用于电子模块的冷却系统的制作方法

技术特征：
1.一种用于冷却容纳在电子模块的壳体中的多个电子设备的系统，所述系统包括：第一冷却循环布置，被配置成使第一液体冷却剂在所述多个电子设备中的第一电子设备与热交换器之间循环，所述第一电子设备热耦合至所述第一液体冷却剂，使得热从所述第一电子设备传递至所述第一液体冷却剂；以及第二冷却循环布置，被配置成使第二液体冷却剂在所述多个电子设备中的第二电子设备与所述热交换器之间循环，所述第二电子设备热耦合至所述第二液体冷却剂，使得热从所述第二电子设备传递至所述第二液体冷却剂；其中，所述第一冷却循环布置和所述第二冷却循环布置至少经由所述热交换器热耦合，使得热经由所述热交换器从所述第一液体冷却剂传递至所述第二液体冷却剂。2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二冷却循环布置还包括冷却系统，其中，所述第二冷却循环布置被配置成使所述第二液体冷却剂在所述多个电子设备的所述第二电子设备、所述热交换器与所述冷却系统之间循环，其中，通过所述冷却系统从所述第二液体冷却剂中移除热。3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述第二冷却循环布置连接至第二液体冷却剂源，其中，所述第二冷却循环布置被配置成使从所述第二液体冷却剂源接收的所述第二液体冷却剂在所述多个电子设备中的所述第二电子设备与所述热交换器之间循环，并且被返回到所述第二液体冷却剂源。4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统，其中，所述热交换器包括由热界面分开的至少第一室和第二室，其中，所述热交换器被配置成使所述第一液体冷却剂流动通过至少所述第一室并且使所述第二液体冷却剂流动通过至少所述第二室，使得热通过所述热界面从所述第一液体冷却剂传递至所述第二液体冷却剂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统，其中，所述热交换器被布置在所述电子模块的壳体内。6.根据权利要求1至5中任一项所述的系统，其中，所述电子模块的壳体包含所述第一液体冷却剂，并且其中，所述第一电子设备至少部分地浸入在所述第一液体冷却剂中。7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述第一冷却循环布置还包括堰，所述堰包括：基部和从所述基部延伸的挡壁，所述基部和所述挡壁限定用于保持所述第一液体冷却剂中的一些第一液体冷却剂的体积；入口，所述第一液体冷却剂通过所述入口流入所述体积；其中，足够的第一液体冷却剂通过所述入口流入所述体积导致所述第一液体冷却剂溢出所述挡壁并且与包含在所述电子模块的壳体中和所述堰外部的第一液体冷却剂一起收集。8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述入口还包括喷嘴布置，用于引导所述第一液体冷却剂流入所述体积中。9.根据权利要求7或8所述的系统，其中，所述堰还包括在所述堰的体积内从所述基部和/或所述挡壁延伸的突出。10.根据权利要求7至9中任一项所述的系统，其中，所述堰耦接至所述第一电子设备的表面，以用作散热器。11.根据权利要求1至10中任一项所述的系统，其中，所述第一冷却循环布置还包括：
泵，所述泵被配置成使所述第一液体冷却剂在所述第一冷却循环布置内循环。12.根据权利要求11所述的系统，其中，所述第一冷却循环布置还包括泵入口，所述泵入口被布置成接收包含在所述电子模块的壳体中和所述堰外部的所述第一液体冷却剂。13.根据权利要求11或12所述的系统，其中，所述第一冷却循环布置还包括：至少第一管道和第二管道，被布置成分别将所述第一液体冷却剂从所述泵输送至所述热交换器以及从所述热交换器输送到所述堰的入口。14.根据权利要求1至13中任一项所述的系统，所述第二冷却循环布置还包括冷却模块，所述冷却模块被配置成将所述第二电子设备热耦合至所述第二液体冷却剂。15.根据权利要求14所述的系统，其中，所述冷却模块包括冷板，所述冷板包括：冷板壳体，所述冷板壳体的表面被布置成提供热界面，用于冷却所述第二电子设备，所述第二电子设备热耦合至所述冷板壳体的表面；以及至少一个通道，在所述冷板壳体内并且接近所述冷板壳体的表面，所述至少一个通道被布置成使所述第二液体冷却剂流动通过所述至少一个通道，使得通过所述冷板壳体的表面从所述第二电子设备接收的热被传递至所述第二液体冷却剂。16.根据权利要求15所述的系统，所述第二冷却循环布置还包括多个导管，所述多个导管被布置成在所述冷板、所述热交换器和所述冷却系统之间输送所述第二液体冷却剂。17.一种用于冷却容纳在电子模块的壳体中的多个电子设备的方法，所述方法包括：使第一液体冷却剂在第一冷却循环布置内循环，包括使第一液体冷却剂在所述多个电子设备中的第一电子设备与热交换器之间循环，所述第一电子设备热耦合至所述第一液体冷却剂，使得热从所述第一电子设备传递至所述第一液体冷却剂；以及使第二液体冷却剂在第二冷却循环布置内循环，包括使第二液体冷却剂在所述多个电子设备中的第二电子设备与所述热交换器之间循环，所述第二电子设备热耦合至所述第二液体冷却剂，使得热从所述第二电子设备传递至所述第二液体冷却剂；其中，所述第一冷却循环布置和所述第二冷却循环布置至少经由所述热交换器热耦合，使得热经由所述热交换器从所述第一液体冷却剂传递至所述第二液体冷却剂。18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第二冷却循环布置还包括冷却系统，其中，使所述第二液体冷却剂在所述第二冷却循环布置内循环包括使所述第二液体冷却剂在所述多个电子设备的所述第二电子设备、所述热交换器和所述冷却系统之间循环，其中通过所述冷却系统从所述第二液体冷却剂中移除热。19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第二冷却循环布置还包括第二液体冷却剂源，其中，使所述第二液体冷却剂在所述第二冷却循环布置内循环包括：从所述第二液体冷却剂源接收所述第二液体冷却剂，使所述第二液体冷却剂在所述多个电子设备的所述第二电子设备与所述热交换器之间循环并且返回到所述第二液体冷却剂源。20.根据权利要求17至19中任一项所述的方法，其中，所述热交换器包括由热界面分隔的至少第一室和第二室，其中，所述热交换器被配置成使所述第一液体冷却剂流动通过至少所述第一室，以及使所述第二液体冷却剂流动通过至少所述第二室，使得热通过所述热界面从所述第一液体冷却剂传递至所述第二液体冷却剂。21.根据权利要求17至20中任一项所述的方法，其中，所述热交换器被布置在所述电子模块的壳体内。
22.根据权利要求17至21中任一项所述的方法，其中，所述电子模块的壳体包含所述第一液体冷却剂，并且其中，所述第一电子设备至少部分地浸入在所述第一液体冷却剂中。23.根据权利要求17至22中任一项所述的方法，其中，所述第一冷却循环布置还包括堰，所述堰包括：基部和从所述基部延伸的挡壁，所述基部和所述挡壁限定用于保持所述第一液体冷却剂中的一些第一液体冷却剂的体积；入口，所述第一液体冷却剂通过所述入口流入所述体积；其中，使足够的第一液体冷却剂通过所述入口流入所述体积中导致所述第一液体冷却剂溢出所述挡壁并且与包含在所述电子模块的壳体中和所述堰外部的第一液体冷却剂一起收集。24.根据权利要求17至23中任一项所述的方法，其中，所述第二冷却循环布置还包括冷却模块，所述冷却模块被配置成将所述第二电子设备热耦合至所述第二液体冷却剂。25.根据权利要求17至24中任一项所述的方法，其中，所述冷却模块包括冷板，所述冷板包括：冷板壳体，所述冷板壳体的表面被布置成提供热界面，用于冷却所述第二电子设备，所述第二电子设备热耦合至所述冷板壳体的表面；以及至少一个通道，在所述冷板壳体内并且接近所述冷板壳体的表面，所述至少一个通道布置成使所述第二液体冷却剂流动通过所述至少一个通道，使得通过所述冷板壳体的表面从所述第二电子设备接收的热被传递至所述第二液体冷却剂。

技术总结
用于冷却容纳在电子模块的壳体中的多个电子设备的系统和方法。该系统包括第一冷却循环布置，该第一冷却循环布置被配置成使第一液体冷却剂在多个电子设备中的第一电子设备与热交换器之间循环，该第一电子设备热耦合至该第一液体冷却剂，使得热从该第一电子设备传递至第一液体冷却剂。该系统还包括第二冷却循环布置，该第二冷却循环布置被配置成使第二液体冷却剂在多个电子设备中的第二电子设备与热交换器之间循环，该第二电子设备热耦合至该第二液体冷却剂，使得热从该第二电子设备传递至该第二液体冷却剂。第一冷却循环布置和第二冷却循环布置至少经由该热交换器热耦合，使得热经由该热交换器从该第一液体冷却剂传递至该第二液体冷却剂。第二液体冷却剂。第二液体冷却剂。


技术研发人员：尼尔
受保护的技术使用者：爱思欧托普集团有限公司
技术研发日：2020.05.21
技术公布日：2022/2/24