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包覆成型的线束的制作方法

2022-02-25 18:17:21 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种用于联接电子部件的线束,所述线束包括:中空主干套管,其沿着一对相对端部之间的长度包括一个或多个凹口,所述中空主干套管沿着所述一对相对端部之间的所述长度还包括一个或多个弯曲部,以形成期望预定图案,其中所述一个或多个弯曲部中的每个与所述一个或多个凹口间隔开;中空分支套管,其在所述一个或多个凹口的每个对应的凹口处联接到所述中空主干套管,以将所述中空分支套管互连到所述中空主干套管,其中每个中空分支套管通过所述相应凹口通向所述中空主干套管;线捆,其延伸穿过所述中空主干套管,其中所述线捆的子集延伸穿过每个凹口和每个对应的中空分支套管;第一封装层,其在每个互连处围绕所述中空主干套管的一部分和每个所述中空分支套管的一部分设置,以分别将所述中空分支套管固定到每个中空主干套管;以及第二封装层,其围绕每个弯曲部设置,以将所述中空主干套管保持在所述期望预定图案中,其中每个第二封装层与所述中空主干套管上的所述第一封装层分开并间隔开,使得所述中空主干套管的至少一部分没有所述封装层。2.根据权利要求1所述的线束,其中所述第一封装层和所述第二封装层各自具有比所述中空主干套管和所述中空分支套管的弹性模量小的弹性模量。3.根据权利要求1所述的线束,其中所述中空分支套管以附加的期望预定图案沿着一对相对端部之间的长度包括一个或多个弯曲部,并且其中所述线束还包括辅助封装层,所述辅助封装层围绕所述中空分支套管的每个弯曲部设置以将所述中空分支套管保持在所述附加的期望预定图案中。4.根据权利要求3所述的线束,其中所述辅助封装层具有比所述中空主干套管和所述中空分支套管的弹性模量小的弹性模量。5.根据权利要求1所述的线束,其中用于形成所述第一封装层的材料与用于形成所述第二封装层的材料相同。6.根据权利要求1所述的线束,其中用于形成所述第一封装层的材料与用于形成所述第二封装层的材料不同。7.根据权利要求5所述的线束,其中用于形成所述辅助封装层的材料与用于形成所述第一封装层和所述第二封装层的所述材料相同。8.根据权利要求6所述的线束,其中用于形成所述辅助封装层的材料与用于形成所述第一封装层和所述第二封装层中的一个或两个的所述材料不同。9.根据权利要求6所述的线束,其中用于形成所述辅助封装层的材料与用于形成所述第一封装层和所述第二封装层中的一个的所述材料不同,并且与用于形成所述第一封装层和所述第二封装层中的另一个的所述材料相同。10.根据权利要求1所述的线束,其中所述第一封装层包括聚氨酯封装层或丁腈橡胶封装层即nbr封装层。11.根据权利要求1所述的线束,其中所述第二封装层包括聚氨酯封装层或丁腈橡胶封装层即nbr封装层。12.根据权利要求1所述的线束,其中所述辅助封装层包括聚氨酯封装层或丁腈橡胶封装层即nbr封装层。
13.根据权利要求1所述的线束,其中每个单独的第一封装层与在所述中空主干套管上的每个其他相应单独的第一封装层间隔开。14.根据权利要求1所述的线束,其中所述第一封装层大于所述中空主干套管和所述中空分支套管的每个互连处的所述凹口。15.根据权利要求1所述的线束,其中所述第一封装层在每个互连处围绕所述中空主干套管的所述部分和每个所述中空分支套管的所述部分,以分别将所述中空分支套管固定到所述中空主干套管。16.根据权利要求1所述的线束,其中所述中空主干套管和所述中空分支套管进一步限定为波纹管。17.一种用于车辆的汽车电子系统,其包括:多个电子部件;以及根据权利要求1所述的线束,其联接到所述多个电子部件。18.一种用于形成电子部件中使用的线束的方法,所述线束包括中空主干套管、至少一个中空分支套管,以及线捆,所述中空主干套管沿着一对相对端部之间的长度具有一个或多个凹口,所述方法包括以下步骤:将所述线捆插入所述中空主干套管中;通过每个凹口插入所述线捆的子集;将每个中空分支套管定位成与对应的凹口相邻,以将所述中空分支套管互连到所述中空主干套管,其中每个中空分支套管通过所述对应的相应单独的一个凹口通向所述中空主干套管;将离开每个凹口的所述线捆的所述子集插入通过每个对应的中空分支套管;沿着所述长度弯曲所述中空主干套管以形成期望预定图案;施加第一封装材料以形成第一封装层,所述第一封装层在每个互连处围绕所述中空主干套管的一部分和每个中空分支套管的一部分设置,以将每个中空分支套管分别固定到所述中空主干套管;施加第二封装材料以形成第二封装层,所述第二封装层围绕每个弯曲部设置以将所述中空主干套管保持在所述期望预定图案中,其中所述第二封装层与所述中空主干套管上的每个第一封装层分开并间隔开,使得所述中空主干套管的至少一部分没有封装材料。19.根据权利要求18所述的方法,还包括以下步骤:沿着一对相对端部之间的长度以附加的期望预定图案弯曲所述中空分支套管;以及施加辅助封装材料以形成辅助封装层,所述辅助封装层围绕所述中空分支套管上的每个弯曲部设置,以将所述中空分支套管保持在所述附加的期望预定图案中,其中所述辅助封装层与所述中空主干套管上的每个第一封装层分开并间隔开。20.根据权利要求18所述的方法,其中每个相应第一封装层和每个相应第二封装层以及每个相应辅助封装层具有比所述中空主干套管和所述中空分支套管的弹性模量小的弹性模量。

技术总结
一种用于联接电子部件的线束包括中空主干套管和中空分支套管。主干套管包括沿着其长度间隔开的一个或多个凹口和弯曲部。分支套管在每个对应的凹口处与主干套管互连,其中每个分支套管通过相应凹口通向主干套管。线捆延伸穿过主干套管,其中该捆的子集延伸穿过每个凹口和对应的分支套管。第一封装层在每个互连处围绕主干套管和分支套管设置,以分别将每个分支套管固定到主干套管。第二封装层围绕每个弯曲部设置,以将主干套管保持在期望预定图案中,其中每个第一封装层和第二封装层被分开,使得主干套管的至少一部分没有封装层。使得主干套管的至少一部分没有封装层。使得主干套管的至少一部分没有封装层。


技术研发人员:A
受保护的技术使用者:AEES有限公司
技术研发日:2020.06.05
技术公布日:2022/2/24
再多了解一些

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