具有接触定子壳体的电子电路板的电机的制作方法

1.本发明涉及根据独立权利要求所述类型的具有接触定子壳体的电子电路板的电机。


背景技术：

2.由de 42 25 496 a1已知一电的驱动单元，其中一中间框架被布置在极罐和传动装置壳体之间，刷架被集成到该中间框架中。驱动单元在此被模块化地建造，其中单独构造的插头可以被布置在驱动单元上不同的位置处。由此可以实现例如有或无电子壳体的不同的变型，并且视驱动单元的安装位置而定，插头联接相应于空间位置关系和客户特定的配对插头进行匹配。电子壳体连同被接收在其中的电子电路板在此始终被径向地布置在极壳体之外。在这样一实施例中不利的是，具有不同的电子构件的电子电路板发射电磁的干扰辐射（emv），该干扰辐射对于kfz中的其他电子功能可能是有干扰的。此外，中间框架中的刷子接触也会造成干扰辐射，该干扰辐射穿过由塑料制成的塑料壳体发射到周围环境。该缺点应当通过根据本发明的电机被消除。


技术实现要素：

3.具有独立权利要求1的特征的根据本发明的电机相比之下具有如下优点，导体电路板可以同时被应用作为直接贴靠在由金属制成的定子壳体上的屏蔽盖。电子电路板上的电子构件在此如同碳刷一样位于定子壳体之内，定子壳体连同电子电路板一起形成一种法拉第笼，该法拉第笼作为emv-屏障向外屏蔽所产生的电磁的干扰辐射。通过将导体电路板横向于转子轴布置，刷架构件的碳刷可以借助于很短的电路径直接与导体电路板相连接。通过该实施例，取消附加地构造成本昂贵的板式屏蔽。通过这样布置的导体电路板的屏蔽作用，也可以获得针对至例如3ghz的高的频率的emv-屏蔽。
4.通过在从属权利要求中列举的措施，可以实现有利地改进和改善在独立权利要求中预先给出的实施例。优选地，电子电路板在其整个周缘上无间断地轴向贴靠在定子壳体的法兰上，使得在周缘上可以实现无空隙的屏蔽笼。电子电路板中的用于转子轴的中心穿通部相反可以简单地借助于轴承盖中附加的屏蔽构件被屏蔽。由此，碳刷的和印刷导体电路板上电子构件的emv-辐射相对于高的频率也很可靠地被屏蔽。由此，例如刷架和/或轴承盖可以被紧固和定位在导体电路板上。由此，电马达被构造成很紧凑的且具有高的机械稳定性。
5.特别成本有利地可以如此实现通过电子电路板的屏蔽，即，在电子电路板的绝缘的基板上布置至少一个连贯传导的导体层，在该导体层上没有通过构造开关电路或连接电子构件而构成缺陷部位。这些连续传导的导体层可以根据标准地在制造电路板时被制成，其中，尤其是同时将这些平面式传导的导体层中的两个布置为轴向内部的层，且在两个另外的外部的导体层上构造开关电路和电子构件。在此，至少一个平面式传导的导体层借助于轴向的通孔接触部与导体电路板的至少一个轴向的侧面相连接，该导体层于是轴向传导
地贴靠在法兰上。
6.在制造电子电路板时，平面式连贯地传导的导体层可以特别简单地以薄的金属层-尤其是由铜制成的-被施加到绝缘的基板上。在一替代的实施例中，该传导性的层然而也可以被构造为细孔眼的网格，其中，尤其是在连贯的导体层中留出极小的孔。在此，这些孔如此小，即，直至例如3ghz的所期望的频率上限的emv-辐射也仍充分地被屏蔽。
7.为了电子电路板在其整个周缘上可靠地贴靠在法兰上，导体电路板具有径向的与法兰的重叠区域。该重叠区域被电传导地构造在电子电路板朝向法兰的轴向底面上。由此保障在寿命期间内充分低阻抗地且对称地将屏蔽作用连结到定子壳体上。这例如可以简单地利用附加的金属涂层被实现，或者借助于去除最上面的绝缘层，使得重叠区域中最外的导体层轴向地露出。
8.特别优选地，在径向的重叠区域之内布置通孔接触部，且由此将底面上的电传导的重叠区域与电子电路板的内部中的平面式连贯传导的导体层相连接。为了保障充分的emv-屏蔽，通孔接触部之间沿周缘方向的间距不允许太大。尤其是通孔接触部之间的最大间距最大为3mm，由此，至3ghz的高的频率也仍可以被可靠地屏蔽。
9.为了在emv方面也屏蔽电子电路板中的中心穿通部，在电子电路板朝向轴承盖的顶面上围绕中心穿通部构造传导的接地接触区域。该接地接触区域被构造在周缘的关键部分上，并且与由金属制成的转子轴承电连接。该电连接可以通过附加的、传导的适配元件，或者直接通过在轴承盖上构造电传导的区段来获得。
10.沿着接地接触区域优选地也布置通孔接触部，该通孔接触部将顶面上的电传导的接地接触区域与电子电路板的内部中的平面式连贯传导的导体层相连接。为了保障充分的emv-屏蔽，通孔接触部之间沿周缘方向的间距这里也不允许太大。尤其是接地接触区域上的单个的通孔接触部之间的最大间距为3mm，由此，至3ghz的高的频率也可以被可靠地屏蔽。至少一个内部的、平面式传导的导体层，可以被构造为两个借助于轴向的通孔接触部彼此连接的、平行的、平面式传导的导体层。尤其是通孔接触部沿轴向方向完全地穿透电子电路板，使得该通孔接触部穿透电子电路板的底面和顶面，其中，通孔接触部将电子电路板的所有位于之间的导体层彼此电连接。
11.定子壳体有利地具有被压平的圆形横截面，因此定子壳体在有限的构造空间里也能被装入-例如在车辆的侧门里。周缘因此具有两个平行相对置的平整的区段，以及之间的两个圆形的区段。电子电路板的周缘在此特别有益地具有同样的周缘，使得其在整个周缘上径向延伸到定子壳体的轴向的开口的尺寸之外，以便形成与法兰的重叠区域。由此达成机械稳定的且电可靠的法兰连接。如果电子电路板中的中心穿通部被构造成四角形的或者方形的，可以同时由此在刷架和轴承盖连同电子电路板之间构造防转动部。
12.电子电路板可以特别成本有利地利用表面贴装设备（surface-mounted-devices-技术（smd））制成，其中所有待配备的元件都借助于smd被焊上。在此，例如至少一个抗干扰阻流圈或者压敏电阻、或者电容器、或者恒温开关、或者霍尔传感器借助于smd-技术被焊到底面和/或顶面上。同样有利地，用于碳刷的接触元件也被构造为smd-零件。通过该smd-技术，整个马达直至超过170
°
的温度是能使用的，并且电子部件通过该smd-配备被构造成特别防振动的。
13.为了电机的通电可以使用箭袋刷或者锤刷。刷子被布置在单独制造的刷架构件
上，该刷架构件被紧固在电子电路板的底面处-并且尤其是轴向地完全地布置在定子壳体内。为了电接触刷子，这些刷子例如借助于柔性的电-绞合线与电子电路板的接触元件相连接，尤其是焊接。刷架构件优选由塑料构造，使得用于刷子的箭袋可以在刷架上一件式成形出。为了装配可以将刷架构件首先与电子电路板电连接和机械连接，且之后轴向接入到定子壳体中，直到电子电路板轴向贴靠在法兰上。由此，刷架构件借助于电子电路板屏蔽emv-辐射。
14.电子电路板可以很简单地在轴向的装配方法中轴向地被紧固在定子壳体的法兰和传动装置壳体的配对法兰之间。传动装置壳体在此可以由塑料制成。例如，两个壳体件借助于拧紧或者卷边或者其他的材料变形方式彼此相连接。电子电路板的在壳体件之间不被壳体包围住的径向的边缘，可以例如利用保护层加套，该保护层阻止液体渗透到电子电路板中。
15.与刷架构件轴向相对置地，具有用于转子轴承的轴承座的轴承盖被紧固在电子电路板的顶面上。转子轴承被构造为柱体-或者球形轴承尤其是金属性地构造的。轴承盖同样地可以由塑料制成，然而绕轴承座周围具有电传导的区域，该区域将转子轴承与电子电路板的接地接触区域相连接。为此，轴承盖可以具有传导的涂层，或者单独制成的、电传导的适配元件，该适配元件一方面朝转子轴承且另一方面朝接地接触区域被轴向地张紧。例如，接地接触区域和适配元件被构造成约四角的，其中，适配元件-或者替代地直接轴承盖-优选在中心穿通部的整个周缘上传导地贴靠在电子电路板的顶面上。
16.与定子壳体的周缘壁径向相对置地，刷架构件特别优选地具有环绕的轴向的壁。在该壁上成形对中元件，该对中元件相对于换向器正确地定位刷架-且进而碳刷。刷架轴向地与轴承盖连接，轴承盖被轴向地布置在电子电路板的相对置的顶面上。为此，尤其是连接元件穿过中心穿通部嵌接，以便至少一个平面式传导的导体层不被中断。例如，可以在刷架和/或轴承盖上形成止动元件和/或夹紧元件，其与轴承盖和/或刷架的配对止动元件和/或夹紧元件协同作用。由此，刷架和轴承盖与位于其间的电子电路板被构造为预先装配的夹层构件。该夹层构件借助于刷架相对于定子壳体，且借助于轴承盖的轴承接收部的外部轮廓相对于传动装置壳体被对中。电子电路板通过夹层构件中的中间穿通部来定位。
17.通过将单独制成的联接插头径向布置到极壳体之外，相应的客户特定的配对插头的插入方向和位姿可以很简单地与装入空间的位置关系相适配，而不改变刷架托盘的或轴承盖的或电子电路板的基础设计。通过构造具有始终保持不变的刷架构件的马达组件，可以将电子功能的变型，例如转子位姿检测或电子抗干扰，仅转移到较容易改变的电子电路板中。通过保持不变的定子壳体接口，可以以此保障刷子保持不变地、可靠地良好地相对于换向器定位且电马达仍然可以与最大不同的客户要求相适配。这样可以在电子电路板和/或联接插头的不同的变型下也将接口定子壳体-电子电路板-传动装置壳体构造成始终保持不变的，使得定子壳体的和传动装置壳体的法兰始终被可靠地密封。
18.通过构造具有径向的平台的电子电路板，该平台在周缘区域上径向超出法兰延伸到单独制成的联接插头，可以放弃将电子电路板连接到联接插头的单独制成的连接元件。在此，不但电流供应的联接管脚、而且用于霍尔传感器的管脚也直接与导体电路板的平台相焊接。用于电子电路板中的单独的导体元件的昂贵的电流穿引部在此不是必要的。此外，电子电路板在平台的周缘区域较大面积地贴靠在定子壳体的法兰上，并且提供用于在联接
插头附近布置电子构造元件的较多位置。
附图说明
19.本发明参照附图中示出的实施例在下面的说明中详细阐述。其中：图1示出根据第一实施例的电机的总视图；和图2和图3从下和从上示出电机的电子电路板的另一实施例；图4和图5从下和从上示出具有被安装的夹层构件的根据图2和图3的实施例；图6示出安装到定子壳体上的导体电路板的另一实施例；图7示出导体电路板的建造的另一实施例；和图8示出电子电路板的另一实施例。
具体实施方式
20.图1示出了电机10，其被放入机动车中例如用于可动部分-优选窗玻璃，活动车顶或者座位部件-的调整。在此，在定子壳体22中布置定子12，在该定子内布置转子14，该转子的转子轴16轴向地从定子壳体22延伸到一轴向衔接的传动装置壳体60中。定子14优选具有永磁体13，该永磁体驱动转子14的电绕组15。在此，驱动力矩从转子轴16传递到布置在传动装置壳体60中的传动装置上。在此在转子轴16上布置从动元件17-尤其是蜗杆，该从动元件与其他传动装置部件协同作用。由此，借助于一未呈现的机械过程使例如机动车中的车辆座位的零件或窗玻璃。沿轴向方向8在极壳体22和传动装置壳体60之间布置刷架托盘55，该刷架托盘接收电刷20，用于电接触在转子轴16上布置的换向器18。在此，刷子20可以被构造为锤刷或者优选为箭袋刷28。刷架托盘55例如被制成为塑料构件，并且优选径向地完全地布置在定子壳体22内。轴向地相邻于刷架托盘55，一电子电路板30（pcb=printed circuit board）横向于转子轴16布置。电子电路板30具有中心穿通部32，转子轴16穿过该穿通部伸出。电子电路板30在其径向的外周缘处电传导地贴靠在定子壳体22上。例如在定子壳体22的轴向开口24的边缘26上构造法兰28，电子电路板30沿轴向方向8贴靠在该法兰上。电子电路板30具有至少一个平面式传导的导体层36，该导体层用作针对电机10的emv射线的屏蔽盖。在电子电路板30上作为电子的构件44布置抗干扰元件和用于电刷20的接触元件50。另外，电子电路板30与用于电机10的电流供应的联接插头64相连接，该联接插头径向地布置在定子壳体22外。与刷架托盘55相对置地，在电子电路板30的另一个轴向的侧面上布置轴承盖56，该轴承盖具有用于转子轴16的轴承构件58的轴承接收部57。轴承构件58例如被构造为由金属制成的柱体轴承或球面轴承。在此，该轴承构件58电传导地与电子电路板30的平面式传导的导体层36相连接。轴承盖56优选借助于卡紧元件或夹紧元件98轴向地与刷架托盘55相连接，使得电子电路板30在刷架托盘55和轴承盖56之间被构造为夹层构件70。在此，电子电路板30沿径向方向7的延展优选大于刷架托盘55和轴承盖56的延展。例如传动装置壳体60借助于连接元件66与定子壳体22相连接，由此电子电路板30被牢固地固定在定子壳体22和传动装置壳体60之间。
21.在图2中呈现电子电路板30的底面41的另一实施例，该底面轴向地朝向定子12。电子电路板30如同定子壳体22一样具有压平的圆形横截面，使得电子电路板30的外周缘31具有圆节段形的区段72和两个平行的、相对置的区段73。用于转子轴16的中心穿通部32这里
被构造成近似具有四角的周缘33，使得该中心穿通部能构成一针对夹层构件70的防转动部。在底面41上布置至少两个用于电刷20的接触元件50，例如对角线地相对置。在电子电路板30上，作为电子的构造元件44布置至少一个抗干扰阻流圈45和/或压敏电阻46，和/或电容器47和/或恒温开关48。这些构造元件44全部布置在电子电路板30的一区域上，该区域被径向布置在开口24内。在径向的外周缘31处，在底面41上环绕地构造电传导的、与定子壳体22的重叠区域40，该重叠区域传导地贴靠在法兰28上。该传导的重叠区域40通过金属性涂层被构造在绝缘的基板34上，或者尤其是通过去除电子电路板30的最外部的绝缘层。该外部的重叠区域40与布置在电子电路板30内部的平面式传导的导体层36电连接。在该实施例中，许多单个的通孔接触部（vias）38被构造成分布在外周缘上，通孔接触部将重叠区域40与电子电路板30的其他导体层35相连接。在此，通孔接触部39之间的间距39为最大3mm，以提供充足的emv屏蔽。径向地在电子电路板30旁布置联接插头64，该联接插头这里被构造为与电子电路板30分开制成的构件。联接插头64借助于导体元件65与电子电路板30连接，其中导体元件的一个端部形成用于电流供应的联接管脚63。导体元件65的相对置的端部借助于电流引线67从顶面42穿过电子电路板30引到电子电路板的底面41。在底面42上，导体元件65分别经由抗干扰阻流圈45与用于刷子20的接触元件50相连接。联接插头64具有插头套缘74，在该插头套缘内布置用于电接触电机10的联接管脚63。在图1的实施例中，插头套缘74连同联接管脚63沿轴向方向8延伸，使得相应的插头能同样地沿轴向方向8推入到插头套缘74中。构造元件44和用于刷子20的接触元件50这里全部构造为smd构件，使得电子电路板能借助于单个的表面贴装设备（surface mounted devices(smd)）-焊接工序完整地被配备。
22.在图3中呈现电子电路板30的与底面41轴向相对置的顶面42，该顶面朝向传动装置壳体60。在顶面42上，在围绕中心穿通部32的周缘31上布置电传导的接地接触区域80，该接地接触区域在组装中与轴承构件58相连接。接地接触区域80-如同在底面41上的重叠区域40-也通过例如金属性涂层被构造在绝缘的基板34上。接地接触区域80也借助于在中心穿通部32的周缘上分布地布置的单个的通孔接触部（vias）38与其他导体层35-并且尤其是与被构造成平面式传导的内部的导体层36电连接。在重叠区域40和接地接触区域80上的单个的通孔接触部（vias）38被构造成轴向穿出整个电子电路板30，使得其分别从底部41延伸直至顶部42。用于连接联接插头64的导体元件65作为用于刷子20的电流供应的电流引线67从顶面42与电子电路板30相连接。为了保障在穿过电子电路板30的电流引线67的区域中的电的emv屏蔽，分别在顶面42上围绕电流引线67地布置四个cy-电容器69，这些电容器星形地指离电流引线67。cy-电容器69与平面式传导的导体层36电连接，该导体层也电接触定子壳体22和轴承构件58。附加于导体元件65，信号导线105也从联接插头64被引到电子电路板30的顶面42，在顶面上信号导线与磁传感器49相连接。为此，信号导线105的端部与在顶部42上的接触垫108接触，该接触垫是用于磁传感器49的连接组件89的部分。
23.在图4中呈现夹层构件70的一实施例，其中在看向根据图2的底面41的视图中安装了刷架托盘55和轴承盖56。在刷架托盘55上成形出箭袋54，该箭袋接收电刷20。刷子20分别具有绞合线52，该绞合线与用于刷子20的接触元件50电连接-例如焊接。接触元件50被构造为轴向地从电子电路板30突起的接片，该接片轴向通过刷架托盘55中的相应的孔嵌接。为了径向地压紧刷子20，在刷架托盘55上布置压紧弹簧53，该压紧弹簧利用弹簧臂贴靠在刷
子20的背离换向器18的侧面上。恒温开关48轴向地穿过刷架托盘55中的空隙嵌接并且延伸到转子14。刷架托盘55在其外周缘处具有环绕的壁95，该壁沿轴向方向8延伸。在壁上成形定位元件96，借助于该定位元件，刷架托盘55在定子壳体22中被对中。刷架托盘55于是轴向地完全地接入到定子壳体22中。电子电路板30的重叠区域40径向地超出刷架托盘55之外，使得在接入夹层构件70时重叠区域40电接触地贴靠在定子壳体22的法兰28上。通过刷架托盘55中的中心穿通开口94能明显看到轴承构件58，该轴承构件被接收在轴承盖56中。为了轴承构件58的接地连接，这里在轴承构件58和电子电路板30的接地接触区域80之间轴向夹入一电传导的适配元件82。
24.图5以看向电子电路板30的顶面42的视角示出了出自图4的夹层构件70，该电子电路板具有被安装的轴承盖56。轴承构件58接入到轴承盖56的轴承接收部57中。轴承盖56也具有中心通孔93，通过该中心通孔，转子轴16伸入到传动装置壳体60中。在轴承接收部57的背面，在轴承盖56上构造径向的梁板59，这些梁板可选地也影响传动装置壳体60中的轴承盖56的对中。轴承盖56也具有环绕的壁92，该壁具有用于导体元件65的径向的穿引部91。电子电路板30在其顶面42上也径向地超出轴承盖56之外。在该径向的超出部上，传动装置壳体60轴向贴靠在电子电路板30上，以便将电子电路板轴向传导地向法兰28挤压。此外，壁92具有径向的突起90，当夹层构件70为了将联接插头64定位在相对置的侧面上而被扭转180度地安装时，该突起被构造为针对传动装置壳体60中的径向开口的遮盖物。同时，该径向的突起90与传动装置壳体60上的相应的开口共同地也形成防转动部。
25.在图6中示意地呈现刷架托盘55连同电子电路板30如何被放入到定子壳体60中。底面41的重叠区域40电传导地贴靠在法兰28上。在顶面42上，适配元件82轴向贴靠在围绕中心穿通部32的接地接触区域80上。示意地也呈现无轴承盖56的轴承构件58，该轴承构件再次轴向地、传导地贴靠在适配元件82上。因此，不仅轴承构件58而且定子壳体22也平面式电传导地与电子电路板30的平面式传导的导体层36相连接。在此，适配元件82具有-例如金属-的电传导的材料，以便在emv方面屏蔽电子电路板30的中心穿通开口32。在该实施例中，在法兰28上成形出拧紧孔眼68，穿过该拧紧孔眼，优选螺钉62作为连接元件66接入到传动装置壳体60中。联接插头65例如借助于连接件110与定子壳体22和传动装置壳体60相连接，在该连接件中引导导体元件65和信号导线105。
26.在另一个、没有被呈现的变型中，在轴承构件58中和/或在适配元件82上构造相对于转子轴的滑动触头，以便改善定子壳体22相对于转子轴16的接地接触。在此，弹动的板舌或弹簧丝或电传导的无纺布或编织物被径向地、滑动地相对于转子轴按压。
27.图7示出电子电路板30的一实施例，该电子电路板总共具有四个导体层35。在此，在两个外部的导体层35上布置电子构造元件44和电子开关电路。这样在左边呈现的顶面42上构造霍尔传感器49与其电子的导体电路51。除此之外，导体元件65借助于电流引线67电传导地被紧固在电子电路板30上。在顶面42上屏蔽性的cy-电容器69被电接触。两个轴向内部的导体层35这里被构造为平面式传导的导体层36，该导体层用于emv屏蔽。这意味着，该平面式传导的导体层36不具有开关电路和另外的空隙。两个平面式传导的导体层36同样地具有用于转子轴16的中心穿通部32。在重叠区域40中和在接地接触区域82中的通孔接触部38传导地穿透所有导体层35。从顶面42，导体元件65借助于电流引线67与电子电路板30接触，其中电流引线67借助于cy-电容器69被屏蔽干扰射线。平面式传导的导体层36优选由不
间断的金属层形成，然而也能替换地被构造为精细网格的金属网，其中金属网格的孔大小适应于被屏蔽的emv-频率。在底面41上，用于电子构件44的布线（verschaltungen）被构造在外部的导体层35上，这些布线延伸到刷架托盘55。这样在底面41上优选构造用于抗干扰阻流圈45的、压敏电阻46的、电容器47的、恒温开关48的和用于刷子20的接触元件50的smd-构件的接收位置。在单个的导体层35之间布置绝缘层，它们一起形成电子电路板30。
28.在图8中呈现电子电路板30的另一实施例的顶面42，该顶面具有径向的平台113，该平台径向地伸出定子壳体22的法兰28之外。在顶面42上，在围绕中心穿通部32的周缘31上又构造传导的接地接触区域80，该接地接触区域在一部位处被霍尔传感器49中断。在电子电路板30的径向外边缘上分布地构造通孔接触部38。在布置了单独构造的联接插头64的周缘区域112上，电子电路板30的平台113延伸到联接插头64之外。在底面41上，在该周缘区域112中又构造电传导的重叠区域40，该重叠区域这里尤其是在法兰28的整个径向的尺寸上延伸，并且经由通孔接触部38与至少一个平面式传导的导体层36电连接。在平台113上构造至少两个具有不同电势的区域101、102，这些区域分别直接与用于电马达10的电流供应的相应的联接管脚63相连接。联接管脚63例如直接被焊入电子电路板30的通孔115中-优选用于霍尔传感器49的另外的管脚116同样被焊入。联接管脚63和另外的管脚116轴向延伸到联接插头64的插头套缘74中。电流供应的两个区域101、102分别借助于cy-电容器69连接到另外的导体层35上。在两个区域101、102之间同样地构造通孔接触部38。通过平台113的径向延展提供更多的用于电子构造元件44的构造空间，使得例如在平台113的顶面42上压敏电阻46和电容器47被布置到两个区域101、102之间。除此之外，在区域102、102上构造检查垫120，借助于检查垫能检验到电子电路板30在被装入的状态下的工作能力。在该实施例中，没有呈现的轴承盖56具有径向的突起，该突起径向地遮盖平台113并且与联接插头64相连接-尤其是止动地。在该实施例中可以放弃单独构造的用于连接到联接插头64的导体元件65和信号导线105。
29.应当注意，附图中呈现的定子壳体22、传动装置壳体60和联接插头64的具体形状能与电机10相应的应用相适配。例如电子电路板30也能根据需求的不同接收不同的电子组件44。在此，磁传感器49能直接被布置在中心穿通部32上，以便与在转子轴16上的编码器磁体协同作用。同样地，被印刷的电子电路板30的几何尺寸和构造可以被改变，并且例如被构造成具有少于或者多于四个导体层35，其中至少一个平面式传导的导体层36被布置在电子电路板30中。中心穿通部32也可以具有不同于四角形的的横截面。重叠区域40和/或接地接触区域80的电接触可以例如借助于电子电路板30的金属性涂层或者借助于去除电子电路板30的一导体层35被实现。电子电路板30的外周缘也可以具有真正的圆形或者任意的外部轮廓代替压扁的圆。