显示装置和用于制造显示装置的方法与流程

1.本发明涉及一种显示装置和一种制造显示装置的方法。


背景技术：

2.显示装置是用于可视地显示数据的装置。显示装置均包括被划分为显示区域da和非显示区域nda的基底。像素设置在显示区域da中的基底上，垫等设置在非显示区域nda中的基底上。驱动电路等安装在垫上，并且将驱动信号传输到像素。
3.驱动电路包括多个凸块，并且凸块中的每个可以结合到彼此分开的垫。


技术实现要素：

4.技术问题
5.本发明旨在提供一种其中可以提高垫与凸块之间的结合可靠性的显示装置。
6.应注意的是，本发明的目的不限于上述技术目的，并且通过以下描述，本发明的其他技术目的对于本领域技术人员而言将是明显的。
7.技术方案
8.本发明的一个方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括：显示基底，其中限定显示区域和设置在显示区域周围的垫区域；连接布线，设置在显示基底的垫区域中；信号布线，设置在连接布线上；以及支撑体，设置在显示基底与连接布线之间，其中，连接布线与支撑体直接接触。
9.连接布线的平面尺寸可以大于支撑体的平面尺寸，并且连接布线可以覆盖支撑体。
10.信号布线的平面尺寸可以大于连接布线的平面尺寸，并且信号布线可以与连接布线直接接触。
11.显示面板还可以包括设置在显示基底与信号布线之间的绝缘层，其中，绝缘层可以覆盖连接布线的侧表面并且暴露连接布线的上表面。
12.信号布线可以与绝缘层的上表面直接接触。
13.支撑体的剖面形状可以包括梯形形状、三角形形状、五边形形状、半圆形形状、半椭圆形形状和四边形形状中的至少一种。
14.支撑体可以包括沿着信号布线的长边方向延伸的图案，支撑体的图案可以包括多个图案，并且支撑体的多个图案可以设置为沿着信号布线的短边方向彼此间隔开。
15.支撑体可以包括沿着信号布线的短边方向延伸的图案，支撑体的图案可以包括多个图案，并且支撑体的多个图案可以设置为沿着信号布线的长边方向彼此间隔开。
16.支撑体可以具有在平面图中沿着信号布线的长边方向和短边方向延伸的网格形状。
17.支撑体可以具有设置为在平面图中沿着信号布线的长边方向和短边方向间隔开多个岛形状。
18.连接布线可以包括多条连接布线，并且显示面板还可以包括设置在多条连接布线之间的非导电膜或非导电粘合剂。
19.本发明的另一方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括：显示基底，其中限定显示区域和设置在显示区域周围的垫区域；第一连接布线，设置在显示基底的垫区域中；以及信号布线，设置在第一连接布线上，其中，第一连接布线包括第一部分、设置在第一部分的一侧上的第二部分以及设置在第一部分的另一侧上的第三部分，其中，第一部分的表面高度大于第二部分的表面高度和第三部分的表面高度。
20.第一连接布线可以包括第四部分、第五部分和第六部分，第四部分设置为与信号布线的第一部分叠置，第五部分设置为与信号布线的第二部分叠置，第六部分设置为与信号布线的第三部分叠置，其中，第四部分的厚度可以大于第五部分和第六部分中的每个的厚度。
21.显示面板还可以包括设置在第一连接布线与信号布线之间的第二连接布线，其中，第二连接布线的平面尺寸可以小于第一连接布线的平面尺寸和信号布线的平面尺寸，并且第二连接布线可以设置为在厚度方向上与信号布线的第一部分叠置。
22.本发明的又一方面提供了一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板，包括显示基底、连接布线、信号布线和支撑体，显示基底中限定有显示区域和设置在显示区域周围的垫区域，连接布线设置在显示基底的垫区域中，信号布线设置在连接布线上，支撑体设置在显示基底与连接布线之间；以及驱动集成电路，附着在显示基底的垫区域中并且包括连接到信号布线的凸块，其中，连接布线与支撑体直接接触。
23.连接布线的平面尺寸可以大于支撑体的平面尺寸，并且连接布线可以覆盖支撑体。
24.信号布线的平面尺寸可以大于连接布线的平面尺寸，并且信号布线可以与连接布线直接接触。
25.显示装置还可以包括设置在显示基底与信号布线之间的绝缘层，其中，绝缘层可以覆盖连接布线的侧表面并且暴露连接布线的上表面。
26.信号布线可以与绝缘层的上表面直接接触。
27.信号布线可以包括设置为与支撑体叠置的第一部分、设置为不与支撑体叠置并且位于第一部分的一侧上的第二部分以及设置为不与支撑体叠置并且位于第一部分的另一侧上的第三部分，其中，第一部分的上表面可以在厚度方向上比第二部分的上表面和第三部分的上表面进一步突出。
28.驱动集成电路还可以包括驱动基底和设置在驱动基底上的驱动布线，并且凸块可以设置在驱动布线上并且连接到驱动布线。
29.凸块可以包括第一部分、设置在第一部分的一侧上的第二部分以及设置在第一部分的另一侧上的第三部分，其中，第一部分的表面可以在厚度方向上比第二部分的表面和第三部分的表面进一步缩进。
30.信号布线的第一部分可以连接到凸块的第一部分，信号布线的第二部分可以连接到凸块的第二部分，并且信号布线的第三部分可以连接到凸块的第三部分。
31.凸块可以直接连接到信号布线。
32.凸块可以超声连接到信号布线。
33.本发明的又一方面提供了一种制造显示装置的方法，所述方法包括：在基体基底上形成支撑体；在支撑体上形成连接布线；以及在连接布线上形成信号布线，信号布线覆盖连接布线并且电连接到连接布线，其中，连接布线可以覆盖支撑体并且可以与支撑体直接接触。
34.基体基底上形成支撑体的步骤还可以包括通过光刻工艺、喷墨工艺或挤压工艺形成支撑体。
35.所述方法还可以包括在形成信号布线之后将驱动集成电路附着到信号布线上。
36.附着驱动集成电路的步骤可以包括将凸块直接连接到信号布线。
37.信号布线可以包括设置为与支撑体叠置的第一部分、设置为不与支撑体叠置并且位于第一部分的一侧上的第二部分以及设置为不与支撑体叠置并且位于第一部分的另一侧上的第三部分，其中，第一部分的上表面可以在厚度方向上比第二部分的上表面和第三部分的上表面进一步突出。
38.凸块可以包括第一部分、设置在第一部分的一侧上的第二部分以及设置在第一部分的另一侧上的第三部分，其中，第一部分的表面可以在厚度方向上比第二部分的表面和第三部分的表面进一步缩进。
39.信号布线的第一部分可以连接到凸块的第一部分，信号布线的第二部分可以连接到凸块的第二部分，并且信号布线的第三部分可以连接到凸块的第三部分。
40.有益效果
41.根据本发明的实施例，可以提供一种具有高结合可靠性的显示装置。
42.根据本发明的效果不受上述内容的限制，并且更多的各种效果包括在本说明书中。
附图说明
43.图1是根据一个实施例的显示装置的平面布局图。
44.图2是当根据一个实施例的显示装置弯曲时的示意性局部剖视图。
45.图3是根据一个实施例的一个像素和垫区域的剖视图。
46.图4是根据一个实施例的显示面板的垫区域的平面布局图。
47.图5是根据一个实施例的驱动集成电路的平面布局图。
48.图6是显示面板的附着有驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
49.图7是图6的局部放大图。
50.图8是沿着图7的线x1-x1'截取的剖视图。
51.图9是沿着图7的线x2-x2'截取的剖视图。
52.图10是根据一个实施例的制造显示装置的方法的流程图。
53.图11和图12是示出根据一个实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图。
54.图13是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图。
55.图14和图15是示出根据又一实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图。
56.图16和图17是示出根据再一实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图。
57.图18是示出根据一个实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图。
58.图19是根据另一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
59.图20是根据又一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
60.图21是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
61.图22是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
62.图23是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
63.图24是显示面板的附着有根据另一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
64.图25是显示面板的附着有根据又一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
65.图26是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
66.图27是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
67.图28是示出根据一个实施例的支撑体的修改示例的视图。
68.图29是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
69.图30是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
70.图31是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
71.图32是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
72.图33至图35是根据图31和图32的连接布线的工艺操作的剖视图。
具体实施方式
73.显示装置是用于显示视频或静止图像的装置。显示装置可以用于实现各种类型的产品(诸如电视、笔记本计算机、监视器、数字标牌和物联网(iot)装置以及诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置和超移动pc(umpc)的便携式电子装置)的显示屏。
74.在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。
75.图1是根据一个实施例的显示装置的平面布局图，图2是根据一个实施例的显示装置的示意性局部剖视图。
76.参照图1和图2，显示装置1包括显示图像的显示区域da和设置在显示区域da周围的非显示区域nda。显示区域da可以具有在平面图中每个角具有直角的矩形形状或在平面图中每个角为圆形(倒圆)的矩形形状。显示区域da的平面形状不限于矩形形状，并可以是圆形形状、椭圆形形状或各种其他形状。显示区域da包括多个像素。下面将描述像素的详细剖面结构。
77.非显示区域nda设置在显示区域da周围。非显示区域nda可以设置为与显示区域da的两个短边相邻。另外，除了显示区域da的两个短边之外，非显示区域nda可以设置为与显示区域da的两个长边相邻，并且可以围绕显示区域da的所有边。也就是说，非显示区域nda可以形成显示区域da的边缘。
78.显示装置1可以包括显示屏幕的显示面板100和附着到显示面板100并且驱动显示
面板100的像素电路的驱动集成电路300。驱动集成电路300可以被实现为其中应用了驱动芯片(ic)并且直接安装在显示面板100上的塑料上芯片(cop)。
79.可以应用例如有机发光显示面板作为显示面板100。尽管在以下实施例中例示了应用有机发光显示面板的显示面板100，但是本发明不限于此，并且可以将其他类型的显示面板(诸如液晶显示(lcd)面板、场发射显示(fed)面板和电泳设备等)应用于此。
80.在一个实施例中，显示面板100可以包括主区域ma和弯曲区域ba。主区域ma可以是平坦的。显示面板100的显示区域da和非显示区域nda的部分区域可以设置在主区域ma中。
81.弯曲区域ba可以设置在主区域ma的至少一侧上。在附图中，一个弯曲区域ba被例示为设置为与主区域ma的下侧相邻。然而，弯曲区域ba可以设置为与主区域ma的其他侧(诸如左侧、右侧和上侧)相邻。另外，弯曲区域ba可以设置在主区域ma的两侧或者更多侧上。
82.弯曲区域ba可以在与显示方向相反的方向(在顶部发射型装置的情况下的背表面)上弯曲。如上所述，当非显示区域nda的至少一部分在与显示方向相反的方向上弯曲时，可以减小显示装置的边框。
83.显示装置1还可以包括从弯曲区域ba延伸的子区域sa。子区域sa可以与主区域ma平行。子区域sa可以在厚度方向上与主区域ma叠置。上述弯曲区域ba和子区域sa可以均是非显示区域nda，但是本发明不限于此。
84.显示面板100可以包括设置在非显示区域nda中的垫(pad，又称为“焊盘”或“焊垫”)区域pa。如附图中所例示的，垫区域pa可以位于子区域sa中。然而，垫区域pa不限于此，并且可以位于主区域ma或者弯曲区域ba中。驱动集成电路300可以附着到显示面板100的垫区域pa。
85.多条信号布线设置在非显示区域nda的垫区域pa中。多条信号布线可以通过电连接到薄膜晶体管的连接布线连接到显示区域da中的像素的至少一个薄膜晶体管。连接布线可以设置为穿过显示区域da和非显示区域nda。驱动集成电路300的凸块可以连接到多条信号布线。
86.显示装置还可以包括附着到显示面板100的印刷电路板500。印刷电路板500可以在非显示区域nda中附着到显示面板100的垫区域pa的外部。也就是说，驱动集成电路300所附着的垫区域pa可以设置在显示区域da与印刷电路板500所附着的区域之间。印刷电路板500可以附着到子区域sa的下表面的端部。印刷电路板500可以是柔性印刷电路板(fpcb)。然而，印刷电路板500不限于此，并且可以通过柔性膜连接到显示面板100。
87.图3是根据一个实施例的一个像素和垫区域的剖视图。
88.参照图3，显示装置1还包括设置在显示面板100下方的面板底片200。面板底片200可以附着到显示面板100的背表面。面板底片200包括至少一个功能层。功能层可以是执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支撑功能和/或数字化功能的层。功能层可以是由片形成的片层、由膜形成的膜层、薄膜层、包覆层、面板或板等。一个功能层可以由单层形成或者由多个堆叠的薄膜或包覆层形成。例如，功能层可以是支撑基底、散热层、电磁波屏蔽层、减震层或数字化仪等。
89.显示面板100可以包括显示基底101、多个导电层、使多个导电层绝缘的多个绝缘层和有机层el等。
90.显示基底101设置为遍及整个显示区域da和非显示区域nda。显示基底101可以执
行支撑设置在其上方的各种元件的功能。在一个实施例中，显示基底101可以是包括诸如柔性玻璃或石英等刚性材料的刚性基底。然而，显示基底101不限于此，并且可以是包括诸如聚酰亚胺(pi)等柔性材料的柔性基底。
91.缓冲层102可以设置在显示基底101上。缓冲层102可以防止湿气和氧从外部渗透通过显示基底101。缓冲层102可以包括氮化硅(sin
x
)膜、氧化硅(sio2)膜和氮氧化硅(sio
x
ny)膜中的一种。
92.半导体层105可以设置在缓冲层102上。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105可以设置在显示区域da的每个像素中，并且在一些情况下甚至可以设置在非显示区域nda中。半导体层105可以包括源区/漏区和有源区。半导体层105可以包括多晶硅。
93.第一绝缘层111可以设置在半导体层105上。第一绝缘层111可以设置为遍及显示基底101的整个表面。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。第一绝缘层111可以包括硅化合物或金属氧化物等。例如，第一绝缘层111可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆或氧化钛等。上面的材料可以单独使用或组合使用。
94.支撑体sm可以设置在第一绝缘层111上。支撑体sm可以直接设置在第一绝缘层111的上表面上。支撑体sm可以设置在将在下面描述的连接布线gsl下方，以使连接布线gsl在厚度方向上突出。由于突出的连接布线gsl，信号布线pad可以在厚度方向上与连接布线gsl一起突出，以便于与驱动集成电路300的凸块结合(或称为“接合”)。支撑体sm可以包括有机材料或无机材料。
95.支撑体sm的剖面形状可以是梯形形状。
96.第一导电层120可以设置在第一绝缘层111和支撑体sm上。第一导电层120可以包括薄膜晶体管tft的栅电极ge、存储电容器cst的第一电极ce1和连接布线gsl。连接布线gsl可以设置为穿过显示区域da和垫区域pa。第一导电层120可以包括选自钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中的一种或更多种金属。第一导电层120可以是由上面例示的材料制成的单层膜或堆叠膜。
97.连接布线gsl可以覆盖支撑体sm的表面，并且可以与支撑体sm的表面直接接触。连接布线gsl的在厚度方向上与支撑体sm叠置的部分可以在厚度方向上突出。
98.第二绝缘层112a和112b可以设置在第一导电层120上。第二绝缘层112a和112b可以使第一导电层120和第二导电层130彼此绝缘。第二绝缘层112a可以主要设置在显示区域da中，第二绝缘层112b可以主要设置在垫区域pa中。第二绝缘层112a和112b可以由从第一绝缘层111的例示的材料中选择的材料制成。第二绝缘层112b可以在垫区域pa中部分地暴露连接布线gsl。第二绝缘层112b可以部分地覆盖连接布线gsl的侧表面并且暴露其上表面和剩余侧表面的部分。
99.第二导电层130可以设置在第二绝缘层112a和112b上。第二导电层130可以包括存储电容器cst的第二电极ce2。第二导电层130的材料可以选自第一导电层120的上面例示的材料。存储电容器cst的第一电极ce1和存储电容器cst的第二电极ce2可以通过第二绝缘层112a和112b形成电容器。
100.第三绝缘层113可以设置在第二导电层130上。第三绝缘层113可以包括第一绝缘
层111的上面的例示的材料中的至少一种。在一些实施例中，第三绝缘层113可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以选自将在下面描述的第一过孔层via1的例示的材料。
101.第三导电层140可以设置在第三绝缘层113、第二绝缘层112b和连接布线gsl上。第三导电层140可以包括源电极se、漏电极de、高电位电压电极elvdde和信号布线pad。第三导电层140可以包括选自钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中的至少一种。第三导电层140可以是由从上面例示的材料中选择的材料制成的单层膜。第三导电层140不限于此，并且可以是堆叠膜。例如，第三导电层140可以形成为ti/al/ti、mo/al/mo、mo/alge/mo或ti/cu等的堆叠结构。在一个实施例中，第三导电层140可以形成为ti/al/ti的堆叠结构。
102.第三导电层140的信号布线pad可以设置为在厚度方向上与第一导电层120的连接布线gsl叠置，并且可以通过第二绝缘层112b的暴露部分电连接到连接布线gsl。信号布线pad的平面尺寸可以大于连接布线gsl的平面尺寸。信号布线pad可以在平面图中覆盖连接布线gsl，并且包括比连接布线gsl的侧表面进一步向外延伸的侧表面。
103.第一过孔层via1可以设置在第三导电层140上。第一过孔层via1可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料可以包括丙烯酸类树脂(聚丙烯酸酯树脂)、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺类树脂、聚酰亚胺类树脂、不饱和聚酯类树脂、聚苯撑类树脂(聚苯撑醚树脂)、聚苯撑硫醚类树脂和苯并环丁烯(bcb)之中的至少一种。
104.同时，可以在垫区域pa上的信号布线pad的部分区域中去除或省略第三绝缘层113和第三导电层140的上部结构。因此，省略或去除的结构可以暴露设置在垫区域pa中的信号布线pad。
105.驱动集成电路300可以包括驱动基底310、设置在驱动基底310上的驱动布线330和设置在驱动布线330上的凸块。凸块可以包括设置在驱动布线330的表面上的第一凸块350以及设置在第一凸块350的表面上的第二凸块370。
106.驱动基底310可以包括显示基底101的例示的材料中的至少一种。驱动基底310可以用于支撑驱动集成电路300的下部结构。
107.驱动布线330可以包括选自钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中的至少一种。驱动布线330可以是由从上面例示的材料中选择的材料制成的单层膜。驱动布线330不限于此，并且可以是堆叠膜。
108.凸块可以结合到显示面板100的信号布线pad。第一凸块350可以包括选自钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中的至少一种。第一凸块350可以是由从上面例示的材料中选择的材料制成的单层膜。第一凸块350不限于此，并且可以是堆叠膜。
109.第二凸块370可以包括选自钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中的至少一种。第二凸块370可以是由从上面例示的材料中选择的材料制成的单层膜。第二凸块370不限于此，并且可以是堆叠膜。
110.同时，非导电构件ncm可以设置在信号布线pad和凸块的外围上。非导电构件ncm可以设置在相邻的信号布线pad之间和相邻的凸块之间。非导电构件ncm可以设置在驱动基底
310与第二绝缘层112b之间。非导电构件ncm可以在执行将在下面描述的超声结合工艺之前设置在相邻的信号布线pad之间、相邻的凸块之间以及信号布线pad与凸块之间，并且在超声结合工艺期间，位于信号布线pad与凸块之间的非导电构件ncm可以被推出到不与信号布线pad和凸块叠置的区域中，以与位于相邻的信号布线pad之间和相邻的凸块之间的非导电构件ncm一起填充相邻的信号布线pad之间的间隙和相邻的凸块之间的间隙。
111.非导电构件ncm可以由不具有导电性或者基本上不具有导电性的材料制成。例如，非导电构件ncm可以包括非导电膜(ncf)或非导电膏(ncp)。
112.在一个实施例中，凸块可以直接连接到暴露的信号布线pad。例如，凸块可以超声结合到信号布线pad。此外，第二凸块370可以直接连接到信号布线pad，并且可以超声结合到信号布线pad。
113.同时，可以通过超声装置700执行超声结合。超声装置700可以包括振动产生部分710、连接到振动产生部分710的振动部分720、被构造为放大振动部分720的振动幅度的按压部分730以及连接到振动部分720的振动传输部分740。
114.振动产生部分710可以将电能转换为振动能。振动部分720可以通过由振动产生部分710转换的振动能来振动。振动部分720可以在具有恒定振动方向和预定振幅的同时振动。振动部分720的振幅可以通过连接到振动部分720的按压部分730在与振动方向平行的方向上放大。振动传输部分740可以将振动部分720的振动传输到超声结合物体。支撑部分750可以固定振动部分720的上表面和下表面，以抑制振动部分720和振动传输部分740由于振动而上下移动。
115.在一个实施例中，超声装置700与驱动集成电路300的另一表面接触，并且向下保持恒定的加压状态，使得振动传输部分740有效地将振动传输到驱动集成电路300。在这种情况下，如图3中所示，超声装置700的振动传输部分740可以在与设置在其下方的驱动集成电路300的整个区域叠置的同时执行超声结合。
116.超声装置700可以在沿预定振动方向振动的同时使凸块沿振动方向振动。然而，在这种情况下，尽管信号布线pad可能由于通过凸块传输的振动而在振动方向上略微振动，但是其振动幅度可以不显著。因此，振动传输部分740在振动方向上的振动幅度可以被认为与凸块沿着振动方向在信号布线pad上移动的距离基本上相同。在一个实施例中，振动方向可以是第二方向dr2。也就是说，振动方向可以是信号布线pad和凸块的长边延伸的方向。
117.当凸块在信号布线pad的一个表面上超声振动时，在信号布线pad的一个表面与凸块的一个表面之间的界面处产生预定摩擦力，并且由于摩擦力可以产生摩擦热。当摩擦热足以熔化信号布线pad和凸块的材料时，可以熔化信号布线pad的与凸块相邻的垫熔化区域padb和凸块的与信号布线pad相邻的凸块熔化区域370b。也就是说，信号布线pad可以包括垫非熔化区域pada和垫熔化区域padb。另外，凸块可以包括凸块非熔化区域370a和凸块熔化区域370b。
118.垫非熔化区域pada可以是仅包括包含在信号布线pad中的材料的区域。凸块非熔化区域370a可以是仅包括包含在凸块中的材料的区域。
119.垫熔化区域padb可以是其中扩散有包括在凸块中的材料并且混合有信号布线pad的材料与凸块的材料的区域，凸块熔化区域370b可以是其中扩散有信号布线pad中的材料并且混合有凸块的材料与信号布线pad的材料的区域。
120.在垫熔化区域padb和凸块熔化区域370b中，信号布线pad和凸块可以通过固化彼此结合。信号布线pad与凸块之间的界面(即，垫熔化区域padb与凸块熔化区域370b之间的界面)可以具有非平坦形状。
121.同时，当如上所述使信号布线pad与凸块结合时，超声装置700的振动传输部分740沿着第三方向dr3按压驱动集成电路300的印刷基膜310的上表面，并且沿着第二方向dr2施加振动，因此，如上所述，设置在印刷基膜310上的凸块结合到信号布线pad。在超声结合工艺之后，超声装置700的振动传输部分740可以在厚度方向dr3上与印刷基膜310分开，并且信号布线pad与凸块之间的结合力可以大于凸块与印刷基膜310之间的结合力，因此在凸块与印刷基膜310之间可能发生分层。结果，可能在凸块中产生裂纹。如下面将要描述的，根据一个实施例的显示装置1可以通过在相邻的凸块之间布置第一可固化图案irp来预先防止凸块与印刷基膜310之间的分层。
122.第四导电层150可以设置在第一过孔层via1上。第四导电层150可以包括数据线dl、连接电极cne和高电位电压布线elvddl。数据线dl可以通过穿过第一过孔层via1的接触孔电连接到薄膜晶体管tft的源极se。连接电极cne可以通过穿过第一过孔层via1的接触孔电连接到薄膜晶体管tft的漏电极de。高电位电压布线elvddl可以通过穿过第一过孔层via1的接触孔电连接到高电位电压电极elvdde。第四导电层150可以包括从第三导电层140的例示的材料中选择的材料。
123.第二过孔层via2设置在第四导电层150上。第二过孔层via2可以包括第一过孔层via1的上面例示的材料中的至少一种。
124.阳极ano设置在第二过孔层via2上。阳极ano可以通过穿过第二过孔层via2的接触孔电连接到连接电极cne。
125.堤层bank可以设置在阳极ano上。堤层bank可以包括暴露阳极ano的接触孔。堤层bank可以由有机绝缘材料或无机绝缘材料制成。例如，堤层bank可以包括光致抗蚀剂、聚酰亚胺基树脂、丙烯酸类树脂、硅化合物和聚丙烯酸类树脂等中的至少一种。
126.有机层el可以在堤层bank的开口中设置在阳极ano的上表面上。阴极cat设置在有机层el和堤层bank上。阴极cat可以是遍及多个像素设置的共电极。
127.薄膜封装层170设置在阴极cat上。薄膜封装层170可以覆盖有机发光二极管(oled)。薄膜封装层170可以是其中无机膜与有机膜交替堆叠的堆叠膜。例如，薄膜封装层170可以包括顺序堆叠的第一封装无机膜171、封装有机膜172和第二封装无机膜173。
128.图4是根据一个实施例的显示面板的垫区域的平面布局图，图5是根据一个实施例的驱动集成电路的平面布局图，图6是显示面板的附着有驱动集成电路的垫区域的平面布局图，图7是图6的局部放大图，图8是沿着图7的线x1-x1'截取的剖视图，图9是沿着图7的线x2-x2'截取的剖视图。
129.参照图4至图9，可以设置多条信号布线pad，并且多条信号布线pad可以沿着第一方向dr1布置。例如，多条信号布线pad可以包括电源垫、数据垫和面板虚设垫。
130.另外，驱动集成电路300的凸块350和370可以包括多个凸块，并且多个凸块可以沿着第一方向dr1布置。
131.信号布线pad与凸块350和370中的每个的平面形状可以是矩形形状。也就是说，信号布线pad与凸块350和370中的每个可以包括沿着第二方向dr2延伸的长边和沿着第一方
向dr1延伸的短边。长边和短边交汇的角可以形成直角。然而，信号布线pad与凸块350和370中的每个的平面形状不限于此，当然，可以应用正方形形状、圆形形状、椭圆形形状或其他多边形形状等。
132.信号布线pad的平面尺寸与凸块350和370中的每个的平面尺寸可以基本上相同，但不限于此，信号布线pad的平面尺寸可以大于凸块350和370中的每个的平面尺寸，反之亦然。
133.参照图7，连接布线gsl可以设置为从显示区域da穿过到垫区域pa，并且可以具有在与垫区域pa的信号布线pad叠置的区域中宽度在第一方向dr1上增加的形状。
134.如上所述，信号布线pad的平面尺寸可以大于连接布线gsl和支撑体sm中的每个的平面尺寸。信号布线pad可以设置为在厚度方向上与连接布线gsl和支撑体sm叠置。支撑体sm的平面尺寸可以小于连接布线gsl的平面尺寸。支撑体sm的平面形状可以是矩形形状，但不限于此，并且可以应用正方形形状、圆形形状、椭圆形形状或其他多边形形状等。
135.驱动布线330可以设置为在平面图中在第二方向dr2上从显示面板100的下侧的端部延伸到垫区域pa。驱动布线330可以具有在厚度方向上与信号布线pad及凸块350和370叠置的区域中宽度在第一方向dr1上延伸的形状。驱动布线330的平面形状可以是在厚度方向上与信号布线pad及凸块350和370叠置的区域中的矩形形状。也就是说，在上述区域中，驱动布线330可以包括沿着第一方向dr1延伸的短边和沿着第二方向dr2延伸的长边，并且长边和短边交汇的角可以形成直角。然而，驱动布线330的平面形状不限于此，当然，可以应用正方形形状、圆形形状、椭圆形形状或其他多边形形状等。
136.驱动布线330的平面尺寸可以与上述连接布线gsl的平面尺寸基本上相同。然而，驱动布线330的平面尺寸不限于此，并且可以小于或大于连接布线gsl的平面尺寸。
137.凸块350和370可以设置为在厚度方向上与信号布线pad和驱动布线330叠置。凸块350和370中的每个的平面尺寸可以与信号布线pad的平面尺寸基本上相同。凸块350和370中的每个的平面尺寸可以大于驱动布线330的平面尺寸。
138.参照图8和图9，支撑体sm可以被设置在其上方的连接布线gsl覆盖。如图9中所示，当支撑体sm应用为梯形形状时，支撑体sm可以包括上表面、下表面和侧表面。连接布线gsl可以设置在支撑体sm的上表面和侧表面上。
139.支撑体sm的下表面可以与第一绝缘层111直接接触。支撑体sm的上表面和侧表面可以被连接布线gsl覆盖并且与连接布线gsl直接接触。连接布线gsl可以沿着支撑体sm的表面形成，所述表面沿着支撑体sm的形状。连接布线gsl的厚度可以基本上相同。也就是说，连接布线gsl的设置在支撑体sm的上表面上的部分的厚度与连接布线gsl的设置在支撑体sm的侧表面上的部分的厚度可以基本上相同。
140.连接布线gsl的表面可以包括内表面和外表面。连接布线gsl的外表面可以包括上表面gsla1以及外侧表面gsla2和gsla3，连接布线gsl的内表面可以包括下表面gslb1以及内侧表面gslb2和gslb3。连接布线gsl的下表面gslb1可以与支撑体sm的上表面直接接触。连接布线gsl的内侧表面gslb2和gslb3可以分别与支撑体sm的侧表面直接接触。
141.第二绝缘层112b还可以设置在连接布线gsl的侧表面上。第二绝缘层112b可以与第一绝缘层111的被连接布线gsl暴露的上表面直接接触。第二绝缘层112b可以设置在连接布线gsl的外侧表面gsla2和gsla3上。第二绝缘层112b可以暴露连接布线gsl的外侧表面
gsla2和gsla3中的每个的上端部，并且覆盖外侧表面gsla2和gsla3中的每个的下端部。第二绝缘层112b可以与连接布线gsl的外侧表面gsla2和gsla3中的每个的下端部直接接触。
142.信号布线pad可以设置在第二绝缘层112b和连接布线gsl上。信号布线pad可以设置在连接布线gsl的上表面和侧表面上。信号布线pad的厚度可以基本上相同。也就是说，信号布线pad的设置在连接布线gsl的上表面上的部分的厚度与信号布线pad的设置在连接布线gsl的侧表面上的部分的厚度可以基本上相同。
143.信号布线pad的表面可以包括内表面和外表面。信号布线pad的内表面可以包括第一上表面pada1、第二上表面pada3和外侧表面pada2，外侧表面pada2设置在第一上表面pada1与第二上表面pada3之间并且将第一上表面pada1与第二上表面pada3连接，信号布线pad的外表面可以包括第一下表面padb1、第二下表面padb3和内侧表面padb2，内侧表面padb2设置在第一下表面padb1与第二下表面padb3之间并且将第一下表面padb1与第二下表面padb3连接。第二上表面pada3和外侧表面pada2还可以关于第一上表面pada1对称地位于相反方向上。类似地，第二下表面padb3和内侧表面padb2还可以关于第一下表面padb1对称地位于相反方向上。
144.信号布线pad的第一下表面padb1可以定位为在厚度方向上比第二下表面padb3进一步向上突出。另外，信号布线pad的第一上表面pada1可以定位为在厚度方向上比第二上表面pada3进一步向上突出。
145.信号布线pad的第一下表面padb1可以与连接布线gsl的上表面padb1直接接触，信号布线pad的内侧表面padb2可以与连接布线gsl的外侧表面gsla2的被第二绝缘层112b暴露的上端部直接接触，信号布线pad的第二下表面padb3可以与第二绝缘层112b的上表面直接接触。
146.信号布线pad的第一上表面pada1、第二上表面pada3和外侧表面pada2可以与凸块接触。第二凸块370的表面可以包括面对信号布线pad的外表面。第二凸块370的外表面可以包括第一下表面370a1、第二下表面370a3和外侧表面370a2，外侧表面370a2设置在第一下表面370a1与第二下表面370a3之间并且将第一下表面370a1与第二下表面370a3物理连接。第二下表面370a3和外侧表面370a2还可以关于第一下表面370a1对称地位于相反方向上。
147.第二凸块370的第一下表面370a1可以定位为在厚度方向上比第二下表面370a3进一步向上缩进。
148.第二凸块370的第一下表面370a1可以与信号布线pad的第一上表面pada1直接接触，第二凸块370的第二下表面370a3可以与信号布线pad的第二上表面pada3直接接触，第二凸块370的外侧表面370a2可以与信号布线pad的外侧表面pada2直接接触。如上所述，第一下表面370a1、第二下表面370a3和外侧表面370a2可以分别与第一上表面pada1、第二上表面pada3和外侧表面pada2直接接触。第一下表面370a1、第二下表面370a3和外侧表面370a2可以分别超声连接或超声结合到第一上表面pada1、第二上表面pada3和外侧表面pada2。
149.在根据一个实施例的显示装置1中，信号布线pad的表面可以与其下方的连接布线gsl和第二绝缘层112b接触，并且支撑体sm可以设置在第一绝缘层111与连接布线gsl之间，使得连接布线gsl的中心部分的表面可以在厚度方向上突出，并且信号布线pad的沿着连接布线gsl的表面设置的中心部分的表面可以在厚度方向上突出。具有其中中心部分的表面
在厚度方向上突出的形状的信号布线pad可以与驱动集成电路300的第二凸块370的形状接合。也就是说，信号布线pad可以包括具有第一表面高度的第一部分(中心部分)和在第一方向dr1上设置在第一部分的一侧和另一侧上并且具有小于第一表面高度的第二表面高度的第二部分(边缘部分)，第二凸块370可以包括具有第三表面高度的第一部分(中心部分)和在第一方向dr1上设置在第一部分的一侧和另一侧上并且具有大于第三表面高度的第四表面高度的第二部分(边缘部分)。信号布线pad的突出的第一部分可以结合到第二凸块370的缩进的第一部分，信号布线pad的缩进的第二部分可以结合到第二凸块370的突出的第二部分。因此，可以增加信号布线pad与第二凸块370之间的结合可靠性和接触面积，并且可以减小第二凸块370与信号布线pad之间的电阻。
150.此外，通过允许信号布线pad和第二凸块370中的每个的第一部分(中心部分)彼此直接接触，在第一部分(中心部分)中不存在用于非导电构件ncm的空间，从而防止由非导电构件ncm引起的信号布线pad与第二凸块370之间的开路缺陷的发生。
151.在下文中，将描述制造上述显示装置的方法。在以下实施例中，与上述实施例中的组件相同的组件将用相同的附图标记表示，并且将省略或简化对组件的描述。
152.图10是根据一个实施例的制造显示装置的方法的流程图，图11和图12是示出根据一个实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图，图13是示出根据另一实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图，图14和图15是示出根据又一实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图，图16和图17是示出根据再一实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图，图18是示出根据一个实施例的制造显示装置的方法的工艺操作的剖视图。
153.参照图10和图11，在显示基底101或基体基底上形成支撑体(s10)。
154.支撑体sm可以设置在第一绝缘层111上。支撑体sm可以直接设置在第一绝缘层111的上表面上。支撑体sm可以设置在上述连接布线gsl下方，以使连接布线gsl在厚度方向上突出。由于突出的连接布线gsl，信号布线pad可以与连接布线gsl一起在厚度方向上突出，以便于与驱动集成电路300的凸块结合。支撑体sm可以包括有机材料或无机材料。
155.支撑体sm的剖面形状可以是梯形形状。
156.图12至图17示出了形成支撑体sm的各种方法。
157.参照图12和图13，在显示基底101或基体基底上形成支撑体的操作(s10)还可以包括通过光刻工艺形成支撑体sm的操作。
158.通过光刻工艺形成支撑体sm的操作还可以包括以下操作：将支撑体材料sma施用在第一绝缘层111上；用紫外(uv)激光照射施用在第一绝缘层111上的支撑体材料sma；以及使利用紫外激光照射的支撑体材料sma显影以形成支撑体sm。用紫外(uv)激光照射施用在第一绝缘层111上的支撑体材料sma的操作还可以包括在除形成支撑体sm的区域之外的区域中设置图13中所示的掩模mask并且用紫外激光照射支撑体材料的操作。
159.参照图14和图15，在显示基底101或基体基底上形成支撑体的操作(s10)还可以包括通过挤压工艺形成支撑体sm的操作。
160.通过挤压工艺形成支撑体sm的操作还可以包括以下操作：在除支撑体设置区域之外的区域中将掩模图案mk设置在第一绝缘层111上；通过由挤压装置推动支撑体材料smb而将支撑体材料smb填充在由掩模图案mk暴露的第一绝缘层111上；以及从第一绝缘层111去
除掩模图案mk并且使形成在第一绝缘层111的上表面上的支撑体材料smb固化。
161.参照图16和图17，在显示基底101或基体基底上形成支撑体的操作(s10)还可以包括通过喷墨工艺形成支撑体sm的操作。
162.通过喷墨工艺形成支撑体sm的操作可以包括以下操作：通过喷墨装置将支撑体材料smc1施用到第一绝缘层111上；以及使施用到第一绝缘层111上的支撑体材料smc1固化以形成支撑体sm。
163.随后，参照图18，在支撑体sm上形成连接布线gsl(s20)。连接布线gsl可以包括选自钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)之中的一种或更多种金属。连接布线gsl可以是由上面例示的材料制成的单层膜或堆叠膜。
164.连接布线gsl可以形成为覆盖支撑体sm的表面并且与支撑体sm的表面直接接触。连接布线gsl的在厚度方向上与支撑体sm叠置的部分可以在厚度方向上突出。
165.此后，在连接布线gsl上形成被构造为覆盖连接布线gsl并且电连接到连接布线gsl的信号布线pad(s30)。
166.图19是根据另一实施例的显示装置的垫区域的剖视图，图20是根据又一实施例的显示装置的垫区域的剖视图，图21是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图，图22是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图，并且图23是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
167.图19至图23示出了支撑体sm的各种剖面形状。
168.参照图19，例示了支撑体sm_1的剖面形状可以应用为三角形形状。
169.其他描述与上面参照图9的那些描述重叠，因此将被省略。
170.参照图20，例示了支撑体sm_2的剖面形状可以应用为五边形形状。
171.其他描述与上面参照图9的那些描述重叠，因此将被省略。
172.参照图21，例示了支撑体sm_3的剖面形状可以应用为半圆形形状。
173.其他描述与上面参照图9的那些描述重叠，因此将被省略。
174.参照图22，例示了支撑体sm_4的剖面形状可以应用为半椭圆形形状。
175.其他描述与上面参照图9的那些描述重叠，因此将被省略。
176.参照图23，例示了支撑体sm_5的剖面形状可以应用为四边形形状。
177.其他描述与上面参照图9的那些描述重叠，因此将被省略。
178.图24是显示面板的附着有根据另一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
179.参照图24，根据本实施例的支撑体sm_6与图7的支撑体sm的不同之处在于支撑体sm_6可以具有沿着信号布线pad的长边方向延伸的线形状，并且具有线形状的支撑体sm_6可以包括多个图案。
180.更具体地，根据本实施例的支撑体sm_6可以具有沿着信号布线pad的长边方向或列方向延伸的线形状，并且具有线形状的支撑体sm_6可以包括多个图案。
181.多个线形图案可以设置为沿着信号布线pad的短边方向彼此间隔开。在图24中，线形图案的数量是三个，但不限于此，并且可以是两个、四个或更多个。
182.其他描述与上面参照图7的那些描述重叠，因此将被省略。
183.图25是显示面板的附着有根据又一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
184.参照图25，根据本实施例的支撑体sm_7与图7的支撑体sm的不同之处在于支撑体sm_7可以具有沿着信号布线pad的短边方向或行方向延伸的线形状，并且具有线形状的支撑体sm_7可以包括多个图案。
185.更具体地，根据本实施例的支撑体sm_7可以具有沿着信号布线pad的短边方向延伸的线形状，并且具有线形状的支撑体sm_7可以包括多个图案。
186.多个线形图案可以设置为沿着信号布线pad的长边方向彼此间隔开。在图25中，线形图案的数量是六个，但不限于此，并且可以是两个、三个、四个、五个、七个或更多个。
187.其他描述与上面参照图7的那些描述重叠，因此将被省略。
188.图26是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
189.参照图26，根据本实施例的支撑体sm_8与图7的支撑体sm的不同之处在于支撑体sm_8具有沿着信号布线pad的长边方向和短边方向延伸的网格形状。
190.更具体地，根据本实施例的支撑体sm_8可以具有沿着信号布线pad的长边方向和短边方向延伸的网格形状。
191.其他描述与上面参照图7的那些描述重叠，因此将被省略。
192.图27是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图。
193.参照图27，根据本实施例的支撑体sm_9与图7的支撑体sm的不同之处在于支撑体sm_9包括具有岛形状的多个图案。
194.更具体地，根据本实施例的支撑体sm_9可以包括具有岛形状的多个图案。
195.多个岛状图案可以沿着信号布线pad的长边方向和短边方向布置，并且多个相邻的图案可以设置为彼此间隔开。在图27中，多个图案被例示为沿着信号布线pad的长边方向布置为三列并且沿着信号布线pad的短边方向布置为六行，但本发明不限于此。
196.作为岛状图案的剖面形状，可以应用图9的梯形形状，并且可以应用具有梯形剖面形状的六面体形状。
197.图28是示出根据一个实施例的支撑体的修改示例的视图。
198.如图28a中所示，根据本实施例的支撑体sm_9a可以应用为具有四边形形状剖面的长方体。
199.如图28b中所示，根据本实施例的支撑体sm_9b可以应用为具有三角形形状剖面的圆锥形状。
200.如图28c中所示，根据本实施例的支撑体sm_9c可以应用为具有四边形形状基体表面和三角形形状侧表面的四棱锥形状。
201.如图28d中所示，根据本实施例的支撑体sm_9d可以应用为具有五边形形状基体表面和三角形形状侧表面的五棱锥形状。
202.如图28e中所示，根据本实施例的支撑体sm_9e可以应用为具有圆形形状基体表面和顶表面的截头圆锥形状，其中，基体表面的面积大于顶表面的面积。
203.如图28f中所示，根据本实施例的支撑体sm_9f可以应用为具有五边形形状基体表
面和顶表面的五角锥形状，其中，基体表面的面积大于顶表面的面积。
204.如图28g中所示，根据本实施例的支撑体sm_9g可以应用为具有圆形形状基体表面和顶表面的圆柱形状，其中，基体表面的面积等于顶表面的面积。
205.如图28h中所示，根据本实施例的支撑体sm_9h可以应用为碟形形状。
206.如图28i中所示，根据本实施例的支撑体sm_9i可以应用为半球形状。
207.如图28j中所示，根据本实施例的支撑体sm_9j可以应用为钟形形状。
208.图29是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图，图30是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
209.参照图29和图30，本实施例与根据图7和图9的实施例的不同之处在于第二连接布线gsl2还设置在连接布线gsl_1与信号布线pad之间，并且省略了支撑体sm。
210.更具体地，第二连接布线gsl2的平面尺寸可以小于连接布线gsl_1的平面尺寸。矩形形状可以应用为第二连接布线gsl2的平面形状，但是本发明不限于此。
211.第二连接布线gsl2可以直接设置在连接布线gsl_1的上表面上。信号布线pad可以直接设置在第二绝缘层112b、第二连接布线gsl2以及连接布线gsl_1的被第二连接布线gsl2和第二绝缘层112b暴露的上表面上并且与其直接接触。
212.第二连接布线gsl2可以与上面参照图3描述的第二导电层130设置在同一层。第二连接布线gsl2可以包括第二导电层130的例示的材料中的至少一种。
213.图31是显示面板的附着有根据再一实施例的驱动集成电路的垫区域的平面布局图，图32是根据再一实施例的显示装置的垫区域的剖视图。
214.参照图31和图32，本实施例与根据图7和图9的实施例的不同之处在于省略了支撑体sm并且连接布线gsl_2包括具有不同厚度的部分。
215.连接布线gsl_2可以包括具有第一厚度的第一部分或中心部分以及具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分和第三部分。第二部分和第三部分可以在第一方向dr1上分别位于第一部分的一侧和另一侧上。与第二部分的表面和第三部分的表面相比，连接布线gsl_2的第一部分的表面可以在厚度方向上突出。设置为与连接布线gsl_2的第一部分叠置的信号布线pad的中心部分可以在厚度方向上突出。
216.图33至图35是根据图31和图32的连接布线的工艺操作的剖视图。
217.参照图33，在第一绝缘层111上沉积连接布线材料gsla。连接布线材料gsla可以包括上面参照图3描述的连接布线gsl的例示的材料中的至少一种。
218.随后，参照图34，在将要形成连接布线gsl_2的区域中将掩模mask设置在连接布线材料gsla上，并且蚀刻连接布线材料gsla的不与掩模mask叠置的部分。蚀刻连接布线材料gsla的不与掩模mask叠置的部分的操作可以包括干蚀刻连接布线材料gsla的不与掩模mask叠置的部分或湿蚀刻连接布线材料gsla的不与掩模mask叠置的部分的操作。
219.随后，参照图35，将掩模mask设置在连接布线gsl_2的第一部分上和不与连接布线gsl_2叠置的区域上，蚀刻由掩模mask暴露的区域以形成连接布线gsl_2的第一部分至第三部分。
220.尽管上面已经描述了本发明的实施例，但是实施例仅是示例，并不旨在限制本发明。本领域普通技术人员应当理解的是，在不脱离本发明的基本特征的情况下，可以进行上面未举例说明的各种修改和应用。例如，可以在修改的同时实现本发明的实施例中描述的
具体组件。此外，将理解的是，与修改和应用相关的差异落入由所附权利要求限定的本发明的范围内。