磁共振成像的方法及系统与流程

技术特征：
1.一种磁共振成像的方法，包括：获取与对象相关的第一组磁共振成像数据，所述第一组磁共振成像数据是第一采集中所述对象达到第一t1加权水平时由磁共振扫描仪获取的，根据一个或多个第一值实施所述第一采集，所述一个或多个第一值中的每个第一值对应于一个或多个脉冲序列参数中的一个脉冲序列参数；获取与所述对象相关的第二组磁共振成像数据，所述第二组磁共振成像数据是第二采集中当所述对象达到第二t1加权水平时由所述磁共振扫描仪获取的，所述第二t1加权水平和所述第一t1加权水平不同，根据一个或多个第二值实施第二采集，所述一个或多个第二值中的每个第二值对应于所述一个或多个脉冲序列参数中的一个脉冲序列参数，所述一个或多个脉冲序列参数中的至少一个脉冲序列参数的第一值和第二值不同；以及基于所述第一组磁共振成像数据和所述第二组磁共振成像数据，确定参考系数的目标值，该参考系数与所述第一采集中的第一b1不均匀性和所述第二采集中的第二b1不均匀性相关联。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对象是受试体的物理点，并且所述参考系数测量在所述第一采集中所述物理点处的第一信号强度与在所述第二采集中所述物理点处的第二信号强度之间的差别。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述参考系数为所述第一信号强度与所述第二信号强度之比或所述第二信号强度与所述第一信号强度之比。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述操作还包括：至少部分地基于所述参考系数的目标值来确定所述对象的t1值。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述至少部分地基于所述参考系数的目标值来确定所述对象的t1值包括：基于所述一个或多个脉冲序列参数的所述一个或多个第一值和所述一个或多个第二值确定所述参考系数的参考值；基于所述参考值和所述参考系数的目标值，确定关于t1测量的校正系数；以及至少部分地基于所述校正系数来确定所述对象的t1值。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述一个或多个脉冲序列参数的所述一个或多个第一值包括第一翻转角，以及所述一个或多个脉冲序列参数的所述一个或多个第二值包括与所述第一翻转角不同的第二翻转角。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，至少部分基于校正系数来确定对象的t1值包括：基于所述第一翻转角、所述第二翻转角和所述参考系数的参考值来确定所述对象的初始t1值；以及通过根据所述校正系数校正所述初始t1值来确定所述对象的t1值。8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述至少部分地基于所述校正系数来确定所述对象的t1值包括：通过所述校正系数校正所述第一翻转角来确定校正后的第一翻转角；以及基于所述校正后的第一翻转角、所述第二翻转角和所述参考系数的目标值来确定所述
对象的t1值。9.一种非暂时性计算机可读存储介质，包括至少一组指令，当由至少一个处理器执行时，所述至少一组指令指示所述至少一个处理器执行如权利要求1-8任一所述的磁共振成像方法。10.一种磁共振成像的系统，包括：至少一个存储设备，包括一组指令；和至少一个处理器，被配置为与所述至少一个存储设备通信，其中，当执行所述一组指令时，所述至少一个处理器被配置为指示所述系统执行包括如下内容的操作：获取与对象相关的第一组磁共振成像数据，所述第一组磁共振成像数据是第一采集中所述对象达到第一t1加权水平时由磁共振扫描仪获取的，根据一个或多个第一值实施所述第一采集，所述一个或多个第一值中的每个第一值对应于一个或多个脉冲序列参数中的一个脉冲序列参数；获取与所述对象相关的第二组磁共振成像数据，所述第二组磁共振成像数据是第二采集中当所述对象达到第二t1加权水平时由所述磁共振扫描仪获取的，所述第二t1加权水平和所述第一t1加权水平不同，根据一个或多个第二值实施第二采集，所述一个或多个第二值中的每个第二值对应于所述一个或多个脉冲序列参数中的一个脉冲序列参数，所述一个或多个脉冲序列参数中的至少一个脉冲序列参数的第一值和第二值不同；以及基于所述第一组磁共振成像数据和所述第二组磁共振成像数据，确定参考系数的目标值，该参考系数与所述第一采集中的第一b1不均匀性和所述第二采集中的第二b1不均匀性相关联。

技术总结
本申请提供了一种磁共振成像的方法及系统。该方法及系统可以获取与对象相关的第一组磁共振成像数据，第一组磁共振成像数据是第一采集中对象达到第一T1加权水平时由磁共振扫描仪获取的，获取与对象相关的第二组磁共振成像数据，第二组磁共振成像数据是第二采集中当对象达到第二T1加权水平时由磁共振扫描仪获取的，第二T1加权水平和第一T1加权水平不同。该方法及系统还可以基于所述第一组磁共振成像数据和所述第二组磁共振成像数据，确定参考系数的目标值，参考系数与第一采集中的第一B1不均匀性和第二采集中的第二B1不均匀性相关联。联。联。


技术研发人员：叶永泉
受保护的技术使用者：上海联影医疗科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2022/2/23