800cp、粒度小于125微米。
14.上述导电油墨采用金属油墨或碳墨。
15.上述步骤3中，绝缘线采用uv树脂制作。
16.上述步骤5中，绝缘层采用uv树脂制作。
17.上述步骤5中，绝缘层的厚度为1-50微米。
18.上述步骤1中，采用布料作为基材时，其预处理的方法是：首先对布料进行烧毛处理，然后进行退浆处理，最后对退浆后的布料进行煮练。
19.上述步骤1中，采用塑料作为基材时，使用高压水枪对塑料表面进行冲洗，实现预处理。
20.上述步骤1中，采用金属箔作为基材时，采用超声波对塑料表面进行预处理。
21.采用上述方案后，本发明具有以下改进：
22.(1)本发明由于事先对基材进行了预处理，清除了表面的杂质，因而能够使基材和丝网版、导电油墨紧密接触，不会因基材与丝网版之间存在空隙而导致不同网孔之间导电油墨连通，进而引起线路短路而影响通信效果；而且由于基材表面光洁，导电油墨能够在基材表面均匀分布，从而提高导电性能，进而提高通信精度；
23.(2)本发明在具体制造时，还可根据不同的基材材质，调节相应的工艺参数和导电油墨的类型，从而进一步提高产品的通信精度。
具体实施方式
24.以下将结合具体实施例，对本发明的技术方案及有益效果进行详细说明。
25.本发明提供一种高精密射频天线的制造工艺，包括如下步骤：
26.步骤1，在基材的表面覆盖丝网版，其中，基材可以采用纸张、金属箔、布料、乙烯材料、塑料等；
27.所述步骤1中，首先对基材表面进行预处理，清除杂质，从而使后续步骤的导电油墨能够与基材表面均匀接触，提高导电性能；
28.步骤2，在基材表面涂覆导电油墨，使用刮刀刀片刮平，使导电油墨填充丝网版的所有网孔，并将多余的导电油墨刮除，然后烘干，移走丝网版，从而在基材表面得到天线电路；
29.所述步骤2中，导电油墨可选用粘度大于800cp、粒度小于125微米的种类，具体可采用金属油墨、碳墨等；
30.步骤3，在天线电路上印刷绝缘线并烘干；
31.步骤4，在绝缘线的过桥部分印制跳线；
32.步骤5，在整体的基材表面涂覆绝缘层，绝缘层的厚度根据基材材质的不同、适用环境等可设计为1-50微米。
33.在以上步骤3和步骤5中，绝缘线和绝缘层可采用uv树脂制作。
34.通过以上步骤制成的射频天线，导电油墨与基材表面紧密接触，且导电油墨因丝网版网孔间隔而区域分明，各区域之间绝缘效果好，而且由于导电油墨在基材表面分布均匀，从而提高导电性能，进而提高通信精密度；试验显示，按照本发明制成的射频天线，导电性能相比通用丝网印刷方式制成的射频天线会提高5％-13％，通信精度提高0.8％-1.9％。
35.实施例1
36.步骤1，选用布料作为基材，首先对布料进行预处理，以清除表面杂质，具体包括如下内容：首先对布料进行烧毛处理，使布料表面光洁；然后采用氧化剂退浆、碱退浆、酸退浆、酶退浆等方式进行退浆处理，提高后续步骤布料与导电油墨的结合度；最后，为了去除布料中可能残留的浆料和油剂，还对退浆后的布料再进行煮练，可采用烧碱进行煮练，并加入一定量的硅酸钠、亚硫酸钠、磷酸钠等表面活性剂，提高去除能力；
37.将预处理后的布料铺平，在其上表面覆盖丝网版；
38.步骤2，在布料和丝网版组合的上表面涂覆导电油墨，并使用刮刀刀片将导电油墨刮平，使导电油墨填平丝网版的所有网孔，再刮除多余的导电油墨，然后将涂覆导电油墨的布料放入烘干机中，在150℃的温度下烘干20min，待烘干完成后将丝网版由布料表面分离，从而在布料表面得到天线电路；
39.步骤3，在天线电路上印刷绝缘线并烘干；
40.步骤4，在绝缘线的过桥部分印制跳线；
41.步骤5，在整体的基材表面涂覆绝缘层，绝缘层采用uv树脂，其涂覆厚度为25微米。
42.实施例2
43.步骤1，选用塑料作为基材，使用高压水枪对塑料表面进行冲洗，清除塑料表面的杂质，再在塑料的表面覆盖丝网版，使塑料表面与丝网版紧密贴覆；
44.步骤2，在塑料和丝网版组合的表面涂覆碳墨，使用刮刀刀片轻轻刮平，使导电油墨填充丝网版的所有网孔，并将多余的导电油墨刮除，然后在100℃的温度下烘干35min，移走丝网版，从而在塑料表面得到天线电路；
45.步骤3，在天线电路上印刷绝缘线并烘干，绝缘线采用uv树脂制作；
46.步骤4，在绝缘线的过桥部分印制跳线；
47.步骤5，在整体的基材表面涂覆40微米厚度的绝缘层。
48.实施例3
49.步骤1，选用金属箔作为基材，采用超声波对金属箔表面的杂质进行清理，时间5-20min，使金属箔表面光滑平整，然后在金属箔表面覆盖丝网版；
50.步骤2，将丝网版在金属箔表面压平，然后涂覆导电油墨，使用刮刀刀片刮平，使导电油墨填充丝网版的所有网孔，并将多余的导电油墨刮除后烘干，然后移走丝网版，从而在基材表面得到天线电路；
51.步骤3，在天线电路上印刷绝缘线并烘干；
52.步骤4，在绝缘线的过桥部分印制跳线；
53.步骤5，在整体的基材表面涂覆绝缘层，绝缘层的厚度为20微米。
54.以上实施例仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明保护范围之内。